封装薄膜的制作方法

封装薄膜的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种封装薄膜、一种电子器件及其制备方法。本发明提供了一种具有优异的水分阻隔性能、可处理性、可操作性和耐久性的封装薄膜，以及包括用所述封装薄膜封装的器件的结构。
【专利说明】封装薄膜
【技术领域】
[0001]本发明涉及封装薄膜、电子器件及其制备方法。
【背景技术】
[0002]封装薄膜可以用于保护对外部因素如水分或氧气敏感的二极管或者器件。通过封装薄膜保护的二极管或器件可以包括，例如有机电子器件、太阳能电池或者二次电池如二次锂电池。在这些二极管或器件中，尤其易受外部因素如水分或氧气影响的是有机电子器件。
[0003]有机电子器件是包括功能性有机材料的器件。作为包括在有机电子器件内的有机电子器件或有机电子二极管，可以使用光伏器件、整流器、发射器或有机发光二极管(OLED)。
[0004]有机电子器件通常易受外部因素如水分的影响。例如，OLED通常包括存在于一对包含金属或者金属氧化物的电极之间的功能性有机材料层，且该有机材料层由于外界环境与电极交界处的水分渗透作用而分离、由于水分氧化电极而增大电阻或者变质，从而导致发射功能丧失或者发光减少等问题。因此，为了保护OLED免受外界环境如水分的影响，人们使用封装结构，用装有吸气剂或者吸湿剂的玻璃罐或者金属罐覆盖形成于基片上的OLED并用粘合剂固定得到的0LED。

【发明内容】

[0005]技术问题
[0006]本发明旨在提供一种封装薄膜、一种电子器件及其制备方法。
[0007]技术方案
[0008]本发明的一个方面提供一种包括第一层和第二层的封装薄膜。所述封装薄膜可以包括所述第一和第二层的至少各一层，且还可以包括除第一和第二层之外的额外层。
[0009]在根据一个实施例的封装薄膜中，第一层可以包含固化后玻璃化转变温度小于(TC的组分，和第二层可以包含固化后玻璃化转变温度大于85°C的组合物。本申请中，固化后玻璃化转变温度可以是指在大约100°C下固化大约120分钟后的玻璃化转变温度，或者通过强度为大约500mJ/cm2的UV射线辐射固化后的玻璃化转变温度。
[0010]在一个实施例中，所述固化后玻璃化转变温度小于0°C的组分可以是压敏粘合剂组分，所述固化后玻璃化转变温度为85°c或更高的组合物可以是粘合剂组合物。本申请使用的术语“压敏粘合剂组分”可以是指一种组分，该组分在室温下确保粘性，通过供给压力而粘合且不会被热、水或溶剂活化，在粘合后显示良好的强度保持，并确保内聚强度和弹性。本申请使用的术语“粘合剂组合物”可以是指一种组分，该组分不同于压敏粘合剂组分，能提供永久粘合而不是暂时粘合，即通常以液态存在用于实施粘合、凝固、冷却或固化，由此显示粘合强度，且在粘合后分离被粘合目标时会物理破坏的组合物。然而，所述用于第一层的组分不限于所述压敏粘合剂组分，并且所述第二层组合物不限于所述粘合剂组合物。[0011]封装薄膜包括具有不同物理性能和/或组分的第一和第二层。即使应用于大型器件，所述薄膜也能被无气泡地层压在二极管上以保护所述二极管，并且在封装后，能有效保护所述二极管免受外部因素如水分的影响。封装薄膜可以具有各种结构，例如如图1所示的第二层11设置在第一层12的一个表面上的结构，或者如图2所示的第二层11同时设置在第一层12的两个表面上的结构。在本申请中，所述第二层11设置在第一层12的一个或者两个表面上的结构，可以包括第二层11直接粘贴到第一层12上的结构，以及第二层11通过另一个额外层间接粘贴到第一层12上的结构。
[0012]在封装薄膜中，所述第一层可以具有比第二层低的弹性模量。例如，所述第一层的拉伸模量可以比第二层的低。除非存在特别说明，本申请中使用的拉伸模量是在25°C测定的。此外，除非存在特别说明，对于本申请中使用的可固化组分的拉伸模量是在固化后测定的拉伸模量。
[0013]当所述第一层的弹性模量比第二层的低时，优选将所述封装薄膜用于大型器件，并可以通过控制在第一层和第二层间的水分清除剂的比例来为薄膜提供有效的水分阻隔性能。本申请中使用的术语“水分清除剂”是指能够通过与水或蒸汽的化学反应以去除向封装薄膜渗透的水分或蒸汽的物质。通常，当水分清除剂与薄膜中的水分反应时，其体积会随着与水分反应的程度而膨胀，由此产生应力。因此，如果所述拉伸模量不足以降低水分去除期间产生的膨胀应力，则在多层结构的情况下，所述薄膜可能会从粘合处分离或者产生中间层脱离。例如，当控制薄膜的弹性模量降低时，可以防止所述应力产生的脱离。然而，当仅通过控制固化程度以降低玻璃化转变温度的方式来控制弹性模量时，薄膜的水蒸气透过速率(WVTR)可能会增加。然而，当将具有不同弹性模量的两个层进行层叠并且水分清除剂主要包含于上述两层中具有较低弹性模量的层中时，透过含有相对较少量水分清除剂的层(即具有较高弹性模量的层)的水分可以扩散至具有较低弹性模量的层中，由此增强水分阻隔性能。此外，可以同时满足薄膜的其它物理性能如耐久性。在一个实施例中，所述第一层的拉伸模量可以是大约0.001至300MPa、0.001至200MPa、0.001至IOOMPa,0.001至 80MPa、0.001 至 60MPa、0.001 至 40MPa、0.001 至 20MPa、0.001 至 IOMPa,0.001 至 5MPa、0.001 至 3MPa、0.001 至 IMPa,0.005 至 IOOMPa,0.01 至 IOOMPa,0.05 至 IOOMPa,0.1 至IOOMPa,0.2 至 IOOMPa,0.3 至 IOOMPa,0.005 至 80MPa、0.01 至 60MPa、0.05 至 40MPa、0.05 至20MPa、0.1至IOMPa,0.1至5MPa、0.2至3MPa或者0.3至IMPa0此外，第二层的拉伸模量可以是大约 200 至 lOOOMPa、300 至 lOOOMPa、300 至 900MPa、300 至 800MPa、300 至 700MPa、400 至 lOOOMPa,500 至 lOOOMPa,550 至 lOOOMPa,400 至 900MPa、500 至 800MPa 或者 550 至700MPa。在上述范围内，所述第一层具有比第二层低的弹性模量。例如，第一层的拉伸模量(Ml)与第二层的拉伸模量(M2)的比(M1/M2)可以是大约I X 10_6至0.5、I X 10_6至0.4、I XlO-6M0.3、I X 10-6 至 0.2、10Χ10-6 至 0.5、100Χ10-6 至 0.5、200Χ10-6 至 0.5、300Χ10-6至 0.5、400Χ10-6 至 0.5、500Χ10-6 至 0.5、10Χ10-6 至 0.4、100Χ10-6 至 0.4、200Χ10-6 至0.3、300Χ Kr6至0.3、400Χ Kr6至0.2或者500X IO^6至0.2。在上述的弹性模量关系中，所述封装薄膜还可以有效地用于大型器件，且易于控制所述层之间的水分清除剂的比例，有利于控制薄膜的物理性能。
[0014]在一个实施例 中，封装层可以包含水分清除剂。在这种情况下，所述第一层可以包含比所述第二层较多量的水分清除剂。所述第二层可以包含比所述第一层较少量的水分清除剂，或者可以不包含水分清除剂。如后面将要描述的，在上述结构中，例如，当第二层具有封装结构并以第二层与二极管接触的方式实现时，不会损害二极管，且可以显示优异的水分或者蒸汽阻隔性能。例如，相对于100重量份的用于第一层的组分，所述第一层可以包含5,10,20或者25重量份或高于25重量份的水分清除剂。本申请中，所述用于第一层的组分可以是指构成第一层的基底树脂。水分清除剂在第一层中的比例的上限可以根据期望的水分阻隔性能而变化，相对于用于第一层的组分，第一层中包含的水分清除剂可以为250、230或者210重量份或小于210重量份，但本发明不仅限于此。所述第二层可以不包含水分清除剂，或者相反，可以包含痕量的水分清除剂。相对于100重量份的第二层的固含量，第二层可以包含例如少于5或者3重量份的水分清除剂。由于第二层可以不包含水分清除剂，因此第二层中水分清除剂的含量下限可以是O重量份。除非另有特别说明，本申请中使用的单位“重量份”是指重量比。
[0015]第一和第二层的厚度可以通过考虑薄膜中包括的层的数目或薄膜的用途进行控制。例如，当薄膜包括第一和第二层的各一层时，第一层的厚度可以是大约5至100 μ m、第二层的厚度可以是大约2至30 μ m。在该范围里，可以提供具有优异水分阻隔性能、可操作性和耐久性的薄膜。
[0016]在一个实施例中，第一层可以包含与去离子水的接触角为80、85、90或95度以上的组分。所述接触角是以含有大约15wt%固含量的溶液(通过将所述用于第一层的组分溶于合适的溶剂而制备)涂布玻璃并干燥所涂布的溶液形成层之后，在大约25°C下将去离子水滴于该涂层上所测定的接触角，且可以是重复上述工艺10次所测定的接触角的平均值。有关接触角的测定细节可以参考实施例进行理解。当第一层中包含接触角被控制在如上所述范围的组分时，可以提供具有优异水分阻隔性能和耐久性的薄膜。所述用于第一层的组分的接触角上限可以是，但不仅限于，例如150或者120度以下。
[0017]第一层还可以包含WVTR为50或者45g/m2.天以下的组分。所述WVTR可以在100° F和100%的相对湿度下，在由所述用于第一层的组分所形成的厚度为100 μ m的薄膜的厚度方向上测定。当所述用于第一层的组分的WVTR被控制在如上所述的范围时，可以提供具有优异水分阻隔性能的薄膜。由于第一层的WVTR越低，薄膜的水分阻隔性能越好，因此其下限没有特别的限制。例如，第一层的WVTR的下限可以是Og/m2.天。
[0018]在一个实施例中，包含在第一层中的所述组分可以满足上述接触角和WVTR的全部范围。当第一层包含具有上述接触角和WVTR范围的组分时，可以提供具有优异水分阻隔性能和疏水性的薄膜。
[0019]作为用于第一层的组分，可以使用相关领域中提供满足上述接触角及WVTR或上述弹性模量要求的第一层的任一已知树脂而没有特别限制。此外，如果单独的树脂不能满足所述接触角和WVTR要求，但其与其它树脂的组合能满足所述接触角和WVTR要求，则可以使用该组合树脂作为所述用于第一层的组分。本申请使用的术语“用于第一层的组分”是指形成第一层的基底树脂。所述基底树脂是指用于实现第一层的主要物理性能的树脂，其不包括诸如添加剂的任选组分。在一个实施例中，当诸如增粘剂的添加剂被添加到第一层中时，所述基底树脂可以不包括增粘剂。
[0020]所述用于第一层的组分可以是苯乙烯类树脂、聚烯烃类树脂、热塑性弹性体、聚氧化烯类树脂、聚酯类树脂、聚氯乙烯类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚苯硫醚类树脂、烃类混合物、聚酰胺类树脂、丙烯酸酯类树脂、环氧类树脂、硅类树脂、氟类树脂或者它们的混合物。
[0021]本申请中，所述苯乙烯类树脂可以是，例如苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(ABS)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯嵌段共聚物(ASA)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯类均聚物或者它们的混合物。所述烯烃类树脂可以是，例如高密度聚乙烯类树脂、低密度聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂或者它们的混合物。所述热塑性弹性体可以是，例如酯类热塑性弹性体、烯烃类热塑性弹性体或者它们的混合物。其中，所述烯烃类热塑性弹性体可以是聚丁二烯树脂或聚异丁烯树脂。所述聚氧化烯类树脂可以是，例如聚甲醛类树脂、聚氧乙烯类树脂或者它们的混合物。所述聚酯类树脂可以是，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂或者它们的混合物。所述聚氯乙烯类树脂可以是，例如聚偏氯乙烯。烃类混合物可以是，例如三十六烷或者石蜡。所述聚酰胺类树脂可以是，例如尼龙。所述丙烯酸酯类树脂可以是，例如聚(甲基)丙烯酸丁酯。所述环氧类树脂可以是，例如，双酚型如双酚A-、双酚F-或双酚S-型环氧类树脂或者它们的氢化产物；酚醛清漆型如酚系酚醛清漆-或甲酚酚醛清漆-型环氧类树脂；含氮环状型如环状异氰脲酸三缩水甘油酯-或乙内酰脲-型环氧类树脂；脂环型；脂肪型；芳型如萘型环氧类树脂或联苯基型环氧类树脂；缩水甘油基型如缩水甘油醚-型环氧类树脂，缩水甘油胺-型环氧类树脂，或者缩水甘油酯型-环氧类树脂；双环型如双环戊二烯-型环氧类树脂；酯型；醚酯型；或者它们的混合物。所述硅类树脂可以是，例如聚二甲基硅氧烷。此外，所述氟类树脂可以是聚三氟乙烯树脂、聚四氟乙烯树脂、聚氯三氟乙烯树脂、聚六氟丙烯树脂、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、聚氟乙烯丙烯或者它们的混合物。
[0022]所述树脂可以用马来酸酐接枝，与上述另一种树脂或用于制备树脂的单体共聚，或者通过另一种化合物改性，该另一种化合物可以是羧基封端的丁二烯-丙烯腈共聚物。
[0023]此外，上述树脂可以包含至少一个可热固化的官能团或位点，例如缩水甘油基、异氰酸酯、羟基、羧基或酰胺基，或者至少一个活性能量射线可固化的官能团或位点，例如环氧化物、环醚、硫醚、缩醛或内酯基，以在固化后显示粘合性。
[0024]在一个实施例中，用于第一层的组分可以包含聚异丁烯树脂。所述聚异丁烯树脂由于疏水性而具有低的WVTR和表面能。特别地，所述聚异丁烯树脂可以是，例如异丁烯单体的均聚物；或者通过共聚可以与异丁烯单体聚合的另一种单体而制备的共聚物。本申请中，与异丁烯单体聚合的单体可以是，例如1- 丁烯、2- 丁烯、异戊二烯或者丁二烯。
[0025]所述用于第一层的组分可以是具有能被模塑成薄膜型的重均分子量(Mw)的基底树脂。在一个实施例中，所述能被模塑成薄膜型的重均分子量范围可以是大约100，000至2，000，000，100，000至I, 500，000或者100，000至I, 000，000。本申请使用的术语“重均分子量(Mw) ”是指通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定的相对于标准聚苯乙烯的转化值。
[0026]此外，作为用于第一层的组分，可以使用上述树脂中的一种或者至少两种。当使用至少两种树脂时，这些树脂的类型、重均分子量或者两者可以不同。
[0027]第一层除了所述用于第一层的组分之外，还可以包含水分清除剂。由此，可以进一步增强第一层的水分阻隔性能。
[0028]在一个实施例中，水分清除剂可以以均匀分散的状态存在于用于第一层的组分中。本申请中，所述“均匀分散的状态”是指所述水分清除剂以相同或基本相同的密度存在于用于第一层的组分的任意部分的状态。能够用于本申请的水分清除剂可以是，例如金属氧化物、硫酸盐或者有机金属氧化物。特别地，所述金属氧化物可以是氧化镁、氧化钙、氧化锶、氧化钡或者氧化铝，所述硫酸盐可以是硫酸镁、硫酸钠或者硫酸镍，以及所述有机金属氧化物可以是辛酸氧化铝。包含在第一层中的水分清除剂可以使用上述物质中的一种或者至少两种。在一个实施例中，当至少两种物质被用作水分清除剂时，可以使用锻烧白云石。
[0029]所述水分清除剂可以根据薄膜的用途而被控制在合适的尺寸内。在一个实施例中，水分清除剂的平均粒径可以被控制为大约10至15，OOOnm。由于与水分的反应速率不会过高，因此，具有在上述范围内尺寸的水分清除剂易于储存、不会损坏所封装的二极管且可以有效地去除水分。
[0030]相对于100重量份的上述用于第一层的组分，水分清除剂的含量可以被控制在，例如5至250重量份。
[0031]此外，在一个实施例中，第一层还可以包含分散剂，以使所述水分清除剂均匀分散在用于第一层的组分中。作为能够用于本申请的分散剂，可以使用与水分清除剂的亲水性表面具有亲合性且与用于第一层的组分具有相容性的非离子型表面活性剂。在一个实施例中，作为所述非离子型表面活性剂，可以使用式I表示的化合物。
[0032][式I]
[0033]R-X
[0034]在式I中，R是饱和或者不饱和烃基，和X是羟基、羧基、氨基或者碳水化合物残基。
[0035]在式I中，R可以是具有4至28、4至24、4至20或者6至20个碳原子的饱和或者不饱和烃基。
[0036]此外，X是碳水化合物残基的式I化合物可以是碳水化合物中的一个氢原子被R取代的化合物。所述碳水化合物可以是，例如葡萄糖。
[0037]式I的化合物可以是，例如，脂肪酸如硬脂酸、棕榈酸、油酸或者亚油酸；脂肪醇如十六烷醇、十八烷醇、十六醇十八醇混合物或者油醇；或者烷基葡糖苷如辛基葡糖苷，癸基葡糖苷或者月桂基葡糖苷。
[0038]分散剂的含量可以根据水分清除剂的类型和/或尺寸来控制。具体来说，当水分清除剂的尺寸降低时，水分清除剂的表面积增大，因此需要大量的分散剂以均匀分散所述水分清除剂。在一个实施例中，当使用平均粒径大约为40nm的水分清除剂时，基于100重量份的水分清除剂，分散剂的用量可以是大约5重量份。在一个实施例中，当使用平均粒径大约为1，OOOnm的水分清除剂时，基于100重量份的水分清除剂，分散剂的用量为大约0.05重量份。因此，鉴于上述水分清除剂的类型和/或尺寸，基于100重量份的水分清除剂，所述分散剂的用量可以为大约0.01至500重量份。在该范围内，水分清除剂可以被均匀地分散且不会影响薄膜的包括粘合强度的任何物理性能。
[0039]在第一层中包含水分清除剂和分散剂的方法没有特别限制，可以是相关领域中使用的任何方法，且可以是通过控制混合次序而能将水分清除剂均匀分散在用于第一层的组分中的方法。首先，通过在溶剂中分散分散剂制备分散溶液。本申请中，基于涂布性能、干燥温度或者与用于第一层的组分的相容性可以选择溶剂。在一个实施例中，当聚异丁烯树脂被用作所述用于第一层的组分时，可以使用芳香族溶剂如甲苯或者二甲苯作为溶剂。添加水分清除剂并与所述分散溶液混合。本申请中，作为水分清除剂与分散溶液的混合工艺，可以进一步使用物理分散法来提高水分清除剂的分散度。所述物理分散法可以是，例如使用振荡器、超声处理或者珠粒研磨的方法。用于形成第一层的组合物可以通过将其中分散有水分清除剂和分散剂的溶液添加至包含用于第一层的组分的溶液中而获得。其中分散有水分清除剂和分散剂的溶液可以被任选过滤以筛出大尺寸颗粒，然后将过滤后的溶液添加至包含用于第一层的组分的溶液中。通过上述工艺，可以形成其中水分清除剂和分散剂均匀分散在用于第一层的组分中的第一层。然而，所述工艺并不局限于上面的描述，并且可以由本领域普通技术人员进行简单改进。
[0040]第一层还可以包含水分阻隔剂。本申请使用的术语“水分阻隔剂”是指对于渗透薄膜的水分不具有或具有低反应性，但能够防止或中断水分或蒸汽迁移进入薄膜的物质。作为所述水分阻隔剂，可以使用粘土、滑石、针状硅石、平面硅石、多孔硅石、沸石、二氧化钛或氧化锆中的一种或至少两种。此外，所述水分阻隔剂可以被有机改性剂表面处理，以促进有机材料的渗透。所述有机改性剂可以是，例如二甲基苄基氢化牛油季铵、二甲基二氢化牛油季铵、甲基牛油二-2-羟乙基季铵、二甲基氢化牛油-2-乙基己基季铵、二甲基脱氢牛油季铵或者它们的混合物。
[0041]包含在第一层中的水分阻隔剂的含量可以根据水分清除剂和用于第一层的组分的基体结构而合适地控制。在一个实施例中，相对于100重量份的用于第一层的组分，水分阻隔剂的含量可以被控制为O至50重量份或者I至30重量份。在该范围内，可以提供具有优异水分阻隔性能和机械性能的薄膜。
[0042]在一个实施例中，即使第一层同时包含水分清除剂和水分阻隔剂，也可以通过控制用于第一层的组分的混合次序而将所述水分清除剂和水分阻隔剂均匀分散在用于第一层的组分中。
[0043]例如，首先，将水分阻隔剂添加到溶剂中制备第一分散溶液。本申请中，可以通过诸如超声处理、珠粒研磨、球研磨、高速分散或高压分散的方法将水分阻隔剂均匀分散于分散溶液中而获得第一分散溶液。分开地，如上所述，制备其中分散有水分清除剂和/或分散剂的第二分散溶液。将制备的第一和第二分散溶液添加到含有所述用于第一层的组分的溶液中并混合。混合期间，根据树脂组合物粘度和涂布性能的控制需要，可以进一步添加溶齐U。根据上述方法，可以形成其中水分清除剂和阻隔剂均匀分散的第一层。形成第一层的方法可以在本领域普通技术人员熟知的各个方面进行变化，而没有限制。
[0044]第一层还可以包含增粘剂。作为所述增粘剂，例如，可以使用通过氢化石油树脂而获得的氢化石油树脂。所述氢化石油树脂可以是部分或完全氢化树脂，或者此类树脂的混合物。作为增粘剂，可以选择一种与用于第一层的组分具有良好相容性且具有优异水分阻隔性能的增粘剂。氢化石油树脂的具体实施例可以是氢化萜烯类树脂、氢化酯类树脂或者氢化双环戊二烯类树脂。所述增粘剂可以具有大约200至5，000的重均分子量。可视需要合适地控制增粘剂的含量。例如，相对于100重量份的用于第一层的组分，第一层中包含的增粘剂可以为5至100重量份。
[0045]除了上述组分之外，可以根据薄膜的用途及形成薄膜的方法在第一层中包含各种添加剂。例如，根据耐久性和可加工性的需要,第一层中还可以包含可固化材料。本申请中，所述可固化材料是指除了上述用于第一层的组分之外的，所包含的具有可热固化官能团和/或活性能量射线可固化官能团的材料。此外，第一层中包含的所述可固化材料的含量可以根据薄膜期望的物理性能进行控制。
[0046]第二层是包含可固化树脂组合物的层。第二层可以是热熔型粘合层。本申请使用的术语“热熔型粘合层”是指在室温下保持固态或半固态，而当施加合适的热时可以熔化，由此显示压敏粘合性能，且在固化后可以牢固地固定目标材料作为粘合剂的层。此外，本申请使用的术语“粘合剂的固化”是指将目标材料改变为具有粘合性能的化学或物理作用或反应。此外，术语“室温”是指自然状态下未经提高或降低的温度，例如，大约15至35°C、20至25 °C、25 °C或23 °C。此外，本申请中，在室温下保持固态或半固态可以是指目标材料在室温下具有大约IO6或者IO7泊以上的粘度。本申请中，使用先进流变扩展系统(ARES)测量所述粘度。本申请中，所述粘度的上限可以为，但不仅限于，例如大约IO9泊以下。
[0047]例如，即使在第二层中包含的组分如可固化树脂组合物未固化的状态下，所述第二层在室温下仍可保持固态或半固态。因此，第二层可以包含薄膜型可固化树脂组合物。因此，可以获得优异的可处理性，可以防止封装期间对二极管的物理或化学损害，并可以进行平稳的作业。
[0048]所述可固化树脂组合物可以是，例如可固化树脂。作为所述可固化树脂，可以使用相关领域已知的可热固化树脂、活性能量射线可固化或可混合固化树脂。本申请中，术语“可热固化树脂”是指通过施加合适的热或老化可以固化的树脂，术语“活性能量射线可固化树脂”是指通过活性能量射线的辐射可以固化的树脂，和术语“可混合固化树脂”是指通过同时或依次进行用于可热固化和活性能量射线可固化树脂的固化机理可以固化的树脂。此外，活性能量射线可以是微波、IR、UV或X射线、Y射线，或者粒子束如α粒子束、质子束、中子束或电子束。
[0049]所述可固化树脂是固化后显示粘合性的树脂，且可以包含至少一个可热固化的官能团或位点，例如缩水甘油基、异氰酸酯、羟基、羧基或酰胺基，或者至少一个活性能量射线可固化的官能团或位点，例如环氧化物、环醚、硫醚、缩醛或内酯基。所述可固化树脂可以是，但不限于，具有上述至少一个官能团或位点的丙烯酸类树脂、聚酯树脂、异氰酸酯树脂或者环氧树脂。
[0050]在一个实施例中，所述可固化树脂可以是环氧树脂。所述环氧树脂可以是芳族或脂肪族环氧树脂。作为所述环氧树脂，可以使用可热固化环氧树脂或者活性能量射线可固化的环氧树脂，后者通过辐射活性能量射线的阳离子聚合而固化。
[0051]根据一个实施例的环氧树脂可以具有150至2，000g/eq的环氧当量。在该环氧当量范围内，固化产物的特性如粘合性能或者玻璃化转变温度，可以保持在合适的范围。
[0052]在一个实施例中，所述环氧树脂可以是芳族环氧树脂。本申请使用的术语“芳族环氧树脂”是指包含芳核如亚苯基结构或者在树脂的主链或侧链包含芳基如苯基的环氧树月旨。当使用芳族环氧树脂时，固化产物具有优异的热和化学稳定性以及低WVTR，由此可以增加用于电子二极管的封装结构的可靠性。所述芳族环氧树脂可以是，但不限于，联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、双环戊二烯-改性苯酚型环氧树脂、甲酚类环氧树脂、双酚类环氧树脂、新酚醛树脂类(xylok-based)环氧树脂、多官能环氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂、三酚甲烷型环氧树脂和烷基-改性三酚甲烷环氧树脂中的一种或者至少两种。在一个实施例中，所述环氧树脂可以是硅烷-改性环氧树脂。所述硅烷-改性环氧树脂可以是，例如，至少一种上述环氧树脂与硅烷化合物的反应产物。本申请中，所述硅烷化合物可以是，例如式2表示的化合物。
[0053][式2]
[0054]DnSiQ(4_n)
[0055]在式2中，D是乙稀基、环氧基、氣基、丙稀基、甲基丙稀基、疏基、烧氧基或异氛酸酯基，或者被至少一种所述官能团取代的烷基；Q是氢、烷基、卤素、烷氧基、芳基、芳氧基、酸氧基、烧硫基或者亚烧氧硫基；和η为I和3之间的数。
[0056]在式2的化合物中，所述官能团D可以通过与包含在环氧树脂中的官能团反应形成硅烷-改性环氧树脂。
[0057]例如，当所述官能团是氨基时，所述氨基可以通过与环氧树脂的环氧基反应形成“ -CH(OH) - CH2 - NH - ”键，由此将所述硅烷化合物引入到环氧基中。
[0058]此外，当官能团D是异氰酸酯或烷氧基时，可以通过与包含羟基(OH)的环氧树脂反应引入硅烷化合物，所述包含羟基的环氧树脂是，例如双酚型环氧树脂如双酚F型环氧树脂、双酚F型酚醛清漆环氧树脂、双酚A型环氧树脂或双酚A型酚醛清漆环氧树脂。
[0059]在式2中，所述烷基可以是具有I至20、I至16、I至12、I至8或I至4个碳原子的烷基。所述烷基可以是直链，支化或环状烷基。
[0060]在式2中，卤素原子可以是氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)或碘(I)。
[0061]此外，在式2中，所述烷氧基可以是具有I至20、1至12、1至8或I至4个碳原子的烷氧基。所述烷氧基可以是直链，支化或环状烷氧基。
[0062]此外，在式2中，所述芳基或者包含在芳氧基中的芳基可以是芳基或芳烷基。例如，所述芳基可以是指衍生自包含至少一个苯环或者包含其中至少两个苯环链接或稠合的结构的化合物或其衍生物的单价残基。所述芳基可以是，例如具有6至25、6至21、6至18或者6至12个碳原子的芳基。作为所述芳基，例如，可以使用苯基、二氯苯基、氯苯基、苯乙基、苯丙基、苄基、甲苯基、二甲苯基或者萘基。
[0063]此外，在式2中，所述酰氧基可以是具有I至20、I至16或I至12个碳原子的酰氧基。
[0064]此外，在式2中，所述烷硫基可以是具有I至20、1至16、1至12、1至8或I至4个碳原子的烷硫基，所述亚烷氧硫基可以是具有I至20、1至16、1至12、1至8或I至4个碳原子的亚烧氧硫基。
[0065]所述烧基、烧氧基、芳基、酸氧基、烧硫基或者亚烧氧硫基可以任选被至少一种取代基取代。所述取代基可以是，但不限于，轻基、环氧基、烧基、稀基、块基、烧氧基、酸基、硫醇基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、芳基或者异氰酸酯基。
[0066]在式2中，所述官能团D可以是上述中的例如烷氧基、氨基或者异氰酸酯基。
[0067]此外，在式2中，至少一个、两个或三个所述官能团Q可以是，例如卤素原子、烷氧基、芳氧基、酸氧基、烧硫基或亚烧氧硫基，或者烧氧基。
[0068]作为所述硅烷-改性环氧基，例如，相对于100重量份的环氧树脂，以大约0.1至10重量份、0.1至9重量份、0.1至8重量份、0.1至7重量份、0.1至6重量份、0.1至5重量份、0.1至4重量份、0.1至3重量份、0.3至2重量份或0.5至2重量份的量将硅烷化合物弓I入环氧树脂中。在一个实施例中，所述引入了硅烷化合物的环氧树脂可以是芳族环氧树脂。所述芳族环氧树脂可以是，例如双酚型环氧树脂如双酚F型环氧树脂、双酚F型酚醛清漆环氧树脂、双酚A型环氧树脂或双酚A型酚醛清漆环氧树脂。
[0069]由于通过硅烷改性的环氧树脂在其结构中包含甲硅烷基，因此电子器件的封装层可以具有优异的基板等的粘合性以及优异的水分阻隔性能、耐久性和可靠性。
[0070]根据可固化树脂的类型，所述第二层还可以包含通过与可固化树脂反应形成交联结构的固化剂或者引发树脂固化反应的引发剂。
[0071]可以根据可固化树脂的类型或者树脂中包含的官能团选择和使用合适的固化剂类型。
[0072]在一个实施例中，当所述可固化树脂是环氧树脂时，作为固化剂，可以使用相关领域已知的环氧树脂用固化剂，其可以是，但不限于，胺固化剂、咪唑固化剂、苯酚固化剂、磷固化剂或者酸酐固化剂中的一种或至少两种。
[0073]在一个实施例中，作为所述固化剂，可以使用在室温下为固态且具有80°C以上的熔点或分解温度的咪唑化合物。此类化合物可以是，但不限于，2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑或者1-氰基乙基-2-苯基咪唑。
[0074]可以根据所述组合物的组成，例如可固化树脂的类型或比例来选择固化剂的含量。例如，相对于100重量份的可固化树脂，固化剂的含量可以为I至20、I至10或I至5重量份。然而，所述重量比可以根据可固化树脂的类型和比例或者树脂的官能团或者待实现的交联密度而变化。
[0075]当可固化树脂是可以通过活性能量射线辐射进行固化的环氧树脂时，作为引发齐U，可以使用例如阳离子光引发剂。
[0076]所述阳离子光引发剂可以是鎗盐或者有机金属盐类离子化阳离子引发剂或者有机硅烷或潜在磺酸类非离子化阳离子光引发剂。所述鎗盐类引发剂可以是二芳基碘鎗盐、三芳基硫鎗盐或者芳基重氮鎗盐，所述有机金属盐类引发剂可以是铁芳烃，所述有机物硅烷类引发剂可以是邻硝基苄基三芳基甲硅烷基醚、三芳基甲硅烷基过氧化物或者酰基硅烷，和所述潜在磺酸类引发剂可以是α-磺酰氧基酮或者α-羟基甲基安息香磺酸酯，但本发明不仅限于此。
[0077]在一个实施例中，所述阳离子引发剂可以是离子化阳离子光引发剂。
[0078]引发剂的含量与固化剂类似，可以根据可固化树脂的类型和比例、或者树脂的官能团、或者待实现的交联密度而变化。例如，相对于100重量份的可固化树脂，以0.01至10重量份或者0.1至3重量份的含量混入引发剂。当固化剂的含量过小时，则不能进行充分固化；当固化剂含量过高时，固化后离子物质的含量增加，由此降低粘合剂的耐久性或者由于引发剂的特性而形成共轭酸，后者对于光学耐久性而言是不适当的。此外，取决于基底，可能发生腐蚀，由此也可以选择合适的含量范围。
[0079]第二层还可以包含粘结剂树脂。当被模塑成薄膜或片材时，所述粘结剂树脂可以用于改进模压性能。
[0080]对粘结剂树脂的类型没有特别限制，只要树脂与不同树脂如可固化树脂之间具有相容性即可。所述粘结剂树脂可以是苯氧基树脂、丙烯酸酯树脂或者高分子量环氧树脂。本申请中，所述高分子量环氧树脂可以是指重均分子量为大约2，000至70，000或4，000或6，000的树脂。所述高分子量环氧树脂可以是固态双酚A型环氧树脂或者固态双酚F型环氧树脂。作为粘结剂树脂，可以使用橡胶组分如含高极性官能团的橡胶或者含高极性官能团的反应性橡胶。在一个实施例中，所述粘结剂树脂可以是苯氧基树脂。
[0081]当含有粘结剂树脂时，其比例可以根据期望的物理性能来控制，但没有特别限制。例如，相对于100重量份的可固化粘合组分，粘结剂树脂的含量可以为大约200、150或者100重量份。当粘结剂树脂的含量为200重量份以下时，可以有效地保持与第二层的各个组分之间的相容性，且所述粘结剂树脂可以起到粘合层的作用。
[0082]第二层还可以包含水分阻隔剂。当水分清除剂与包含有机材料的二极管接触时，其可能会通过与水分的化学反应而损坏二极管。因此，第二层可以不包含或含有痕量的水分清除剂。当第二层含有痕量的水分清除剂时，水分清除剂的含量可以是如上所述。然而，水分阻隔剂可以使得水分的迁移轨迹变长以阻隔水分，且由于水分阻隔剂具有比水分清除剂更小的反应性，因此对二极管损坏的几率更低。基于100重量份的可固化树脂，第二层中可以包含的水分阻隔剂的含量可以是，例如大约0.01至50重量份或者I至30重量份。水分阻隔剂的具体类型和将水分阻隔剂分散于可固化树脂中的方法，可以参考第一层中包含的水分阻隔剂和包含该水分阻隔剂的方法来理解。
[0083]在不影响期望效果的情况下，第二层还可以包含添加剂如增塑剂、紫外线稳定剂和/或抗氧化剂。
[0084]薄膜还可以包含基底。所述基底可以设置在薄膜的一个或者两个表面上。所述基底可以是，例如，经防粘处理的基底，或者用于相关领域的任意一种而没有限制。
[0085]封装薄膜可以封装和保护各种目标。具体地，所述薄膜可以有效地保护包含二极管的对外部组分如水分或蒸汽敏感的目标。作为可使用所述封装薄膜的目标的实施例，可以使用有机电子器件如光伏器件、整流器、发射器或0LED、太阳能电池或者二次电池，但本发明不仅限于此。
[0086]本发明的另一个方面提供一种电子器件，包括上基板、下基板以及封装层，所述封装层包括封装上基板和下基板之间的二极管的薄膜。本申请中，所述二极管可以是指电子器件的任一部分。作为可以通过薄膜保护的二极管的典型实施例，可以使用有机电子二极管如0LED，但是本发明不仅限于此。
[0087]在一个实施例中，所述薄膜可以是具有上述第一和第二层的封装薄膜。所述薄膜可以是，例如未固化的。包含上述薄膜的封装层可以是通过固化所述薄膜形成的层。
[0088]在电子器件中，上基板可以设置成面向下基板。此外，所述二极管可以在下基板的一个表面上形成，该表面面向上基板。将薄膜设置在上基板和下基板之间，且将薄膜的第二层可以设置成与具有二极管的下基板相接触。在这种结构中，薄膜可以基本覆盖二极管的整个表面。在一个实施例中，如图3所示，薄膜24可以包括第一层12和第二层11，并且第二层11可以设置成与二极管23和下基板22接触。此外，在另一个实施例中，如图4所示，薄膜24可以包括第二层11、第一层12和另一个第二层11，并且第二层11中的任一个可以设置成与二极管23和下基板22接触。如上所述，因为第二层不包含或仅包含痕量的能够损坏二极管的水分清除剂，因此即使所述第二层与二极管接触也不会影响其功能。此外，如上所述，第二层具有段差(st印difference)补偿性能，因此可以粘贴到具有高度差的表面(例如具有二极管23的下基板)上而无隆起和/或鼓泡。从而可以提供在封装层和二极管或下基板之间具有优异界面粘合强度的电子器件。
[0089]在通过固化薄膜形成的封装层中，第二层可以具有0、50、70或者100°C以上的玻璃化转变温度。由于第一层可以包含大量的水分清除剂，因此通过水分清除剂和水分之间的反应产生的离子可能会迁移至第二层。然而，第二层与二极管接触，因此由第一层迁移至第二层的离子可能会影响二极管的性能。为此，可以充分固化第二层，从而防止离子由第一层迁移至第二层并使二极管的性能劣化。即，可以通过防止玻璃化转变温度在上述范围内的离子从第一层迁移至第二层而使所述第二层具有上述效果。
[0090]在一个实施例中，所述电子器件可以是有机电子器件。在有机电子器件内的所述封装层可以显示优异的水分阻隔性能和光学性能，并有效地固定和支撑所述上基板和下基板。此外，由于所述水分清除剂是制备成纳米尺寸且均匀地分散在树脂中，因此所述封装层可以具有优异的透明度，且不论所述有机电子器件(例如顶部发射或者底部发射型)的形状如何，均变得很稳定。
[0091]除了封装层是由上述薄膜形成之外，所述有机电子器件可以以相关领域中已知的常规结构提供。例如，作为所述下基板或上基板，可以使用相关领域通常使用的玻璃、金属或者聚合物薄膜。此外，所述OLED可以包括，例如，一对电极和在这对电极之间形成的有机材料层。本申请中，这对电极中的任意一个可以是透明电极。此外，所述有机材料层可以包括，例如，孔传输层、发射层和电子传输层。
[0092]本发明的又一个方面提供一种制备电子器件的方法，包括将上述薄膜层合在其上形成有二极管的基板上，以使所述薄膜的第二层与所述二极管接触。
[0093]在一个实施例中，所述制备电子器件的方法可以是制备上述电子器件的方法。
[0094]在上述内容中，为了将所述薄膜层叠成与接触二极管，可以使用薄膜覆盖二极管的整个表面。
[0095]此外，将薄膜的第二层层叠成与二极管接触的步骤可以包括将薄膜的第二层设置成与二极管接触并在加热第二层提供流动性的同时压制所述二极管。在一个实施例中，所述第二层在室温下可以是固态或者半固态，并且在所述第二层与二极管接触时可以加热以在65°C和IHz下保持IO3至IO5Pa.s的粘度。当所述第二层为上述热熔型粘合层时，可以将其粘贴到具有高度差的表面上，例如其上形成有二极管的基板，而没有隆起和/或鼓泡。因此，甚至可以提供大型电子器件而不会因鼓泡导致性能降低。
[0096]本申请中，当所述第二层包含可热固化树脂时，所述加热可以被控制在大约40至100°C的温度内和I至20分钟的时间内，这是由于封装层的内聚强度和粘合强度可能会因为过度固化而降低。
[0097]此外，所述压制可使用真空压合机进行，以防止在二极管和第二层之间产生气泡。
[0098]此外，所述方法可以包括在将第二层层叠成与二极管接触之后固化所述第二层。所述固化工艺可以根据例如可固化树脂的固化方法在合适的加热室或者UV室中进行。加热条件或者活性能量射线的辐射条件可以根据电子二极管的稳定性和可固化树脂组合物的可固化性而合适地选择。
[0099]在一个实施例中，可以进行固化以使所述第二层具有0°C、50°C、70°C或者100°C
以上的玻璃化转变温度。当进行固化使得所述第二层具有上述范围的玻璃化转变温度时，可以防止离子从第一层迁移至第二层，从而可以显示上述效果。
[0100]在一个实施例中，薄膜可以在层合之前预先转移至电子器件的上基板上。如图5所示，当薄膜24包括第一层12和第二层11时，薄膜的第一层12可以被转移到上基板21上。在一个实施例中，当第一层12具有压敏粘合性能时，其可以通过预定压力粘贴到上基板21上。因此，第一层的转移可以在第一层与上基板21接触之后通过辊层合来进行。此夕卜，在另一个实施例中，当第一层12具有粘合性能时，第一层12的转移可以如将第二层层合在二极管上所述的方法进行，并可以包括固化第一层12。然后，如上所述，可以将薄膜的第二层11层叠在所述二极管23上。
[0101]此外，如图6所示，当薄膜24包括第二层11、第一层12和第二层11时，可以将薄膜的第二层11转移到上基板21上。第二层11的转移可以如将第二层层压在二极管上所述的方法进行，并包括固化所述第二层。
[0102]上述方法是制备电子器件的方法的实施例，但本发明不仅限于此。所述器件的制备工艺可以如上所述进行，但所述工艺的次序或者条件可以变化。
[0103]技术效果
[0104]本申请可以提供一种具有优异水分阻隔性能、可处理性、可操作性和耐久性的封装薄膜以及包括用所述封装薄膜封装的二极管的结构体。
【专利附图】

【附图说明】
[0105]图1是根据一个示例性实施方案的薄膜的示意图；
[0106]图2是根据另一个示例性实施方案的薄膜的示意图；
[0107]图3是根据一个示例性实施方案的有机电子器件的示意图；
[0108]图4是根据另一个示例性实施方案的有机电子器件的示意图；
[0109]图5是说明根据一个示例性实施方案的有机电子器件的制备方法的示意图；和
[0110]图6是说明根据另一个示例性实施方案的有机电子器件的制备方法的示意图。
【具体实施方式】
[0111]以下将参考实施例和对比实施例，更详细地描述薄膜，但所述薄膜的范围不限于下列实施例。
[0112]在下文中，将通过下列方法评价实施例和对比实施例所示的物理性能。
[0113]1.接触角的测定
[0114]针对按下述方法形成的涂层测定接触角:通过将基体树脂溶解于可稀释溶剂中制备固含量为15wt%的溶液，将制得的溶液涂布在玻璃上形成10 μ m的厚度并干燥所涂布的溶液。具体来说，使用KRUSS生产的DSA100测定接触角。在大约25°C下将去离子水滴落在所述涂层上，重复10次，然后取测定结果的平均值作为所述接触角。
[0115]2.WVTR 的测定
[0116]通过将实施例中使用的用于第一层的组分或者对比实施例中使用的树脂溶解于溶剂中而制备树脂组合物。将所述树脂组合物涂布在厚度为38 μ m的基底薄I吴(防粘聚酯薄膜，RS-21G，SKC)上。随后，在11 (TC下干燥所涂布的组合物10分钟，由此制得厚度为IOOym的薄膜型层。然后，分离所述基底薄膜，将该薄膜型层保持在100° F和100%相对湿度下，之后测定该薄膜型层的厚度方向的WVTR。根据ASTMF1249的规定测定WVTR。
[0117]3.拉伸模量的测定
[0118]通过将实施例或者对比实施例中制备的第一或者第二层溶解于溶剂中制备树脂组合物。将所述树脂组合物涂布在厚度为38 μ m的基底薄膜(防粘聚酯薄膜，RS-21G，SKC)上。随后，在110°C下干燥所涂布的组合物10分钟，由此制备厚度为40 μ m的薄膜型层。将所制备的涂层设计成在长度方向上进行涂布，然后切成50mmX IOmm(长度X宽度)的尺寸，由此制得样品。用胶带固定样品的两端使长度方向留下25_。随后在胶带固定部分在25°C下以18mm/min的速度拉伸时,测定拉伸模量。
[0119]4.水分阻隔性能的评价
[0120]在尺寸为12mmX12mm(长度X宽度)的玻璃基板上沉积大小为IOmmX IOmm(长度X宽度)的钙(Ca)。分别独立地将实施例或者对比实施例中形成的薄膜切成12mmX12mm(长度X宽度)的尺寸。随后，将薄膜的第一层或者一个表面转移至覆盖玻璃上。然后，将薄膜上设置有覆盖玻璃的表面的对面层压在玻璃基板的钙上，并使用真空压合机在80°C下热压2分钟，并在100°C下固化3个小时，由此形成封装层。由此制得样品。然后，在85°C及85%相对湿度的恒温和恒湿室中将样品保持大约500小时的同时，测定被氧化并变透明的钙沉积部分的长度。由于钙在一个方向上的总长度为10mm，因此距离一端的钙的被氧化部分的长度变为5mm，此意味着所有的钙都被氧化。
[0121]5.耐久性和可靠性的评价
[0122]将实施例或者对比实施例中形成的薄膜层合在钠钙玻璃基板之间，使用真空压合机在80°C下热压2分钟，并在100°C下固化所述基板3个小时，由此形成封装层。因此制得样品。然后，在85°C及85%相对湿度的恒温和恒湿室中将样品保持大约500小时的同时，观察玻璃基板与封装层之间的界面是否产生隆起。
[0123]6.粘合强度的评价
[0124]将两块0.7T玻璃基板交叉设置成T形，并在这两块基板的接触点上设置尺寸为5mmX40mm(宽度X长度)的在实施例或者对比实施例中形成的薄膜。使用真空压合机在80°C下热压所述薄膜2分钟，并在100°C下固化3小时。然后，在使用拉伸试验机以均匀压力压制所述T形玻璃样品末端的同时，测定所述粘合的玻璃样品分离时的力，该力定义为粘合强度。
[0125]7.面板适用性的评价
[0126]将实施例或者对比实施例中形成的薄膜切成90mmX90mm(长度X宽度)的尺寸，并将薄膜的第一层或者一个表面转移到覆盖玻璃上。然后，使用真空压合机将薄膜上设置有覆盖玻璃的表面的对面在80°C下热压在尺寸为IOOmmX IOOmm(长度X宽度)的玻璃基板上2分钟，并在100°C下固化3个小时，由此制得样品。观察该样品中是否产生了气泡。
[0127]实施例1
[0128](I)第一层溶液的制备
[0129]通过将100克的作为水分清除剂的锻烧白云石和0.5克的作为分散剂的硬脂酸添加到甲苯中制备固含量为50wt%的水分清除剂溶液。此外，独立地，在室温下将65克的聚异丁烯树脂(重均分子量为450，000)和5克的马来酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(MA-SEBS，产品名称:FG-1901X，制造商:Kraton)作为第一层的基体树脂添加到反应器中，并向其中添加30克的氢化双环戊二烯类树脂(软化点:125°C)作为增粘齐U，再用甲苯稀释至固含量为大约20wt%。将先前制备的水分清除剂溶液添加到该溶液中，使得其中相对于100重量份的作为第一层的基底树脂含有30重量份的锻烧白云石，并将它们混合到一起，由此制备第一层溶液。
[0130](2)第二层溶液的制备
[0131]在室温下将200克的硅烷改性环氧树脂(KSR-177，Kukdo Chemical)和150克的苯氧基树脂(YP-50，Tohto Kasei)添加到反应器中，然后用甲乙酮稀释。将4克的咪唑(Shikoku Chemical)作为固化剂添加到均化溶液中，并高速搅拌I小时，由此制备第二层溶液。
[0132](3)薄膜的形成
[0133]通过在防粘PET的防粘表面上涂布先前制备的第一层溶液，并在110°C下干燥涂布的溶液10分钟，来形成厚度为40 μ m的第一层。
[0134]通过在防粘PET的防粘表面上涂布先前制备的第二层溶液，并在130°C下干燥涂布的溶液3分钟，来形成厚度为15 μ m的第二层。
[0135]通过层合所述第一和第二层形成多层薄膜。
[0136]实施例2
[0137]除了使用60克的聚异丁烯和10克的MA-SEBS代替65克的聚异丁烯和5克的MA-SEBS作为用于第一层的基体树脂之外，以如实施例1所述的方式制备第一层溶液、第二层溶液和薄膜。
[0138]实施例3
[0139]除了使用55克的聚异丁烯和15克的MA-SEBS代替65克的聚异丁烯和5克的MA-SEBS作为第一层的基体树脂之外，以如实施例1所述的方式制备第一层溶液、第二层溶液和薄膜。
[0140]实施例4
[0141]除了使用苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS，产品名称:D_1101，制造商:Kraton)代替MA-SEBS作为第一层的基体树脂之外，以如实施例2所述的方式制备第一层溶液、第二层溶液和薄膜。
[0142]实施例5
[0143]除了使用苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS，产品名称:D-1107，制造商:Kraton)代替MA-SEBS作为第一层的基底树脂之外，以如实施例2所述的方式制备第一层溶液、第二层溶液和薄膜。
[0144]实施例6
[0145]除了使用70克的聚异丁烯树脂代替60克的聚异丁烯树脂和10克的MA-SEBS作为用于第一层的基底树脂之外，以如实施例2所述的方式制备第一层溶液、第二层溶液和薄膜。
[0146]对比实施例1
[0147]除了使用实施例1中的第二层溶液作为第一层溶液之外，以实施例1所述的方式制备第二层溶液和薄膜。
[0148]对比实施例2
[0149](I)第一层溶液的制备
[0150]在有氮气回流且装有利于控制温度的冷却装置的IL反应器中使15克的丙烯酸正丁酯(n-BA)、40克的丙烯酸甲基乙基酯(MEA)、20克的丙烯酸异冰片基酯(IBoA)、15克的丙烯酸甲酯(MA)和10克的丙烯酸-2-羟乙基酯(HEA)反应，来制备丙烯酸树脂溶液。通过混合先前实施例1中制得的水分清除剂溶液与该溶液，使得相对于100重量份的丙烯酸树脂溶液的固含量含有30重量份的锻烧白云石，来制备第一层溶液。
[0151](2)第二层溶液的制备
[0152]如实施例1所述制备第二层溶液。
[0153](3)薄膜的形成
[0154]除了使用对比实施例2中制备的溶液作为第一层溶液之外，以实施例1所述的方式形成薄膜。
[0155]对比实施例3
[0156]除了向丙烯酸树脂溶液中添加作为环氧交联剂的三羟甲基丙烷型环氧树脂(SR-TMP，SAKAMOTO)(添加量:相对于100重量份的丙烯酸树脂溶液的固含量，三羟甲基丙烷型环氧树脂为5重量份)并进一步加入作为阳离子引发剂的具有SbF6作为阴离子的三芳基硫鎗盐(CP1-110A，SAN APRO Ltd.)(添加量:相对于100重量份的所述环氧交联剂，三芳基硫鎗盐为5重量份)之外，以如对比实施例2所述的方式制备第一层溶液、第二层溶液和薄膜。
[0157]对比实施例4
[0158]除了不包含第二层之外，以实施例1所述的方式形成薄膜。
[0159][表 I]
[0160]
【权利要求】
1.一种封装薄膜，包括: 第一层，其包含去离子水的接触角为80度或大于80度且水蒸气透过速率为50g/m2 ?天或小于50g/m2.天的组分；和 第二层，其包含可固化树脂组合物， 其中，所述水蒸气透过速率是通过使用所述组分形成厚度为100ym的薄膜，在100° F和100%的相对湿度下在厚度方向上测定的。
2.根据权利要求1所述的薄膜，其中，所述用于第一层的组分在固化后的玻璃化转变温度小于0°c。
3.根据权利要求1所述的薄膜，其中，所述第二层的组合物在固化后的玻璃化转变温度大于85°C。
4.根据权利要求1所述的薄膜，其中，所述第二层设置在所述第一层的一个或者两个表面上。
5.根据权利要求1所述的薄膜，其中，所述第一层固化后在25°C下的拉伸模量低于所述第二层固化后在25°C下的拉伸模量。
6.根据权利要求1所述的薄膜，其中，所述第一层固化后在25°C下的拉伸模量为0.0OlMPa 至 300MPa。
7.根据权利要求1所述的薄膜，其中，所述第二层固化后在25°C下的拉伸模量为200MPa 至 1000MPa。
8.根据权利要求1所述的薄膜，其中，所述第一层固化后在25°C下的拉伸模量(Ml)与所述第二层固化后在25°C下的拉伸模量(M2)的比(M1/M2)为1X10 —6至0.5。
9.根据权利要求1所述的薄膜，其中，所述第一层还包含水分清除剂。
10.根据权利要求9所述的薄膜，其中，相对于100重量份的所述第一层的组分，所述第一层包含5至250重量份的水分清除剂。
11.根据权利要求1所述的薄膜，其中，相对于100重量份的所述第二层的总的固含量，所述第二层包含小于5重量份的水分清除剂。
12.根据权利要求1所述的薄膜，其中，所述第二层在室温下为固态或半固态。
13.根据权利要求12所述的薄膜，其中，所述第二层是未固化状态。
14.根据权利要求13所述的薄膜，其中，所述第二层包含薄膜型的可固化树脂组合物。
15.一种电子器件，包括: 上基板； 下基板；和 封装层，所述封装层包括封装上基板和下基板之间的二极管的权利要求1所述的薄膜。
16.根据权利要求15所述的电子器件，其中，二极管形成在下基板的面向上基板的表面上，且所述薄膜的第二层与下基板相接触。
17.—种制备电子器件的方法,包括: 在形成有二极管的基板上层合权利要求1所述的薄膜，使得该薄膜的第二层与二极管接触。
【文档编号】B32B27/08GK103998239SQ201380004361
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2013年1月7日 优先权日:2012年1月6日
【发明者】赵允京, 柳贤智, 张锡基, 沈廷燮, 李承民 申请人:Lg化学株式会社