可植入医疗装置头端的制作方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及可植入医疗装置，并且更具体地涉及用于可植入医疗装置的头端。
【背景技术】
[0002]可植入医疗装置(MD)可被构造成将一种或多种治疗提供给患者。例如，MD可以是可植入患者体内的，以递送诸如心脏刺激治疗或神经刺激治疗的电刺激治疗。心脏刺激治疗的一个示例是心脏起搏，该治疗可包括心动过缓起搏、抗心动过速起搏或心脏再同步治疗。递送心脏刺激治疗的MD也可提供心脏复律或除颤。神经刺激治疗的示例包括脊髓刺激、深部脑刺激、胃刺激、周围神经刺激或骨盆底刺激。在其它示例中，頂D可被构造成将药物治疗递送至患者。
[0003]除了递送治疗之外或代替递送治疗，MD可被构造成感测患者的一个或多个生理参数。例如，IMD可被构造成感测患者的各种电信号，例如心电图信号、脑电图或其它脑信号、或肌电信号。作为其它示例，頂D可被构造成感测心血管或脑脊髓液压力或流量、心音、患者移动或姿态、温度、血氧饱和度、呼吸、浮肿或pH。
[0004]在一些示例中，頂D可包括气密密封外壳，其封闭诸如混合电路板的内部电路和一个或多个电池。頂D也可包括称为头端的头端部分，其可包括构造成将一个或多个导体相对于彼此和周围环境隔离的绝缘块。头端部分可被构造成容纳IMD的一个或多个部件，例如天线或电极。
【发明内容】
[0005]一般来讲，本公开涉及用于通过双射模制工艺形成用于可植入医疗装置的头端的技术。本文所述模制工艺可包括产生第一射出组件的第一模制步骤和产生第二射出组件的第二模制步骤。第二模制步骤可被构造成包覆模制第一射出组件。在一些示例中，第一射出组件可形成为包括一个或多个特征，其被构造成在第二模制步骤中与模具或模制材料相互作用。例如，第一射出组件可包括由第一射出模具的一个或多个凹陷部(divot)产生的一个或多个突起，并且一个或多个突起可以被特别地构造成在第二模制步骤期间执行具体功能。头端也可包括附接板，其至少部分地嵌入模制材料中并且被构造成机械联接到可植入医疗装置的本体。
[0006]在一个示例中，本公开涉及一种形成用于可植入医疗装置的头端的方法，该方法包括:将预模制组件定位在第一射出模具内，其中，预模制组件包括天线、电极和附接板，并且其中，第一射出模具限定至少一个凹陷部；以及通过将第一射出模制材料引入第一射出模具来产生第一射出组件，其中，第一射出组件包括由第一射出模制材料至少部分地覆盖的预模制组件，其中，第一射出组件包括第一射出模制材料的至少一个突起，所述至少一个突起从第一射出组件的表面延伸并且通过将第一射出模制材料引入第一射出模具的所述至少一个凹陷部中而形成。
[0007]在另一示例中，本公开涉及一种用于可植入医疗装置的头端，该头端包括第一射出组件，第一射出组件包括由模制材料至少部分地覆盖的预模制组件，其中，预模制组件包括天线、电极和附接板，其中，第一射出组件包括第一射出模制材料的至少一个突起，所述至少一个突起从第一射出组件的表面延伸并且通过将第一射出模制材料引入第一射出模具的所述至少一个凹陷部中而形成。
[0008]在另一示例中，本公开涉及一种用于可植入医疗装置的头端，该头端包括:头端本体，该头端本体包括模制材料和在模制材料内的至少一个部件；以及附接板，其被构造成将头端联接到可植入医疗装置的本体，其中，附接板包括
[0009]基部，其被构造成机械联接到可植入医疗装置的本体，其中，基部限定构造成接纳来自可植入医疗装置的本体的至少一根穿通线的空间，所述至少一根穿通线被构造成联接到头端本体的所述至少一个部件；以及至少一个延伸部，其从附接板的基部延伸，其中，所述至少一个延伸部限定至少一个空隙，所述至少一个空隙被构造成接纳模制材料的一部分以将附接板联接到头端本体。
[0010]在另一示例中，本公开涉及一种可植入医疗装置，该装置包括:头端，该头端包括头端本体，该头端本体包括模制材料和在模制材料内的至少一个部件，以及附接板，该附接板包括限定空间的基部和从基部延伸的至少一个延伸部，其中，所述至少一个延伸部限定至少一个空隙，所述至少一个空隙被构造成接纳模制材料的一部分以将附接板机械联接到头端本体，其中，所述至少一个延伸部基本上嵌入模制材料中；本体，其包括电路；以及穿通线，其定位成穿过由附接板的基部限定的空间，其中，穿通线将电路和头端本体的所述至少一个部件电联接，并且其中，附接板的基部机械联接到可植入医疗装置的本体。
[0011]在另一示例中，本公开涉及一种方法，该方法包括:形成用于可植入医疗装置的头端，其中，该头端包括头端本体，该头端本体包括模制材料和在模制材料内的至少一个部件，以及附接板，该附接板包括限定空间的基部和从基部延伸的至少一个延伸部，其中，所述至少一个延伸部限定至少一个空隙，所述至少一个空隙被构造成接纳模制材料的一部分以将附接板机械联接到头端本体，其中，所述至少一个延伸部基本上嵌入模制材料内；将至少一根穿通线定位成穿过由附接板的基部限定的空间；将所述至少一根穿通线电联接到头端的部件；以及将附接板的基部机械联接到可植入医疗装置的本体，其中，所述至少一根穿通线被构造成将可植入医疗装置的本体的电路电联接到头端的部件。
[0012]一个或多个示例的细节在附图中和下文的描述中阐述。本公开的其它特征、目的和优点将从描述和附图以及权利要求显而易见。
【附图说明】
[0013]图1是示出了示例性医疗装置系统的概念图。
[0014]图2是概念图，示出了图1的医疗装置系统的示例性可植入医疗装置。
[0015]图3是通过双射模制工艺形成的可植入医疗装置(MD)的示例性头端的示意性透视图。
[0016]图4A和4B是示意图，示出了 MD的头端的示例性电极、天线和附接板。
[0017]图5A - 是示出了 MD的头端的附接板的示意图。
[0018]图6A和6B示出了头端的预模制组件，其包括电极、天线和附接板。
[0019]图6C和6D示出了在第一模制步骤已执行之后的头端的第一射出模制组件，其可以是预模制组件。
[0020]图6E和6F示出了在第二模制步骤已执行之后的头端的第二射出模制组件，其可包括第一射出组件。
[0021]图7是流程图，示出了用于通过双射模制工艺形成MD的头端的示例性技术。
[0022]图8是示意图，示出了在将预模制组件转移到第一射出模具中之前定位在加载夹具内的预模制组件。
[0023]图9是另一个示意图，示出了在将预模制组件转移到第一射出模具中之前定位在加载夹具内的预模制组件。
[0024]图10是示意图，示出了在将预模制组件从加载夹具转移到第一射出模具期间的示例性的第一射出模具和加载夹具。
[0025]图11是示意图，示出了图10所示第一射出模具和加载夹具的横截面。
[0026]图12是示意图，示出了在加载夹具已被移除之后定位在第一射出模具中的预模制组件。
[0027]图13是示意图，示出了当预模制组件定位在模具腔体内时的第一射出模具的模具腔体的横截面。
[0028]图14是示意图，示出了第一射出模具，其限定构造成在第一射出组件上产生交互特征的特征。
[0029]图15是示意图，示出了定位在第一射出模具内的预模制组件。
[0030]图16A和16B是示意图，示出了在已从第一射出模具移除第一射出组件之后的第一射出组件。
[0031]图17是示意图，示出了定位在第二射出模具内的第一射出组件。
[0032]图18是定位在第二射出模具腔体内的第一射出组件的示意图剖视图，其包括电极和第一射出组件的突起。
[0033]图19是定位在第二射出模具腔体内的第一射出组件的示意图剖视图，其包括第一射出组件的突起。
[0034]图20A和20B是示意图，示出了在已从第二射出模具移除第二射出组件之后的第二射出组件。
[0035]图21是示意图，示出了机械联接到IMD的本体的头端的附接板。
[0036]图22是流程图，示出了用于通过双射模制工艺产生头端的示例性技术。
[0037]图23是流程图，示出了用于通过双射模制工艺产生头端的另一种示例性技术。
[0038]图24是流程图，示出了用于将头端联接到可植入医疗装置的本体的示例性技术。
【具体实施方式】
[0039]在一些示例中，可植入医疗装置(MD)的部件可通过诸如注塑的模塑工艺形成。通常，注塑可从模制材料(例如，热塑性和热固性塑性材料)制备零件。这样的材料可以被挤入或允许流入模具腔体，在模具腔体中，材料可以冷却和硬化至腔体的构型，从而产生模制零件。
[0040]在本文所述示例中，用于MD的头端可通过模制技术形成。一个或多个部件(例如，天线、电极和/或附接板)可在引入模制材料之前定位在模具内，使得最终的模制零件结合这些部件。
[0041]本文所述示例利用双射模制工艺。双射模制工艺使用两个模制步骤来形成模制零件，例如用于MD的模制头端。在一些示例中，第二模制步骤可被表征为包覆模制步骤，使得在第一模制步骤中形成的组件在第二模制步骤中被包覆模制。
[0042]在本文所述示例中，IMD头端的一个或多个部件(例如，天线、电极和/或附接板)可定位在加载夹具内并转移到第一射出模具(例如，加载到其中)。在一些示例中，所述一个或多个部件可被自由地定位在第一射出模具内，例如，该部件在定位在第一射出模具内之前可能不需要机械联接到彼此。在这些示例中，第一射出模具可以具体地构造成容纳单独的或自由的部件。
[0043]在一些示例中，通过消除在模制之前将部件机械联接到彼此的步骤，构造成接纳自由部件的第一射出模具可以减少形成MD所需的步骤数。类似地，将单独的部件定位在第一射出模具内而不必事先将它们机械联接(例如焊接)到一起可以减少使用者操纵部件(其在一些示例中可能是相对小和易碎的)的量，这可以防止损坏部件。
[0044]在所述一个或多个部件定位在第一射出模具内之后，模制材料可以被注入第一射出模具中以产生第一射出组件，该组件包括一个或多个特征，这些特征被构造成在第二模制步骤中与第二射出模具或模制材料相互作用。例如，第一射出组件可包括一个或多个突起，这些突起从与电极相对的第一射出组件的表面延伸并且由限定在第一射出模具内的至少一个空隙形成，其中，一个或多个突起被构造成与第二射出模具的壁接合以在将第二射出模制材料注射到第二射出模具中期间基本上防止用模制材料覆盖电极。这样，电极表面可以保持不含材料，以便有利于通过电极高效且有效的感测和/或治疗递送。
[0045]作为另一示例，第一射出组件可包括一个或多个突起，其在第一射出组件的第一部分或端部处从第一射出组件的表面向外延伸，其中，一个或多个突起被构造成引导在紧邻第一射出组件的第一部分或端部处引入第二射出模具中的第二射出模制材料的流动。更具体地讲，突起被构造成引导第二射出模制材料沿着第一射出组件的表面并且朝着第一射出组件的不同的第二部分或端部的流动。当定位在第二射出模具内时，第一射出组件的第一部分或端部可以相对紧邻第二射出模制材料被引入第二射出模具的位置。第二部分或端部可以比第一部分或端部较不紧邻第二射出模制材料被引入第二射出模具的位置。在一些示例中，第二部分或端部可以与第一部分或端部相对。例如，第一部分或端部可以是第一射出组件的顶部部分或端部，并且第二部分或端部可以是第一射出组件的底部部分或端部。第一射出组件可定位到第二射出模具中，并且第二模制步骤可以随后执行以包覆模制第一射出组件。
[0046]形成包括构造成在第二模制步骤中与第二射出模具