新型芳纶纸基覆铜板及其制备方法与流程

本发明属于覆铜板技术领域，尤其是一种新型芳纶纸基覆铜板及其制备方法。

背景技术

覆铜板是由铜导体、片状基材粘结在一起形成的结构层，是印制电路板的基板材料，为印制板提供所需的电气和机械性能，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，都有涉及。其分为两大类：一类是刚性覆铜板；另一类是挠性覆铜板。其中，在印制板制造中使用量最大的刚性有机树脂覆铜板，它多是由铜箔、增强纤维和树脂组成的片状基材组成。

随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，印制电路板加工与使用条件的日趋苛刻，对基板材料提出了更高耐热性要求。比如在增强纤维方面，常用有玻璃纤维，属耐高温材料。替代材料包括芳纶纤维、丙烯酸纤维、石英纤维和碳纤维，以及聚酯、乙烯基酯或氰酸酯树脂。聚亚氨酯和双马来酰亚胺三嗪树脂(bt)树脂主要用于要求严格的高温领域，树脂通常采用环氧类树脂。

以芳纶纤维为主体材料，添加粘结纤维制成的合成纤维纸因其具有高强度、低变形、耐高温、耐化学腐蚀、无疲劳反应和优良的绝缘性能而获得日益广泛的应用。芳纶合成纤维纸主要用于制造蜂窝芯材料，应用于航空航天军事等领域。

申请号为00810718.1的专利申请公开了一种全芳族聚酰胺纤维纸，其由60～97wt％％结剂采用间位芳族聚酰胺类纤维(芳纶1313)，将其用做电路板基板的基础材料，制得的电路板具有在高湿度下高的电绝缘可靠性、优异的后加热尺寸稳定性和高的耐热性。与其他的增强材料相比，芳族聚酰胺纤维纸有高的模量、低的比重和低的介电常数。但在纤维的抄造过程中以短纤维作为全部填料，由于纤维的径向膨胀作用，使它具有负的轴向cte(热膨胀系数)值,会导致尺寸不稳定，而且导热系数差。

技术实现要素：

针对目前全芳纶基覆铜板导热系数差且具有负的轴向cte值的问题，本发明提供一种新型改性芳纶纸基覆铜板及其制备方法。

为了实现上述发明目的，本发明的技术方案如下：

一种新型芳纶纸基覆铜板，包括由若干半固片层叠而成的基板以及叠设于所述基板至少一表面的铜箔；

所述半固片包括改性对位芳纶纸和层叠于所述改性对位芳纶纸至少一表面的树脂复合层；所述铜箔粘接叠设于所述树脂复合层表面。

相应地，一种新型芳纶纸基覆铜板的制备方法，至少包括以下步骤：步骤s01.对对位芳纶短切纤维进行疏解处理，制成浆液a；

步骤s02.对对位芳纶沉析纤维进行疏解处理，并加入氮化硅纤维，制成浆液b；

步骤s03.将所述浆液a和浆液b进行混料处理，并加入添加剂，随后经抄造、热轧，获得改性对位芳纶纸；

步骤s04.将高tg树脂、填料、表面改性剂进行混料处理，获得树脂混合液，将所述树脂混合液与所述固化剂混合，得到浸渍液，将步骤s03得到的改性对位芳纶纸浸渍于所述浸渍液中，经干燥处理形成叠设于所述改性对位芳纶纸表面的树脂复合层，得到半固片；

步骤s05.将若干张半固片叠加得到基板，所述基板的外露表面为树脂复合层，将铜箔叠配于所述树脂复合层表面，经热压、冷却，得到新型芳纶纸基覆铜板。

本发明的有益效果为：

相对于现有技术，本发明新型芳纶纸基覆铜板，具有良好的导电性能、剥离强度以及导热性能，热膨胀系数负膨胀趋势小。

本发明提供的新型芳纶纸的制备方法采用高导热的氮化硅纤维部分取代芳纶纤维的方式，提高了芳纶纸的导热能力；采用易于疏解而具有良好抄造性能和成纸性能的对位芳纶短切纤维)和打浆后帚化度高的对位芳纶沉析纤维混合，能增强纤维间的结合性能，提高芳纶纸的强度；此外对位芳纶纤维具有很好的高温耐受性，能保证产品高温条件下的性能稳定性，最终得到的新型芳纶纸基覆铜板兼顾导热性能和耐热性能，改善了现有芳纶基覆铜板具有负的轴向cte值的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的新型芳纶纸基覆铜板中的改性对位芳纶纸示意图；

图2为本发明提供的新型芳纶纸基覆铜板中的半固片结构示意图；

图3为本发明提供的新型芳纶纸基覆铜板中又一半固片结构示意图；

图4为图2所提供的半固片叠设形成的新型芳纶纸基覆铜板结构示意图；

图5为图3所提供的半骨片叠设形成的新型芳纶纸基覆铜板结构示意图；

其中，1-半固片，11-改性对位芳纶纸，12-树脂复合层；2-铜箔。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

为便于理解本发明的技术方案，请参阅图1～5。

一种新型芳纶纸基覆铜板，包括由若干半固片1层叠而成的基板以及叠设于所述基板至少一表面的铜箔2；

所述半固片1包括改性对位芳纶纸11和层叠于改性对位芳纶纸11至少一表面的树脂复合层12；所述铜箔2粘接叠设于所述树脂复合层12的表面。

具体地，如图1所示，改性对位芳纶纸11采用对位芳纶短切纤维、对位芳纶沉析纤维、氮化硅纤维制备得到。按照重量份计，所述改性对位芳纶纸11的制备原料为：

对位芳纶短切纤维10～90份；

对位芳纶沉析纤维10～90份；

氮化硅纤维15～25份。

其制造过程为将对位芳纶短切纤维进行疏解制浆，同时将对位芳纶沉析纤维进行疏解，加入氮化硅纤维制浆，随后将获得的对位芳纶短切纤维浆料与对位芳纶沉析纤维浆料混合后，经抄造、热轧，获得改性对位芳纶纸。

优选地，所述氮化硅纤维的长度为50～200μm，在该长度范围内，氮化硅纤维纵横交错分布于对位芳纶纸上，进一步提高其导热性能。

本发明的改性对位芳纶纸的厚度为0.1～100μm，在该厚度下，可以极大减薄覆铜板的厚度，有利于减少其在精密零部件中的空间占比。此外，本发明改性对位芳纶纸的面密度为25～60g/m²、纵向抗张强度为3.0～4.5kn/m、横向抗张强度为2.0～3.0kn/m、纵向断裂伸长率为1.8～3.0％、热导率为0.30～1.0w/(m·k)。

优选地，所述树脂复合层12采用包括重量份如下的原料制备得到：

高tg树脂100份；

填料30～50份；

表面改性剂1～3份；

固化剂3～5份；

其中，所述高tg树脂中，tg≥170℃；由该组分获得的树脂复合层，具有良好的耐高温性能。

进一步优选地，所述高tg树脂为聚酰亚胺、环氧树脂、聚四氟乙烯中的任一种单独一种，这几类高tg树脂能够保证覆铜板在较高温度下能够维持性能稳定，不发生形变甚至化学变化。其中，环氧树脂具体可以是双酚a环氧树脂、酚醛环氧树脂中的任一种。

进一步优选地，所述填料为氮化硅、氧化铝、氮化铝中的至少一种，这几类填料一方面具有高强度，能提高树脂复合层的强度，另一方面具有较高的导热性能，可以有效传导热量。

进一步优选地，所述表面改性剂为氨基硅烷偶联剂，如γ-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷中的任一种，通过氨基硅烷偶联剂，分别与填料和树脂成键，提高填料与树脂的相容性。

上述树脂复合层的原料还可以包括适量的固化促进剂，如2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基咪唑中的任一种。

本发明由上述改性对位芳纶纸和树脂复合层组成的半固片中，树脂复合层的重量含量占整个半固片总重量的55～80％，树脂复合层的含量过高树脂复合层的强度下降、弯曲模量下降，含量过低，半固体加工性能较差，焊锡通不过。

本发明上述所提供的新型芳纶纸基覆铜板，具有良好的导电性能、剥离强度以及导热性能，更为重要的是热膨胀系数负膨胀趋势小，因此能够广泛用作各种集成电路的封装片。

相应地，本发明在提供上述新型芳纶纸基覆铜板的基础上，还进一步提供该新型芳纶纸基覆铜板的一种制备方法。

在一实施例中，所述新型芳纶纸基覆铜板的制备方法至少包括以下步骤：

步骤s01.对对位芳纶短切纤维进行疏解处理，制成浆液a；

步骤s02.对对位芳纶沉析纤维进行疏解处理，并加入氮化硅纤维，制成浆液b；

步骤s03.将所述浆液a和浆液b进行混料处理，并加入添加剂，随后经抄造、热轧，获得改性对位芳纶纸；

步骤s04.将高tg树脂、填料、表面改性剂进行混料处理，获得树脂混合液，将所述树脂混合液与所述固化剂混合，得到浸渍液，将步骤s03得到的改性对位芳纶纸浸渍于所述浸渍液中，经干燥处理形成叠设于所述改性对位芳纶纸表面的树脂复合层，得到半固片；

步骤s05.将若干张半固片叠加得到基板，所述基板的外露表面为树脂复合层，采用胶水将铜箔叠配于所述树脂复合层表面，经热压、冷却，得到新型芳纶纸基覆铜板。

下面对本发明的制备方法技术方案做进一步的详细解释。

本发明一种新型芳纶纸基覆铜板的制备方法，可以有效改善现有芳纶纸基覆铜板的导热性和耐热性，同时兼改善负的轴向cte值的问题。

具体来说，步骤s01中对对位芳纶短切纤维进行疏解处理可以采用疏解机进行疏解。优选地，将对位芳纶短切纤维疏解成浓度为0.5～1.5wt％的浆液a。本制备方法中，涉及的对位芳纶短切纤维的纤度为1～2d，长度为3～10mm。

同理，步骤s02中对对位芳纶沉析纤维进行疏解处理时，可以采用疏解机。优选地，将上述对位芳纶沉析纤维疏解，并加入15～25份的氮化硅纤维，经过打磨过浆，控制打浆度为25～75°sr，制成浓度为1.5～2.5wt％的浆液b。

步骤s03中，将浆液a和浆液b在配料池中混合均匀后，从而形成能够添加至造纸网前箱的造纸纸浆；在稳浆箱中加入2～8份的添加剂；经稳浆箱调节浆液上网压头，流浆箱中浆液被均匀分布到造纸成型网上，多余浆液经溢流至白水池；当浆液沿成形网运行时，借助伏辊的作用，水从纸浆中滤出，湿纸页离开网面，湿纸页在毛毯上，经真空箱到湿压榨进一步脱去水分，进入纸机干燥部，干燥温度为100～120℃，随后纸页经热轧机进行热轧，热轧时，轧辊表面温度为265～285℃，轧速为3～5m/min，热轧1～3次后得到改性对位芳纶纸11，具体如图1所示，该改性对位芳纶纸11的耐热温度可以达到500℃以上。

步骤s04中，将高tg树脂、填料、表面改性剂按重量份分别为100、30～50、1～3混合至均匀后，涂敷于图1所示的改性对位芳纶纸的至少一表面，其中图2所示为单面涂覆，图3所示为双面涂覆，经烘干处理，使得树脂复合层12叠设在改性对位芳纶纸11表面，也就是得到半固1。

优选地，高tg树脂为聚酰亚胺、环氧树脂、聚四氟乙烯中的一种，填料为氮化硅、氧化铝、氮化铝中的一种，这几类高tg树脂能够保证覆铜板在较高温度下能够维持性能稳定，不发生形变甚至化学变化。根据印刷线路板的常识可知，介电常数的高低直接影响高频信号的传输速度，玻璃纤维的介电常数为6.6，玻璃纤维浸渍环氧树脂做出的印刷电路板基板的介电常数为4.5～4.7，芳纶纸浸渍环氧树脂做出的印刷电路板基板的介电常数为3.4～3.5，芳纶纸涂覆聚酰亚胺树脂做出的印刷电路板基板的介电常数在3.5以下，芳纶纸涂覆聚四氟乙烯树脂(ptfe)做出的印刷电路板基板的介电常数在2.4～2.8。因此芳纶纸做增强材料做成的覆铜板得到的印刷线路板，可以大大提高信号传输速度，在印刷电路板的应用上有非常重大的意义。

进一步优选地，所述填料为氮化硅、氧化铝、氮化铝中的至少一种，这几类填料一方面具有高强度，能提高树脂复合层的强度，另一方面具有较高的导热性能，可以有效传导热量。

进一步优选地，所述表面改性剂为氨基硅烷偶联剂。如γ-氨丙基三甲氧基硅烷，3-氨丙基三甲氧基硅烷，3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷中的任一种。

请参阅图2或图3，在步骤s04中，通过控制涂覆时的胶用量，得到的半固片1中树脂复合层12的重量含量为55～80％，树脂复合层的含量过高树脂复合层的强度下降、弯曲模量下降，含量过低焊锡通不过。具体参阅图4或图5所示，步骤s05中，将得到的若干张半固片1叠加得到基板后，与铜箔进行叠配，随后于170～180℃条件下热压90～120min，自然冷却，得到新型芳纶纸基覆铜板。其中，图4中，为采用单面叠设有树脂复合层12的半固片1进行叠设成基板，叠设成的基板，至少一外露表面为树脂复合层12，以便于铜箔2粘附于其表面上。图5为双面叠设有树脂复合层12的半固片叠设成基板。当然，本发明并不局限于这两种结构，也可以是其他结构，如半固片与铜箔交替叠配等。

为更有效的说明本发明的技术方案，下面通过多个具体实施例说明本发明的技术方案。

实施例1

一种新型芳纶纸基覆铜板的制备方法，其步骤如下：

(1)制备改性对位芳纶纸：提供对位芳纶短切纤维10份、对位芳纶沉析纤维90份、氮化硅纤维15份；其中氮化硅纤维的平均长度为100μm；

以水力疏解机对上述对位芳纶短切纤维进行疏解处理，获得浓度为1wt％的浆液a；

以水力疏解机对上述对位芳纶沉析纤维进行疏解处理，并加入氮化硅纤维，经过打磨过浆，控制打浆度约为75°sr，获得浓度为2wt％的浆液b；

将所述浆液a和浆液b在配料池中混合均匀，转入稳浆箱中，并向其中添加聚氧化乙烯，经过抄造以及在270℃下热轧一次，得到改性对位芳纶纸；对所获得的改性对位芳纶纸进行各项物理指标检测，具体结果为：厚度0.80mm、面密度50g/m²、纵向抗张强度3.5kn/m、横向抗张强度2.5kn/m、纵向断裂伸长率2.6％、热导率0.36w/(m·k)。

(2)半固片的制备：提供环氧树脂100份、氧化铝30份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷3份；将所述环氧树脂、氧化铝及γ-氨丙基三乙氧基硅烷混合搅拌均匀，加入双氰胺固化剂4份，得到浸渍液，将步骤(1)获得的改性对位芳纶纸浸渍于浸渍液中，得到上料胶片，120℃下烘干后得到半固片，控制半固片的含胶量为55％。

(3)新型芳纶纸基覆铜板的制备：将步骤(2)得到的8张半固片相互层叠，获得基板，同时将铜箔叠配于所述基板的表面，然后在180℃条件下热压120min，自然冷却后，获得新型芳纶纸基覆铜板。

实施例2

一种新型芳纶纸基覆铜板的制备方法，其步骤如下：

(1)制备改性对位芳纶纸：提供对位芳纶短切纤维90份、对位芳纶沉析纤维10份、氮化硅纤维15份；其中氮化硅纤维的平均长度为150μm；以水力疏解机对上述对位芳纶短切纤维进行疏解处理，获得浓度为1wt％的浆液a；

以水力疏解机对上述对位芳纶沉析纤维进行疏解处理，并加入氮化硅纤维，经过打磨过浆，控制打浆度约为75°sr，获得浓度为2wt％的浆液b；

将所述浆液a和浆液b在配料池中混合均匀，转入稳浆箱中，并向其中添加聚氧化乙烯，经过抄造以及在270℃下热轧一次，得到改性对位芳纶纸；对所获得的改性对位芳纶纸进行各项物理指标检测，具体结果为：厚度0.50mm、面密度34.3g/m²、纵向抗张强度4.2kn/m、横向抗张强度2.2kn/m、纵向断裂伸长率1.9％、热导率0.37w/(m·k)。

(2)半固片的制备：提供聚酰亚胺100份、氧化铝50份、苯氨基甲基三乙氧基硅烷2份；将所述环氧树脂、氧化铝及苯氨基甲基三乙氧基硅烷混合并搅拌均匀，加入双氰胺固化剂4份，得到浸渍液，将步骤(1)获得的改性对位芳纶纸浸渍于浸渍液中，得到上料胶片，在80℃下烘干后得到半固片，控制半固片的含胶量为55％。

(3)新型芳纶纸基覆铜板的制备：将8张半固片相互层叠，获得基板，同时将铜箔叠配于所述基板的表面，然后175℃条件下热压100min，自然冷却后，新型芳纶纸基覆铜板。

实施例3

一种新型芳纶纸基覆铜板的制备方法，其步骤如下：

(1)制备改性对位芳纶纸：提供对位芳纶短切纤维50份、对位芳纶沉析纤维50份、氮化硅纤维15份；

以水力疏解机对上述对位芳纶短切纤维进行疏解处理，获得浓度为1wt％的浆液a；

以水力疏解机对上述对位芳纶沉析纤维进行疏解处理，并加入氮化硅纤维，经过打磨过浆，控制打浆度约为75°sr，获得浓度为2wt％的浆液b；

将所述浆液a和浆液b在配料池中混合均匀，转入稳浆箱中，并向其中添加聚氧化乙烯，经过抄造以及在270℃下热轧一次，得到改性对位芳纶纸；对所获得的改性对位芳纶纸进行各项物理指标检测，具体结果为：厚度0.50mm、面密度34.3g/m²、纵向抗张强度3.1kn/m、横向抗张强度2.8kn/m、纵向断裂伸长率2.6％、热导率0.35w/(m·k)；

(2)半固片的制备：提供环氧树脂100份、氧化铝40份、3-氨丙基三甲氧基硅烷4份，将所述环氧树脂、氧化铝及苯氨基甲基三乙氧基硅烷混合并搅拌均匀，加入双氰胺固化剂4份，得到浸渍液，将步骤(1)获得的改性对位芳纶纸浸渍于浸渍液中，得到上料胶片，在80℃下烘干后得到半固片，控制半固片的含胶量为55％。

(3)新型芳纶纸基覆铜板的制备：将8张半固片相互层叠，得到基板，再将基板与铜箔叠配，使铜箔叠配于基板表面，然后175℃条件下热压100min，自然冷却后，新型芳纶纸基覆铜板。

实施例4

一种新型芳纶纸基覆铜板的制备方法，其步骤如下：

(1)制备改性对位芳纶纸：提供对位芳纶短切纤维50份、对位芳纶沉析纤维50份、氮化硅纤维15份；其中，氮化硅纤维的平均长度为200微米。

以水力疏解机对上述对位芳纶短切纤维进行疏解处理，获得浓度为1wt％的浆液a；

以水力疏解机对上述对位芳纶沉析纤维进行疏解处理，并加入氮化硅纤维，经过打磨过浆，控制打浆度约为75°sr，获得浓度为2wt％的浆液b；

将所述浆液a和浆液b在配料池中混合均匀，转入稳浆箱中，并向其中添加聚氧化乙烯，经过抄造，在280℃、热轧速度为3m/min的条件下热轧一次，得到改性对位芳纶纸；对所获得的改性对位芳纶纸进行各项物理指标检测，具体结果为：厚度0.50mm、面密度34.3g/m²、纵向抗张强度3.3kn/m、横向抗张强度2.9kn/m、纵向断裂伸长率2.6％、热导率0.38w/(m·k)。

(2)半固片的制备：提供环氧树脂100份、氧化铝35份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷2.5份，搅拌均匀，加入双氰胺固化剂3份，得到浸渍液，将步骤(1)获得的改性对位芳纶纸浸渍于浸渍液中，得到上料胶片，80℃下烘干后得到半固片，控制半固片的含胶量为55％。

(3)新型芳纶纸基覆铜板的制备：将8张半固片相互层叠，获得基板，同时将铜箔叠配于所述基板的表面，然后170℃条件下热压120min，冷却后，新型芳纶纸基覆铜板。

实施例5

一种新型芳纶纸基覆铜板的制备方法，其步骤如下：

(1)制备改性对位芳纶纸：提供对位芳纶短切纤维50份、对位芳纶沉析纤维50份、氮化硅纤维25份；其中氮化硅纤维的平均长度为100微米。

以水力疏解机对上述对位芳纶短切纤维进行疏解处理，获得浓度为1wt％的浆液a；

以水力疏解机对上述对位芳纶沉析纤维进行疏解处理，并加入氮化硅纤维，经过打磨过浆，控制打浆度约为75°sr，获得浓度为2wt％的浆液b；

将所述浆液a和浆液b在配料池中混合均匀，转入稳浆箱中，并向其中添加聚氧化乙烯，经过抄造以及在270℃下热轧一次，得到改性对位芳纶纸；对所获得的改性对位芳纶纸进行各项物理指标检测，具体结果为：厚度0.50mm、面密度34.3g/m²、纵向抗张强度3.5kn/m、横向抗张强度2.5kn/m、纵向断裂伸长率2.6％、热导率0.96w/(m·k)；

(2)半固片的制备：提供环氧树脂100份、氧化铝45份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷3份，加入双氰胺固化剂4份，得到浸渍液，将步骤(1)获得的改性对位芳纶纸浸渍于浸渍液中，得到上料胶片，80℃下烘干后得到半固片，控制半固片的含胶量为55％。

(3)新型芳纶纸基覆铜板的制备：将8张半固片相互层叠，获得基板，同时将铜箔叠配于所述基板的表面，然后180℃条件下热压90min，自然冷却后，新型芳纶纸基覆铜板。

实施例6

一种新型芳纶纸基覆铜板的制备方法，其步骤如下：

(1)制备改性对位芳纶纸：提供对位芳纶短切纤维50份、对位芳纶沉析纤维50份、氮化硅纤维25份；其中氮化硅纤维的平均长度为80微米。

以水力疏解机对上述对位芳纶短切纤维进行疏解处理，获得浓度为1wt％的浆液a；

以水力疏解机对上述对位芳纶沉析纤维进行疏解处理，并加入氮化硅纤维，经过打磨过浆，控制打浆度约为75°sr，获得浓度为2wt％的浆液b；

将所述浆液a和浆液b在配料池中混合均匀，转入稳浆箱中，并向其中添加聚氧化乙烯，经过抄造以及在270℃下热轧一次，得到改性对位芳纶纸；对所获得的改性对位芳纶纸进行各项物理指标检测，具体结果为：厚度0.50mm、面密度34.3g/m²、纵向抗张强度3.3kn/m、横向抗张强度2.5kn/m、纵向断裂伸长率2.6％、热导率0.98w/(m·k)；

(2)半固片的制备：提供聚酰亚胺100份、氧化铝48份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷1.5份，搅拌均匀，加入双氰胺固化剂5份，得到浸渍液，将步骤(1)获得的改性对位芳纶纸浸渍于浸渍液中，得到上料胶片，80℃烘干后得到半固片，控制半固片的含胶量为55％。

(3)新型芳纶纸基覆铜板的制备：将8张半固片相互层叠，获得基板，同时将铜箔叠配于所述基板的表面，然后178℃条件下热压110min，自然冷却后，新型芳纶纸基覆铜板。

为验证本发明制备的含有芳纶纸基覆铜板的实际效果，我们对实施例1～6所得到的芳纶纸基覆铜板以及普通玻纤覆铜板进行各项性能测试。

测试标准：gb/t4722

其中，普通玻纤覆铜板具体测试数据见表1：

表1实施例1～6新型芳纶纸基覆铜板与普通玻纤覆铜板的各项性能

从表1可以看出，实施例1～6所得芳纶纸基覆铜板，相对普通玻纤覆铜板，在x，y轴的平面方向上的线性热膨胀系数(cte)为4～9ppm/℃，具有良好的剥离强度和较小的密度，较优的介电性能和热膨胀系数，并且其良好热导率可以大大扩宽该覆铜板的应用场景。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包括在本发明的保护范围之内。