工序是所谓的后烘焙工序，主要促进固化性有机硅组合物层12的固化，形成有机硅树脂层16。第2加热工序的温度条件优选超过210°C，从固化性有机硅组合物层12的溶剂去除和固化反应更优异的方面来看，更优选超过210°C且为250°C以下。加热时间可根据所使用的材料来适当选择最佳条件，从生产率和溶剂的去除性的方面来看，优选为10?120分钟，更优选为30?60分钟。
[0103]经过本工序S102所形成的有机硅树脂层16通过在支撑基板10上实施固化性有机硅组合物层12的固化反应而固定在支撑基板10的单面上，并且以可剥离的方式与后述的玻璃基板20密合。有机硅树脂层16防止玻璃基板20的位置偏离直到进行将玻璃基板20与支撑基板10分离的操作为止，并且通过分离操作而容易地从玻璃基板20剥离，防止玻璃基板20等因分离操作而破损。此外，有机硅树脂层16固定于支撑基板10，在分离操作中有机硅树脂层16与支撑基板10不剥离，通过分离操作可得到带树脂层的支撑基板18。
[0104]有机硅树脂层16的与玻璃基板20接触的表面以可剥离的方式与玻璃基板20的第一主面密合。本发明中，将该有机硅树脂层16表面的能够容易地剥离的性质称为易剥离性(剥离性)。
[0105]在本发明中，上述固定与可剥离的密合在剥离强度(即剥离所需的应力)上存在差异，固定是指与密合相比剥离强度较大。此外，可剥离的密合是指可剥离，同时还意味着可以以不发生被固定的面的剥离的方式剥离。具体而言，在本发明的玻璃层叠体中，进行将玻璃基板20与支撑基板10分离的操作时，是指在密合的面剥离、在固定的面不剥离。因此，在玻璃层叠体中，进行将玻璃基板20与支撑基板10分离的操作时，玻璃层叠体分离成玻璃基板20和带树脂层的支撑基板18这两者。
[0106]即，有机娃树脂层16对支撑基板10的第一主面的结合力与有机娃树脂层16对玻璃基板20的第一主面的结合力相比是较高的。
[0107]对有机硅树脂层16的厚度没有特别限定，优选为2?100 μ m，更优选为3?50 μ m，进一步优选为7?20 μ m。有机硅树脂层16的厚度为这种范围时，即使在有机硅树脂层16与玻璃基板20之间夹有气泡、异物，也能够抑制玻璃基板20的变形缺陷的产生。此夕卜，有机硅树脂层16的厚度过厚时，其形成需要耗费时间和材料，因此不经济，有时耐热性会降低。此外，有机硅树脂层16的厚度过薄时，有时有机硅树脂层16与玻璃基板20的密合性会降低。
[0108]〈层叠工序〉
[0109]层叠工序S104是如下的工序:在上述工序S102中得到的有机硅树脂层16的表面上层叠玻璃基板20，得到依次具备支撑基板10、有机硅树脂层16和玻璃基板20的玻璃层叠体100。更具体而言，如图2的(C)所示，以有机硅树脂层16的与支撑基板10侧相反一侧的表面16a以及具有第一主面20a和第二主面20b的玻璃基板20的第一主面20a作为层叠面，将有机硅树脂层16和玻璃基板20层叠，得到玻璃层叠体100。另外，如后所述，所得玻璃层叠体100是实施后述的表面处理工序S106前的处理前玻璃层叠体，推测在玻璃层叠体100的支撑基板10的与有机硅树脂层16侧相反一侧的表面(支撑基板10的第二主面1a)附着了有机硅树脂或其原料。
[0110]对于所使用的玻璃基板20，在后面进行详细说明。
[0111]对将玻璃基板20层叠在有机硅树脂层16上的方法没有特别限制，可以采用公知的方法。
[0112]例如可列举出在常压环境下在有机硅树脂层16的表面上重叠玻璃基板20的方法。另外，也可以根据需要而在有机硅树脂层16的表面上重叠玻璃基板20之后，使用辊、压制将玻璃基板20与有机硅树脂层16压接。通过基于辊或压制的压接，可较容易地去除混入到有机硅树脂层16与玻璃基板20之间的气泡，故优选。
[0113]通过真空层压法、真空压制法将有机硅树脂层16与玻璃基板20压接时，可抑制气泡的混入、确保良好的密合，故更优选。通过在真空下进行压接，还具有如下优点，即，即使在残留有微小气泡的情况下，也不会因加热而导致气泡生长，不容易造成玻璃基板20的变形缺陷。
[0114]在层叠玻璃基板20时，优选充分清洗与有机硅树脂层16接触的玻璃基板20的表面，在洁净度高的环境下进行层叠。洁净度越高，玻璃基板20的平坦性越良好，故优选。
[0115]另外，层叠玻璃基板20之后，可以根据需要而进行预退火处理(加热处理)。通过进行该预退火处理，所层叠的玻璃基板20对有机硅树脂层16的密合性提高，能够成为合适的剥离强度，在后述的构件形成工序时不容易发生电子器件用构件的位置偏离等，电子器件的生广率提尚。
[0116]预退火处理的条件可根据所使用的有机硅树脂层16的种类来适当选择最佳条件，从使玻璃基板20与有机硅树脂层16之间的剥离强度更合适的方面来看，优选在300°C以上(优选为300?400°C )的温度下进行5分钟以上(优选为5?30分钟)加热处理。
[0117](玻璃基板)
[0118]玻璃基板20的第一主面20a与有机硅树脂层16接触，在与有机硅树脂层16侧相反一侧的第二主面20b上设置电子器件用构件。
[0119]玻璃基板20的种类可以是常规的，例如可列举出IXD、OLED这样的显示装置用的玻璃基板等。玻璃基板20的耐化学药品性、耐透湿性优异，并且热收缩率低。作为热收缩率的指标，可使用JIS R 3102(1995年修改)中规定的线膨胀系数。JIS R 3102(1995年修改)的内容作为参考并入此处。
[0120]玻璃基板20的线膨胀系数大时，由于后述的构件形成工序多伴有加热处理，因此容易产生各种不利情况。例如，在玻璃基板20上形成薄膜晶体管(TFT)时，如果将在加热下形成了 TFT的玻璃基板20冷却，则存在由于玻璃基板20的热收缩而使TFT的位置偏移变得过大之虞。
[0121]玻璃基板20可以通过将玻璃原料熔融并将熔融玻璃成型为板状而得到。这种成型方法可以是常规的，例如可使用浮法、恪融法、流孔下引法(slot down draw process)、弗克法(fourcault process)、鲁伯法(Lubbers process)等。另外，尤其是对于厚度薄的玻璃基板20，可利用将暂时成型为板状的玻璃加热至可成型的温度并通过拉伸等手段进行延伸而变薄的方法(平拉法)成型而得到。
[0122]对玻璃基板20的玻璃的种类没有特别限定，优选无碱硼硅酸玻璃、硼硅酸玻璃、钠钙玻璃、高硅氧玻璃、其他以氧化硅为主要成分的氧化物系玻璃。作为氧化物系玻璃，优选基于氧化物换算的氧化硅的含量为40?90质量％的玻璃。
[0123]作为玻璃基板20的玻璃，可采用适合电子器件用构件的种类、其制造工序的玻璃。例如，液晶面板用的玻璃基板由于碱金属成分的溶出容易对液晶产生影响，因此由实质上不含碱金属成分的玻璃(无碱玻璃)形成(其中，通常含有碱土金属成分)。如此，玻璃基板20的玻璃可根据所应用的器件的种类及其制造工序来适当选择。
[0124]从玻璃基板20的薄型化和/或轻量化的角度来看，玻璃基板20的厚度优选为0.3mm以下，更优选为0.15mm以下，进一步优选为0.1Omm以下。厚度为0.3mm以下时，可以赋予玻璃基板20良好的挠性。厚度为0.15mm以下时，可将玻璃基板20卷取成卷筒状。
[0125]此外，出于玻璃基板20的制造容易、玻璃基板20的处理容易等理由，玻璃基板20的厚度优选为0.03mm以上。
[0126]另外，玻璃基板20可以由2层以上形成，该情况下，形成各个层的材料可以是同种材料，也可以是不同种材料。此外，该情况下，“玻璃基板20的厚度”是指所有层的总厚度。
[0127](玻璃层叠体)
[0128]玻璃层叠体100是具有支撑基板10、玻璃基板20和存在于它们之间的有机硅树脂层16的层叠体。有机硅树脂层16的一侧的面与支撑基板10的第一主面接触，并且另一侧的面与玻璃基板20的第一主面20a接触。
[0129]该玻璃层叠体100使用到后述的构件形成工序为止。即，该玻璃层叠体100使用到在其玻璃基板20的第二主面20b上形成液晶显示装置等电子器件用构件为止。然后，形成有电子器件用构件的玻璃层叠体被分离为带树脂层的支撑基板18和电子器件，带树脂层的支撑基板18不会成为电子器件的构成部分。可以在带树脂层的支撑基板18上层叠新的玻璃基板20、作为新的玻璃层叠体100进行再利用。
[0130]支撑基板10与有机硅树脂层16的界面具有剥离强度(X)，对支撑基板10与有机硅树脂层16的界面施加超过剥离强度(X)的剥离方向的应力时，在支撑基板10与有机硅树脂层16的界面发生剥离。有机硅树脂层16与玻璃基板20的界面具有剥离强度(y)，对有机硅树脂层16与玻璃基板20的界面施加超过剥离强度(y)的剥离方向的应力时，在有机硅树脂层16与玻璃基板20的界面发生剥离。
[0131]如上所述，在玻璃层叠体100(也指后述的带电子器件用构件的层叠体)中，上述剥离强度(X)大于(高于)上述剥离强度(y)。因此，对玻璃层叠体100施加将支撑基板10与玻璃基板20剥离的方向的应力时，玻璃层叠体100在有机硅树脂层16与玻璃基板20的界面剥离，分离为玻璃基板20和带树脂层的支撑基板18。
[0132]S卩，有机硅树脂层16固定在支撑基板10上形成带树脂层的支撑基板18，玻璃基板20以可剥离的方式密合在有机硅树脂层16上。
[0133]剥离强度(X)优选充分高于剥离强度(y)。提高剥离强度(X)是指，提高有机硅树脂层16对支撑基板10的的附着力，且在加热处理后能够维持与对玻璃基板20的附着力相比相对较高的附着力。
[0134]有机硅树脂层16对支撑基板10的附着力的提高如上所述，通过使固化性有机硅组合物层12在支撑基板10上交联固化形成有机硅树脂层16而实现。通过交联固化时的粘接力，能够形成以高结合力与支撑基板10结合的有机硅树脂层16。
[0135]另一方面，固化性有机硅组合物层12对固化物的玻璃基板20的结合力通常低于上述交联固化时产生的结合力。
[0136]玻璃层叠体100能够用于各种用途，例如可列举出制造后述的显示装置用面板、PV、薄膜二次电池、表面形成有电路的半导体晶圆等电子部件的用途等。需要说明的是，