专利名称：Ogs玻璃的外形加工方法
技术领域：
本发明涉及一种OGS (One glass solution)结构电容触摸屏,特别涉及OGS玻璃的裁切方法。
背景技术：
目前市场上主流的电容屏由盖板玻璃、ITO(氧化铟锡)透明传感器、柔性电路板、控制芯片IC (控制集成芯片)、OCA (光学透明胶)、保护膜、电子元件构成，总体厚度超过O. 9_，透光率小于86%。OGS结构电容屏实现了盖板玻璃与触摸屏一体化，即OGS玻璃。省去了 ITO透明传感器、0CA，还省去了多次贴合过程，使得触摸屏成本下降约30%，整体厚度控制在O. 7mm以内，透光率大于90%。同目前主流电容屏相比较，OGS电容屏更薄、透光率更高、成本更低，将成为未来触摸屏技术、市场发展的主流方向之一。OGS结构电容触摸屏核心是OGS玻璃，即在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术。一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用，其厚度小于O. 7_，表面硬度S7H，四点静压测试强度> 500MPa。钢化玻璃的强度取决于玻璃表面的应力大小，应力的大小由钢化玻璃的钢化深度来决定，触摸屏玻璃的强化深度通常为O. 008-0. 015mm之间。目前行业内可批量生产的OGS玻璃的工艺按照镀膜、裁切的先后顺序，分为大片制程和小片制程两种。小片制程是指将大张玻璃通过裁切及CNC加工成OGS玻璃的外形后钢化，再经过数道镀膜、黄光制程，在玻璃的一面形成所要的颜色、图案和ITO线路，从而形成OGS玻璃成品；大片制程是先将大张玻璃强化，通过数道镀膜、黄光制程在玻璃的一面形成多片具有颜色、图案和ITO线路的OGS玻璃外形，再通过裁切、CNC加工、化学强化修复成多片OGS玻璃成品。OGS玻璃成品通过绑定FPC形成OGS电容触摸屏。小片制程由于是单片镀膜、黄光制程，效率很低，成本没有任何优势，不被大家所接受。大片制程，成本相对小片制程而言具有明显优势，也是目前各厂家首选的OGS触摸屏加工方案。但是大片制程由于涉及玻璃钢化后裁切和CNC加工，破坏了 OGS玻璃钢化层的结构，在裁切断面离玻璃表面O. 15mm深度的范围内形成无数细小的裂纹，这些细小的裂纹降低了 OGS玻璃表面的应力值，从而降低了 OGS结构触摸屏整体的强度。虽然通过增加化学强化的工序进行修复，但是产品强度均一性差，影响整体品质。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种OGS玻璃外形大片制程加工方法，在裁切断面离玻璃表面不会形成无数细小的裂纹，保证OGS玻璃表面钢化层的完整性，确保OGS玻璃表面应力层的功能以及OGS电容触摸屏整体强度和批量强度的均一性。针对上述目的，本发明采取以下技术方案，OGS玻璃外形加工方法，其特征在于，其步骤如下
O在大片玻璃正反两面印刷一一对应的OGS玻璃外形耐酸保护膜，耐酸保护膜尺寸比OGS玻璃外形尺寸单边大O. 13mnT0. 16mm ；2)将大片玻璃浸泡在氰氟酸溶液中，进行等量蚀刻，氰氟酸浓度59Γ30%(体积百分比)，时间120mirTl50min，温度38°C 42。。，蚀刻深度为O. 13mnT0. 16mm，大张玻璃蚀刻后形成的基板正反两面OGS玻璃外形耐酸保护膜的周边形成凹槽；
3)撕去基板表面的耐酸保护膜，对其进行钢化处理，钢化深度为O.01(T0. 015mm，形成母板；
4)母板通过数道镀膜、黄光制程，在其一面凸起的区域形成图案及ITO线路，成为功能板，功能板有图案和ITO线路的一面作为OGS玻璃的功能感应面，另一面作为保护面；
5)裁切去除功能板凹槽处连接玻璃，形成小片的OGS玻璃半成品；
6)通过CNC对小片的OGS玻璃半成品裁切面进行打磨和抛光形成OGS玻璃成品。本发明的优点在于，选用成本较低的大张OGS玻璃制造工艺，通过化学蚀刻后再 钢化的方式，确保了 OGS玻璃表面钢化层的完整性，从而满足了其应力层的完整性，保证了OGS产品强度及批量产品强度的一致性。
具体实施例方式以下结合实施例对本发明作进一步说明，OGS玻璃外形加工方法，其步骤如下
O在大片玻璃正反两面印刷一一对应的OGS玻璃外形耐酸保护膜，耐酸保护膜尺寸比OGS玻璃外形尺寸单边大O. 13mnT0. 16mm ；
2)将大片玻璃浸泡在氰氟酸溶液中，进行等量蚀刻，氰氟酸浓度59Γ30%(体积百分比)，时间120mirTl50min，温度38°C 42。。，蚀刻深度为O. 13mnT0. 16mm，大张玻璃蚀刻后形成的基板正反两面OGS玻璃外形耐酸保护膜的周边形成凹槽；
3)撕去基板表面的耐酸保护膜，对其进行钢化处理，钢化深度为O.01(T0. 015mm，形成母板；
4)母板通过数道镀膜、黄光制程，在其一面凸起的区域形成图案及ITO线路，成为功能板，功能板有图案和ITO线路的一面作为OGS玻璃的功能感应面，另一面作为保护面；
5)裁切去除功能板凹槽处连接玻璃，形成小片的OGS玻璃半成品；
6)通过CNC对小片的OGS玻璃半成品裁切面进行打磨和抛光形成OGS玻璃成品。实施例1:0GS玻璃外形加工方法，其步骤如下
I)大张玻璃550mmX450mmX0· 7mm，通过排版在正反面印刷8X5(横向8个，纵向5个)耐酸保护膜。耐酸保护膜上下一一对应。耐酸保护膜外形和OGS玻璃成品相同，尺寸单边比其大O. 15mm。2)将大片玻璃浸泡在氰氟酸溶液中，进行等量蚀刻，氰氟酸浓度20% (体积百分比)，时间130min，温度40°C，蚀刻深度为O. 15mm，蚀刻后的大张玻璃叫做基板，使基板的正反两面在OGS玻璃外形耐酸保护膜的周边形成凹槽。3)撕去基板表面的耐酸保护膜，对其进行钢化处理，钢化深度为O. 015mm，钢化后的基板叫做母板。4)母板通过数道镀膜、黄光制程，在其一面凸起的区域形成图案及ITO线路，成为功能板，功能板有图案和ITO线路的一面作为OGS玻璃的感应面或功能面，另一面作为保护面。5)裁切去除功能板凹槽处连接玻璃，形成小片的OGS玻璃半成品。
6)通过CNC对小片的OGS玻璃半成品裁切面进行打磨和抛光形成OGS玻璃成品。实施例2 =OGS玻璃外形加工方法，其步骤如下 I)大张玻璃500mmX450mmX0· 7mm，通过排版在正反面印刷7X4(横向7个，纵向4个)耐酸保护膜。耐酸保护膜上下一一对应。耐酸保护膜外形和OGS玻璃成品相同，尺寸单边比其大O. 14mm η2)将大片玻璃浸泡在氰氟酸溶液中，进行等量蚀刻，氰氟酸浓度10% (体积百分比)，时间140min，温度38°C，蚀刻深度为O. 14mm，蚀刻后的大张玻璃叫做基板，使基板的正反两面在OGS玻璃外形耐酸保护膜的周边形成凹槽。3)撕去基板表面的耐酸保护膜，对其进行钢化处理，钢化深度为O. 012mm，钢化后的基板叫做母板。4)母板通过数道镀膜、黄光制程，在其一面凸起的区域形成图案及ITO线路，成为功能板，功能板有图案和ITO线路的一面作为OGS玻璃的感应面或功能面，另一面作为保护面。5)裁切去除功能板凹槽处连接玻璃，形成小片的OGS玻璃半成品。6)通过CNC对小片的OGS玻璃半成品裁切面进行打磨和抛光形成OGS玻璃成品。本发明是将大片玻璃通过排版，在其正反两面印刷耐酸保护膜，保护膜外形比OGS玻璃外形单边大O. 13mnT0. 16mm,保护膜正反两面——对应，形成多片OGS玻璃外形，然后将大片玻璃放入酸性溶液中进行等量的蚀刻，没有耐酸保护膜的区域将被蚀刻，蚀刻深度O. 13mnT0. 16mm。蚀刻后的大片玻璃叫基板，在基板的两面耐酸保护膜的四周将形成深O. 13mnT0. 16mm凹槽。撕掉基板正反两面的耐酸保护膜，对其进行物理钢化，钢化深度O. 01(Γ0. 015mm。钢化后的基板叫母板。母板的表面有O. 01(Γ0. 015mm的钢化层。再通过数道镀膜、黄光制程在母板的一面未被蚀刻的区域制作出图案和ITO线路，从而形成功能板。功能板通过裁切去掉凹槽部分的余料，形状小片的OGS玻璃半成品，最后过CNC打磨和抛光裁切面，形成OGS玻璃成品。
权利要求
1. OGS玻璃外形加工方法，其特征在于，其步骤如下 .1)在大片玻璃正反两面印刷一一对应的OGS玻璃外形耐酸保护膜，耐酸保护膜尺寸比OGS玻璃外形尺寸单边大O. 13mnT0. 16mm ； .2)将大片玻璃浸泡在氰氟酸溶液中，进行等量蚀刻，氰氟酸浓度59Γ30%，时间120mirTl50min，温度38°C 42°C，蚀刻深度为O. 13mnT0. 16mm，大张玻璃蚀刻后形成的基板正反两面OGS玻璃外形耐酸保护膜的周边形成凹槽； .3)撕去基板表面的耐酸保护膜，对其进行钢化处理，钢化深度为O.01(T0. 015mm，形成母板； .4)母板通过数道镀膜、黄光制程，在其一面凸起的区域形成图案及ITO线路，成为功能板，功能板有图案和ITO线路的一面作为OGS玻璃的功能感应面，另一面作为保护面； . 5)裁切去除功能板凹槽处连接玻璃，形成小片的OGS玻璃半成品； .6)通过CNC对小片的OGS玻璃半成品裁切面进行打磨和抛光形成OGS玻璃成品。
全文摘要
本发明公开了OGS玻璃外形加工方法，在大张玻璃两面印刷和OGS玻璃外形相近的耐酸保护膜，通过氰氟酸等量蚀刻掉未保护区域，形成基板，将基板进行钢化处理，在其表面形成均匀的钢化层。钢化过的基板叫做母板。母板通过通过数道镀膜、黄光制程在其一面未曾蚀刻的区域形成油墨层和ITO线路层。具有油墨层和ITO层的母板称为功能片。接下来通过裁切取掉母版中凹槽的废料形成单片OGS玻璃半成品，最后通过CNC对裁切面进行打磨形成OGS玻璃成品。本发明的核心是确保了OGS玻璃表面钢化层的完整性，从而确保了OGS玻璃表面应力层的功能，从而确保了OGS电容触摸屏整体强度以及批量强度的均一性。
文档编号C03C15/00GK102999240SQ20121054290
公开日2013年3月27日 申请日期2012年12月15日 优先权日2012年12月15日
发明者朱君毅, 陶力争 申请人:江西联创电子有限公司