一种贴面板的生产工艺的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及单板加工技术领域，更具体地说，它涉及一种贴面板的生产工艺。
【背景技术】
[0002] 传统的贴面板的生产工艺，包括:A.将木材旋切成木片，分别作为底板、中板;将木 材按直纹切削成薄木片，作为面板;B.在中板表面、底面涂上粘合剂分别粘贴面板、底板，然 后进行热压定型，最后进行裁切、平整。
[0003] 这种传统的工艺制造出来的贴面板的没有进行细节处理，从而得到的贴面板的质 量较差，工厂内具有多种对传统工艺的改进，比如说申请号为201310138059.2的中国专利 公开了一种OSB高强复合贴面板生产工艺，生产工艺步骤如下:a.OSB板表面砂光：用砂光机 将OSB板表面砂光;b.涂胶贴面:用涂胶机将胶涂在OSB板上表面或/和上表面;再将贴面板 粘贴在OSB板的涂面上；c .冷压：将上述粘贴有贴面板的OSB板放置在冷压机上冷压，d、热 压:再将上述冷压的板材放置在热压机上热压;e、养护，这种贴面板的工艺中的基板采用的 OSB板板材，OSB板是一种合成木料，这种木料是定向结构，无接头、无缝隙、裂痕，整体均勾 性好，内部结合强度极高，该木料结合该工艺具有良好的效果，但并不适用于普通的板材。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的是提供一种的利用率高、成本合适、适合大力推广的贴面板生产工 -H- 〇
[0005] 本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的： 一种贴面板的生产工艺，其特征在于:包括如下步骤： 一、 木皮薄板的制作 (1) 木皮分选:选取规格合适的木皮； (2) 裁边:合理裁切，确保所裁薄片的最大利用率及最尚等级率； 二、 基板的制作 (1) 基板分选:选取贴面板所用的底板； (2) 砂光:将选取的基板避免进彳丁砂光； (3) 布隐蔽剂:在砂光后的基板上涂上隐蔽剂； (4) 调胶:调好所需使用的胶水； (5) 布胶:底板上进行涂胶便于与木皮薄板复合； 三、 木皮薄板与基板的复合 (1) 贴面组坯:将薄皮拉直贴于基板上； (2) 冷压:将贴面板送入冷压机，在压力为IOMPa~HMPa下进行冷压成型，冷压时间为 1.5h(夏)或2h(冬）； (3) 割头:进行薄木毛头割除； (4) 热压:将贴面板送入热压机，在压力为SMPa~lOMPa、温度为95°C下，进行热压固化 处理，热压时间2min; (5) 修补、冷检:将贴面板表面进行修补处理； (6) 锯片:将贴面板裁边处理； (7) 砂光:将裁边处理后的侧面砂光处理； (8) 检验、分等:按照国标要求分等； (9) 包装、入库:进行防撞包装。
[0006] 综上所述，本发明具有以下有益效果:该工艺适合工艺合理，利用率高、成本合适、 适合大力推广，制成的贴面板适应性强，强度高，表面平滑，可广泛用作装饰板。
【附图说明】
[0007] 图1为一种贴面板的生产工艺的工艺流程图。
【具体实施方式】
[0008] 下面结合图1，对一种贴面板的生产工艺做进一步说明。
[0009] -种贴面板的生产工艺，包括如下步骤： 一、木皮薄板的制作 木皮薄板的制作中具有两道工艺：（1)木皮分选；（2)裁边。
[0010] 在木皮薄板的制作中，（1)所述的木皮分选是指:选取规格合适的木皮。
[0011] (2)所述的裁边是指:根据木皮红点、节疤、红条、色差、弯曲等缺陷程度，并结合贴 面操作的弥补程度，合理裁切，确保所裁薄片的最大利用率及最高等级率。此工序在本公司 工艺流程中成本开支最大的一块，它决定木皮的最终利用率及产品质量的好坏，地位非常 重要。
[0012] 用小刀将捆木皮的绳子割断，取一叠木皮放至裁切皮板上，放之前，根据木皮质量 两名操作工将木皮翻身或调头，使差的一面朝里。
[0013] 木皮放在皮板上理齐、拉挺，使皮没有折印，把皮板推进裁切机内，推时应注意手 法一致，不要让皮板撞到机器上，以免木皮位置挪动。经一次或两次改刀（将木皮两边裁 齐)后，同时拉出，第一次改刀的宽度一股为2-3mm左右。
[0014] 操作工估计木皮的可用宽度，再报出裁边规格，根据规格用铅笔和尺在木皮上画 线(左右中三条）。
[0015] 将画好线的木皮推进裁切机内（方法同上），看机器上照下来的光线是否与木皮上 的铅笔画线吻合一致，如果没有再改刀（方法同上），重新确立规格画线，直到三点成线为 止。
[0016] 每次裁边的木皮总厚度控制在2.5_3cm为宜，端切面为方形可略厚，梯状则薄，一 般按"128片"的倍数，点成一叠再作裁切。
[0017] 裁边时应保持同一直纹、花纹的连惯性，做到裁边后无白边，无红头，无黑条、无死 结、大小点子及明显色差。
[0018] 按规格裁切大小误差不得超过0.5mm。
[0019] 二、基板的制作 基板的制作分5道工艺：（1)基板分选；（2)砂光；（3)布隐蔽剂；（4)调胶；（5)布胶。
[0020] 在基板的制作中，（1)所述基板分选指的是:选取贴面板所用的底板。
[0021] 基板的分选按照以下标准：1、优等板纹理细密，无明显色差，板面基本平整，无薄 暮、无杠芯，轻微裂缝、叠层，经整理后能达到一等板，板面无色差含水率要求14%以下。 [0022] 2、一等板纹理细密，无明显色差，板面基本平整，无薄暮、无杠子，轻微裂缝、叠层， 经整理后能达到一等板，板面有色差含水率要求14 %以下。
[0023] 3、三次板俗称等外板，板面有较明显厚薄芯、虫眼、裂缝、毛刺、杠心等，经刮腻整 理后平整度不理想，并有局部胶带印透底，挖补较多。
[0024] (2)所述的砂光指的是:将选取的基板避免进行砂光。
[0025] (3)所述的布隐蔽剂指的是;在砂光后的基板上涂上隐蔽剂，起到遮盖，美观作用。
[0026] (4)所述的调胶中包括胶料配方工艺： 1、 当底板为橡木或楓木或樱桃时，胶料配方工艺见下表：
2、 当底板为合板时，胶料配方工艺见下表：
(5)所述的布胶是指:底板上进行涂胶便于与木皮薄板复合。
[0027]调整布胶机前后胶辊间距，不留缝隙，再调好上下滚筒间的距离，略比底板厚度小 0.5-lmm，保证刚好放进一张底板，同时要调整好附属挤胶辊与布胶辊的间距，使其在被动 转动时着胶均匀，以防止板面布胶出现横向条纹式不均。
[0028]布胶工把底板从小架车上推向升降台，并调整板垛高度与上下滚筒间隙水平，开 始打板布胶。
[0029]滚筒上的胶料，布胶工应5-10分钟搅拌一次，以防止布胶中，胶料稀稠不均，影响 贴面质量。
[0030] 送板速度要适中，不能太快或太慢，出现"板等人"或"人等板"现象。
[0031] 三、木皮薄板与基板的复合 木皮薄板与基板的复合以及最后的成品的完成包括七道工艺：（1)贴面组坯；（2)冷压； (3)割头；（4)热压；（5)修补、冷检；（6)锯片；（7)砂光；（8)检验、分等；（9)包装、入库。
[0032] (1)贴面组坯的工艺为:将薄皮拉直拉紧，然后一端先放一端后放贴上去。若没贴 正，应用手在薄皮上轻轻去推，而不应把薄皮拉起来，否则会造成重叠及排缝。薄皮两端要 整齐，薄皮差的一端应尽量让掉，并逐步将整张板贴满。贴满后贴面工应从最中间的一条开 始推整，推至每两条薄皮间拼缝重叠不超过〇.5mm，但绝不允许出现排缝（即两张皮之间有 空隙）。即摸上去有条形凸出的感觉。
[0033]贴面板做到7-8张以后，应将最后一张板翻好(正面向下）以方便收板工作。
[0034] -张板贴完面后，收板工应将板收掉。收板时间不能太长，否则会出现脱胶和其它 质量问题。
[0035] (2)所述的冷压指的是:将贴面板送入冷压机冷压成型，压力及时间安排如下表：
(3)割头:进行薄木毛头割除。
[0036] (4)所述的热压是指:将贴面板送入热压热压成型。
[0037] 先检查热压机各部位，打开管道蒸汽伐门，放掉冷凝水，加热热压板，使热压板温 度均匀，并达到工艺要求。
[0038] 热压工艺表
热压后的贴面板需进行散热，一段时间为20-30秒钟。
[0039] (5)修补、冷检，将贴面板表面进行修补处理。
[0040] 对开裂的板坯，板面孔洞、横纹、高缝、小压伤等低凹处，用木粉填平。
[0041] (6)锯片，将贴面板裁边处理。
[0042] 锯边之前需检查靠山及锯边机压紧轮间隙是否调整适当。
[0043] 锯片锯齿要保持锋利，锯边时保持直线行进，经锯边后细木工板须平直光滑四角 方正，不得有缺边缺角等现象。
[0044] (7)砂光，将裁边处理后的侧面砂光处理。
[0045]砂光工艺采用砂光机工作，三砂架分别选用精度为40#~280#的砂带。
[0046] 砂光时要平稳、对直，严禁两张板重叠进机，应一张接一张连续平稳地进板，板面 杂物应及时清除。
[0047] (8)检验、分等，按照GB/T15104-2006要求分等。
[0048] (9)包装、入库，进行防撞包装。
[0049]以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施 例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域 的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也 应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种贴面板的生产工艺，其特征在于:包括如下步骤： 一、 木皮薄板的制作 (1) 木皮分选:选取规格合适的木皮； (2) 裁边:合理裁切，确保所裁薄片的最大利用率及最尚等级率； 二、基板的制作 (1) 基板分选:选取贴面板所用的底板； (2) 砂光:将选取的基板避免进彳丁砂光； (3) 布隐蔽剂:在砂光后的基板上涂上隐蔽剂； (4) 调胶:调好所需使用的胶水； (5 )布胶:底板上进行涂胶便于与木皮薄板复合； 三、木皮薄板与基板的复合 (1) 贴面组坯:将薄皮拉直贴于基板上； (2) 冷压:将贴面板送入冷压机，在压力为lOMPa~14MPa下进行冷压成型，冷压时间为 1.5h(夏)或2h(冬）； (3) 割头:进行薄木毛头割除； (4) 热压:将贴面板送入热压机，在压力为8MPa~lOMPa、温度为95°C下，进行热压固化 处理，热压时间2min; (5 )修补、冷检:将贴面板表面进行修补处理； (6)锯片:将贴面板裁边处理； (7 )砂光:将裁边处理后的侧面砂光处理； (8 )检验、分等:按照国标要求分等； (9 )包装、入库:进行防撞包装。
【专利摘要】本发明公开了一种贴面板的生产工艺，其技术方案要点是，包括如下步骤：一、木皮薄板的制作，木皮薄板的制作中具有两道工艺：（1）木皮分选；（2）裁边。二、基板的制作，基板的制作分5道工艺：（1）基板分选；（2）砂光；（3）布隐蔽剂；（4）调胶；（5）布胶；三、木皮薄板与基板的复合。木皮薄板与基板的复合以及最后的成品的完成包括七道工艺：（1）贴面组坯；（2）冷压；（3）割头；（4）热压；（5）修补、冷检；（6）锯片；（7）砂光；（8）检验、分等；（9）包装、入库。该工艺适合工艺合理，利用率高、成本合适、适合大力推广，制成的贴面板适应性强,强度高，表面平滑，可广泛用作装饰板。
【IPC分类】B27D1/08, B27L5/08
【公开号】CN105479559
【申请号】CN201610029673
【发明人】戴仙法
【申请人】杭州富丽来装饰材料有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2016年1月16日