一种电路板用散热装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种电路板用散热装置，用于为电路板上的元器件进行散热，电路板用散热装置包括围绕在元器件外周的用于屏蔽电磁干扰的屏蔽框，所述屏蔽框的第一侧固定安装在电路板上，所述屏蔽框上与所述第一侧相互对应的第二侧安装有用于为元器件散热的瓷片。本实用新型的电路板用散热装置的结构简单，不仅通过散热瓷片的散热使之具有良好的散热性，同时还通过屏蔽框具有较强的防电磁干扰功能，可靠性极高。
【专利说明】一种电路板用散热装置
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及电路板【技术领域】，尤其是涉及一种电路板用散热装置。
【背景技术】
[0002]随着集成电路的发展，电路的小型化与薄型化的需求引起了产品热密度增加的趋势，同时存在电磁电磁干扰超标的问题。现有技术中的散热装置只能偏重于散热，无法同时实现屏蔽电磁干扰，影响产品通过认证。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种电路板用散热装置，解决了现有技术中散热装置只能偏重于散热功能而无法同时实现屏蔽电磁干扰的问题。
[0004]本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是:一种电路板用散热装置，用于为电路板上的元器件进行散热，电路板用散热装置包括围绕在元器件外周的用于屏蔽电磁干扰的屏蔽框，所述屏蔽框的第一侧固定安装在电路板上，所述屏蔽框上与所述第一侧相互对应的的第二侧安装有用于为元器件散热的瓷片。
[0005]在本实用新型的电路板用散热装置中，所述屏蔽框的截面呈矩形且包括四条首尾相接的侧边框。
[0006]在本实用新型的电路板用散热装置中，所述侧边框的高度为5_-20_。
[0007]在本实用新型的电路板用散热装置中，每一所述侧边框位于所述屏蔽框的第二侧的端部沿端缘向所述屏蔽框的中央延伸形成有顶盖，所述顶盖背离所述侧边框的表面上凸出并弯折形成有与所述瓷片边缘部相适配的至少一第一卡槽，所述瓷片的边缘部嵌入进相对应的所述第一卡槽内，所述顶盖上具有用于将所述瓷片裸露出的贯穿孔。
[0008]在本实用新型的电路板用散热装置中，所述屏蔽框与所述瓷片之间设有用于安装瓷片的卡固件，所述卡固件包括用于支撑所述瓷片的支撑板和位于所述支撑板的一侧且与所述瓷片边缘部相适配的第二卡槽，所述瓷片的边缘部嵌入进所述第二卡槽内且与所述支撑板相贴合，所述支撑板背离所述瓷片的一侧与所述侧边框位于所述屏蔽框的第二侧的端部相连接。
[0009]在本实用新型的电路板用散热装置中，所述支撑板背离所述瓷片的一侧开设有与所述侧边框位于所述屏蔽框的第二侧的端部相适配的凹槽，所述侧边框位于所述屏蔽框的第二侧的端部卡进所述凹槽内，所述侧边框位于所述屏蔽框的第一侧的端部固定安装在电路板上。
[0010]在本实用新型的电路板用散热装置中，所述支撑板背离所述瓷片的一侧安装有可弹性变形的导电泡棉，所述侧边框位于所述屏蔽框的第二侧的端部通过按压使所述导电泡棉的弹性变形进而压入安装至所述导电泡棉内，所述侧边框位于所述屏蔽框的第一侧的端部固定安装在电路板上。
[0011]在本实用新型的电路板用散热装置中，所述支撑板上开设有多个通孔，在每一所述通孔内插入扣具且所述扣具穿过电路板将所述卡固件、屏蔽框和电路板相互紧固连接。
[0012]在本实用新型的电路板用散热装置中，所述扣具包括本体、分别连接在所述本体两端的扣帽和用于穿过所述支撑板和电路板的穿插部，所述穿插部具有沿所述本体径向伸缩运动的卡扣部，所述穿插部沿轴向开设用于使所述卡扣部沿所述本体径向进行伸缩运动的间隙空间，所述本体上设有用于阻止所述扣具沿轴向滑动的弹簧。
[0013]在本实用新型的电路板用散热装置中，所述支撑板朝向所述瓷片的一侧还凸出设有用于抵持所述瓷片端部的挡板。
[0014]实施本实用新型的电路板用散热装置，具有以下有益效果:本实用新型的电路板用散热装置的结构简单，不仅通过散热瓷片的散热使之具有良好的散热性，同时还通过屏蔽框具有较强的防电磁干扰功能，可靠性极高。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型的电路板用散热装置的第一实施例的结构示意图；
[0016]图2为本实用新型的电路板用散热装置的第二实施例的结构示意图；
[0017]图3为本实用新型的电路板用散热装置的第三实施例的结构示意图；
[0018]图4为本实用新型的电路板用散热装置的第四实施例的结构示意图；
[0019]图5为本实用新型的电路板用散热装置的第三实施例和第四实施例中扣具的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和实施例，对本实用新型的电路板用散热装置作进一步说明:
[0021]如图1-4所示，一种电路板用散热装置，用于为电路板上的元器件进行散热。电路板用散热装置包括围绕在元器件外周的用于屏蔽电磁干扰的屏蔽框1，屏蔽框I具有用于固定安装在电路板上的第一侧，屏蔽框I还具有与第一侧相互对应的用于安装瓷片2的第二侧；屏蔽框I的第一侧固定安装在电路板上，主要通过焊接的方式，也可以通过螺钉等紧固连接；屏蔽框I的第二侧安装有用于为元器件散热的瓷片2，其中瓷片2作为散热片，散热效果不仅优良，同时价格低廉，节省成本。另外瓷片2背离屏蔽框I的一侧表面优选呈波纹状，可以增加散热面积。
[0022]电路板用散热装置的具体结构通过如下实施例进行说明。
[0023]实施例1:
[0024]如图1所示，屏蔽框I的截面呈正方形，包括首尾相接的四个侧边框11，在其它实施例中当然也可以为其它形状，均在本实用新型的保护范围之内。侧边框的高度优选为5mm-20mm,这时屏蔽和散热效果均可以达到较佳效果,最优选为1mm,在其它实施例中侧边框的高度也可以5mm、8mm、15mm或20mm等。每一侧边框11位于屏蔽框I的第二侧的端部沿端缘向屏蔽框I中央延伸形成有顶盖12，其中侧边框11与顶盖12之间一体成型或焊接在一起，每一侧边框11位于屏蔽框I的第一侧的端部通过焊接或镙钉等固定安装在电路板上。顶盖12背离侧边框11的表面上凸出并弯折形成有与瓷片2边缘部相适配的第一卡槽13，在本实施例中，瓷片2的尺寸小于顶盖12的尺寸且安装在顶盖12的中间区域，因此第一卡槽13设置在顶盖12的边缘内侧；其中第一卡槽13的数量可以与瓷片2的边缘部的数量相同，也可以仅有一个，或仅在瓷片2的相对应的两端边缘部上分别各设一个第一卡槽13，即两个。瓷片2的边缘部嵌入进相对应的第一卡槽13内，在顶盖12上具有用于将瓷片2裸露出的贯穿孔(图中未标示)，这样瓷片2才能透过贯穿孔为元器件散热，将元器件的热量由瓷片2散出。
[0025]实施例2:
[0026]与实施例1不同之处在于:如图2所示，瓷片2的尺寸与顶盖12的尺寸相同或相近，第一卡槽13设置在顶盖12的端缘处，即第一卡槽13在顶盖12的端缘沿远离顶盖12的方向延伸并弯折形成。
[0027]实施例3:
[0028]如图3所示，屏蔽框I的截面呈长方形，由首尾相接的四个侧边框11构成，侧边框的高度优选为5mm-20mm,这时屏蔽和散热效果均可以达到较佳效果,最优选为1mm,在其它实施例中侧边框的高度也可以5mm、8mm、15mm或20mm等。在屏蔽框I与瓷片2之间设有用于安装瓷片2的卡固件3，卡固件3优选铝制，也可以其它导热金属制成，均在本实用新型的保护范围内，同时对卡固件3进行了防氧化处理。卡固件3包括用于支撑瓷片2的支撑板31和位于支撑板31的一侧的第二卡槽32，第二卡槽32与瓷片2边缘部相适配，第二卡槽32在支撑板31的端缘沿远离支撑板31的方向凸出延伸并朝向支撑板31的中心线弯折形成，在本实施例中，在支撑板31的相对应的两端端缘处分别形成第二卡槽32，在支撑板31的另外相对应的两端端缘沿远离支撑板31的方向凸出延伸有用于抵持瓷片2的端部的挡板33，在其它实施例中，第二卡槽32的数量和挡板33的数量也可以分别为一个，另外第二卡槽32还可以在支撑板31的每一端端缘设置，而不设置挡板33，根据需要设定。瓷片2与支撑板31相贴合，瓷片2的边缘部嵌入进第二卡槽32内；如果有挡板33，则瓷片2的端部抵接在挡板33上。这样瓷片2稳固地安装在卡固件3上，完全不会出现松动，使瓷片2的安装结构非常稳定。
[0029]在本实施例中，支撑板31背离瓷片2的一侧开设有与侧边框11位于屏蔽框I的第二侧的端部相适配的凹槽(图中未标示)，则侧边框11位于屏蔽框I的第二侧的端部卡进凹槽内，侧边框11位于屏蔽框I的第一侧的端部通过焊接或镙钉等固定安装在电路板上。在支撑板31上开设有多个通孔(图中未标示)，在每一通孔内插入扣具4且扣具4穿过电路板进而将卡固件3、屏蔽框I和电路板相互紧固连接，其中屏蔽框I夹持在支撑板31和电路板之间。
[0030]优选地，支撑板31分别在相互对应的对角位置沿支撑板31的平面远离支撑板31的方向延伸出延伸部34，通孔开设在延伸部34上，避免占用支撑板31空间，在本实施例中，延伸部34包括两个，仅在支撑板31的两个相互对应的对角位置设置，当然延伸部34也可以在四个对角位置均设置，或者延伸部34在支撑板31的其它位置延伸形成，均在本实用新型的保护范围之内。
[0031]如图5所示，扣具4包括本体41、分别连接在本体41两端的扣帽42以及用于穿过支撑板31和电路板的穿插部43，其中穿插部43呈锥形，穿插部43具有卡扣部43a，穿插部43内开设有使卡扣部43a可沿本体41径向伸缩运动的间隙空间43b。当扣具4的穿插部43依次穿过支撑板31和电路板的时候，由于间隙空间43b，卡扣部43a受通孔内壁的挤压可以径向向内朝向间隙空间43b收缩进而使穿插部43轻易穿插而过；当扣具4的穿插部43依次穿过支撑板31和电路板后，卡扣部43a不再受挤压，因此复位远离间隙空间43b径向向外伸出，卡持在电路板背离支撑板31的一侧表面上，将支撑板31固定在电路板上，进而将屏蔽框I也固定在支撑板31和电路板之间。在本体41上还设置有弹簧44，弹簧44的一端抵接在扣帽42上，弹簧44的另一端抵接在穿插部43上，当扣具4依次穿插过支撑板31和电路板后，弹簧44抵接在支撑板31背离电路板的一侧的表面，这样可以阻止扣具4沿轴向随意滑动。上述弹簧44表面镀有镀镍层。
[0032]实施例4:
[0033]与实施例3不同之处在于:如图4所示，在支撑板31背离瓷片2的一侧可通过粘贴或螺钉等方式安装有可弹性变形的导电泡棉5，侧边框11位于屏蔽框I的第二侧的端部按压在导电泡棉5上，通过导电泡棉5的弹性变形，则导电泡棉5上会形成与侧边框11位于屏蔽框I的第二侧的端部相对应的凹部，侧边框11便可压入凹部内进而安装至导电泡棉5内。
[0034]本实用新型的电路板用散热装置的结构简单，不仅通过散热瓷片的散热使之具有良好的散热性，同时还通过屏蔽框具有较强的防电磁干扰功能，可靠性极高。
[0035]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以按上述说明加以改进或变换，所有这些改进或变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种电路板用散热装置，用于为电路板上的元器件进行散热，其特征在于，电路板用散热装置包括围绕在元器件外周的用于屏蔽电磁干扰的屏蔽框(1)，所述屏蔽框(1)的第一侧固定安装在电路板上，所述屏蔽框(1)上与所述第一侧相互对应的的第二侧安装有用于为元器件散热的瓷片(2)。
2.根据权利要求1所述的电路板用散热装置，其特征在于，所述屏蔽框(1)的截面呈矩形且包括四条首尾相接的侧边框(11)。
3.根据权利要求2所述的电路板用散热装置，其特征在于，所述侧边框(11)的高度为5mm-20mmo
4.根据权利要求2所述的电路板用散热装置，其特征在于，每一所述侧边框(11)位于所述屏蔽框(1)的第二侧的端部沿端缘向所述屏蔽框(1)的中央延伸形成有顶盖(12)，所述顶盖(12)背离所述侧边框(11)的表面上凸出并弯折形成有与所述瓷片(2)边缘部相适配的至少一第一卡槽(13)，所述瓷片(2)的边缘部嵌入进相对应的所述第一卡槽(13)内，所述顶盖(12)上具有用于将所述瓷片(2)裸露出的贯穿孔。
5.根据权利要求2所述的电路板用散热装置，其特征在于，所述屏蔽框(1)与所述瓷片(2)之间设有用于安装瓷片(2)的卡固件(3)，所述卡固件(3)包括用于支撑所述瓷片(2)的支撑板(31)和位于所述支撑板(31)的一侧且与所述瓷片(2)边缘部相适配的第二卡槽(32)，所述瓷片(2)的边缘部嵌入进所述第二卡槽(32)内且与所述支撑板(31)相贴合，所述支撑板(31)背离所述瓷片(2)的一侧与所述侧边框(11)位于所述屏蔽框(1)的第二侧的端部相连接。
6.根据权利要求5所述的电路板用散热装置，其特征在于，所述支撑板(31)背离所述瓷片(2)的一侧开设有与所述侧边框(11)位于所述屏蔽框(1)的第二侧的端部相适配的凹槽，所述侧边框(11)位于所述屏蔽框(1)的第二侧的端部卡进所述凹槽内，所述侧边框(11)位于所述屏蔽框(1)的第一侧的端部固定安装在电路板上。
7.根据权利要求5所述的电路板用散热装置，其特征在于，所述支撑板(31)背离所述瓷片(2)的一侧安装有可弹性变形的导电泡棉(5)，所述侧边框(11)位于所述屏蔽框(1)的第二侧的端部通过按压使所述导电泡棉(5)的弹性变形进而压入安装至所述导电泡棉(5)内，所述侧边框(11)位于所述屏蔽框(1)的第一侧的端部固定安装在电路板上。
8.根据权利要求6或7所述的电路板用散热装置，其特征在于，所述支撑板(31)上开设有多个通孔，在每一所述通孔内插入扣具(4)且所述扣具(4)穿过电路板将所述卡固件(3)、屏蔽框(1)和电路板相互紧固连接。
9.根据权利要求8所述的电路板用散热装置，其特征在于，所述扣具(4)包括本体(41)、分别连接在所述本体(41)两端的扣帽(42)和用于穿过所述支撑板(31)和电路板的穿插部(43)，所述穿插部(43)具有沿所述本体(41)径向伸缩运动的卡扣部(43a)，所述穿插部(43)沿轴向开设用于使所述卡扣部(43a)沿所述本体(41)径向进行伸缩运动的间隙空间(43b)，所述本体(41)上设有用于阻止所述扣具(4)沿轴向滑动的弹簧(44)。
10.根据权利要求5所述的电路板用散热装置，其特征在于，所述支撑板(31)朝向所述瓷片(2)的一侧还凸出设有用于抵持所述瓷片(2)端部的挡板(33)。
【文档编号】H05K7/20GK204069486SQ201420467014
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年8月18日 优先权日:2014年8月18日
【发明者】李东珍 申请人:李东珍