拔毒敷料的制作方法
【专利摘要】拔毒敷料，其特征在于：由敷料袋和置于袋中的苯乙烯系带有活性位点的医用大孔吸附树脂构成；敷料袋至少在接触患者皮肤一侧是布满微孔的极薄织物；所述的微孔孔径小于袋内的树脂粒径；所述的极薄织物厚度允许有弹性的患者皮肤在包扎压力条件下，透过织物上的微孔与袋内的树脂颗粒发生接触；敷料袋不接触患者皮肤一侧与绑扎带或粘膏结为一体敷料袋至少在接触患者皮肤一侧是布满微孔的极薄织物；所述的微孔孔径小于袋内的树脂粒径；所述的极薄织物厚度允许有弹性的患者皮肤在包扎压力条件下，透过织物上的微孔与袋内的树脂颗粒发生接触。
【专利说明】拔毒敷料
【技术领域】:
[0001]本实用新型属于医疗器械，特别是外用的敷料。
【背景技术】:
[0002]现有技术的外用拔毒敷料一般是指俗语所说的“拔毒膏药”。它是把具有拔毒疗效的中药膏剂涂覆在膏药贴上；使用时贴在患者的患处。这项技术自有“拔毒膏药”以来数千年没有变化。其存在的缺点是，在贴敷时要先使膏药加温软化，会延误时间；贴敷在患处会造成污染；解脱膏药时会对患处皮肤发生粘连，给患者带来痛苦。膏药是有机物制品，具有一定的营养物质。放置时间久了会发生变质的情况，丧失药效。
实用新型内容:
[0003]本实用新型的目的是提出一种采用新材料和新构造的拔毒敷料技术方案，克服现有技术中存在的缺点。
[0004]本实用新型拔毒敷料由敷料袋和置于袋中的吸附树脂构成。
[0005]敷料袋至少在接触患者皮肤一侧是布满微孔的极薄织物；所述的微孔孔径小于袋内的树脂粒径；所述的极薄织物厚度允许有弹性的患者皮肤在包扎压力条件下，透过织物上的微孔与袋内的树脂颗粒发生接触。
[0006]敷料袋不接触患者皮肤一侧与绑扎带或粘膏结为一体。
[0007]敷料袋内的树脂是苯乙烯系大孔吸附树脂。
[0008]所述的大孔吸附树脂是树脂碳骨架中嵌入三价金属，且因此带有活性位点的苯乙烯系吸附树脂。
[0009]【专利附图】
【附图说明】
[0010]本实用新型的实施例如附图所示:
[0011]附图1是带捆扎带的拔毒敷料示意图；
[0012]附图2是带粘膏的拔毒敷料示意图。
[0013]结合实施例附图对本实用新型加以具体说明:
[0014]图中的数字标号分别代表:
[0015]1、敷料袋，其中球形袋1.1，平装袋1.2 ；
[0016]2、袋中的树脂；
[0017]3、包扎带；
[0018]4、粘膏。
[0019]【具体实施方式】
[0020]本实用新型拔毒敷料的新结构是采用敷料袋I代替现有技术的膏药贴。敷料袋可以由至少两种构造形式，一种是球形袋1.1，另一种是平装袋1.2。
[0021]本实用新型拔毒敷料新拔毒材料是采用吸附树脂2代替现有技术的膏药。
[0022]本实用新型的敷料袋包装材料是布满微孔的织物，可以是纺织物或者无纺织物或者其它布满微孔的高分子薄膜材料。微孔孔径须小于树脂颗粒的粒径，避免树脂从中脱落。对织物或者薄膜材料及其微孔的另一个要求是，可以允许患处皮肤透过微孔与袋内的树脂发生接触。这些技术要求可以根据树脂颗粒的粒径决定微孔的孔径和织物或者薄膜的厚度，在现有技术中不难实现。
[0023]本实用新型的使用方法是将本实用新型袋装的拔毒敷料直接敷贴在患处，没有捆扎袋和粘膏时可以用手压敷。如果采用带捆扎带结构或带粘膏结构的，可以用捆扎带把拔毒敷料紧紧地捆扎在患处，或者用粘膏贴敷在患处周围，使拔毒敷料压敷在患处。
[0024]本实用新型敷料几乎可以用于现有技术所应用的所有范围，替代现有技术的膏药。特别是对于有毒虫叮咬的伤口部位，及时拔毒可以救治中毒患者。
[0025]本实用新型与现有技术相比具有的突出的实质性特点，是采用了新材料和新结构。
[0026]本实用新型与现有技术相比具有的显著进步，是解决了现有技术存在的全部问题:对患处可以及时救治，并且没有污染，也不会使患者产生任何痛苦。并且，新材料树脂是高分子化学材料，在密封保存条件下保持疗效基本上没有期限。
【权利要求】
1.拔毒敷料，其特征在于:由敷料袋和置于袋中的苯乙烯系带有活性位点的医用大孔吸附树脂构成；敷料袋至少在接触患者皮肤一侧是布满微孔的极薄织物；所述的微孔孔径小于袋内的树脂粒径；所述的极薄织物厚度允许有弹性的患者皮肤在包扎压力条件下，透过织物上的微孔与袋内的树脂颗粒发生接触；敷料袋不接触患者皮肤一侧与绑扎带或粘膏结为一体。
【文档编号】A61K9/70GK203458604SQ201320542424
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年9月3日 优先权日:2013年9月3日
【发明者】于杰 申请人:于杰