110]如图8所示，本实施方式中的喷墨头4的制造方法具有第I工序(SI)、第2工序
(S2)及第3工序(S3)。
[0111](第I工序)
在第I工序(SI)中，对于底板41、81、致动板42、82及盖板43、83，进行接合前的预备。此外，在第I工序(SI)中，能够并行进行底板41、81、致动板42、82及盖板43、83各自的工序。另外，在以下的说明中，对于在第I头片40A侧及第2头片40B侧相同的工序，进行总括说明。
[0112]首先，作为各底板41、81的预备，在各底板41、81的一个主面41a、81a上对电极形成区域进行粗糙面化(Sll:粗糙面化工序)。具体而言，在第I底板41的一个主面41a上，对于成为第I引出电极71、72及第2个别引出电极80的连接盘部87的区域使用喷砂法等，设为能形成镀敷覆膜120的表面粗糙度Ra。同样如此，在第2底板81的一个主面81a上，将电极形成区域(成为第2个别引出电极80、90的引出部85、92的区域)，设为能形成镀敷覆膜120的表面粗糙度Ra。此外，在粗糙面化工序(SII)中，不限于喷砂法，使用蚀刻、激光等来对底板41、81进行粗糙面化也无妨。
[0113]接着，如图9所示，使用喷砂法等对于各底板41、81形成贯通孔84、91 (S12:贯通孔形成工序(穿孔工序及处理工序))。具体而言，在各底板41、81之中、对于贯通孔84a、84b、91a、91b的形成区域，从另一个主面41b、81b侧形成沿着Y方向延伸的连通槽部102，并从一个主面41a、81a侧形成与这些连通槽部102分别连通的贯通孔84a、84b、91a、91b。此外，通过利用喷砂法进行贯通孔形成工序(S12)，从而对各底板41、81之中的、贯通孔84a、84b、91a、91b内表面、另一个主面41b、81b上的贯通孔84、91周边进行粗糙面化直到能形成镀敷覆膜120的表面粗糙度Ra。此外，贯通孔形成工序(S12)除了喷砂法以外通过蚀刻、钻孔加工等进行也无妨。
[0114]另外，如10所示，作为致动板42、82的预备，对于致动板42、82的另一个主面42b、82b侧形成成为伪通道51b的凹部103 (S13:凹部形成工序)。具体而言，通过使用切割的切削加工等，在Y方向上隔开间隔而形成沿着Z方向直线状地延伸的凹部103。此外，凹部103，形成为在致动板42、82的Z方向上的两端面开放。另外，凹部103的X方向上的深度，相当于上述的中央块53及外侧块54的X方向上的高度。
[0115]而且，如图8所示，作为盖板43、83的预备，通过在盖板43、83的一个主面43a、83a上经由未图示的掩模而进行蒸镀、镀敷等成膜法，形成连接布线65 (参照图4) (S14:连接配线形成工序)。
[0116]接着，通过对于盖板43、83实施喷砂法等，在盖板43、83形成共同墨室63及狭缝64 (S15:共同墨室形成工序)。
[0117](第2工序)
如图11、图18所示，在第2工序(S2)中，首先将各底板41、81及各致动板42、82彼此分别粘合(S21:致动板接合工序(致动部配设工序))。此时，以致动板42、82的后端面和底板41、81中的驱动电极55?58的形成区域(图18中的点区域)的前端缘在Z方向一致的方式将两板41、42及81、82分别对位后，使用粘接剂等将两板41、42及81、82贴合。此外，两板41、42及81、82的对位中，致动板42、82的后端面和底板41、81中的驱动电极55?58的形成区域的前端缘不从Z方向离开也无妨。S卩，以致动板42、82的后端面和底板41、81中的驱动电极55?58的形成区域的前端缘在Z方向重叠的方式将两板41、42及81、82对位也无妨。另外，此时，如图11 (a)、图18 (a)所示的，第I底板41及第I致动板42在Y方向上以凹部103与贯通孔84a、91a成为相同的位置的方式对位。另一方面，如图11(b)、图18 (b)所示，第2底板81及第2致动板82在Y方向上，以贯通孔84b、91b位于凹部103间的方式对位。
[0118]接着，如图12、图19所示，利用砂轮机等磨削致动板42、82的一个主面42a、82a，使凹部103贯通(S22:磨削工序)。由此，将致动板42、82在中央块53及外侧块54分别割断，并且在各中央块53间、中央块53及外侧块54间形成伪通道51b。此外，在本实施方式中，致动板42、82的主面之中位于与底板41、81相反侧的主面，在任何状态下都是一个主面42a、82a。
[0119]接着，如图13所示，在致动板42、82 (中央块53及外侧块54)的表面之中，形成覆盖驱动电极55?58及接地端子61的形成区域以外的区域的掩模108 (S23:掩模形成工序)。具体而言，首先在致动板42、82的一个主面42a、82a上，粘贴由感光性干蚀刻膜等构成的掩模材料。接着，通过利用光刻技术构图掩模材料，除去掩模材料之中的相当于各端子56,58的形成区域的部分的掩模材料。
[0120]接着，如图14所示，对于中央块53的一个主面42a、82a进行切割加工等切削加工，形成吐出通道51a (S24:吐出通道形成工序)。此外，在本实施方式中，对在掩模形成工序(S23)后进行吐出通道形成工序(S24)的方法进行说明，但不限于此，在吐出通道形成工序(S24)后进行掩模形成工序(S23)也无妨。但是，在先进行掩模形成工序(S23)的情况下，在吐出通道形成工序(S24)时所使用的对准标记等能够相对于掩模108成批进行等方面是优选的。
[0121]接着，使用砂轮机等磨削加工底板41、81中的另一个主面41b、81b整体，除去连通槽部102 (S25:底板磨削工序)。由此，形成遍及底板41、81的X方向整体贯通的贯通孔84a、84b、91a、91b。此外，底板磨削工序(S25)只要是在上述的贯通孔形成工序(S12)之后，就可以在任何的时机进行。但是，在即将进行后述的粘合工序(S31)之前进行从确保底板41、81的强度方面是优选的。
[0122](第3工序)
如图15所示，在第3工序中，首先，将第I底板41及第I致动板42的第I接合体IlOA和第2底板81及第2致动板82的第2接合体IlOB的底板41、81彼此粘合(S31:粘合工序)。具体而言，以在各底板41、81间将对应的贯通孔84a、84b、91a、91b彼此连通的方式，粘合各底板41、81。由此，在各接合体11OA、11OB间，以吐出通道51 a彼此交错配置的状态，贴合各接合体110A、110B。
[0123]接着，对于各接合体110A、110B，成批形成驱动电极55?58、接地端子61及引出电极71、72、80、90 (S32:电极形成工序(镀敷工序))。在本实施方式中，利用非电解镀敷进行电极形成工序(S32)。
[0124]在电极形成工序(S32 )中，首先对于接合体110A、I1B之中的、形成驱动电极55?58、接地端子61及引出电极71、72、80、90的电极形成区域赋予催化剂。具体而言，首先进行将接合体110A、110B浸渍在氯化亚锡水溶液中，在接合体110A、110B的表面吸附氯化亚锡的敏化(sensitizing)处理。
[0125]接着，通过水洗等轻轻清洗接合体110A、110B。随后，使接合体110A、110B浸渍于氯化钯水溶液，使接合体110A、110B的表面吸附氯化钯。于是，通过在接合体110A、110B的表面所吸附的氯化钯与在上述的敏化处理中吸附的氯化亚锡之间发生氧化还原反应，作为催化剂析出金属钮(激活(activating)处理)。
[0126]在此，在本实施方式中，接合体110A、110B之中、不仅致动板42、82中的表面整体、而且底板41、81的电极形成区域(一个主面41a、81a上及贯通孔84、91的内表面)也由于固着效果而被赋予催化剂。另一方面，底板41、81之中、电极形成区域以外的区域(非形成区域)由于表面粗糙度Ra较小所以未被赋予催化剂。
[0127]接着，如图16所示，通过将被赋予催化剂(金属钯)的接合体110A、110B浸渍于镀敷液，在接合体110A、110B之中、在被赋予催化剂的部分析出镀敷覆膜120。此外，在本实施方式中，非形成区域包含底板41、81的一个主面41a、81a上的位于中央块53间的部分，所以在底板41、81之中构成伪通道51b的底面的部分，未赋予催化剂。因此，在通过镀敷形成个别电极57的情况下，能够设定为:在伪通道51b的内表面之中仅在侧壁面(中央块53的对置面)析出镀敷覆膜120，在底面不析出镀敷覆膜120。由此，由于不需要通过激光等后加工而除去例如在伪通道51b的底面析出的镀敷覆膜120，所以能够缩减制造成本、缩减在后工序中产生的垃圾，并且能够可靠地抑制在伪通道51b的侧壁面形成的个别电极57经由底面而短路。
[0128]接着，如图17、图20所示，除去形成于各致动板42、82的一个主面42a、82a上的掩模108 (S33:剥离工序)。由此，在接合体110A、110B上成批形成驱动电极55?58、接地端子61及引出电极71、72、80、90。
[0129]然后，如图4、图5所示，在各致动板42、82的一个主面42a、82a上形成槽部62(S34:槽部形成工序)。具体而言，利用切割加工等切削加工，在致动板42、82的一个主面42a、82a上，以将共同端子56及个别端子58间分开的方式形成沿着Y方向延伸的槽部62。此外，在上述实施方式中，对致动板42、82的Y方向整体(中央块53及外侧块54)形成于槽部62的情况进行了说明，但仅形成于至少中央块53也无妨。
[0130]接着，在致动板42、82的一个主面42a、82a上，接合盖板43、83 (S35:盖板接合工序)。具体而言，以致动板42、82的吐出通道51a和盖板43、83的狭缝64连通的方式将两板42、43及82、83彼此对位。而且，在本实施方式中，以连接布线65之中、主布线68与槽部62在X方向重叠、且共同连接部66及接地连接部67与对应的共同端子56及接地端子61分别连接的方式，将两板42、43及82、