层贴合材料及其制备方法与流程

文档序号:12152468阅读:来源:国知局
技术总结
本发明适用于多层复合材料领域,提供了一种层贴合材料及其制备方法。所述层贴合材料,包括依次设置的表面层、底面层和夹心层,所述层贴合材料上分布有封边孔,所述封边孔的孔壁面有熔接封边环,所述表面层和所述底面层通过所述熔接封边环连接,所述表面层、夹心层和底面层通过所述封边孔贴合。所述层贴合的制备方法,包括以下步骤:提供依次层叠设置的表面层、夹心层和底面层,形成多层材料;将所述多层材料进行超声波压焊封边处理,得到表面分布有封边孔的层贴合材料。

技术研发人员:陈林;龚程亮;梁峻荣
受保护的技术使用者:陈林
文档号码:201510522205
技术研发日:2015.08.24
技术公布日:2017.03.08

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