一种铝基板加工工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种铝基板加工工艺，其具体步骤如下：开料：表面除油；阳极氧化；清洗烘干；涂偶联剂；烘干；叠板压合；剪边；一次钻孔；印湿膜；一次预烘；一次曝光；一次显影；蚀刻；去膜；印阻焊白油；二次预烘；二次曝光；二次显影；二次钻孔；在超声波清洗机中用酸性清洗液清洗经过二次钻孔的基板，清洗40-50秒后，取出后，水洗，然后过冷风，再过81-85℃的热风烘干，然后在线路面用热压辊贴中粘度保护膜；数控钻铣外形、检验出货。本发明具有工艺成熟、成品使用寿命长等优点。
【专利说明】一种铝基板加工工艺
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种铝基板加工工艺，应用于铝基板的加工制造领域。
【背景技术】
[0002] 随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化 已成为必然趋势，铝基板顺应此趋势而诞生，但是现有的铝基板产品加工工艺比较简单而 且不成熟，造成生产出的铝基板的导热系数、耐压值和热阻值等均不是很好，使用寿命也就 随之变短。
【发明内容】
[0003] 为解决现有技术方案的缺陷，本发明公开了一种成品寿命长、工艺成熟的铝基板 加工工艺。
[0004] 本发明公开了一种铝基板加工工艺，其具体步骤如下： 步骤1 :开料：将大尺寸的原料板利用开料机剪切成333*505 mm特定尺寸的铝材； 步骤2 :表面除油：在温度为25°C的条件下用浓度为15% -25%的NaOH的水溶液浸 泡铝材20分钟； 步骤3 :阳极氧化：将除油后的铝材放在浓度为25% -30%的H2S04水溶液中，在温 度为22-24°C、电流密度为2-5A/dm2的条件下进行25分钟的阳极氧化； 步骤4 :清洗烘干：用清水清洗阳极氧化后的铝材，再放在烘干机上烘干，烘干温度为 85-95。。； 步骤5:涂偶联剂：用环氧基偶联剂KH-550涂覆在铝材的一面； 步骤6 :烘干：将涂覆完偶联剂的铝材置于烘箱中烘烤15分钟，温度为170°C ; 步骤7:叠板压合：利用铝基板真空压合机在压力为6-12Kg/ cm2、温度为185-188°C 的条件下按照铜箔、绝缘层、铝材的顺序进行压合； 步骤8:剪边：按照步骤1的尺寸，用开料机将压合后的压板材边缘部分去除； 步骤9 :一次钻孔：用定位销进行定位，利用数控钻床进行外围工具孔钻孔，孔径为 2mm ； 步骤10 :印湿膜：用丝网印刷的方法，在二次刷板后的覆铜板表面铜箔上均匀涂覆一 层感光湿膜； 步骤11:一次预烘：将印好湿膜的覆铜板放置在烘箱中烘烤，烘烤温度75°C，时间为 25分钟； 步骤12:-次曝光：将预先光绘好的线路底片覆盖在预烘后的覆铜板上，用8KW紫外 曝光机曝光，能量设定值为350毫焦； 步骤13: -次显影：将一次曝光后的覆铜板经过显影机显影，其中，显影液 1.5%-2. 5%无水碳酸钠，温度为29-31°C，时间为1分钟，喷淋压力为l-5Kg/cm2; 步骤14 :蚀刻：用酸性氯化铜蚀刻液将没有被湿膜覆盖的铜层腐蚀掉，保留需要的线 路铜箔，其中蚀刻液中铜含量为60-160g/l，酸量为2-3N，氧化还原电位为500mv，温度为 50-52。。； 步骤15 :去膜：用浓度为4%的氢氧化钠溶液将蚀刻后的线路表面湿膜清除干净； 步骤16 :印阻焊白油：用丝网印刷的方法，在线路基板表面均匀涂覆一层感光阻焊白 油； 步骤17:二次预烘：将印好阻焊白油的的线路基板放置在烘箱中烘烤，烘烤温度 75°C，时间为25分钟； 步骤18 :二次曝光：将预先光绘好的阻焊底片，覆盖在二次预烘后的线路基板上，用 8KW紫外曝光机曝光，能量设定值为950毫焦； 步骤19:二次显影：将二次曝光后的线路基板经过显影机显影，显影液1.5%-2. 5% 无水碳酸钠，温度为29-31°C，时间为1分钟，喷淋压力为l-5Kg/c m2 ; 步骤20 :二次钻孔：用定位销钉加真空吸盘联合定位后，用数控钻床完成板内钻孔加 工； 步骤21 :在超声波清洗机中用酸性清洗液清洗经过二次钻孔的基板，清洗40-50秒后， 取出后，水洗，然后过冷风，再过81-85°C的热风烘干，然后在线路面用热压辊贴中粘度保 护膜； 步骤22 :数控钻铣外形、检验出货。
[0005] 本发明所述的铝基板加工工艺步骤详细周密，而且每一步功能都不重合，工艺比 较成熟，同时通过在步骤9的一次钻孔和步骤20的二次钻孔之间增加了步骤10-19,而不是 一次钻孔后直接进行二次钻孔，加工出的铝基板成品导热系数、耐压值和热阻值均比较好， 这也就直接延长了铝基板的使用寿命。
【具体实施方式】
[0006] 本发明公开了一种铝基板加工工艺，其具体步骤如下： 步骤1 :开料：将大尺寸的原料板利用开料机剪切成333*505 mm特定尺寸的铝材； 步骤2 :表面除油：在温度为25°C的条件下用浓度为15% -25%的NaOH的水溶液浸 泡铝材20分钟； 步骤3 :阳极氧化：将除油后的铝材放在浓度为25% -30%的H2S04水溶液中，在温 度为22-24°C、电流密度为2-5A/dm2的条件下进行25分钟的阳极氧化； 步骤4 :清洗烘干：用清水清洗阳极氧化后的铝材，再放在烘干机上烘干，烘干温度为 85-95。。； 步骤5:涂偶联剂：用环氧基偶联剂KH-550涂覆在铝材的一面； 步骤6 :烘干：将涂覆完偶联剂的铝材置于烘箱中烘烤15分钟，温度为170°C ; 步骤7:叠板压合：利用铝基板真空压合机在压力为6-12Kg/ cm2、温度为185-188°C 的条件下按照铜箔、绝缘层、铝材的顺序进行压合； 步骤8:剪边：按照步骤1的尺寸，用开料机将压合后的压板材边缘部分去除； 步骤9 :一次钻孔：用定位销进行定位，利用数控钻床进行外围工具孔钻孔，孔径为 2mm ； 步骤10 :印湿膜：用丝网印刷的方法，在二次刷板后的覆铜板表面铜箔上均匀涂覆一 层感光湿膜； 步骤11:一次预烘：将印好湿膜的覆铜板放置在烘箱中烘烤，烘烤温度75°C，时间为 25分钟； 步骤12:-次曝光：将预先光绘好的线路底片覆盖在预烘后的覆铜板上，用8KW紫外 曝光机曝光，能量设定值为350毫焦； 步骤13: -次显影：将一次曝光后的覆铜板经过显影机显影，其中，显影液 1. 5% -2. 5%无水碳酸钠，温度为29-31°C，时间为1分钟，喷淋压力为l-5Kg/c m2 步骤14 :蚀刻：用酸性氯化铜蚀刻液将没有被湿膜覆盖的铜层腐蚀掉，保留需要的线 路铜箔，其中蚀刻液中铜含量为60-160g/l，酸量为2-3N，氧化还原电位为500mv，温度为 50-52。。； 步骤15 :去膜：用浓度为4%的氢氧化钠溶液将蚀刻后的线路表面湿膜清除干净； 步骤16 :印阻焊白油：用丝网印刷的方法，在线路基板表面均匀涂覆一层感光阻焊白 油； 步骤17:二次预烘：将印好阻焊白油的的线路基板放置在烘箱中烘烤，烘烤温度 75°C，时间为25分钟； 步骤18 :二次曝光：将预先光绘好的阻焊底片，覆盖在二次预烘后的线路基板上，用 8KW紫外曝光机曝光，能量设定值为950毫焦； 步骤19:二次显影：将二次曝光后的线路基板经过显影机显影，显影液1.5%-2. 5% 无水碳酸钠，温度为29-31°C，时间为1分钟，喷淋压力为l-5Kg/c m2 ; 步骤20 :二次钻孔：用定位销钉加真空吸盘联合定位后，用数控钻床完成板内钻孔加 工； 步骤21 :在超声波清洗机中用酸性清洗液清洗经过二次钻孔的基板，清洗40-50秒后， 取出后，水洗，然后过冷风，再过81-85°C的热风烘干，然后在线路面用热压辊贴中粘度保 护膜； 步骤22 :数控钻铣外形、检验出货。
[〇〇〇7] 实施例1 本发明公开了一种铝基板加工工艺，其具体步骤如下： 步骤1 :开料：将大尺寸的原料板利用开料机剪切成333*505 mm特定尺寸的铝材； 步骤2:表面除油：在温度为25°C的条件下用浓度为25%的NaOH的水溶液浸泡铝材 20分钟； 步骤3:阳极氧化：将除油后的铝材放在浓度为25%的H2S04水溶液中，在温度为 24°C、电流密度为5A/dm2的条件下进行25分钟的阳极氧化； 步骤4 :清洗烘干：用清水清洗阳极氧化后的铝材，再放在烘干机上烘干，烘干温度为 90 °C ； 步骤5:涂偶联剂：用环氧基偶联剂KH-550涂覆在铝材的一面； 步骤6 :烘干：将涂覆完偶联剂的铝材置于烘箱中烘烤15分钟，温度为170°C ; 步骤7 :叠板压合：利用铝基板真空压合机在压力为12Kg/ cm2、温度为185°C的条件 下按照铜箔、绝缘层、铝材的顺序进行压合； 步骤8:剪边：按照步骤1的尺寸，用开料机将压合后的压板材边缘部分去除；
【权利要求】
1. 一种铝基板加工工艺，其特征在于：其具体步骤如下： 步骤1 :开料：将大尺寸的原料板利用开料机剪切成333*505 mm特定尺寸的铝材； 步骤2 :表面除油：在温度为25°C的条件下用浓度为15% -25%的NaOH的水溶液浸 泡铝材20分钟； 步骤3 :阳极氧化：将除油后的铝材放在浓度为25% -30%的H2S04水溶液中，在温 度为22-24°C、电流密度为2-5A/dm2的条件下进行25分钟的阳极氧化； 步骤4 :清洗烘干：用清水清洗阳极氧化后的铝材，再放在烘干机上烘干，烘干温度为 85-95。。； 步骤5:涂偶联剂：用环氧基偶联剂KH-550涂覆在铝材的一面； 步骤6 :烘干：将涂覆完偶联剂的铝材置于烘箱中烘烤15分钟，温度为170°C ; 步骤7:叠板压合：利用铝基板真空压合机在压力为6-12Kg/ cm2、温度为185-188°C 的条件下按照铜箔、绝缘层、铝材的顺序进行压合； 步骤8:剪边：按照步骤1的尺寸，用开料机将压合后的压板材边缘部分去除； 步骤9 :一次钻孔：用定位销进行定位，利用数控钻床进行外围工具孔钻孔，孔径为 2mm ； 步骤10 :印湿膜：用丝网印刷的方法，在二次刷板后的覆铜板表面铜箔上均匀涂覆一 层感光湿膜； 步骤11:一次预烘：将印好湿膜的覆铜板放置在烘箱中烘烤，烘烤温度75°C，时间为 25分钟； 步骤12:-次曝光：将预先光绘好的线路底片覆盖在预烘后的覆铜板上，用8KW紫外 曝光机曝光，能量设定值为350毫焦； 步骤13 : -次显影：将一次曝光后的覆铜板经过显影机显影，其中，显影液 1. 5% -2. 5%无水碳酸钠，温度为29-31°C，时间为1分钟，喷淋压力为l-5Kg/c m2 ; 步骤14 :蚀刻：用酸性氯化铜蚀刻液将没有被湿膜覆盖的铜层腐蚀掉，保留需要的线 路铜箔，其中蚀刻液中铜含量为60-160g/l，酸量为2-3N，氧化还原电位为500mv，温度为 50-52。。； 步骤15 :去膜：用浓度为4%的氢氧化钠溶液将蚀刻后的线路表面湿膜清除干净； 步骤16 :印阻焊白油：用丝网印刷的方法，在线路基板表面均匀涂覆一层感光阻焊白 油； 步骤17:二次预烘：将印好阻焊白油的的线路基板放置在烘箱中烘烤，烘烤温度 75°C，时间为25分钟； 步骤18 :二次曝光：将预先光绘好的阻焊底片，覆盖在二次预烘后的线路基板上，用 8KW紫外曝光机曝光，能量设定值为950毫焦； 步骤19:二次显影：将二次曝光后的线路基板经过显影机显影，显影液1.5%-2. 5% 无水碳酸钠，温度为29-31°C，时间为1分钟，喷淋压力为l-5Kg/c m2 ; 步骤20 :二次钻孔：用定位销钉加真空吸盘联合定位后，用数控钻床完成板内钻孔加 工； 步骤21 :在超声波清洗机中用酸性清洗液清洗经过二次钻孔的基板，清洗40-50秒后， 取出后，水洗，然后过冷风，再过81-85°C的热风烘干，然后在线路面用热压辊贴中粘度保 护膜； 步骤22 :数控钻铣外形、检验出货。
【文档编号】H05K3/00GK104105348SQ201410265434
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年6月16日 优先权日:2014年6月16日
【发明者】张龙 申请人:张龙