专利名称：低流胶半固化片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印制线路板技术领域，特别涉及一种用于刚挠性结合印制线路板 和阶梯板作为粘接材料用的低树脂流动性的半固化片。
背景技术：
刚挠结合、阶梯板和散热板等印制线路板(PWB)用的粘接材料主要有纯胶膜和不 流胶半固化片，纯胶膜由于耐热性和尺寸稳定性相对比较差，而逐步转向使用不流胶半固 化片，现有半固化片的结构如图2所示，其包括玻璃纤维布1及浸渍于玻璃纤维布两面上的 涂覆树脂层2，常用的半固化片通过烘烤降低流动度也可以实现低流胶或不流胶，但粘结力 很低，因此，目前不流胶半固化的制作方法主要通过设计树脂配方，用橡胶或热塑性等材料 来增大分子量，增加胶液配方体系粘度等来实现不流动或低流动，然而这种方法会导致玻 璃纤维布浸胶时比较难以浸透，导致半固化片表观不好控制，甚至容易出现干花等问题，最 终影响层压板材性能。此外，针对不同的环氧树脂体系，与橡胶或热塑性高分子等材料有不同的相容性， 往往会导致配方设计难度加大，而且与芯板的匹配性也会带来一定的困难。因此，如何有效 解决上述难题，已经成为刚挠结合技术发展的一个重点关注的技术问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于，提供一种低流胶半固化片，其具有低流动性，良好的粘结 性，满足刚挠结合、阶梯板的使用要求，与PCB兼容性更好，匹配性更佳。为实现上述目的，本实用新型提供一种低流胶半固化片，包括半固化片基片、及 设于半固化片基片的两面上的涂覆树脂层，该半固化片基片包括玻璃纤维布及浸渍于玻璃 纤维布上的浸渍树脂层，所述涂覆树脂层厚度为5-25 μ m,涂覆树脂层的树脂组合物为环氧 树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低CTE体系或低Dk体系的树脂 组合物。所述半固化片基片的溢胶量小于或等于1. 0mm。所述浸渍树脂层的树脂组合物为环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、 高耐热性体系、低CTE体系或低Dk体系的树脂组合物。所述涂覆树脂层的树脂组合物与浸渍树脂层的树脂组合物相同或不同。所述玻璃纤维布为7628、2116、1080、106、2313或3313规格的玻璃纤维布，但不限于此。本实用新型的有益效果本实用新型的低流胶半固化片，具有低流动性，良好的粘 结性，适用于刚挠结合、阶梯板和散热板等特殊结构印刷电路板所需的低流胶粘接材料，可 迅速实现系列化，且与PCB兼容性更好，匹配性更佳；此外，本实用新型的低流胶半固化片 制作方法简便，通用性强，便于开发各类低流胶半固化片，有利于刚挠结合与阶梯板技术的发展。[0011]为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新 型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的 技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，
图1为本实用新型低流胶半固化片的结构示意图；图2为现有的半固化片的结构示意图。
具体实施方式
如
图1所示，为本实用新型的低流胶半固化片，其包括半固化片基片、及设于半 固化片基片的两面上的涂覆树脂层30，该半固化片基片包括玻璃纤维布10及浸渍于玻璃 纤维布10上的浸渍树脂层20。所述涂覆树脂层30厚度为5-25 μ m,涂覆树脂层30的树脂组合物为高Tg环氧树 脂体系、普通Tg环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低CTE体系 或低Dk体系等的各种不同树脂体系的树脂组合物，这些不同种类的选择主要根据刚挠结 合或阶梯多层PCB的要求来选择。所述半固化片基片的溢胶量小于或等于1.0mm。该半固 化片基片的浸渍树脂层的树脂组合物为高Tg环氧树脂体系、普通Tg环氧树脂体系、有卤或 无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低CTE体系或低Dk体系等的各种不同体系的树脂 组合物，这些不同种类的选择主要根据刚挠结合或阶梯多层PCB的要求来选择。涂覆树脂 层30的树脂组合物与浸渍树脂层20的树脂组合物可相同或不同。所述玻璃纤维布10为 7628、2116、1080、106、2313或3313规格等的玻璃纤维布，但不限于此，使用时可根据刚挠 结合或阶梯多层PCB对厚度的要求来选用不同规格的玻璃纤维布。上述低流胶半固化片的制作方法，即先将玻璃纤维布浸渍树脂组合物溶液中并经 过上胶机烘箱烘烤，制得半固化片基片，烘烤采用高温慢速的工艺方式降低内层半固化片 树脂的流动性，然后通过涂覆技术将上述半固化片基片两面再涂覆树脂层(5-25微米)，烘 干半固化处理后即制得双面的低流胶半固化片。这样涂覆上去的树脂层由于很薄而使其 流动性也很低，但同时具有良好的粘接性能，这样可以将不同型号的FR-4半固化片采用上 述方法实现低流胶或不流胶，最终制作适用于刚挠结合、阶梯板和散热板等特殊结构印刷 电路板所需的低流胶粘接材料；而且制作的不流胶半固化片与芯板可以拥有相同的配方体 系，从而实现印刷电路板制作中得到最佳的匹配性。兹将本实用新型实施例详细说明如下，但本实用新型并非局限在实施例范围。实施例1 高Tg体系低流胶性半固化片制作先用高Tg树脂组合物，在上胶机上将106玻璃纤维布浸渍，然后在150 200°C烘箱中烘烤6 10分钟，溢胶量控制在1. Omm以下，即可得到较高半固化程度的高Tg 体系106半固化片基片。将上述高Tg体系106半固化片基片的两面在涂覆机中各涂覆一 层15微米厚的涂覆树脂层，然后在150 190°C烘箱中烘烤1 5分钟，即可制得单面涂 胶高Tg低流胶性106半固化片。将上述单面涂胶的高Tg低流胶性106半固化片的未涂胶面，再涂上一层厚度为15微米厚的涂覆树脂层，然后在150 190°C烘箱中烘烤1 5分 钟，即可制得双面涂胶的高Tg低流胶性106半固化片。在刚挠结合和阶梯PCB中的应用将上述高Tg低流胶性106半固化片用于刚挠 结合板之间、阶梯板之间叠板压合，采用快速升温加压的层压方式压合后检测该刚挠结合 PCB、阶梯板之间的粘接、溢胶情况，从切片分析可以知道填充性能良好，填充密实，无空洞， 粘接力良好，而且热冲击(288°C /lOSec, 3次)无分层起泡，剥离强度值大于1. ON/mm。实施例2 无卤低流胶性半固化片制作先用无卤素树脂组合物，在上胶机上将1080玻璃纤维布浸渍，然后在150 200°C烘箱中烘烤6 10分钟，溢胶量控制在1. Omm以下，即可得到半固化程度较高的无 卤体系1080半固化片基片。在离型膜表面涂覆一层5微米厚的无卤涂覆树脂层，然后在 150 180°C烘箱中烘烤1 3分钟，然后在通过辊压方式将离型膜上的涂覆树脂层分别转 移到上述步骤1制得的无卤体系1080半固化片基片的两个表面上，即可制得双面涂涂覆树 脂层的无卤低流胶性1080半固化片。在刚挠结合和阶梯型PCB中的应用将上述无卤低流胶性1080半固化片用于刚 挠结合板之间、阶梯板之间叠板压合，采用快速升温加压的层压方式压合后检测该刚挠结 合PCB、阶梯板之间的填胶情况，从切片分析可以知道填充性能良好，填充密实，无空洞，而 且热冲击(288°C /10Sec，3次)无分层起泡，剥离强度值大于1. ON/mm。实施例3 无卤低流胶性半固化片制作先用无卤素树脂组合物，在上胶机上将1080玻璃纤维布浸渍，然后在150 200°C烘箱中烘烤6 10分钟，溢胶量控制在1. Omm以下，即可得到半固化程度较高的1080 无卤体系半固化片基片。在离型膜表面涂覆一层15微米厚的无卤涂覆树脂层，然后在 150 190°C烘箱中烘烤2 5分钟，然后在通过辊压方式将离型膜上的涂覆树脂层分别转 移到上述步骤1制得的无卤体系1080半固化片基片的两个表面上，即可制得双面涂涂覆树 脂层的无卤低流胶性1080半固化片。在刚挠结合和阶梯型PCB中的应用将上述无卤低流胶性1080半固化片用于刚 挠结合板之间、阶梯板之间叠板压合，采用快速升温加压的层压方式压合后检测该刚挠结 合PCB、阶梯板之间的填胶情况，从切片分析可以知道填充性能良好，填充密实，无空洞，而 且热冲击(288°C /10Sec，3次)无分层起泡，剥离强度值大于1. ON/mm。实施例4 无卤低流胶性半固化片制作先用无卤素树脂组合物，在上胶机上将1080玻璃纤维布浸渍，然后在150 200°C烘箱中烘烤6 10分钟，溢胶量控制在1. Omm以下，即可得到半固化程度较高的1080 无卤体系半固化片基片。在离型膜表面涂覆一层25微米厚的无卤涂覆树脂层，然后在 150 190°C烘箱中烘烤2 5分钟，然后在通过辊压方式将离型膜上的涂覆树脂层分别转 移到上述步骤1制得的无卤体系1080半固化片基片的两个表面上，即可制得双面涂涂覆树 脂层的无卤低流胶性1080半固化片。在刚挠结合PCB和阶梯型PCB中的应用将上述无卤低流胶性1080半固化片用于 刚挠结合板之间、阶梯板之间叠板压合，采用快速升温加压的层压方式压合固化后检测该 刚挠结合PCB、阶梯板之间的填胶情况，从切片分析可以知道填充性能良好，填充密实，无空 洞，而且热冲击(288°C /10Sec，3次)无分层起泡，剥离强度值大于1. ON/mm。
5[0032]实施例5 低CTE体系低流胶性半固化片制作先用低CTE体系树脂组合物，在上胶机上将1080玻璃纤维布浸渍，然后在 150 180°C烘箱中烘烤6 10分钟，溢胶量控制在1. Omm以下，即可得到半固化程度较高 的1080低CTE体系半固化片基片。在离型膜表面涂覆一层15微米厚的低CTE体系涂覆树 脂层，然后在150 200°C烘箱中烘烤2 5分钟，然后在通过辊压方式将离型膜上的涂覆 树脂层分别转移到上述步骤1值得的低CTE体系1080半固化片基片的两个表面上，即可制 得双面涂涂覆树脂层的低CTE低流胶性1080半固化片。在刚挠结合PCB和阶梯型PCB中的应用将上述低CTE低流胶性1080半固化片 用于刚挠结合板之间、阶梯板之间叠板压合，采用快速升温加压的层压方式压合固化后检 测该阶梯PCB、阶梯板之间的填胶情况，从切片分析可以知道填充性能良好，填充密实，无空 洞，而且热冲击(288°C /10Sec，3次)无分层起泡，剥离强度值大于1. ON/mm。实施例6 高导热低流胶性106半固化片其制作与上述实施例相似，只是将在玻璃纤维布上所用浸渍和涂覆树脂改为高导 热树脂组合物即可。制得的高导热低流胶性半固化片，用于刚挠结合PCB和阶梯板填胶时 一样可以满足要求，填胶密实，无空洞，在耐热性和剥离强度方面性能良好。比较例传统高Tg体系106半固化片制作先用高Tg树脂组合物，在上胶机上将106玻璃纤维布浸渍，然后在130 190°C烘箱中烘烤3 6分钟，即可得到传统的高Tg体系106半固化片。在刚挠结合PCB中的应用将上述传统的高Tg体系106半固化片直接用于阶梯 PCB、刚挠结合PCB叠板压合，采用传统的层压方式压合后检测该阶梯PCB板、刚挠结合PCB 的填胶情况，从切片分析可以知道上述两种PCB板边缘局部均出现空洞、填胶不足的现象， 导致在热冲击(288°C/10Sec，l次)时出现分层起泡，同时测试PCB板剥离强度，结果很低， 小于 0. 5N/mm。综上所述，本实用新型的低流胶半固化片，具有低流动性，良好的粘结性，适用于 刚挠结合、阶梯板和散热板等特殊结构印刷电路板所需的低流胶粘接材料，可迅速实现系 列化，且与PCB兼容性更好，匹配性更佳；此外，本实用新型的低流胶半固化片制作方法简 便，通用性强，便于开发各类低流胶半固化片，有利于刚挠结合与阶梯板技术的发展。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和 技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型后 附的权利要求的保护范围。
权利要求一种低流胶半固化片，其特征在于，包括半固化片基片、及设于半固化片基片的两面上的涂覆树脂层，该半固化片基片包括玻璃纤维布及浸渍于玻璃纤维布上的浸渍树脂层，所述涂覆树脂层厚度为5 25μm，涂覆树脂层的树脂组合物为环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低热膨胀系数体系或低Dk体系的树脂组合物。
2.如权利要求1所述的低流胶半固化片，其特征在于，所述半固化片基片的溢胶量小 于或等于1. 0mm。
3.如权利要求1所述的低流胶半固化片，其特征在于，所述浸渍树脂层的树脂组合物 为环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低热膨胀系数体系或低 Dk体系的树脂组合物。
4.如权利要求3所述的低流胶半固化片的制作方法，其特征在于，所述浸渍树脂层的 树脂组合物与涂覆树脂层的树脂组合物相同或不同。
5.如权利要求1所述的低流胶半固化片的制作方法，其特征在于，所述玻璃纤维布为 7628、2116、1080、106、2313 或 3313 规格的玻璃纤维布。
专利摘要本实用新型涉及一种低流胶半固化片，包括半固化片基片、及设于半固化片基片的两面上的涂覆树脂层，该半固化片基片包括玻璃纤维布及浸渍于玻璃纤维布上的树脂组合物，所述涂覆树脂层厚度为5-25μm，涂覆树脂层的树脂组合物为环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低热膨胀系数体系或低Dk体系的树脂组合物。本实用新型的低流胶半固化片，具有低流动性，良好的粘结性，适用于刚挠结合、阶梯板等特殊结构印刷电路板所需的低流胶粘接材料，可迅速实现系列化，且与PCB兼容性更好，匹配性更佳；此外，本实用新型制作方法简便，通用性强，便于开发各类低流胶半固化片，有利于刚挠结合与阶梯板技术的发展。
文档编号B32B17/04GK201745226SQ201020298460
公开日2011年2月16日 申请日期2010年8月19日 优先权日2010年8月19日
发明者刘东亮, 杨中强 申请人:广东生益科技股份有限公司