一种直下式LED反射膜修补治具的制作方法

文档序号:12491643阅读:234来源:国知局
一种直下式LED反射膜修补治具的制作方法与工艺

本实用新型涉及机械加工技术领域,尤其涉及一种直下式LED反射膜修补治具。



背景技术:

目前,部分一些直下式LED反射膜出于设计需要会有大量的孔穴存在,而在生产过程由于机台局部压力不平衡会造成个别孔穴未被裁穿的现象,如此属于不合格品.此前工艺是靠工人手工定位,用孔刀敲穿指定位置,但该工作会存在定位难,加工效率低,产品容易敲歪从造成不良率高等问题。



技术实现要素:

本实用新型的发明目的在于提供一种直下式LED反射膜修补治具。

为了达到上述发明目的,本实用新型提供一种直下式LED反射膜修补治具,其包括一基板,所述基板的上方可分离贴敷一层缓冲海绵;所述基板的上方设置有多个定位柱,所述缓冲海绵上对应所述定位柱的位置处形成有第二孔;所述基板的上表面上凹陷形成有多个冲压孔,所述缓冲海绵上对应所述冲压孔的位置处形成有第一孔;所述第二孔可套装在所述定位柱的外部并与其呈间隙配合连接,所述第一孔的孔径不大于所述冲压孔的孔径。

在优选的实施例中,所述基板上对应所述定位柱的位置处形成有安装孔,所述安装孔内设置有一弹簧,所述弹簧的底端与所述基板相连、顶端与所述定位柱相连;所述弹簧的自然长度小于所述安装孔的深度。

本实用新型的直下式LED反射膜修补治具的有益效果在于:结构简单,操作方便,定位准确,使操作者的操作更加方便轻松。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施例中直下式LED反射膜修补治具的主视图。

图2为一实施例中直下式LED反射膜修补治具的立体分解示意图。

图3为一实施例中直下式LED反射膜修补治具的立体分解示意图。

图4为一实施例中LED反射膜的主视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参见图4,本方案中待加工的LED反射膜40,其上均匀分布有多个定位孔位42,其中每四个为一组形成定位区域41,这四个定位孔位42分布在一长方形的四个角上,在定位区域41内形成有多个需待加工的待加工孔位43,当待加工孔位43的空穴光滑完整时无需再加工,当待加工孔位43的空穴被遮挡时,需利用本方案的修补治具对其进行直下式的冲压,以使其空穴穿透为最好。

请同时参见图1和图2,一种直下式LED反射膜修补治具,其包括一基板10,基板10的上方可分离贴敷一层缓冲海绵30;基板10的上方设置有多个定位柱20,该定位柱20的分布位置与LED反射膜40上定位区域41内的定位孔位42相匹配。

缓冲海绵30上对应定位柱20的位置处形成有第二孔32,第二孔32可套装在定位柱20的外部并与其之间呈间隙配合连接。

基板10的上表面上凹陷形成有多个与LED反射膜40上的待加工孔位43位置对应的冲压孔11,缓冲海绵30上对应冲压孔11的位置处形成有第一孔31,第一孔31的孔径不大于冲压孔11的孔径。

请同时参见图3,基板10上对应定位柱20的位置处形成有安装孔11,安装孔11内设置有一弹簧50,弹簧50的底端与基板10相连、顶端与定位柱20相连,弹簧50的自然长度小于安装孔11的深度,从而可使定位柱20被设置在安装孔11的内部,当直下冲压式,由于弹簧50的缓冲,可放置冲压过量而损坏治具。

本方案的基板材质为北欧芬兰木板,具有密度高,吸水率低,可加工性强的特点,可以提升治具的稳定性和耐用度;定位柱高度要高于冲压孔高度的1-2CM,以便产品修补时不会弹出定位柱;冲压孔与模具原冲压孔一致,为日本中山镜面刀制成;海绵层厚度要略高于冲压孔的高度,冲压孔要掩埋下海绵垫下,这样可以提供一个平整的平面,以免高低不平使产品弯曲,造成定位偏差;另外冲压孔孔内填充海绵可以起到弹簧塞的作用,可以使裁切完后的废料被顶出来,防止冲压孔被塞满爆裂。

实际使用时,将反射膜预选的定位孔套入定位柱上,用手抹平产品.然后用胶锤敲击有冲压孔的位置,便可模拟裁切机冲压的原理冲出空穴来,每次最多可冲压3-5片。

综上,本实用新型的直下式LED反射膜修补治具,结构简单,操作方便,定位准确,使操作者的操作更加方便轻松。

以上所述的实施方式,并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含在该技术方案的保护范围之内。

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