技术特征：
技术总结
本发明涉及覆铜板技术领域，具体提供一种新型芳纶纸基覆铜板及其制备方法。所述新型芳纶纸基覆铜板，包括由若干半固片层叠而成的基板以及叠设于所述基板至少一表面的铜箔；所述半固片包括改性对位芳纶纸和层叠于所述改性对位芳纶纸至少一表面的树脂复合层；所述铜箔通过胶水粘接叠设于所述树脂复合层表面。本发明提供的新型芳纶纸基覆铜板具有良好的剥离强度和较小的密度，较优的介电性能和热膨胀系数，并且其良好热导率可以大大扩宽该覆铜板的应用场景。
技术研发人员：常小斌;肖东华;陈军华;肖涵;邹磊
受保护的技术使用者：深圳昊天龙邦复合材料有限公司
技术研发日：2018.09.30
技术公布日：2018.12.25