薄树脂膜及其在铺层中的用途的制作方法

发明背景(1)发明领域本发明涉及树脂膜产品，以及其制造方法和用途，该树脂膜产品用于制造铺层(该铺层用于制造印刷电路板)，并且包括具有约1密耳至约10密耳的厚度且设置在两个保护层之间的部分固化的b-阶段树脂膜。(2)现有技术的描述随着对电子器件需求的增加，这些器件的制造速度也必须随之提高。为了提高制造速度，生产中的步骤必须是有效的。大多数电子器件包含在制造工艺期间需要精细注意的小且复杂的电路板。由于薄树脂层压板的使用，使得用于生产电路板的制造工艺变得特别困难。特别地，这些树脂层压板保持不含污染物并且填充电路板组件之间的所有间隙使得电路板无空隙是至关重要的。此外，在制造工艺期间，必须使树脂层压板在时间敏感阶段固化。因此，存在对于改善制造工艺的速度和效率的印刷电路板产品和方法的持续需求。发明概述在一个广泛的方面中，本公开提供了一种树脂膜产品，其包含具有第一平面和第二平面的b-阶段树脂基层(baselayer)、设置在基层的第一平面上的第一保护层和设置在基层的第二平面上的第二保护层，其中基层具有约1密耳至约10密耳的厚度。在另一方面中，本发明提供了一种用于制备树脂膜产品的方法，其包括以下步骤：提供包括以下各项的树脂膜产品：具有第一平面和第二平面的b-阶段树脂基层，和设置在基层的第一平面上的保护层，其中基层具有约1密耳至约10密耳的厚度；加热印刷电路板基板的暴露的内层材料表面；朝向印刷电路板基板的加热的暴露的内层材料表面施加基层的未保护的第二平面，以形成印刷电路板铺层；以及冷却印刷电路板铺层。本发明的另一方面仍是一种用于制造树脂膜产品的方法，其包括以下步骤：提供包括以下各项的树脂膜产品：具有第一平面和第二平面的b-阶段树脂基层、设置在基层的第一平面上的第一保护层、和设置在基层的第二平面上的第二保护层，其中基层具有约1密耳至约10密耳的厚度；加热印刷电路板基板的暴露的内层材料表面；从基层的第二平面去除第二保护层；朝向印刷电路板基板的加热的暴露的内层材料表面施加基层的第二平面以形成印刷电路板铺层；以及冷却印刷电路板铺层。附图说明图1是根据示例性实施方案的树脂膜产品(10)的侧视图，其包括基层，该基层含有设置在第一保护层(14)和第二保护层(16)之间的具有第一平面(11)和第二平面(13)的部分固化的b-阶段树脂膜(12)。图2A是根据示例性实施方案的铺层(20)的侧视图，其包括具有基层(12)和第一保护层(14)以及包含间隙或孔(23)的印刷电路板基板(28)的内层材料表面的树脂膜产品；图2B是根据示例性实施方案的铺层(22)的侧视图，其包括具有基层(12)和第一保护层(14)以及印刷电路板基板(28)的内层材料表面的树脂膜产品，其中基层(12)被施加至内层材料表面；图2C是根据示例性实施方案的铺层(24)的侧视图，其包括具有基层(12)和第一保护层(14)以及印刷电路板基板(28)的内层材料表面的树脂膜产品，其中内层材料表面被加热以允许基层(12)填充至位于内层材料表面的间隙(23)中；图2D是根据示例性实施方案的铺层(26)的侧视图，其包括具有基层(12)和印刷电路板基板(28)的内层材料表面的树脂膜产品，其中已经去除第一保护层，通过基层(12)填充位于内层材料的间隙(23)，“缓冲层”(27)分隔印刷电路板基板(28)的内层材料与基层(12)的顶部平面，且铺层(26)已经冷却并且基层(12)随后固化；图3是根据示例性实施方案的印刷电路板基板(30)的侧剖视图，其包括用于填充铜轨道(37a、37b、37c、37d)之间的孔(33)的基层(32)、玻璃补强环氧树脂芯材形式的内层材料(36)和用树脂体系预浸渍的补强织物(“预浸料”)形式的保护层(34)；图4是根据示例性实施方案的印刷电路板基板(40)的侧剖视图，其包括用作铜箔层(47)之间的结合片的基层(42)、玻璃补强环氧树脂芯材形式的内层材料(46)和预浸料形式的保护层(44)；图5是根据示例性实施方案的印刷电路板基板(50)的侧剖视图，其包括填充铜箔层(57a、57b)之间的孔(53)的基层(52)和玻璃补强环氧树脂芯材形式的内层材料(56)；并且图6是根据示例性实施方案的印刷电路板基板(60)的侧剖视图，其包括填充铜箔轨道(67a、67b、67c、67d)之间的间隙的基层(62)和玻璃补强环氧树脂芯材形式的内层材料(66)。现有实施方案的描述本发明涉及树脂膜产品，其包含包括基于多种树脂体系(例如，环氧、填充的、未填充的、高Tg、中等Tg、导热、无卤、溴化等树脂体系)的树脂膜的基层(12)。如图1所示，将树脂膜部分固化至b-阶段条件并且布置在第一保护层(14)(例如第一聚酯膜)和第二保护层(16)(例如第二聚酯膜)之间。本发明还涉及使用树脂膜产品来制造用于生产印刷电路板的铺层的方法。图1A是本发明的树脂膜产品(10)的侧视图，其包括包含部分固化的b-阶段树脂膜、第一保护层(14)和第二保护层(16)的基层(12)。可将本发明的树脂膜产品制成单个片材或卷材，随后将片材切割成期望的形状。在一些示例性实施方案中，第一保护层(14)和第二保护层(16)的长度和/或宽度进一步延伸超出基层(12)的长度和/或宽度。在X和Y维度的任何一个或其二者中，片材和卷材可具有任何可用的尺寸，从仅几英寸至3或4英尺或更多。可备选地，可以这样的方式卷起树脂膜产品，其使得只有基层(12)的一个表面(如第二平面(13))需要第一保护层(14)。在一个示例性构造中，当未卷起时，基层(12)的第一平面(11)将保持暴露，而基层(12)的第二平面(13)通过第二保护层(16)进行保护。然后，当卷起时，第二保护层(16)将发挥作用以保护基层(12)的第一平面(11)和第二平面(13)。包含部分固化的b-阶段树脂膜的基层(12)可基于许多不同的树脂体系，该树脂体系可与在印刷电路板(PCB)的制造中使用的预浸渍复合纤维(“预浸料”)和层压板一起结合使用。这些树脂体系可包括但不限于环氧、填充的、未填充的、高Tg、中等Tg、导热、无卤和卤化的树脂体系等。通常，术语“树脂”在本申请的上下文中用于指现在或将来可在用于制造印刷电路板和其他电子应用的层压板的生产中使用的任何可固化的树脂体系。最通常地，环氧树脂用于制备这种层压板。通常，术语“环氧树脂”是指如在C.A.May,EpoxyResins，2ndEdition，(NewYork&Basle:MarcelDekkerInc.)，1988中描述的含环氧乙烷环的化合物的可固化组合物。将一种或多种环氧树脂添加至树脂体系以向固化树脂和从其制备的层压板提供期望的基础的机械和热性质。有用的环氧树脂是本领域技术人员已知的在用于制造电子复合材料和层压板的树脂体系中使用的那些。在优选的实施方案中，树脂膜基于环氧树脂体系。可使用多种环氧树脂。例如，环氧树脂可为酚类型环氧树脂、胺类型环氧树脂、酚醛清漆类型环氧树脂和脂肪族类型环氧树脂。同样可使用其他类型的环氧树脂。有用的环氧树脂的一些实例包括酚类型环氧树脂，例如基于双酚A的二缩水甘油醚、基于苯酚-甲醛酚醛清漆或甲酚-甲醛酚醛清漆的多缩水甘油醚、基于三(对羟基苯酚)甲烷的三缩水甘油醚、或基于四苯基乙烷的四缩水甘油醚的那些酚类型环氧树脂；胺类型，例如基于四缩水甘油基-亚甲基二苯胺或基于对氨基乙二醇的三缩水甘油醚的那些胺类型环氧树脂；和脂环族类型，例如基于3,4-环氧基环己基甲基-3,4-环氧基环己烷羧酸酯的那些脂环族类型环氧树脂。术语“环氧树脂”还代表包含过量的环氧基化合物(例如前述类型的)与芳香族二羟基化合物的反应产物。这些化合物可为卤素取代的。双酚A的衍生物且特别是FR-4的环氧树脂是优选的。FR-4由过量的双酚A二缩水甘油醚与四溴双酚A的进展反应制备。也可应用环氧树脂与双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂和/或双马来酰亚胺三嗪树脂的混合物。在本文描述的本发明的某些实例中，基层(12)可包含诸如有机填料的填料。当在树脂体系中使用填料时，基于无溶剂或干物质计，它们可以以所掺入的成分的约5重量％至55重量％的量存在于基层(12)中。在替代实施方案中，填料可以以约15重量％至40重量％的量存在于基层(12)中。仍在又一实施方案中，填料可以以约25重量％至约55重量％的量存在于基层(12)中。另外，基层(12)可包含无机惰性颗粒状填料，例如氢氧化镁、硅酸镁(“滑石粉(talcum)”或“滑石”)、二氧化硅和三水合铝。掺入在基层(12)中的诸如滑石的无机惰性颗粒状填料的量可为5重量％至约20重量％。在又一实施方案中，基层(12)还可包含导热填料和无机/有机纤维，例如氮化硼或氮化铝。由于它们的存在消除了对导电绝缘体的需要，因此这些导热填料特别适用于发光二极管(LED)技术，从而延长了LED的寿命。仍在又一实施方案中，基层(12)可包括前述填料的任意组合。基层(12)还可包含引发剂或催化剂、一种或多种任选的阻燃剂和溶剂。阻燃剂可为已知在用于制备印刷电路板的预浸料和层压板的树脂组合物中使用的任何阻燃剂材料。阻燃剂可包含卤素或者它们可为无卤的。可备选地或此外，树脂在它们的骨架结构中可包含诸如溴的卤素以给予固化树脂阻燃性质。在基层(12)的制造期间，可使用溶解适当的树脂组合物成分、控制树脂粘度或使树脂成分保持在悬浮的分散体中的一种或多种溶剂。可使用本领域技术人员已知的可结合热固性树脂体系使用的任何溶剂。特别有用的溶剂包括甲基乙基酮、甲苯、二甲基甲酰胺、二异丁基酮、丙二醇甲基醚、丙二醇甲基醚醋酸酯、丙二醇正丁基醚或其混合物。然后，在制造工艺期间，可从树脂体系中去除这些溶剂以形成基层(12)。去除可通过使用加热、紫外光或红外光来进行。因此，当在本文列举基层(12)的重量百分比的量时，其是基于干物质-无溶剂的基准报告的，除非另外指出。树脂组合物还可包含聚合引发剂或催化剂。当使用催化剂时，它们可以约0.05重量％至约0.20重量％的量存在于基层(12)中。一些有用的引发剂或催化剂的实例包括但不限于过氧化物或偶氮型聚合引发剂。通常，选择的引发剂或催化剂可为已知可用于树脂合成或固化的任何化合物，不论它是否执行这些功能中的哪一个。树脂组合物可包含多种其他任选成分，其包括填料、增韧剂、粘附促进剂、消泡剂、流平剂、染料和颜料。当使用时，这些任选成分可以以5重量％至约10重量％的量存在于基层(12)中。例如，可将痕量的荧光染料添加至树脂组合物以使由其制备的层压板在暴露于板工作间(boardshop)的光学检测设备中的UV光时发荧光。本领域技术人员已知的可在用于制造印刷电路板层压板的树脂中使用的其他任选成分也可包含在本发明的树脂组合物中。本公开的一个实施方案是基层(12)，其包含约70重量％至约90重量％的树脂基质、约6重量％至约10重量％的增韧剂和约5重量％至约20重量％的填料。在一个示例性实施方案中，从以下成分制备基层(12)：成分％固体环氧树脂和催化剂组合物52.18％以溶液提供的环氧树脂3.64％羧化丙烯腈丁二烯共聚物8.02％苯酚-酚醛清漆树脂(67.5％固体)23.46％2-苯基咪唑0.03％丙二醇甲基醚0％在MeOH中的10％硼酸0.06％三氟化硼单乙胺0.03％滑石12.57％基层(12)的厚度可变化。在一个示例性实施方案中，基层(12)的厚度可为约0.1密耳至约3密耳。在某些实施方案中，厚度可超过3密耳并且可达到13密耳的厚度。在一个示例性实施方案中，基层(12)的厚度可为0.1密耳至1密耳。仍在又一实施方案中，基层(12)的厚度可为约1密耳至2密耳。最后，在又一个实施方案中，基层(12)的厚度可为约2密耳至约3密耳。在优选的实施方案中，树脂膜的厚度为1密耳、2密耳或3密耳。当加热时，还可特别地基于树脂膜的厚度来控制基层(12)的粘度。通常，基层(12)的粘度应随基层(12)厚度的增加而增加。如上所述，保护层(14、16)与基层(12)的第一平面(11)和第二平面(13)结合。第一保护层(14)和第二保护层(16)可为相同或不同类型的片材材料。在某些实施方案中，保护层(14、16)优选为防止基层(12)损坏、污染和进一步交联的廉价一次性材料。在一个示例性实施方案中，保护层(14、16)由聚酯片材或材料组成。仍在又一示例性实施方案中，第一保护层(14)或第二保护层(16)可为金属箔。例如，保护层(14、16)可由铜箔、铝箔、锡箔或金箔或其混合物组成。本领域的一般技术人员理解，同样也可以使用其他金属和非金属箔。此外，可使用其他聚合物或片材材料，例如聚合物涂覆或浸渍的纸片材和已使用树脂体系预浸渍的补强织物(“预浸料”)。在优选的实施方案中，保护层(14、16)的任何一个或二者都由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)组成。例如，可使用聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的双向拉伸膜，如仍在又一实施方案中，第一保护层(14)可由聚酯片材组成，同时第二保护层(16)可为金属箔。同样可使用其他组合。保护层(14、16)的厚度可变化。例如，在一个实施方案中，第一保护层(14)和/或第二保护层(16)的厚度可为约1密耳至约5密耳，或更多。在一个示例性实施方案中，在用于形成保护层(14、16)的材料是聚酯片材或膜的情况下，厚度可为约3密耳至4密耳。第一保护层(14)和/或第二保护层(16)的厚度可大于或小于基层(12)的厚度。此外，保护层(14、16)的厚度可彼此不同。保护层(14、16)的材料可由选自可容易地从基层(12)中去除而不导致第一平面(11)和/或第二平面(13)损坏的材料组成。在又一实施方案中，第一保护层(14)或者第二保护层(16)可为诸如“预浸料”的不可去除的材料，所述“预浸料”是已用b-阶段树脂体系预浸渍的补强织物。预浸料可包括用树脂浸渍的织造或非织造的补强物，如纤维玻璃、碳纤维和芳香聚酰胺等。此外，预浸料可为热固性预浸料或热塑性预浸料。例如，热固性预浸料可包括诸如环氧的初级树脂基质，其完全浸渍诸如玻璃布的纤维补强体系。可将树脂固化以产生完全固化的树脂衬里层，或将其部分固化以产生固体化(solidified)的预浸料片材。还可使用其他聚合物材料或片材材料，包括聚合物涂覆或浸渍的纸片材。可以间歇方式或以连续工艺方式制造如上所述的包括基层(12)、第一保护层(14)和任选的第二保护层(16)的树脂膜产品(10)。在一个示例性实施方案中，可在其与第一保护层(14)和/或第二保护层(16)结合之前形成基层(12)并使其b-阶段化。可使用本领域一般技术人员理解的多种方法制备基层(12)。例如，可通过将诸如上述那些的期望的树脂成分与形成树脂体系的溶剂结合以形成基层(12)。然后，可通过使用加热、红外光或紫外光将树脂体系部分固化至b-阶段条件以形成基层(12)。在一个实施方案中，当部分固化至b-阶段条件时，约0.5％至约3％的溶剂可保留在基层(12)中。最后，可施加保护层(14、16)。同样可使用其他固化方法。部分固化可为有利的，因为它使基层(12)在冷却时无粘性并且摸起来不粘。在替代实施方案中，可在将其与第一保护层(14)或第二保护层(16)结合之后形成基层(12)并使其b-阶段化。例如，可通过将期望的树脂成分与形成树脂体系的溶剂结合来形成基层(12)。然后，可使用狭缝模具或其他相关的涂布技术以受控厚度将树脂体系涂覆至第一保护层(14)或者第二保护层(16)的表面。然后，可将树脂体系部分固化至b-阶段条件以形成基层(12)。最后，可将剩余的保护层(14、16)施加在基层(12)的暴露表面上。在用于制造树脂膜产品(10)的示例性方法中，可将树脂体系的薄层施加至第一保护层(14)(其从驱动卷连续地倒卷)的表面，以形成基层(12)。然后，组合的基层(12)和第一保护层(14)穿过固化站，在固化站热或光被引导至基层(12)以从基层(12)去除大部分溶剂，使得基层(12)包含0.5重量％至约3重量％的溶剂，从而使基层(12)在“B”阶段部分固化。一旦基层(12)被部分固化，就可将第二保护层(16)施加至基层(12)的暴露平面，从而消除灰尘或其他材料污染基层(12)的表面的任何可能性。在一个实施方案中，用作第二保护层的材料是预浸料。本发明的另一方面是树脂膜产品(10)在用于制造印刷电路板的铺层的生产中的用途。具体地，基层(12)可作为粘结膜用于厚铜填充(heavycopperfilling)、孔填充、或用作用于印刷电路板的高导热粘结膜。如在图1中示出的，形成了本发明的树脂膜产品(10)。树脂膜产品包括基层(12)，其由b-阶段树脂膜组成，具有例如1密耳至10密耳的厚度，并且在室温下摸起来不粘。将基层(12)设置在第一保护层(14)和第二保护层(16)之间。在某些实施方案中，将树脂膜产品(10)切割成期望的形状或几何形状以覆盖所选择的位于印刷电路板上的组件。当切割树脂膜产品时，在基层(10)周围存在的保护层(14、16)抑制灰尘的排放、基层(12)的破裂或基层(12)被外来材料污染的风险。为了安全和方便地处理基层(12)，也提供保护层(14、16)。一旦将树脂膜产品切割或形成期望的形状，就可将基层(12)施加至诸如内层材料表面的电路板基板，其可以包含或者可不包含一个或多个三维元件，例如间隙、孔、电路、轨迹和/或其他电子部件。在某些实施方案中，内层材料可由诸如多层预浸料的玻璃补强环氧树脂芯材组成。在一个示例性实施方案中，位于电路板基板的内层材料表面上的一个或多个三维元件可包括由约0.5oz至12oz的铜箔制成的铜箔轨迹。铜箔轨迹的厚度基于用于形成它们的铜箔的重量而变化。例如，1oz的铜箔具有35微米的厚度、10oz的铜箔具有350微米的厚度且12oz的铜箔具有400微米的厚度。同样可使用其他重量和厚度。通常，为了印刷电路板的更好的温度控制而提供较重的铜箔，因此提供较厚的铜箔轨迹。同样可使用位于电路板基板的内层材料表面上的其他类型的电子部件。当在电路板的内层材料表面上制造电路时，在其中去除铜的位置中也可形成诸如间隙或孔的三维元件。例如，在图2A中示出间隙(23)。本发明的基层(12)的一个用途是将基层(12)施加至内层材料以填充和/或覆盖间隙、孔或位于电路板基板(28)的内层材料表面上的任何其他类型的三维元件。如图2A所示，为了将基层(12)粘附至电路板基板(28)的内层材料表面，可从基层(12)去除第一保护层(14)或者第二保护层(16)以暴露基层(12)的未保护表面。在一个示例性实施方案中，该步骤可恰好发生在将树脂膜产品(20)施加至印刷电路板基板(28)之前。这使材料保持清洁并且没有污染。如图2B所示，可将树脂膜产品(22)布置在印刷电路板基板(28)的暴露的内层材料表面之上并施加至印刷电路板基板(28)的暴露的内层材料表面。为了确保基层(12)粘附至印刷电路板基板(28)的内层材料表面，可将内层材料表面升温至足以使基层(12)在施加至印刷电路板基板时液化并变粘。建议将内层材料表面加热至约40至90℃并且优选50至60℃的温度。此外，可施加压力至树脂膜产品以确保粘附至印刷电路板基板。如图2C所示，加热的电路板基板(28)的内层材料使来自基层(12)的b-阶段树脂液化并使它流动和粘附至内层材料表面。来自基层(12)的液化的b-阶段树脂还可覆盖和填充位于印刷电路板基板(28)的内层材料表面上的间隙(23)、孔和其他三维元件。可基本上填充间隙、孔或其他三维元件，使得90％或更多的空隙三维空间被流动的基层树脂填充。一旦流动的基层树脂填充了间隙、孔或三维元件，它们就本质上是无空隙的。同样地，可基本覆盖电子部件，使得电子部件的截面不被暴露。剩余的保护层(14)或预浸料可保留在基层(12)上。允许所得铺层冷却至室温，此时基层(12)保持粘附至内层表面但摸起来不再粘。在加热时，当将基层树脂粘附至电路板基板(28)的内层材料表面时，通过施加压力至基层(12)可辅助基层树脂的流动。例如，施加更多压力至基层(12)可导致基层树脂的流动性增加。同样地，可通过加热上述基层(12)来辅助基层树脂的流动。例如，可引导热空气朝向基层(12)以加热基层树脂，从而增加流动性。在某些实施方案中，将所有热量施加至上述基层(12)。如图2D所示，基层(12)上剩余的保护层可保留或可被去除，留下粘附至电路板基板(28)的专门切割的无粘性b-阶段树脂层。在优选的实施方案中，一旦粘附，基层(12)就产生称为“缓冲层”(27)的平面，可将后续层粘附至该“缓冲层”(27)。“缓冲层”的厚度可变化，但应该足够厚以充当任何随后粘附至基层(12)平面的材料(例如浸渍料和电路板基板(28)，特别是铜轨道)之间的分隔层。例如，可将结合片施加至基层(12)的新暴露的表面，或“缓冲层”的顶部平面，使得结合片不与电路板基板接触。在又一实施方案中，基层(12)可用作结合片，其中不存在间隙或孔。树脂膜产品在印刷电路板基板中的用途的实例在图3-6中示出。例如，图3是印刷电路板基板(30)的侧剖视图，其包括用于填充铜轨道(37c、37d)之间的孔的部分固化的b-阶段基层(32)。玻璃补强环氧树脂芯材形式的内层材料(36)位于铜轨道(37a、37b、37c、37d)之间。最后，将用树脂体系预浸渍的补强织物形式的保护层(34)粘附至基层的表面。图4是印刷电路板基板(40)的侧剖视图，其包括用作铜箔层(47)之间的结合片的基层(42)、玻璃补强环氧树脂芯材形式的内层材料(46)和预浸料形式的保护层(44)。基层(42)还可用于填充在印刷电路板基板中产生的任何间隙或孔。可通过使来自本文描述的树脂膜产品的“B”-阶段树脂基层“C”-阶段化来进一步固化基层(42)。图5是印刷电路板基板(50)的侧剖视图，其包括用于填充铜箔层(57a、57b)之间的孔的部分固化的b-阶段基层(52)。同样地，将玻璃补强环氧树脂芯材形式的内层材料(56)夹在两个铜箔层之间。可在印刷电路板基板上形成铜电路期间创建孔。一旦部分固化的“B”-阶段基层(52)填充了孔，随后就将它完全固化或“C”-阶段化。最后，在图6中示出了印刷电路板基板(60)的侧剖视图。印刷电路板基板(60)包含用于填充铜箔轨道(67a、67b)之间的间隙的部分固化的b-阶段基层(62)和玻璃补强环氧树脂芯材形式的内层材料(66)。与上述指出的实例类似，一旦填充了印刷电路板基板中的间隙或孔，随后就可将部分固化的“B”-阶段树脂基层(62)完全固化或“C”-阶段化。当前第1页1 2 3