一种透明电路膜片及其制备方法
【专利摘要】本发明公开一种透明电路膜片及其制备方法，涉及电路膜领域。透明电路膜片包括从下至上依次排布的基材层、导电油墨层和保护层，所述基材层所用材料为PET，所述导电油墨层为聚合物PEDOT:PSS，所述保护层为45%聚酯、20%四甲苯、25%丙二醇甲醚酸酯、9.5%异佛尔酮和0.5%聚硅氧烷混合制备而成；透明电路膜片的制备方法（1）包括基材层前处理；（2）印刷银浆线路；（3）印刷透明导电膜；（4）印刷保护层；本发明的透明电路膜解决了现有技术中ITO膜导电图像成型过程中产生大量的工业废水污染问题，达到环保的要求；因具有良好的柔软度可弯曲，不会在装配过程中产生破裂现象，从而提高了产品的使用可靠性。
【专利说明】一种透明电路膜片及其制备方法
[0001]
【技术领域】
[0002]本发明涉及电路膜领域，尤其涉及一种透明电路膜片及其制备方法。
【背景技术】
[0003]传统透明电路膜片为ITO导电膜材料制作而成，采用磁控溅射方法在透明有机薄膜材料上溅射透明氧化铟锡(ITO)导电薄膜镀层并经高温退火处理而成。ITO膜所需的铟为稀缺元素，导致造价成本高；ιτο膜的制备过程需要大量耗电且生产投资昂贵；以ITO为材料制作透明电路板过程中，产生大量工业废水对环境污染大；ITO膜硬度较高，导电层较脆，在装配过程中容易造成透明电路板破裂，影响使用性能。
【发明内容】
[0004]本发明针对现有技术中以ITO为材料制作透明电路板过程中产生大量工业废水及ITO膜硬度较高导致导电层较脆的问题而提出一种透明电路膜片及其制备方法，采用本发明的制备方法制备出的电路膜片解决了现有技术中ITO膜导电图像成型过程中产生大量的工业废水污染问题，达到环保的要求；因具有良好的柔软度可弯曲，不会在装配过程中产生破裂现象，从而提高了产品的使用可靠性。 [0005]本发明的技术方案如下:
透明电路膜片包括从下至上依次排布的基材层、导电油墨层和保护层，所述基材层所用材料为ΡΕΤ，所述导电油墨层为聚合物PED0T:PSS，所述保护层为45%聚酯、20%四甲苯、25%丙二醇甲醚酸酯、9.5%异佛尔酮和0.5%聚硅氧烷混合制备而成。
[0006]上述透明电路膜片的制备方法，步骤如下:
(1)基材层前处理:对基材层表面进行电晕处理，使得表面张力系数为50~55mN/m;然后放入烘箱中，设置温度为120°C~130°C，时间为10~30min ；
(2)印刷银浆线路:通过丝网印刷机网板在基材层上印刷银浆形成线路图样，然后放入烘箱中，设置温度为120°C~130°C，时间为10~30min ；
(3)印刷透明导电膜:通过丝网印刷机在基材层上印刷导电油墨层来形成图样，然后放入烘箱中，设置温度为120°C~130°C，时间为10~30min ；
(4)印刷保护层:通过丝网印刷机在银浆面和触摸片面上印刷保护层；然后放入烘箱中，设置温度为100°C~120°C，时间为5~IOmin ;根据图样制作模具并冲压成型。
[0007]本发明的有益效果:
(O因不需要昂贵的铟元素，同时在生产过程中节省大量能耗可获得较佳的节能效
果;
(2)解决了现有技术中ITO膜导电图像成型过程中产生大量的工业废水污染问题，达到环保的要求；(3)因具有良好的柔软度可弯曲，不会在装配过程中产生破裂现象，从而提高了产品的使用可靠性；
(4)制造工艺简单，利用印刷技术即可，便于形成产生化，提高生产效率；
(5)制造过程中无边角料产生，减少资源浪费。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明透明电路膜片结构示意图；
图2为本发明实施例的温度冲击曲线图。
【具体实施方式】
[0009]为了更好的说明本发明，现结合附图作进一步的说明。
[0010]如图1所示，透明电路膜片包括从下至上依次排布的基材层1、导电油墨层2和保护层3所述基材层I所用材料为PET，所述导电油墨层2为聚合物PEDOT:PSS，所述保护层3为45%聚酯、20%四甲苯、25%丙二醇甲醚酸酯、9.5%异佛尔酮和0.5%聚硅氧烷混合制备--? 。
[0011]实施例1
透明电路膜片的制备方法，步骤如下:
(1)基材层前处理:对基材层表面进行电晕处理，使得表面张力系数为50~55mN/m;然后放入烘箱中，设置温度为120°C,时间为IOmin ；
(2)印刷银浆线路:通过丝网印刷机网板在基材层上印刷银浆形成线路图样，然后放入烘箱中，设置温度为120°C，时间为IOmin ；
(3)印刷透明导电膜:通过丝网印刷机在基材层上印刷导电油墨层来形成图样，然后放入烘箱中，设置温度为120°C，时间为IOmin ；
(4)印刷保护层:通过丝网印刷机在银浆面和触摸片面上印刷保护层；然后放入烘箱中，设置温度为100°C，时间为5min ;根据图样制作模具并冲压成型。
[0012]实施例2
透明电路膜片的制备方法，步骤如下:
(1)基材层前处理:对基材层表面进行电晕处理，使得表面张力系数为50~55mN/m;然后放入烘箱中，设置温度为130°C，时间为30min ；
(2)印刷银浆线路:通过丝网印刷机网板在基材层上印刷银浆形成线路图样，然后放入烘箱中，设置温度为130°C，时间为30min ；
(3)印刷透明导电膜:通过丝网印刷机在基材层上印刷导电油墨层来形成图样，然后放入烘箱中，设置温度为130°C，时间为30min ；
(4)印刷保护层:通过丝网印刷机在银浆面和触摸片面上印刷保护层；然后放入烘箱中，设置温度为120°C，时间为IOmin ;根据图样制作模具并冲压成型。
[0013]测试例1:高温测试
(I)测试设备:
【权利要求】
1.透明电路膜片包括从下至上依次排布的基材层、导电油墨层和保护层，其特征在于:所述基材层所用材料为PET，所述导电油墨层为聚合物PEDOT:PSS，所述保护层为45%聚酯、20%四甲苯、25%丙二醇甲醚酸酯、9.5%异佛尔酮和0.5%聚硅氧烷混合制备而成。
2.根据权利要求1所述透明电路膜片的制备方法，其特征在于:步骤如下: (1)基材层前处理:对基材层表面进行电晕处理，使得表面张力系数为50?55mN/m;然后放入烘箱中，设置温度为120°C?130°C，时间为10?30min ； (2)印刷银浆线路:通过丝网印刷机网板在基材层上印刷银浆形成线路图样，然后放入烘箱中，设置温度为120°C?130°C，时间为10?30min ； (3)印刷透明导电膜:通过丝网印刷机在基材层上印刷导电油墨层来形成图样，然后放入烘箱中，设置温度为120°C?130°C，时间为10?30min ； (4)印刷保护层:通过丝网印刷机在银浆面和触摸片面上印刷保护层；然后放入烘箱中，设置温度为100°C?120°C，时间为5?IOmin ;根据图样制作模具并冲压成型。
【文档编号】H05K1/03GK103945643SQ201410176986
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年4月29日 优先权日:2014年4月29日
【发明者】何群英 申请人:佛山市顺德区容桂意达电子薄膜器件有限公司