一种应用于pcb电路板的真空塞孔方法
【专利摘要】本发明公开了一种应用于PCB电路板的真空塞孔方法，该方法主要是通过将感光性干膜粘贴于一基板上，并以曝光显影的方式在该基板上形成多个独立的孔盖，该些孔盖只盖住基板上不需要塞孔的第二孔，而那些需要填充塞孔材料的第一孔则裸露出来，因此可以对基板进行选择性的塞孔处理，摒弃了传统全板塞孔的填充方式，因而无需二次钻孔，既节约了钻孔、电镀的时间，又节约酚醛底板和铝片，降低生产成本。
【专利说明】一种应用于PCB电路板的真空塞孔方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电路板，特别是一种PCB电路板的塞孔方法。
【背景技术】
[0002] 目前，市面上绝大部分的企业对PCB电路板进行塞孔处理时，一般是先基板进行 第一次钻孔处理，再对基板进行电镀处理，然后再对基板进行全板真空塞树脂以填充孔，再 然后将无需进行塞孔处理的孔表面的树脂清理掉，之后再对基板钻第二次定位孔和第二次 钻孔，最后再进行电镀处理。采用上述的方法填充PCB电路板的塞孔，需要对基板进行两次 钻孔，由于每次对基板进行钻孔，都需要在基板的底面放置用于承垫的酚醛底板和在基板 的表面放置用于散热的铝片，因此对基板进行两次钻孔时，既浪费时间，同时又浪费较多的 酚醛底板和铝片，增加了企业的生产成本，降低了企业的社会竞争力。
【发明内容】
[0003] 为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种结构简单，又可以降低企业的生 产成本的PCB电路板真空塞孔方法。
[0004] 本发明为解决其技术问题而采用的技术方案是： 一种应用于PCB电路板的真空塞孔方法，包括以下步骤： a) 提供一基板，该基板的板厚方向上开设有一个以上需要填充塞孔材料的第一孔以及 多个不需要填充塞孔材料的第二孔； b) 贴膜，在该基板的两侧表面上分别粘贴上一层感光性干膜； c) 显影，对粘贴于基板上的感光性干膜进行一曝光显影制程，以裸露出该些第一孔及 形成多个独立的孔盖分别覆盖住每一个第二孔； d) 烘板，将显影后的基板放至烤炉中进行烘烤以消除第一孔中附带的水分； e) 塞孔，对经烘烤处理后的基板进行塞孔处理，通过真空塞孔机将已做真空处理的的 塞孔树脂在真空的状态下填充进该基板上裸露的第一孔中； f) 磨板，通过磨板机对塞孔完毕后的基板进行研磨处理以将依附于基板表面上的多 余塞孔树脂去除； g) 褪膜和磨板，通过褪膜线对步骤f)中经研磨完毕后的基板进行褪膜处理以将基板 表面上残留的孔盖去除，最后对基板进行相应的打磨以得到所需要的板材。
[0005] 作为上述技术方案的改进，所述步骤d)中对基板进行烘烤时的温度为80-90°C， 烘烤时间为8-10分钟。
[0006] 作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤e)中对基板进行塞孔处理的同时，还 采用橡胶刮刀刮掉基板表面上多余的塞孔树脂。
[0007] 优选地，所述步骤e)中所采用的塞孔树脂需要预先经真空搅拌机进行搅拌。
[0008] 在本发明中，所述步骤g)采用尼龙刷对基板进行最后的打磨处理。
[0009] 本发明的有益效果是：由于本发明通过采用感光性干膜形成孔盖覆盖住每一个不 需要进行填充塞孔材料的第二孔，实现选择性地对基板上需要进行填充塞孔材料的第一孔 进行塞孔，摒弃了以往全板塞孔的方式，因而无需二次钻孔，省去了二次钻孔、电镀的时间， 同时也节约了一半的酚醛底板和铝片，既降低生产成本，又提高了生产效率，大大地增强了 企业的社会竞争力。
【专利附图】
【附图说明】
[0010] 下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0011] 图1是本发明中来料基板未经处理前的剖视图； 图2是本发明中基板两侧表面分别覆盖上一层感光性干膜时的剖视面； 图3是本发明中基板上的感光性干膜进行显影处理后的剖视图； 图4是本发明中对基板进行真空塞孔处理后的剖视图； 图5是本发明中对基板进行磨板去除其表面上的多余树脂后的剖视力； 图6是本发明中对基板进行褪膜处理后的剖视图。
【具体实施方式】
[0012] 参照图1至图6,一种应用于PCB电路板的真空塞孔方法，包括以下步骤： a) 提供一基板1，该基板1的板厚方向上开设有一个以上需要填充塞孔材料的第一孔 3以及多个不需要填充塞孔材料的第二孔2 ; b) 贴膜，在该基板1的两侧表面上分别粘贴上一层感光性干膜4,优选地，所述感光性 干膜4的厚度大于或等于0. 05mm，由于感光性干膜4的厚度大于0. 05mm，可以保证后续加 工孔盖的厚度以便于孔盖能够遮挡住所需要遮挡的第二孔2 ; c) 显影，对粘贴于基板1上的感光性干膜4进行一曝光显影制程，以裸露出该些第一孔 3及形成多个独立的孔盖40分别覆盖住每一个第二孔2,作为本发明的优选实施方式，在本 里，通过感光性干膜4形成的孔盖40的直径要比其所要覆盖住的第二孔2的直径至少要大 0. 3mm ； d) 烘板，将显影后的基板1放至烤炉中进行烘烤以消除第一孔3中附带的水分，在本发 明中，可以将基板1放进温度为80-90°C的烤炉进行烘烤8-10分钟，优选地，当烤炉的温度 为80°C时，基板1在烤炉内烘烤的时间为10分钟，通过对基板1进行烘烤处理，可以消除其 内蕴含的水分，防止后续制成的电路板发生爆板现象而分裂成多层，保证电路板的质量。若 烤炉的温度为85°C时，基板1在烤炉内的烘烤的时间为9分钟，若烤炉的温度为90°C，基板 1在烤炉内的烘烤时间为8分钟； e) 塞孔，对经烘烤处理后的基板1进行塞孔处理，先采用真空搅拌机对塞孔树脂5进 行真空搅拌处理，然后再通过真空塞孔机将已做真空处理的的塞孔树脂5在真空的状态下 填充进基板1上裸露的第一孔3中，同时还采用橡胶刮刀刮掉基板1表面上多余的塞孔树 脂； f) 磨板，采用通用的砂带磨板机或八轴磨板机对塞孔完毕后的基板1进行研磨处理以 将依附于基板1表面上的多余塞孔树脂5去除； g) 褪膜和磨板，通过褪膜线对步骤f)中经研磨完毕后的基板1进行褪膜处理以将基 板1表面上残留的孔盖40去除，这里所说的褪膜线主要是采用碳酸钠溶化掉该些孔盖40， 最后再采用尼龙刷对基板1进行相应的打磨以得到所需要的板材。
[0013] 以上所述仅为本发明的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本发明目的的技 术方案都属于本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1. 一种应用于PCB电路板的真空塞孔方法，其特征在于，包括以下步骤： a) 提供一基板，该基板的板厚方向上开设有一个以上需要填充塞孔材料的第一孔以及 多个不需要填充塞孔材料的第二孔； b) 贴膜，在该基板的两侧表面上分别粘贴上一层感光性干膜； c) 显影，对粘贴于基板上的感光性干膜进行一曝光显影制程，以裸露出该些第一孔及 形成多个独立的孔盖分别覆盖住每一个第二孔； d) 烘板，将显影后的基板放至烤炉中进行烘烤以消除第一孔中附带的水分； e) 塞孔，对经烘烤处理后的基板进行塞孔处理，通过真空塞孔机将已做真空处理的的 塞孔树脂在真空的状态下填充进该基板上裸露的第一孔中； f) 磨板，通过磨板机对塞孔完毕后的基板进行研磨处理以将依附于基板表面上的多余 塞孔树脂去除； g) 褪膜和磨板，通过褪膜线对步骤f)中经研磨完毕后的基板进行褪膜处理以将基板 表面上残留的孔盖去除，最后对基板进行相应的打磨以得到所需要的板材。
2. 根据权利要求1所述的一种应用于PCB电路板的真空塞孔方法，其特征在于：所述 步骤d)中对基板进行烘烤时的温度为80-90°C，烘烤时间为8-10分钟。
3. 根据权利要求1所述的一种应用于PCB电路板的真空塞孔方法，其特征在于：所述 步骤e)中对基板进行塞孔处理的同时，还采用橡胶刮刀刮掉基板表面上多余的塞孔树脂。
4. 根据权利要求1所述的一种应用于PCB电路板的真空塞孔方法，其特征在于：所述 步骤e)中所采用的塞孔树脂需要预先经真空搅拌机进行搅拌。
5. 根据权利要求1所述的一种应用于PCB电路板的真空塞孔方法，其特征在于：所述 步骤g)采用尼龙刷对基板进行最后的打磨处理。
【文档编号】H05K3/40GK104093283SQ201410374666
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年7月31日 优先权日:2014年7月31日
【发明者】张伟连 申请人:开平依利安达电子第三有限公司