树脂组合物的制作方法
【专利摘要】本发明提供树脂组合物，该树脂组合物的固化物的介质衰耗因数低、剥离强度变高、且在形成片状形态时的挠性优异。本发明的树脂组合物，其是含有(A)具有酯骨架的环氧树脂、(B)活性酯型固化剂和(C)无机填充材料的树脂组合物，其中将上述树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)无机填充材料的含量为50质量%以上，将(C)无机填充材料的含量设为100质量份时，(A)具有酯骨架的环氧树脂的含量为1～20质量份。
【专利说明】树脂组合物
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及树脂组合物。进一步涉及含有该树脂组合物的、片状叠层材料、多层印 刷线路板、半导体装置。
【背景技术】
[0002] 近年来，电子设备的小型化、高性能化在发展，在多层印刷线路板中，堆叠层（Η ^卜'' 了 y 7°層）被多层化，谋求布线的微细化和高密度化。
[0003] 对此进行了各种努力。例如专利文献1中记载了环氧树脂组合物，其特征在于含 有（a)环氧树脂、(b)活性酯化合物、（c)含有三嗪结构的酚醛树脂、（d)马来酰亚胺化合物 和（e)苯氧基树脂，进而记载了出于使线性膨胀系数降低的目的，也可以含有无机填充材 料。将该树脂组合物固化而得的固化物即使在将该固化物的表面进行了粗糙化处理的粗糙 化面的粗糙度为较小的情况下，也可以通过镀敷形成具有高密合性的导体层，例如作为多 层印刷线路板的绝缘层使用时，成为对于形成于该绝缘层上的导体层的微细布线化极为有 利的材料，进而公开了该固化物的低线性膨胀系数性也优异，因此也难以产生由导体层与 绝缘层的线性膨胀系数的差异导致的裂纹。
[0004][现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本特开2010-90238。
【发明内容】
[0005] 本发明人等为了实现进一步的低热膨胀、高密合性、低介质衰耗因数（誘電正接） 而使用含有活性酯化合物、大量的无机填充材料的树脂组合物来制作多层印刷线路板，结 果得到下述结论：这些树脂组合物的固化物的剥离强度易于变低，在将树脂组合物形成为 片状形态时易于变脆。
[0006] 因此，本发明的目的是提供树脂组合物，该树脂组合物的固化物的介质衰耗因数 低，剥离强度变高，且在形成片状形态时的挠性优异。
[0007] 本发明人等为了解决上述课题而进行了努力研究，结果得到一种树脂组合物，其 是含有㈧具有酯骨架的环氧树脂、⑶活性酯型固化剂和（C)无机填充材料的树脂组合 物，其中，将上述树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，（C)无机填充材料的含量 为50质量％以上，将（C)无机填充材料的含量设为100质量份时，㈧具有酯骨架的环氧 树脂的含量为1?20质量份，从而完成了本发明。
[0008] 即，本发明包含以下内容。
[0009] [1]树脂组合物，其是含有（A)具有酯骨架的环氧树脂、（B)活性酯型固化剂和 (C)无机填充材料的树脂组合物，其中，将上述树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％ 时，（C)无机填充材料的含量为50质量％以上，将（C)无机填充材料的含量设为100质量 份时，（A)具有酯骨架的环氧树脂的含量为1?20质量份。
[0010] [2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，（A)具有酯骨架的环氧树脂是选自缩水 甘油酯型环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂和具有酯骨架的脂环式环氧树脂中的1种以上的 环氧树脂。
[0011] [3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，㈧具有酯骨架的环氧树脂是 选自邻苯二甲酸二缩水甘油酯型环氧树脂、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯型环氧树脂和 3，4-环氧环己烷甲酸3'，4' -环氧环己基甲酯中的1种以上的环氧树脂。
[0012] [4]根据[1]?[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，㈧具有酯骨架的环氧 树脂的环氧当量为100?1000。
[0013] [5]根据[1]?[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，（C)无机填充材料的平 均粒径为0. 01?5μπι。
[0014] [6]根据[1]?[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，进一步含有与（Α)具有 酯骨架的环氧树脂不同的其它环氧树脂，作为（Α)具有酯骨架的环氧树脂，含有缩水甘油 酯型环氧树脂，作为上述其它环氧树脂，含有联苯型环氧树脂，作为（C)无机填充材料，含 有二氧化硅。
[0015] [7]根据[1]?[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，进一步含有与（Α)具有 酯骨架的环氧树脂不同的其它环氧树脂，作为（Α)具有酯骨架的环氧树脂，含有邻苯二甲 酸二缩水甘油酯型环氧树脂或六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯型环氧树脂，作为上述其它环 氧树脂，含有联苯型环氧树脂，作为（C)无机填充材料，含有平均粒径为0. 01?5 μ m的二 氧化硅。
[0016] [8]根据[1]?[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，进一步含有（D)固化促 进剂。
[0017] [9]根据[1]?[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，进一步含有（E)高分子 树脂。
[0018] [10]根据[1]?[9]中任一项所述的树脂组合物，其是多层印刷线路板的堆叠 层用树脂组合物。
[0019] [11]片状叠层材料，其含有[1]?[10]中任一项所述的树脂组合物。
[0020] [12]粘接薄膜或预浸料，其含有[1]?[10]中任一项所述的树脂组合物。
[0021] [13]多层印刷线路板，其含有将[1]?[10]中任一项所述的树脂组合物热固化 而形成的绝缘层。
[0022] [14]半导体装置，其含有[13]所述的多层印刷线路板。
[0023] 发明的效果 根据本发明，可以提供树脂组合物，其在形成为固化物时的介质衰耗因数低，剥离强度 变高，且在形成片状形态时的挠性优异。进一步地，根据本发明，可以使树脂组合物的固化 物的耐热性提高。
【具体实施方式】
[0024] 本发明是树脂组合物，其是含有㈧具有酯骨架的环氧树脂、⑶活性酯型固化剂 和（C)无机填充材料的树脂组合物，其中，将上述树脂组合物中的不挥发成分设为100质 量％时，(C)无机填充材料的含量为50质量％以上，将（C)无机填充材料的含量设为100质 量份时，(A)具有酯骨架的环氧树脂的含量为1?20质量份。以下对于树脂组合物的配合 成分进行详述。
[0025] < (A)具有酯骨架的环氧树脂> 作为本发明中使用的具有酯骨架的环氧树脂，没有特别限定，可以通过使分子内具有 羧基的化合物与表氯醇反应、使分子内具有羧基的化合物与环氧树脂反应而得到。特别地， 作为具有酯骨架的环氧树脂，从提供在形成片状形态时的挠性优异的树脂组合物的角度考 虑，优选是具有2个以上酯骨架的环氧树脂。
[0026] 作为具有酯骨架的环氧树脂的具体例子，优选是缩水甘油酯型环氧树脂、二聚酸 改性环氧树脂、具有酯骨架的脂环式环氧树脂，从可增加树脂组合物的固化物的玻璃化转 变温度、提高固化物的耐热性的方面考虑，更优选是缩水甘油酯型环氧树脂、具有酯骨架的 脂环式环氧树脂。
[0027] 作为缩水甘油酯型环氧树脂，可以列举邻苯二甲酸二缩水甘油酯型环氧树脂、六 氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯型环氧树脂、对苯二甲酸二缩水甘油酯型环氧树脂、间苯二甲 酸二缩水甘油酯型环氧树脂、和它们的各种异构体等，从提高耐热性的角度出发，优选是邻 苯二甲酸二缩水甘油酯型环氧树脂、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯型环氧树脂。
[0028] 邻苯二甲酸二缩水甘油酯型环氧树脂中包括下式（1)所示的化合物。作为邻苯 二甲酸二缩水甘油酯型环氧树脂的市售品，可以列举"工^ y々R508"（三井化学（株） 制)、'?Χ-721，，（于方七夕a f 7夕7 (株）制）等。
[0029][化 1]
【权利要求】
1.树脂组合物，其是含有㈧具有酯骨架的环氧树脂、(B)活性酯型固化剂和（C)无机 填充材料的树脂组合物，其中， 将上述树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，（C)无机填充材料的含量为50 质量％以上， 将（C)无机填充材料的含量设为100质量份时，（A)具有酯骨架的环氧树脂的含量为 1?20质量份。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，（A)具有酯骨架的环氧树脂是，选自缩水 甘油酯型环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂和具有酯骨架的脂环式环氧树脂中的1种以上的 环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)具有酯骨架的环氧树脂是，选自邻苯 二甲酸二缩水甘油酯型环氧树脂、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯型环氧树脂和3，4-环氧 环己烷甲酸3'，4' -环氧环己基甲酯中的1种以上的环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，（A)具有酯骨架的环氧树脂的环氧当量 为 100 ?1000。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)无机填充材料的平均粒径为0. 01? 5 μ m。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步含有与（A)具有酯骨架的环氧树脂不 同的其它环氧树脂， 作为（A)具有酯骨架的环氧树脂，含有缩水甘油酯型环氧树脂， 作为上述其它环氧树脂，含有联苯型环氧树脂， 作为（C)无机填充材料，含有二氧化硅。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步含有与（A)具有酯骨架的环氧树脂不 同的其它环氧树脂， 作为（A)具有酯骨架的环氧树脂，含有邻苯二甲酸二缩水甘油酯型环氧树脂或六氢邻 苯二甲酸二缩水甘油酯型环氧树脂， 作为上述其它环氧树脂，含有联苯型环氧树脂， 作为（C)无机填充材料，含有平均粒径为0. 01?5 μ m的二氧化硅。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步含有（D)固化促进剂。
9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步含有（E)高分子树脂。
10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其是多层印刷线路板的堆叠层用树脂组合 物。
11.片状叠层材料，其含有权利要求1?10中任一项所述的树脂组合物。
12.粘接薄膜或预浸料，其含有权利要求1?10中任一项所述的树脂组合物。
13.多层印刷线路板，其含有将权利要求1?10中任一项所述的树脂组合物热固化而 形成的绝缘层。
14.半导体装置，其含有权利要求13所述的多层印刷线路板。
【文档编号】B32B27/04GK104045976SQ201410091091
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年3月13日 优先权日:2013年3月14日
【发明者】西村嘉生, 中村茂雄, 川合贤司 申请人:味之素株式会社