一种高韧性结构覆铜的制作方法
【专利摘要】一种高韧性结构覆铜，它涉及电子设备【技术领域】，它包含树脂层(1)、高韧性铁氟龙膜层(2)和铜箔层(4)；树脂层(1)的两侧设置有高韧性铁氟龙膜层(2)，高韧性铁氟龙膜层(2)的外侧设置有铜箔层(4)。它的中间设置有韧性层，提高覆铜的韧性，且设置有防火层，达到防火的效果。
【专利说明】一种高韧性结构覆铜
[0001]【技术领域】:
[0002]本实用新型涉及电子设备【技术领域】，具体涉及一种高韧性结构覆铜。
[0003]【背景技术】:
[0004]覆铜板——又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。
[0005]覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
[0006]目前的覆铜结构比较简单，只有中间树脂层和铜箔层，韧性不高，且不具有防火功倉泛。
[0007]实用新型内容:
[0008]本实用新型的目的是提供一种高韧性结构覆铜，它的中间设置有韧性层，提高覆铜的韧性，且设置有防火层，达到防火的效果。
[0009]为了解决【背景技术】所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案:它包含树脂层1、高韧性铁氟龙膜层2和铜箔层4 ;树脂层I的两侧设置有高韧性铁氟龙膜层2，高韧性铁氟龙膜层2的外侧设置有铜箔层4。
[0010]所述的高韧性铁氟龙膜层2与铜箔层4之间设置有防火层3。
[0011]本实用新型具有以下有益效果:它的中间设置有韧性层，提高覆铜的韧性，且设置有防火层，达到防火的效果。
[0012]【专利附图】
【附图说明】:
[0013]图1为本实用新型的结构示意图。
[0014]【具体实施方式】:
[0015]参看图1，本【具体实施方式】采用以下技术方案:它包含树脂层1、高韧性铁氟龙膜层2和铜箔层4 ;树脂层I的两侧设置有高韧性铁氟龙膜层2，高韧性铁氟龙膜层2的外侧设置有铜箔层4。
[0016]所述的高韧性铁氟龙膜层2与铜箔层4之间设置有防火层3。
[0017]本【具体实施方式】的中间设置有韧性层，提高覆铜的韧性，且设置有防火层，达到防火的效果。
【权利要求】
1.一种高韧性结构覆铜，其特征在于它包含树脂层(I)、高韧性铁氟龙膜层(2)和铜箔层(4);树脂层(I)的两侧设置有高韧性铁氟龙膜层(2)，高韧性铁氟龙膜层(2)的外侧设置有铜箔层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种高韧性结构覆铜，其特征在于所述的高韧性铁氟龙膜层(2)与铜箔层⑷之间设置有防火层(3)。
【文档编号】B32B33/00GK203543261SQ201320235090
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年5月4日 优先权日:2013年5月4日
【发明者】尹湘平 申请人:南昌科创信息咨询有限公司