一种高密度互连集成电路板制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种高密度互连集成电路板制作方法，它包括以下步骤：S1:使用UV激光钻机在电路板板材上的产品区域按照设计需要钻导通孔，在板材产品区域外的板边区域钻测试孔；S2:使用普通电镀拉微孔电镀技术在板材板面、导通孔孔壁以及测试孔孔壁上形成覆铜层，并在覆铜后采用树脂填充导通孔及测试孔；S3:对板材进行沉铜处理。S4:使用超声波技术对板材进行除胶渣处理。本发明一种安全性可靠性高、生产效率高的高密度互连集成电路板制作方法。
【专利说明】一种高密度互连集成电路板制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种高密度互连集成电路板制作方法。
【背景技术】
[0002] 高密度印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终 产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如：电阻、电容、连接器等）及其他 各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路 板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。
[0003] 美国的IPC电路板协会其于避免混淆的考虑，而提出将这类的产品称为HDI (High Density Intrerconnection Technology)的通用名称，如果直接翻译就变成了高密 度连结技术。但是这又无法反应出电路板特征，因此多数的电路板业者就将这类的产品称 为HDI板或是全中文名称"高密度互连技术"。但是因为口语顺畅性的问题，也有人直接称 这类的产品为"高密度电路板"或是HDI板。
[0004] 目前的高密度互连集成电路板生产中，存在诸多不足，例如生产效率低下，安全性 和可靠信不足，生产工艺环节过多，加工周期长，生产成本过高等。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种安全性可靠性高、生产效率高 的高密度互连集成电路板制作方法。
[0006] 本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种高密度互连集成电路板制作方 法，它包括以下步骤： S1:使用UV激光钻机在电路板板材上的产品区域按照设计需要钻导通孔，在板材产品 区域外的板边区域钻测试孔； S2:使用普通电镀拉微孔电镀技术在板材板面、导通孔孔壁以及测试孔孔壁上形成覆 铜层，并在覆铜后采用树脂填充导通孔及测试孔； S3:对板材进行沉铜处理； S4:使用超声波技术对板材进行除胶渣处理。
[0007] 所述的测试孔孔径与产品区域内导通孔的最小孔径相同。
[0008] 所述的测试孔位于排版设计以内产品区域以外。
[0009] 本发明的有益效果是： (1) 将超声波技术运用到沉铜线除胶渣工序，有效地清除了微孔孔壁及孔底的残胶，提 高了激光盲孔的可靠性与安全性； (2) 将普通电镀拉增加阳极档板以增强其电镀均匀性，将电震改为震动效果较好的气 震来实现了激光盲孔电镀的效果； (3) 利用UV激光钻机开窗激光钻机钻孔的方法，有效提高了生产效率与生产品质。
【专利附图】
【附图说明】
[0010] 图1为本发明流程图；
【具体实施方式】
[0011] 下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案：
[0012] 如图1所示，一种高密度互连集成电路板制作方法，它包括以下步骤： S1:使用UV激光钻机在电路板板材上的产品区域按照设计需要钻导通孔，在板材产品 区域外的板边区域钻测试孔； S2:使用普通电镀拉微孔电镀技术在板材板面、导通孔孔壁以及测试孔孔壁上形成覆 铜层，并在覆铜后采用树脂填充导通孔及测试孔； S3:对板材进行沉铜处理； S4:使用超声波技术对板材进行除胶渣处理。
[0013] 所述的测试孔孔径与产品区域内导通孔的最小孔径相同。
[0014] 所述的测试孔位于排版设计以内产品区域以外。
[0015] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的 形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本 文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进 行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围 内。
【权利要求】
1. 一种高密度互连集成电路板制作方法，其特征在于：它包括以下步骤： S1:使用UV激光钻机在电路板板材上的产品区域按照设计需要钻导通孔，在板材产品 区域外的板边区域钻测试孔； S2:使用普通电镀拉微孔电镀技术在板材板面、导通孔孔壁以及测试孔孔壁上形成覆 铜层，并在覆铜后采用树脂填充导通孔及测试孔； S3:对板材进行沉铜处理； S4:使用超声波技术对板材进行除胶渣处理。
2. 根据权利要求1所述的一种高密度互连集成电路板制作方法，其特征在于：所述的 测试孔孔径与产品区域内导通孔的最小孔径相同。
3. 根据权利要求1所述的一种高密度互连集成电路板制作方法，其特征在于：所述的 测试孔位于排版设计以内产品区域以外。
【文档编号】H05K3/42GK104144571SQ201410272531
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年6月18日 优先权日:2014年6月18日
【发明者】黄国建 申请人:四川深北电路科技有限公司