本实用新型属于硅片线切割技术领域，特别涉及一种硅片线切割的进给台。
背景技术：
传统的硅片线切割设备的进给台为双工位，在高线速运转下，不能匹配，容易造成不良。
技术实现要素：
为解决现有技术和实际情况中存在的上述问题，本实用新型提供了一种硅片线切割的进给台，包括进给台固定支架、所述进给台固定支架上设有进给台导轨，所述进给台导轨上端设有传动丝杠，所述传动丝杠与传动皮带轮相连，所述进给台导轨上设有进给台滑块，与所述进给台滑块相连设有升降台，所述升降台下部设有硅块固定支架，所述进给台导轨上部和下部分别设有上限位块和下限位块。
优选地，所述进给台滑块为两个。
本实用新型进给台为单工位，更好地适应新型切割头，适应告诉运转，提高切割效率。
附图说明
图1是本实用新型实施例的硅片线切割的进给台的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种硅片线切割的进给台，包括进给台固定支架1、所述进给台固定支架1上设有进给台导轨7，所述进给台导轨7上端设有传动丝杠2，所述传动丝杠2与传动皮带轮3相连，所述进给台导轨7上设有进给台滑块6，与所述进给台滑块6相连设有升降台10，所述升降台10下部设有硅块固定支架8，所述进给台导轨7上部和下部分别设有上限位块4和下限位块5。
所述进给台滑块6为两个。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。