本实用新型涉及一种金属基覆铜板结构。
背景技术：
金属基覆铜板一面作为电连接层焊接各种电子元器件，中间层为绝缘胶层，底层为散热金属基层，当需要接地时，就得需要在额外焊接接地极，造成工序的复杂化。
技术实现要素：
本实用新型针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本实用新型所要解决的技术问题是提供一种金属基覆铜板结构，结构简单，使用方便。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种金属基覆铜板结构，包括铜箔层、绝缘胶层和金属基层，所述铜箔层上冲压有沉槽，以使该沉槽底部的绝缘胶层与周侧的绝缘胶层断裂，凹槽侧壁的铜箔层与金属基层相接触并实现电连接。
进一步的，所述沉槽周侧呈环形锯齿状。
进一步的，所述沉槽内有焊锡。
进一步的，还包括贯穿铜箔层、绝缘胶层和金属基层的插孔，插孔旁侧的铜箔层上设置有若干个焊盘。
进一步的，所述铜箔层表面贴附有绝缘膜。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本结构中在金属基覆铜板上直接冲压一个梅花状或锯齿形的沉槽，使得铜箔层和金属基层实现电连接，再通过焊锡确保两者的充分电连接，实现自身金属基层作为接地极，减少了后续生产工序，结构简单，使用方便。
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。
附图说明
图1为本实用新型实施例的构造示意主视图。
图2为本实用新型实施例的构造示意俯视图。
图中：1-铜箔层，2-绝缘胶层，3-金属基层，4-沉槽，5-插孔，51-焊盘。
具体实施方式
实施例一：如图1～2所示，一种金属基覆铜板结构，包括铜箔层1、绝缘胶层2和金属基层3，所述铜箔层上冲压有沉槽4，以使该沉槽底部的绝缘胶层与周侧的绝缘胶层断裂，凹槽侧壁的铜箔层与金属基层相接触并实现电连接。
本实施例中，所述沉槽周侧呈环形锯齿状。
本实施例中，所述沉槽内有焊锡。
本实施例中，还包括贯穿铜箔层、绝缘胶层和金属基层的插孔5，插孔旁侧的铜箔层上设置有若干个焊盘51。
本实施例中，所述铜箔层表面贴附有绝缘膜。
将制作好的金属基覆铜板放在冲床上进行冲压沉槽，锯齿状的沉槽有助于增加铜箔层和金属基层的接触面积，再通过焊锡焊接在沉槽内，保证两者的电连接。插孔内用于安装电子元器件作为正极。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。