基板贴合装置及基板贴合方法

基板贴合装置及基板贴合方法
【专利摘要】本发明提供一种可将具有凹面的凹状基板与具有可挠性的薄状基板经由粘接剂而高精度地加以贴合的基板贴合装置。本发明的基板贴合装置包括中心区块(41)及其两侧的分离区块(42)，分离区块(42)在凹状基板(20)的侧边部(20b)侧具有推压曲面(42a)，该推压曲面(42a)与该侧边部(20b)所具有的凹面(20a)的部分为大致相同的形状。而且，分离区块(42)在靠近中心区块(41)的第1位置A与经由薄状基板(21)而抵接于凹状基板(20)的侧边部(20b)的第2位置B之间移动。若分离区块(42)移动至第1位置A，则中心区块(41)与分离区块(42)收缩得比凹状基板(20)的凹面空间(20c)小，若分离区块(42)移动至第2位置B，则中心区块(41)与分离区块(42)沿着凹状基板(20)的凹面(20a)扩大。
【专利说明】基板贴合装置及基板贴合方法

【技术领域】
[0001]本发明涉及一种将一对基板加以贴合的基板贴合装置。

【背景技术】
[0002]智能电话或个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等电子机器中，广泛使用具备可由用户以手指或笔等接触显示器而进行手势(gesture)操作的触控面板的。
[0003]上述电子机器，是在配置于框体表面的显示器上被覆积层着触控面板片材与盖板的积层基板体而构成。
[0004]积层基板体的制造方法作为一例，是在载置于基板贴合装置的载置面的触控面板片材表面涂布粘接剂，并对保持于上方的盖板进行按压而接合。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本专利特开2011-150331号公报


【发明内容】

[0008]发明解决的课题
[0009]多数情况下是在电子机器的框体侧面部分设置着机器操作用的物理按钮，而近年来提出了如下方法:使用柔软性高的有机电致发光(electroluminescence，EL)显示器，不仅在框体表面、且在框体的侧面亦延设显示器，从而在侧面部分亦可进行触控面板的手势操作。
[0010]因此，积层基板体亦必须构成为如下:将两端弯曲或弯折并立起而设为凹形状，且自表面至侧面覆盖显示器。
[0011]为了制造凹形状的积层基板体，首先，将成为盖板的玻璃或树脂制的基板的两端弯曲或弯折而成形为凹状。其次，必须将具有可挠性的触控面板用片材以沿着该盖板的凹面密接的方式进行积层处理。
[0012]作为积层处理的方法，例如，将基板贴合装置的载置面设为嵌合于盖板的凹面的凸面，使涂布着粘接剂的触控面板片材挠曲并沿着该凸面上而加以保持。然后，压入至盖板的凹面从而将两者接合。
[0013]然而，在为此种制造方法的情况下，当将触控面板片材压入至盖板的凹面时，涂布着粘接剂的触控面板片材一边以面接触的方式摩擦盖板的两端的弯曲或弯折而成的立起部一边压入至其中。
[0014]藉由该面接触而粘接剂会被削掉，从而存在如下可能:盖板与触控面板片材无法适当地接合，或粘接剂的一部分向外溢出而导致制品不良。
[0015]而且，存在如下情况:在盖板的两端弯曲或弯折而成的立起部的弯曲程度或弯折程度中会产生制造误差。该情况下，有时基板贴合装置的载置面与嵌合于盖板的凹面的凸面的形状不一致，而难以使两者密接。
[0016]本发明为了解决如上述那样的问题而提出。亦即，本发明的目的在于提供一种能够将具有凹面的凹状基板与具有可挠性的薄状基板经由粘接剂而高精度地加以贴合的基板贴合装置。
[0017]解决课题的技术手段
[0018]本发明是一种基板贴合装置，将具有凹面的凹状基板与具有可挠性的薄状基板经由粘接剂而加以贴合，上述基板贴合装置的特征在于:包括推压单元，上述推压单元对上述凹状基板的凹面推压上述薄状基板，上述推压单元包括:按压部，将上述薄状基板按压至上述凹状基板的凹面；以及位移部，位于上述按压部的旁边，且以如下方式位移，即，伴随着藉由上述按压部对上述凹状基板按压上述薄状基板，而收容于上述凹状基板的凹面内，从而使上述薄状基板仿照上述凹面压接。
[0019]亦可如下:上述按压部为中心区块，上述位移部为可与上述中心区块接近及背离的分离区块，上述推压单元使上述分离区块靠近上述中心区块，直至上述中心区块与上述分离区块收缩得比上述凹面小为止，并连同上述薄状基板一并进入至该凹面空间内，藉由使上述分离区块在上述凹面空间内向上述凹状基板的侧边部方向移动，而将上述薄状基板仿照上述凹面张开。
[0020]上述分离区块亦可在上述侧边部侧具有推压曲面，该推压曲面与上述凹状基板的上述侧边部所具有的上述凹面的部分为大致相同的形状。
[0021]上述位移部的至少一部分亦可包含弹性构件。
[0022]上述推压单元亦可还包括导引单元，上述导引单元使上述薄状基板仿照将上述分离区块靠近上述中心区块时的整体形状而预先进行弯曲成形，上述分离区块在上述弯曲成形后，朝向上述凹状基板的上述侧边部方向移动。
[0023]上述导引单元亦可包括钩形部，上述钩形部藉由卡在上述薄状基板的侧边端面而赋予外力，从而预先将上述薄状基板进行上述弯曲成形。
[0024]上述分离区块亦可在藉由上述钩形部进行上述弯曲成形的过程中，从比经由上述薄状基板而与上述凹状基板的上述侧边部抵接的位置靠外侧的位置开始，移动至靠近上述中心区块的位置为止。
[0025]上述钩形部亦可通过未受到外力的上述薄状基板的侧边端面，并沿着上述分离区块的外形移动。
[0026]上述钩形部亦可在如下的直线上移动，即，上述直线穿过未受到外力的上述薄状基板的侧边端、且穿过沿着靠近上述中心区块的上述分离区块的外形而弯曲成形后的上述薄状基板的侧边端。
[0027]上述基板贴合装置亦可还包括抽吸单元，上述抽吸单元可使仿照上述中心区块与上述分离区块的整体形状而弯曲成形的上述薄状基板吸附于上述分离区块。
[0028]上述基板贴合装置亦可包括硬化处理部，上述硬化处理部使涂布于上述凹状基板及上述薄状基板中的至少一个的上述粘接剂，在将上述薄状基板贴合于上述凹状基板之前及进行贴合之后的至少一个期间暂时硬化。
[0029]上述基板贴合装置亦可包括硬化处理部，上述硬化处理部使涂布于上述凹状基板及上述薄状基板中的至少一个的上述粘接剂，在上述侧边部的贴合前及上述侧边部的贴合后的至少一个期间暂时硬化。
[0030]上述推压单元亦可具有支持上述位移部的支持部，上述位移部一边使另一端与上述薄状基板接触，一边朝向上述凹状基板的侧边部位移，藉此使上述薄状基板仿照上述凹面而压接，上述支持部将上述位移部的另一端作为位移的支点来进行支持。
[0031]上述位移部的一端亦可以维持上述薄状基板对上述凹状基板的压接的方式，设置成与上述支点之间的距离可变。
[0032]另外，将上述实施方式作为方法而采用的亦为本发明的一实施方式。
[0033]发明的效果
[0034]根据本发明，在将薄状基板压入至凹状基板的凹面空间内时，薄状基板与凹状基板的侧边部不会面接触而发生摩擦。因此，可抑制:错误的部位彼此粘接，薄状基板产生皱褶，薄状基板与凹状基板之间产生未密接部位。而且，因薄状基板不会一边以面来摩擦凹状基板的侧边部一边压入其中，故可防止粘接剂向外侧的流出，从而可防止粘接力的降低、设计性的降低、及经由粘接剂的短路等。

【专利附图】

【附图说明】
[0035][图1]是表不贴合后的各种基板的不意图。
[0036][图2]是第I实施形态的基板贴合装置的构成图。
[0037][图3]是第I实施例的基板贴合装置所具备的推压机构的构成图。
[0038][图4]是表示第2实施形态的凹状基板的侧边部的放大图。
[0039][图5]是表示第2实施形态的基板贴合装置的分离区块的推压形态的图。
[0040][图6]是第3实施形态的推压机构的立体图。
[0041][图7]是表示第3实施形态的推压曲面附近的活动的状态变迀图。
[0042][图8]是表示第4实施形态的钩形部的动作的状态变迀图。
[0043][图9]是第5实施形态的基板贴合装置的分离区块的放大图。
[0044][图10]是第6实施形态的基板贴合装置的分离区块的放大图。
[0045][图11]是第7实施形态的基板贴合装置所具备的推压机构的构成图。
[0046][图12]是表示第7实施形态的基板贴合装置的贴合步骤的图。
[0047][图13]是第8实施形态的基板贴合装置所具备的推压机构的构成图。
[0048][图14]是表示第8实施形态的基板贴合装置的贴合步骤的图。
[0049][图15]是第9实施形态的基板贴合装置所具备的推压机构的构成图。
[0050][图16]是表示第9实施形态的基板贴合装置的贴合步骤的图。
[0051][图17]是表示第10实施形态的基板贴合装置的贴合步骤的图。
[0052][图18]是表示第11实施形态的基板贴合装置的贴合步骤的图。
[0053][图19]是第12实施形态的基板贴合装置所具备的推压机构的构成图。
[0054][图20]是第12实施形态的基板贴合装置所具备的推压机构的构成图。
[0055][图21]是表示其他实施形态的基板贴合装置的贴合步骤的图。

【具体实施方式】
[0056]以下，一边参照图式一边对本发明的基板贴合装置的实施形态进行详细说明。
[0057](基板)
[0058]对预先藉由本发明的基板贴合装置而贴合的基板进行说明。图1是表示贴合后的各种基板的剖面的示意图。本发明的基板贴合装置I使用粘接剂R沿着凹状基板20的凹面20a来贴合薄状基板21。
[0059]薄状基板21为触控面板、装饰膜、或有机电致发光(electroluminescence，EL)显示器或液晶显示器等的各种膜。另一方面，凹状基板20是用以保护薄状基板21的玻璃或亚克力(acryl)等的保护面板。例如，出于保护薄状基板21的目的，以薄状基板21的整个面由凹状基板20所覆盖的方式，利用粘接剂R使薄状基板21的整个面密接于凹状基板20。
[0060]该薄状基板21是具有可挠性的薄的基板。薄状基板21为了贴附于凹状基板20的凹面20a，只要具有可仿照该凹面20a弯曲变形的程度的可挠性便足够。
[0061]凹状基板20是具有凹面20a的基板。凹面20a是凹状基板20的至少侧边部20b自弯曲部或弯折部立起而形成。亦即，藉由弯曲或弯折而在基板表面形成着凹面20a的基板为凹状基板20。
[0062]凹状基板20的侧边部20b以外的中心区域可为平坦，亦可与侧边部20b相连而弯曲。而且，可为凹状基板20整体上翘起，亦可为与凹面20a为相反侧的背面为与凹面20a无关的形状，例如为平坦面。而且，可为相向的一对侧边部20b立起，亦可为任一侧边部20b立起，还可为三方侧边部20b均立起。亦可为以自四方包围中心的方式而相向的2组侧边部20b分别立起。
[0063]具体而言，凹状基板20包含如图1的(a)所示的大致瓦型或剖面大致圆弧型，如(b)所示的侧边部20b具有呈直角立起的弯折部的大致3字型，及如(c)所示的侧边部20b藉由弯曲部而立起的大致U字型。
[0064]以下，在仅称作侧边部20b的情况下，是指为了形成凹面20a而立起的侧边部20b。而且，将由包含该侧边部20b的两端的平面与凹面20a所包围的空间称作凹面20a形成的凹面空间20c。
[0065]粘接剂R只要接受外部的能量而硬化，则不作特别限定，例如，为热硬化性树脂、光硬化性树脂、放射线硬化性树脂、其他接收电磁波而硬化的各种树脂、或藉由干燥而硬化的树脂。
[0066](第I实施形态)
[0067]参照图式对第I实施形态的基板贴合装置I进行说明。图2是第I实施形态的基板贴合装置I的构成图。图3是第I实施形态的基板贴合装置I所具备的推压机构4(推压单元)的构成图。
[0068](构成)
[0069]如图2所示，该基板贴合装置I在与未图示的真空源连接的真空腔室9内，使保持部3与推压机构4(推压单元)相向。保持部3与推压机构4可相对地接近。例如，包括致动器，该致动器使保持部3与推压机构4中的两个或一个以朝向对方接近或背离的方式移动。
[0070]保持部3藉由静电吸盘、机械吸盘、真空吸盘、粘着吸盘、或其他各种吸盘机构来保持凹状基板20。推压机构4 一边藉由相同的各种吸盘机构中的任一个来保持薄状基板21，一边将薄状基板21压入至凹面空间20c内，且使薄状基板21 —边仿照凹状基板20的凹面20a而弯曲变形一边在凹面20a上张开。
[0071]如图3所示，推压机构4可连续变形为2种形态。推压机构4的第I形态如图3的(a)所示，为收缩成比凹面20a形成的凹面空间20c小的缩小体。推压机构4的第2形态如图3的(C)所示，为仿照凹面20a而扩大的膨胀体。
[0072]藉由推压机构4采用缩小体的形态，推压机构4不与凹面20a进行接触，卷入薄状基板21并进入至凹面空间20c，在向膨胀体的形态过渡的过程中，使薄状基板21 —边以自基板中心朝向外侧而仿照凹面20a的方式弯曲变形一边张开，并经由粘接剂R使薄状基板21的整个面密接于凹状基板20。
[0073]该推压机构4包括中心区块41与分离区块42。分离区块42以与凹状基板20的侧边部20b面对面的方式排列于中心区块41的旁边。在为仅凹状基板20的四方中的一边立起的侧边部20b的情况下，以与该侧边部20b相向的方式配置一个分离区块42，在为四方中的相向的两边立起的侧边部20b的情况下，以与该些侧边部20b相向的方式在中心区块41的两侧配置着分离区块42，在为四边全部立起的侧边部20b的情况下，在中心区块41的四方配置着共计4个分离区块42。
[0074]中心区块41将薄状基板21的中心区域按压至凹状基板20的中心区域。亦即，该中心区块41为具有仿照凹面20a的中心区域的面形状的上表面的大致长方体。大致长方体是指若凹面20a的中心区域弯曲，则仿照其而上表面隆起，若凹面20a的中心区域平坦，则仿照其而上表面平坦。
[0075]分离区块42将薄状基板21仿照凹状基板20的凹面20a而张开。而且，该分离区块42使薄状基板21无间隙地密接至凹状基板20的侧边部20b为止。因此，分离区块42整体上虽为大致长方体，但与凹状基板20的侧边部20b相向的推压曲面42a设为与该侧边部20b的弯曲或弯折的面形状相对应的大致相同形状。例如，在侧边部20b藉由弯曲部而立起的情况下，推压曲面42a具有考虑了弯曲部的曲率与薄状基板21的厚度、及所涂布的粘接剂R的厚度的曲率的圆形物。
[0076]进而，中心区块41相对于凹状基板20的侧边部20b方向不动，而仅可朝向凹状基板20的方向移动。另一方面，分离区块42不仅可向朝向凹状基板20的方向移动，且可以自中心区块41离开的方式向外方移动。具体而言，在如图3的(a)及(b)所示的靠近中心区块41的第I位置A、与如图3的(c)所示的经由薄状基板21而抵接于凹状基板20的侧边部20b的第2位置B之间进行水平移动。
[0077]当分离区块42位于第I位置A时，中心区块41与分离区块42的整体的相向区域收缩得比凹状基板20的凹面空间20c小，而成为缩小体的形态。整体的相向区域是指中心区块41的与凹面20a相向的区域和分离区块42的与凹面20a相向的区域内接的区域。亦即，两侧的分离区块42的宽度与中心区块41的宽度的合计比凹状基板20的凹面宽度小。
[0078]而且，当分离区块42位于第2位置B时，中心区块41与分离区块42形成的整体的相向区域扩大至沿着凹状基板20的凹面20a为止，而成为膨胀体的形态。亦即，分离区块42以自凹状基板20的凹面宽度减去两侧的分离区块42的宽度与中心区块41的宽度的合计所得的量，自第I位置A向第2位置B移动。
[0079](作用)
[0080]该基板贴合装置I首先作为第I步骤，如图3的(a)所示，分离区块42藉由移动至第I位置A而靠近中心区块41。亦即，第I步骤中，使分离区块42与中心区块41变形为缩小体的形状。
[0081]而且，在保持部3设置凹状基板20，且在中心区块41及两侧的分离区块42的上表面载置薄状基板21。此时，凹状基板20与薄状基板21在真空腔室9内相向。凹状基板20以使凹面20a朝向薄状基板21的方式设置。粘接剂R涂布于凹状基板20、薄状基板21、或该两者的相向面。
[0082]接着，作为第2步骤，如图3的(b)所示，使保持部3与缩小体相对接近。当缩小体进入至凹面空间20c内时，薄状基板21亦被压入至凹面空间20c内。此时，缩小体比凹面空间20c小。因此，薄状基板21与凹状基板20的侧边部20b仍具有点接触的可能性，但不进行面接触。因不进行面接触，故薄状基板21不会一边以面来摩擦凹状基板20的侧边部20b —边被压入其中。
[0083]保持部3与缩小体的相对的接近持续进行至薄状基板21的中心区域被按压至凹状基板20的中心区域为止。例如，藉由在致动器上设置转矩传感器等，而可感知该按压。
[0084]作为第3步骤，如图3的(C)所示，使分离区块42以自中心区块41背离的方式向第2位置B移动。于是，中心区块41与分离区块42形成的整体的相向区域扩大至沿着凹状基板20的凹面20a为止，从而与凹状基板20的凹面形状及大小一致。另外，就大小而言稍小，其实际上为相当于薄状基板21与粘接剂R介于其中的量。
[0085]此时，薄状基板21伴随着分离区块42的水平移动，而自中心区域朝向端部仿照凹状基板20的凹面20a而张开。分离区块42具有推压曲面42a与该侧边部20b的面形状一致的外形状。因此，薄状基板21与凹状基板20在整个区域密接。并且，因自中心朝向端部依次密接，故凹状基板20与薄状基板21之间不会产生空间。
[0086](效果)
[0087]如以上那样，本实施形态的基板贴合装置I所具备的推压机构4包括中心区块41与分离区块42。分离区块42位于中心区块41的旁边，可与中心区块41接近及背离。而且，使分离区块42靠近中心区块41，直至中心区块41与分离区块42的形状收缩得比凹状基板20的凹面空间20c小为止，并连同薄状基板21 —并进入至凹面空间20c内。接着，藉由使分离区块42在凹面空间20c内向凹状基板20的立起的侧边部20b方向移动，而将薄状基板21仿照凹面20a张开。
[0088]根据该推压机构4，在将薄状基板21压入至凹状基板20的凹面空间20c内时，薄状基板21与凹状基板20的侧边部20b不会面接触地发生摩擦。因此，可抑制错误的部位彼此粘接、薄状基板21产生皱褶、薄状基板21与凹状基板20之间产生未密接部位。而且，因薄状基板21不会一边以面来摩擦凹状基板20的侧边部20b —边被压入至其中，故可防止粘接剂R向外侧流出，且可防止粘接力的降低、设计性的降低、经由粘接剂R的短路等。
[0089]而且，薄状基板21伴随分离区块42的水平移动，自中心区域朝向端部而被按压至凹状基板20的凹面20a。因此，可进一步抑制薄状基板21产生皱褶、薄状基板21与凹状基板20之间产生未密接部位。
[0090]而且，分离区块42在凹状基板20的立起的侧边部20b侧具有推压曲面42a，该推压曲面42a与该侧边部20b所具有的凹面20a的部分为大致相同的形状。因此，即便对于凹状基板20，亦可使薄状基板21密接于整个区域。因此，即便在使薄状基板21对凹状基板20贴合的情况下，亦可制造高品质的贴合物。
[0091](第2实施形态)
[0092](构成)
[0093]图4是表不凹状基板20的侧边部20b的放大图。如图4所不，凹状基板20的侧边部20b有时会在弯曲程度或弯折程度中产生制造误差。该情况下，分离区块42的推压曲面42a与凹状基板20的侧边部20b的形状不一致，有时难以使薄状基板21密接于凹状基板20的凹面20a。
[0094]因此，第2实施形态的基板贴合装置I如图5所示，包括包含弹力构件的分离区块42。将弹力构件作为原材料的部分可仅为与凹状基板20的侧边部20b密接的推压曲面42a，亦可为了分离区块42的简单的制造而全部作为弹性构件。
[0095]弹性构件是按压时弹性变形而成为与侧边部20b大致相同的形状，且藉由按压解除而恢复至原来的形状的构件，可列举具有弹性力的天然橡胶的片材或区块，聚丁二烯系、腈系、氯丁二烯系等合成橡胶的片材或区块，包含聚胺基甲酸酯等纤维的片材或区块，及将纤维捆束而成的刷子等。后述的弹性构件亦相同。
[0096](作用效果)
[0097]图5是表示至少推压曲面42a由弹性构件构成的情况下的分离区块42的推压形态的图。如图5的(a)及(b)所示，即便凹状基板20的侧边部20b的形状中产生了误差，推压曲面42a亦可以吸收该误差的方式仿照侧边部20b的形状而变形。因此，可将薄状基板21的整个区域按压至凹状基板20，薄状基板21高精度地仿照凹面20a弯曲变形，从而实现薄状基板21与凹状基板20的密接。
[0098]因此，即便凹状基板20中存在制造误差，亦可制造高品质的贴合物。
[0099](第3实施形态)
[0100]图6是表示第3实施形态的基板贴合装置I中的推压机构4的立体图。另外，对于与第I实施形态相同的构成、相同的功能，附上相同的符号，并省略详细的说明。
[0101](构成)
[0102]第3实施形态的基板贴合装置I在将薄状基板21压入凹状基板20的凹面空间20c之前，将薄状基板21弯曲成形，藉此卷裹成使分离区块42靠近中心区块41而成的缩小体。该基板贴合装置I中，中心区块41及分离区块42如图6所示，在同一平台44上将长边向同一方向延伸而设置。中心区块41固定于该平台44。
[0103]而且，平台44上敷设着轨道45。分离区块42固定于在该轨道45上滑动的滑动台46。轨道45沿着横切分离区块42的长边的方向延伸。亦即，藉由在轨道45上滑动而相对于中心区块41相接或分离，从而中心区块41与分离区块42获得缩小体及膨胀体的形态。
[0104]使分离区块42移动的驱动单元为伺服马达或步进马达等旋转机(rotatingmachine) 47a、及与旋转机47a连接的滚珠螺杆47b。滚珠螺杆47b与轨道45平行地延设，载置各分离区块42的各滑动台46与该滚珠螺杆47b嵌合。与各滑动台46相对应的螺纹槽彼此向相反方向穿设。
[0105]根据该滚珠螺杆47b，若使螺杆轴向一方向旋转，则各滑动台46彼此向相反方向移动。亦即，两侧的分离区块42分别向与中心区块41接近或背离的方向移动。
[0106]至此为止的推压机构4的详细构成亦与第I实施形态的基板贴合装置I相同。第3实施形态中，进而在各分离区块42的外侧具备钩形部5。钩形部5是仿照分离区块42位于第I位置A时的中心区块41与分离区块42的形状，而使薄状基板21预先弯曲成形的导引单元。
[0107]该钩形部5具有与分离区块42大致相同长度的板形状，且沿着分离区块42而安装。钩形部5在两端具有朝向分离区块42的两端中心而弯折的凸缘5a，且在该凸缘5a处由贯穿分离区块42的轴的旋转轴48进行轴支撑。该旋转轴48与伺服马达或步进马达等旋转机49连接。各旋转轴48与各旋转机49固定于各滑动台46，该钩形部5可沿着分离区块42的推压曲面42a移动。
[0108](作用)
[0109]一边参照图7 —边对该基板贴合装置I的动作进行说明。图7是表示第3实施形态的基板贴合装置I中的推压曲面42a附近的活动的状态变迀图。
[0110]首先，如图7的(a)所示，使分离区块42移动至第3位置C。第3位置C比第2位置B更靠外方，且是在将未受到外力的平坦的薄状基板21载置于推压机构4的上表面时，稍微悬在分离区块42的推压曲面42a的程度的位置。
[0111]而且，在使分离区块42移动至第3位置C的状态下，将未受到外力的薄状基板21载置于推压机构4的上表面，如图7的(b)所示，使钩形部5移动至分离区块42的上方，从而卡在薄状基板21的侧边端面。亦即，薄状基板21的端部向推压曲面42a稍微凸出的程度，是指钩形部5卡在薄状基板21的侧边端面而可获得外力的程度。此时，粘接剂R较佳为自薄状基板21的外缘一点点地涂布至内侧为止，而成为钩形部5不接触的状态。
[0112]若卡住钩形部5，则如图7的(C)所示，一边将分离区块42向第I位置A拉回(后退)，同时，一边将钩形部5沿着推压曲面42a而向下方向旋转。钩形部5及分离区块42与同一滑动台46具有固定关系，因而钩形部5与推压曲面42a的距离不发生变化。此时，每当分离区块42后退时薄状基板21上便会产生松弛的挠曲。而且，以每当钩形部5旋转时矫正该松弛的方式，将薄状基板21卷封在分离区块42的推压曲面42a。
[0113]继续进行分离区块42的后退与钩形部5的旋转，若分离区块42到达第I位置A，则如图7的(d)所示，薄状基板21仿照缩小体的上表面而卷裹。在薄状基板21卷裹于缩小体的上表面的状态下，薄状基板21的形状及大小比凹状基板20的凹面20a小。
[0114]因此，如图7的(e)所示，即便将薄状基板21压入至凹面空间20c，凹状基板20的侧边部20b与薄状基板21亦不进行接触。薄状基板21的对凹面空间20c的压入，持续进行至薄状基板21的中心区域被按压至凹状基板20的中心区域为止。
[0115]若薄状基板21对凹面空间20c的压入结束，则如图7的(f)所示，将钩形部5维持于旋转结束位置，使分离区块42向第2位置B移动，且如图7的(g)所示，使薄状基板21的整体密接于凹状基板20。如此，薄状基板21与凹状基板20的侧边部20b，在分离区块42移动至第2位置B时首次接触。
[0116]另外，钩形部5理想的是继续维持与薄状基板21的卡合，直至薄状基板21与凹状基板20的侧边部20b密接为止，或如图7的(h)所示直至薄状基板21与凹状基板20的侧边部20b即将密接之前。
[0117](效果)
[0118]如以上那样，推压机构4还包括导引单元，该导引单元仿照分离区块42位于第I位置A时的中心区块41与分离区块42的形状而将薄状基板21预先弯曲成形，驱动单元在该弯曲成形后，使分离区块42移动至第2位置B。
[0119]藉此，因薄状基板21比凹状基板20的凹面空间20c小，故在将薄状基板21压入至凹状基板20的凹面空间20c内时，薄状基板21与凹状基板20的侧边部20b不会进行接触。因此，相比于第I实施形态，可进一步抑制因错误的部位由粘接剂R粘着而导致的薄状基板21产生皱褶、薄状基板21与凹状基板20之间产生未密接部位。
[0120]而且，因薄状基板21不会一边以面来摩擦凹状基板20的侧边部20b —边被压入至其中，故可进一步防止粘接剂R向外侧的流出，且可进一步防止粘接力的降低、设计性的降低、经由粘接剂R的短路等。
[0121]而且，该导引单元是藉由卡在薄状基板21的侧边端面而赋予外力，从而将该薄状基板21预先弯曲成形的钩形部5。因此，即便在将粘接剂R涂布于薄状基板21上的情况下，亦可将用以弯曲成形的该粘接剂R对涂布面的接触控制为最小限度，从而可抑制贴合前的粘接力的降低或粘接剂R的不均产生。
[0122]进而，驱动单元在藉由钩形部5进行弯曲成形的过程中，使分离区块42自比第2位置B靠外侧的第3位置C通过第2位置B而移动至第I位置A为止。藉此，薄状基板21以一边松弛地挠曲一边在其挠曲时藉由钩形部5而矫正挠曲的方式，卷封在分离区块42的推压曲面42a。
[0123]因此，即便在由钩形部5仅抓住薄状基板21的侧边端面的情况下，薄状基板21亦不会在弯曲成形中向错误的方向大幅挠曲、或松弛地卷裹在分离区块42，从而可容易地弯曲成形。因此，可高精度地使薄状基板21小于凹面空间20c，并且可在藉由分离区块42而实现的张开时使薄状基板21高精度地密接于凹状基板20的凹面20a，从而制品的品质提尚O
[0124](第4实施形态)
[0125]图8是表示第4实施形态的基板贴合装置I中的钩形部5的动作的状态变迀图。如图8所示，钩形部5除进行沿着分离区块42的外形的旋转移动外，亦可一边卡在薄状基板21的侧边端面一边进行直线移动。
[0126]亦即，第4实施形态的钩形部5如图8(a) (b)所示，在如下的直线上移动，该直线穿过未受到外力的薄状基板21的侧边端、与沿着位于第I位置A的分离区块42的外形而弯曲成形后的薄状基板21的侧边端。
[0127]根据此种钩形部5的移动形态，因仅抓住薄状基板21的侧边端面，故即便在薄状基板21上涂布了粘接剂R的情况下，亦可将用以弯曲成形的该粘接剂对涂布面的接触控制为最小限度，从而可抑制贴合前的粘接力的降低或粘接剂R的不均产生。
[0128](第5实施形态)
[0129](构成)
[0130]图9是第5实施形态的基板贴合装置I的分离区块42的放大图。该分离区块42包括放射用以使粘接剂R硬化的能量的硬化处理部42b。
[0131]该硬化处理部42b是用以防止粘接剂R的下垂、防止薄状基板21与凹状基板20压入时的因接触而产生的粘接剂R的不均、或维持以弯曲形状而贴合的薄状基板21形状，使涂布于薄状基板21的粘接剂R暂时硬化。暂时硬化是指未达到完全硬化状态的状态。
[0132]该硬化处理部42b为了维持弯曲成形的薄状基板21的形状，而收容于分离区块42的内部，并向推压曲面42a放射能量。就硬化处理部42b而言，若粘接剂R为热硬化性树脂则为红外线灯，若粘接剂R为紫外线硬化性树脂则为紫外线(ultrav1let，UV)灯。
[0133]为了使粘接剂R成为暂时硬化状态，对粘接剂R放射不至于完全硬化的量的能量即可。而且，若为紫外线硬化树脂，则即便不进行大气等含氧的环境气体中的严格的放射能量管理，亦可藉由硬化的氧抑制作用而成为暂时硬化状态。该情况下，仅粘接剂R的内部硬化，表面的黏性得以保持，因而可抑制粘接剂R的不期望的流动，并确保粘接性。
[0134](作用)
[0135]如图9所示，预先在薄状基板21上涂布粘接剂R，以卷裹于中心区块41与分离区块42的方式将薄状基板21弯曲成形。然后，在将薄状基板21按压至凹状基板20之前，藉由硬化处理部42b使粘接剂R暂时硬化。尤其使涂布于临近推压曲面42a的区域的粘接剂R，亦即位于具有大的曲面且容易产生涂布的粘接剂R流动而集中于薄状基板21的边缘的情况的部位的粘接剂R暂时硬化。
[0136]而且，藉由暂时硬化而维持仿照中心区块41与分离区块42的形状而弯曲成形的状态，将薄状基板21压入至凹状基板20的凹面空间20c，并使分离区块42向第2位置B移动，藉此使薄状基板21逐渐地仿照凹面20a而延长。
[0137](效果)
[0138]如以上那样，第5实施形态的基板贴合装置I中，还包括使涂布于薄状基板21的侧边部的粘接剂R暂时硬化的硬化处理部42b，从而对仿照中心区块41与分离区块42的形状而弯曲成形的薄状基板21进行暂时硬化。
[0139]藉此，在使用分离区块42而使薄状基板21的整个区域密接于凹状基板20之前便可抑制粘接剂R的流动。因此，可抑制错误的部位彼此粘接、薄状基板21产生皱褶、薄状基板21与凹状基板20之间产生未密接部位。
[0140]而且，因在密接前粘接剂R未移动至薄状基板21的边缘，故可防止密接后的溢出或粘接厚度的不均、粘接力的降低、设计性的降低、经由粘接剂R的短路等。进而，在利用基板贴合装置I贴合后，直至自基板贴合装置I搬出，并最终使粘接剂R硬化的下一步骤结束为止的期间内，可维持以弯曲形状而贴合的薄状基板21的形状而不会剥落。
[0141](第6实施形态)
[0142]图10是第6实施形态的基板贴合装置I的分离区块42的放大图。第6实施形态中，为了维持弯曲成形的薄状基板21的至贴合为止的形状而包括抽吸部42c。该抽吸部42c是与负压发生装置连接的抽吸管，在分离区块42的推压曲面42a开口。而且，第6实施形态中，包括硬化处理部50。该硬化处理部50放射用以使粘接剂R硬化的能量，与上述硬化处理部42b基本相同。然而，硬化处理部50配设于凹状基板20的藉由侧边部20b的弯折而扩展的一侧(外侧)。
[0143]该抽吸部42c抽吸卷裹于分离区块42的薄状基板21，并使薄状基板21密接于分离区块42。可以薄状基板21的整个区域与分离区块42或中心区块41密接的方式抽吸，而有效的是抽吸至少临近推压曲面42a的区域，亦即具有大的曲面且容易产生针对弯曲应力的反作用力的部位。而且，维持该抽吸部42c的抽吸，并使分离区块42向第2位置B移动，藉此使薄状基板21自弯曲成形的状态逐渐地仿照凹面20a而延长。硬化处理部50在上述弯曲成形前(对侧边部20b的贴合前)及弯曲成形后(对侧边部20b的贴合后)的任一期间或两期间，放射用以使粘接剂R暂时硬化的能量。
[0144]如此，第6实施形态的基板贴合装置I中，还包括抽吸部42c，该抽吸部42c使仿照中心区块41与分离区块42的形状而弯曲成形的薄状基板21吸附于分离区块42。而且，在弯曲成形前藉由硬化处理部50使粘接剂R暂时硬化的情况下，可抑制粘接剂R流动。进而，在弯曲成形后藉由硬化处理部50而使粘接剂R暂时硬化的情况下，可维持贴合的薄状基板21的形状而不会剥落。因此，藉由该构成，亦可实现与第5实施形态相同的效果。
[0145](第7实施形态)
[0146]参照图11及图12对本实施形态的基板贴合装置进行说明。图11及图12是表示本实施形态的推压机构的构成与动作的图。
[0147](构成)
[0148]本实施形态的推压机构4如图11所示，包括按压部141、位移部142、支持部143。而且，本实施形态与图10同样地具有硬化处理部50。按压部141是使薄状基板21在与凹状基板20相接或分离的方向上移动的构件。该按压部141与凹状基板20接近，对凹状基板20的中央区域按压薄状基板21。
[0149]该按压部141是大致长方体形状的区块，其上表面具有仿照凹面20a的中央区域的面形状的形状。亦即，在凹面20a的中央区域为曲面的情况下，按压部141的上表面为仿照该曲面的形状。在凹面20a的中央区域平坦的情况下，按压部141的上表面平坦。另外，在该上表面设置着上述吸盘机构，且设置成可保持薄状基板21。
[0150]位移部142是与凹状基板20的两侧边部20b相对应地设置于按压部141的两侧的一对构件。该位移部142设置于在按压部141按压薄状基板21时，连同按压部141 一并收容于凹状基板20的侧边部20b的内侧的空间的位置。
[0151]该位移部142连同按压部141相对于凹状基板20接近，一边使一端与薄状基板21接触，一边朝向薄状基板21的外缘位移。藉由该位移，位移部142使薄状基板21仿照凹状基板20的凹面20a而压接。
[0152]在凹状基板20在侧边部20b的一方、三方或四方具有弯曲部的情况下，位移部142亦可与其相对应地，设置在按压部141的一方、三方或四方的侧边。
[0153]本实施形态的位移部142是与凹状基板20的两侧边部20b平行且至少具有侧边部20b的全长的长度的板形状。位移部142的与薄状基板21相接或分离的一端为板形状的缘部142x。位移部142包含弹性构件，该弹性构件在位移部142的缘部142x与薄状基板21接触而按压至凹状基板20时产生挠曲。作为弹性构件的材质，可如上述那样使用各种材质。例如，可由橡胶或其他树脂构成位移部142。而且，即便为板形状，亦不必整体为平坦面，可具有固定的角度或弯曲。
[0154]另外，位移部142理想的是不会划伤凹状基板20及薄状基板21。例如，可为橡胶或其他树脂制或藉由树脂实施了涂布的。而且，藉由设为使缘部142x具有圆形物的形状，亦可防止划伤。
[0155]支持部143是支持位移部142的一部分即另一端的构件。该支持部143具有成为位移部142的位移的支点的轴部143a。轴部143a与凹状基板20的侧边部20b平行地设置，藉由未图示的驱动源而转动。藉此，支持部143以轴部143a为中心而转动。
[0156]自支持部143的轴部143a的转动中心，至位移部142的一端为止的旋转半径设定为如下的长度，该长度为位移部142的一端在其转动中不会偏离薄状基板21，而维持对凹状基板20的压接。
[0157]例如，在侧边部20b藉由弯曲部而立起的情况下，自轴部143a的旋转中心至弯曲部的内面为止的距离，有时根据内面的位置或形状而不为固定。该情况下，以如下方式来设定旋转半径，即，距离最长的位置与最短的位置之差被位移部142的弹性变形所吸收，维持藉由位移部142的一端实现的薄状基板21对凹状基板20的压接。
[0158]另外，按压部141设定为如下:与位移部142同时或先于位移部142地，将薄状基板21压接至凹状基板20。在同时压接的情况下，使按压部141的按压面与位移部142的一端的高度相等。
[0159]为了使按压部141先压接，而设置弹性构件以对按压部141施加使薄状基板21压接至凹状基板20的方向的力。该情况下，当按压部141将薄状基板21压接至凹状基板20时，按压部141抵抗弹性构件的施压力，从而相对于位移部142而相对地后退，其后，位移部142的一端将薄状基板21压接至凹状基板20。
[0160]而且，为了使按压部141先压接，亦可将按压部141自身或其按压面设为弹性体。该情况下，当按压部141将薄状基板21压接至凹状基板20时，按压部141的按压面弹性变形，相对于位移部142的一端而相对地后退，其后，位移部142的一端将薄状基板21压接至凹状基板20。
[0161](作用)
[0162]对如以上那样的本实施形态的基板的贴合步骤进行说明。首先，初始状态下，如图11所示，位移部142的一端靠近按压部141侧。而且，在保持部3设置凹状基板20，在按压部141及位移部142之上，载置一面附着有粘接剂R的薄状基板21的另一面。藉此，凹状基板20与薄状基板21在腔室9内相向。
[0163]该状态下，藉由真空源将真空腔室9内抽成真空。而且，在薄状基板21与凹状基板20接近并贴合之前，自硬化处理部50放射用以使粘接剂R暂时硬化的能量。藉此，当按压部141及位移部142进入至凹状基板20的相向的侧边部20b之间的空间时，可抑制涂布于薄状基板21的粘接剂R流动。
[0164]而且，若推压机构4相对于保持部3接近，则按压部141及位移部142进入至凹状基板20的相向的侧边部20b之间的空间，因而薄状基板21亦进入至该空间内。此时，如图12(A)所示，位移部142进入至比凹状基板20的侧边部20b靠内侧的空间。
[0165]保持部3与推压机构4的接近如图12 (A) (B)所示，继续进行至按压部141将薄状基板21的中央区域按压至凹状基板20的中央区域为止。例如，藉由在驱动机构的驱动源上连接转矩感测器等，而可感知该按压。
[0166]如以上那样，若按压部141对凹状基板20按压薄状基板21，则位移部142的一端亦对凹状基板20按压薄状基板21。该按压部141的按压时序与位移部142的按压时序为如上所述。另外，藉由该按压，位移部142弹性变形，在与按压部141的推压端相连的位置插入位移部142的一端。
[0167]该状态下，如图12(C) (D)所示，驱动源作动而支持部143转动。于是，位移部142的一端沿着凹状基板20的侧边部20b的弯曲部，朝向薄状基板21的外缘移动。藉由位移部142的弹性变形，其一端维持经由薄状基板21的对凹状基板20的接触。因此，薄状基板21被压接至凹状基板20的侧边部20b。另外，贴合后，亦可藉由硬化处理部50，放射用以使粘接剂R暂时硬化的能量。
[0168](效果)
[0169]根据以上那样的本实施形态，即便侧边部20b的弯曲部的形状有差异，亦不会产生间隙或皱褶，而可将薄状基板21适当地压接。
[0170]而且，即便在因制品而侧边部20b的弯曲部的形状不同的情况下，亦无须准备具有与各个形状一致的嵌合面的凸面形状的构件。因此，节省构件的准备或更换作业的时间，从而生广性提尚。
[0171]而且，薄状基板21在按压部141将薄状基板21按压至凹状基板20的中央区域之后，随着位移部142朝向凹状基板20的侧边部20b侧的转动，而薄状基板21被按压至凹状基板20。因此，不会产生真空泡(vacuum bubble)等的嗤合，可使薄状基板21遍及凹状基板20的整个面均匀地密接。因此，贴合后的制品的品质提高。而且，因在贴合前藉由硬化处理部50使粘接剂R暂时硬化，故可抑制粘接剂R的流动。进而，在贴合后藉由硬化处理部50而使粘接剂R暂时硬化的情况下，可维持贴合的薄状基板21的形状而不会剥落。因此，藉由该构成，亦可实现与第5实施形态、第6实施形态相同的效果。另外，就贴合前的暂时硬化与贴合后的暂时硬化而言，可进行任一个或两个。
[0172](第8实施形态)
[0173]参照图13及图14对本实施形态的基板贴合装置进行说明。图13及图14是表示本实施形态的推压机构4的构成与动作的图。
[0174](构成)
[0175]本实施形态为与上述第7实施形态基本相同的构成。其中，如图13所示，本实施形态的位移部142具有辊142a及轴支撑部142b。辊142a是与凹状基板20的侧边部20b平行且至少具有侧边部20b的全长的长度的旋转构件。该辊142a的外周面成为与薄状基板21相接或分离的位移部142的一端。
[0176]轴支撑部142b是在其一端可旋转地支持辊142a的构件。轴支撑部142b至少具有与辊142a的全长同等的长度。该轴支撑部142b藉由两端的臂部而支持辊142a的轴的两端。该臂部例如藉由弹性体、气缸、电磁铁的浮动装置等，而设置成可位移(伸缩)，且成为根据弯曲部的形状来维持辊142a的压接的构成。作为弹性体，可使用橡胶或其他树脂、弹簧或藉由该些而对支持体进行弹性支持的。在使用电磁铁的情况下，藉由控制装置对通电进行控制，而容易调整压接力、伸缩量等。
[0177]支持部143是支持轴支撑部142b的另一端的构件。该支持部143具有成为位移部142的位移的支点、即轴支撑部142b的转动的轴的轴部143a。轴部143a的构成与上述第I实施形态相同。
[0178]另外，按压部141与上述第I实施形态同样地，设定成与位移部142的辊142a同时地或先于辊142a地将薄状基板21压接至凹状基板20。
[0179](作用)
[0180]对以上那样的本实施形态的基板的贴合步骤进行说明。另外，对于与上述实施形态相同的步骤，简化或省略说明。首先，初始状态下，辊142a靠近按压部141侧。而且，使推压机构4相对于保持着凹状基板20的保持部3接近，从而使薄状基板21进入至凹状基板20的相向的侧边部20b之间的空间。
[0181]此时，如图14㈧所示，作为位移部142的一端的辊142a的外周面进入至比凹状基板20的侧边部20b靠内侧的空间。
[0182]而且，如图14 (B)所示，按压部141若对凹状基板20按压薄状基板21，则作为位移部142的一端的辊142a的外周面亦对凹状基板20按压薄状基板21。
[0183]该状态下，驱动源作动而轴部143a转动。于是，如图14(C) (D)所示，位移部142的辊142a沿着凹状基板20的侧边部20b的弯曲部，一边旋转一边朝向薄状基板21的外缘移动。因此，薄状基板21压接至凹状基板20的侧边部20b。此时，臂部根据弯曲部的形状而伸缩，藉此维持藉由辊142a进行的薄状基板21对凹状基板20的压接。
[0184](效果)
[0185]根据如以上那样的本实施形态，可获得与第7实施形态相同的效果，并且可获得以下的效果。亦即，与薄状基板21直接接触的构件为旋转的辊142a。因此，不易产生因摩擦薄状基板21的表面而引起的划伤。而且，即便高速移动，亦不易划伤薄状基板21，因而可实现贴合处理的高速化。进而，藉由臂部伸缩，即便凹状基板20的弯曲部的形状、薄状基板21的可挠性有差异，亦可仿照曲面维持压接。
[0186](第9实施形态)
[0187]参照图15及图16对本实施形态的基板贴合装置进行说明。图15及图16是表示本实施形态的推压机构4的构成与动作的图。
[0188](构成)
[0189]本实施形态为与上述第7实施形态基本相同的构成。其中，本实施形态的位移部142如图15所示，具有刷子142c。而且，支持部143具有固定刷子142c的基体部143b。
[0190]刷子142c例如为多根树脂、天然或合成纤维或毛的集合体，其一端朝向凹状基板20的侧边部20b的弯曲部。作为刷子142c的一部分的另一端在基体部143b上植毛。
[0191]基体部143b是与凹状基板20的侧边部20b平行且至少具有侧边部20b的全长的长度的构件，且具有朝向侧边部20b的弯曲部的曲面。将刷子142c遍及该曲面的整个面而植毛。
[0192]该刷子142c的前端与薄状基板21相接而按压至凹状基板20的一端。刷子142c的根部的对基体部143b的植毛部分，成为刷子142c的位移的支点之一。而且，因刷子142c具有柔软性，故将薄状基板21按压至凹状基板20时发生弯折。
[0193]另外，虽未图示，但具有驱动机构，该驱动机构在按压部141对凹状基板20按压薄状基板21后，进而使位移部142的基体部143b向刷子142c的前端将薄状基板21朝凹状基板20按压的方向移动。
[0194]另外，按压部141与上述第I实施形态同样地，设定成与位移部142的刷子142c同时或先于刷子142c地，将薄状基板21压接至凹状基板20。而且，作为位移部142的一端的刷子142c的前端收容在比凹状基板20的侧边部20b靠内侧的空间，并且设定成自内侧至外侧依次将薄状基板21压接至凹状基板20的高度。
[0195](作用)
[0196]对如以上那样的本实施形态的基板的贴合步骤进行说明。另外，对与上述实施形态相同的步骤，简化或省略说明。首先，使推压机构4相对于保持着凹状基板20的保持部3接近，从而使薄状基板21进入至凹状基板20的相向的侧边部20b之间的空间。
[0197]此时，如图16(A)所示，作为位移部142的一端的刷子142c的前端进入至比凹状基板20的侧边部20b靠内侧的空间。
[0198]而且，如图16 (B)所示，若按压部141对凹状基板20按压薄状基板21，则作为位移部142的一端的刷子142c的前端亦对凹状基板20按压薄状基板21。
[0199]该状态下，驱动机构作动，使基体部143b朝向凹状基板20移动。于是，如图16(C)(D)所示，一边自内侧的刷子142c向外侧的刷子142c依次将薄状基板21按压至凹状基板20，一边使刷子142c弯折。藉此，刷子142c沿着凹状基板20的侧边部20b的弯曲部来压接薄状基板21。
[0200](效果)
[0201]根据如以上那样的本实施形态，获得与第7实施形态相同的效果，并且获得以下的效果。亦即，与薄状基板21直接接触的构件为具有柔软性的刷子142c。因此，关于弯曲形状，即便有更大的不同或差异，亦可吸收该不同或差异而进行高精度的贴合。而且，不易因摩擦薄状基板21的表面而产生划伤。
[0202]而且，即便高速移动，亦不易划伤薄状基板21，因而可实现贴合处理的高速化。进而，位移部142的构成为在基体部143b上植毛的刷子142c，因而装置构成简化，且可廉价地制造。
[0203](第10实施形态)
[0204]参照图17对本实施形态的基板贴合装置进行说明。图17是表示本实施形态的推压机构4的构成与动作的图。
[0205](构成)
[0206]本实施形态为与上述第9实施形态基本相同的构成。其中，本实施形态中，如图17 (A)所示，按压部141与基体部143b (支持部143) —体地构成，不仅基体部143b，按压部141的上表面亦植毛有刷子142c (位移部142)。该刷子142c的前端自凹状基板20的中央部开始先压接薄状基板21，并朝向凹状基板20的侧边部20b侧，依次由其他刷子142c压接，以此方式将中央部设定得高。
[0207](作用)
[0208]对如以上那样的本实施形态的基板的贴合步骤进行说明。另外，关于与上述实施形态相同的步骤，简化或省略说明。首先，使推压机构4相对于保持着凹状基板20的保持部3接近，从而使薄状基板21进入至凹状基板20的相向的侧边部20b之间的空间。
[0209]此时，如图17(B)所示，作为位移部142的一端的刷子142c的前端位于比凹状基板20的侧边部20b靠内侧处。
[0210]而且，如图17(C)所不，按压部141的刷子142c对凹状基板20按压薄状基板21。此时，刷子142c的前端自凹状基板20的中央部朝向侧边部20b，而依次压接薄状基板21。
[0211]进而，如图17⑶(E) (F)所示，在凹状基板20的侧边部20b的弯曲部，亦一边自内侧的刷子142c至外侧的刷子142c依次将薄状基板21压接至凹状基板20，一边使刷子142c弯折。藉此，刷子142c沿着凹状基板20的侧边部20b的弯曲部来压接薄状基板21。
[0212](效果)
[0213]根据如以上那样的本实施形态，获得与第4实施形态相同的效果，并且获得以下的效果。亦即，因将薄状基板21压接至凹状基板20的构件的整体为刷子142c，故可自凹状基板20的中央部朝向外侧依次压接。因此，可进一步防止真空泡等的啮合，从而可遍及凹状基板20的整个面，使薄状基板21均匀地密接。因此，贴合后的制品的品质进一步提高。而且，不需要仅对位移部142的基体部143b进行驱动的驱动机构。
[0214](第11实施形态)
[0215]参照图18对本实施形态的基板贴合装置进行说明。图18是表示本实施形态的推压机构4的构成与动作的图。
[0216](构成)
[0217]本实施形态为与上述第7实施形态基本相同的构成。其中，本实施形态如图18(A)所示，具有导引机构15。
[0218]导引机构15是以如下方式进行导引的机构，S卩，藉由推压机构4而推压的薄状基板21的侧边部21b的附近的面进入至凹状基板20的两侧边部20b的内侧。该导引机构15具有与载置于推压机构4的薄状基板21的两侧边部21b相接或分离的一对导引构件15a。导引构件15a为至少具有与薄状基板21的侧边部21b的全长同等的长度的板形状。
[0219]而且，一对导引构件15a设置成:藉由未图示的移动机构而可在与薄状基板21的侧边部21b相接的导引位置与自薄状基板21的侧边部21b离开而退避的退避位置之间进行移动。另外，该移动机构可构成为，例如将分别具有导引构件15a的一对框架等设置成以与驱动源连接的轴为中心而可进行转动，且彼此向反方向转动，藉此一对导引构件15a彼此沿相接或分离的方向移动。而且，一对导引构件15a设置成一边与薄状基板21的侧边部21b相接，一边藉由未图示的升降机构，可连同推压机构4 一并升降。另外，该升降机构亦可兼用作推压机构4的驱动机构。而且，导引构件15a的升降移动是相对于保持于保持部3的凹状基板20进行即可。
[0220]该一对导引构件15a藉由按压部141按压薄状基板21，而由位移部142压接的部分以外的部分以保持在与凹状基板20相隔的位置的方式，来设定导引位置上的彼此的间隔及向推压机构4的追踪距离。
[0221](作用)
[0222]对如以上那样的本实施形态的贴合步骤进行说明。基本的贴合步骤与上述第I实施形态相同。其中，本实施形态中，如图18(B)所示，移动至导引位置的导引构件15a与载置于推压机构4的薄状基板21的两侧边部21b相接，藉此产生挠曲。
[0223]因该挠曲，薄状基板21的两侧边部21b来到进入至凹状基板20的两侧边部20b的内侧的空间的位置。如此，在薄状基板21的两侧边部21b的位置受到限制的状态下，推压机构4接近凹状基板20，并且追随于此，导引构件15a亦接近凹状基板20。
[0224]而且，按压部141及位移部142进入至凹状基板20的相向的侧边部20b之间的空间，因而薄状基板21亦进入至该空间内。此时，薄状基板21的两侧边部21b藉由导引构件15a而进入至比凹状基板20的侧边部20b靠内侧处。
[0225]进而，如图18(C)⑶所示，藉由按压部141进行薄状基板21对凹状基板20的按压，且藉由位移部142进行薄状基板21沿着凹状基板20的侧边部20b的弯曲部的压接。该详情与上述第I实施形态相同。
[0226]本实施形态中，如图18(D)所示，薄状基板21与导引构件15a相接并保持到薄状基板21的整个面贴合于凹状基板20为止，其后，如图18(E)所示，导引构件15a自薄状基板21离开。因此，防止贴合中的薄状基板21的板面的晃动。
[0227](效果)
[0228]根据如以上那样的本实施形态，获得与第7实施形态相同的效果，并且最终不会产生薄状基板21的整个面压接至凹状基板20之前的薄状基板21的晃动。因此，可实现更均勾且尚精度的贴合，从而贴合基板的品质提尚。
[0229](第12实施形态)
[0230]参照图19及图20对本实施形态的基板贴合装置进行说明。图19及图20是表示本实施形态的推压机构4的构成与动作的图。
[0231](构成)
[0232]本实施形态为与上述第7实施形态基本相同的构成。其中，如图19所示，本实施形态的位移部142例如剖面为大致椭形状，具有多个与薄状基板21相接或分离的一端。而且，位移部142为与凹状基板20的侧边部20b平行且至少具有侧边部20b的全长的长度的旋转构件。另外，作为位移部142，可使用相对硬质的构件，亦可使用弹性构件。
[0233]支持部143为对位移部142的一部分进行支持并成为位移部142的转动的支点的轴。该轴的构成与上述第I实施形态的轴部143a相同。支持部143设置于位移部142的偏心位置，作为位移部142的一外周面的缘部142y及作为与其相向的另一外周面的缘部142z，距支持部143、即轴的旋转中心的距离不同。例如，缘部142y相比于缘部142z，距旋转中心的距离更长。该缘部142y、缘部142z成为与薄状基板21相接或分离的位移部142的一端。另外，旋转半径不同的一端设置有3个以上，亦能够与更多的曲面相对应。
[0234]在按压部141的位移部142的附近，设置着容许位移部142的转动的孔、凹处或空洞。而且，按压部141与上述第I实施形态同样地，设定成与位移部142同时或先于位移部142地将薄状基板21压接至凹状基板20。另外，亦可构成为将支持部143设置成可藉由弹性构件而位移，并根据弯曲部的形状，来维持位移部142的压接。
[0235](作用)
[0236]对如以上那样的本实施形态的基板的贴合步骤进行说明。另外，关于与上述实施形态相同的步骤，简化或省略说明。首先，初始状态下，顺应凹状基板20的侧边部20b的弯曲形状，缘部142y、缘部142z中的任一个朝向与薄状基板21相接的方向。
[0237]图19 (A)是曲率半径大的弯曲形状的情况，该情况下，缘部142y朝向薄状基板21。而且，使推压机构4相对于保持着凹状基板20的保持部3接近，从而使薄状基板21进入至凹状基板20的相向的侧边部20b之间的空间。于是，如图19㈧所示，连同按压部141 一并，位移部142的缘部142y亦对凹状基板20按压薄状基板21。
[0238]该状态下，驱动源作动而支持部143转动。于是，如图19(B)所示，位移部142的缘部142y沿着凹状基板20的侧边部20b的弯曲部，朝向薄状基板21的外缘移动。因此，薄状基板21压接至凹状基板20的侧边部20b。
[0239]另一方面，在为曲率半径小的弯曲形状的情况下，如图20(A)所示，缘部142z朝向薄状基板21。而且，缘部142z与上述同样地，在连同按压部141 一并将薄状基板21对凹状基板20按压的状态下，支持部143转动。于是，如图20(B)所示，位移部142的缘部142z沿着凹状基板20的侧边部20b的弯曲部，朝向薄状基板21的外缘移动。因此，薄状基板21压接至凹状基板20的侧边部20b。
[0240](效果)
[0241]根据如以上那样的本实施形态，获得与第7实施形态相同的效果，并且获得以下的效果。亦即，位移部142具有旋转半径不同的缘部142y、缘部142z，因而即便不进行构件的准备或更换作业，亦可对应于不同的弯曲形状而实现均匀的贴合。因此，可提高生产性。另外，弯曲部的形状的稍微的差异被凹状基板20的弹性变形所吸收，可维持位移部142对薄状基板21的压接。进而，将支持部143设置成藉由弹性构件可位移，由此即便凹状基板20的弯曲部的形状、薄状基板21的可挠性有差异，亦可仿照曲面而维持压接。
[0242](其他实施形态)
[0243]本发明并不限定于上述实施形态。例如，以下的形态亦包含于本发明中。
[0244](I)成为贴合对象的一对基板的位置关系并不限定于上述实施形态中所例示的内容。例如，如图21(A)所示，亦可为在下方支持凹状基板20，将薄状基板21藉由按压部141而保持于上方的形态的构成。该情况下，如图21(B)?(D)所示，使保持着薄状基板21的按压部141及位移部142下降，按压部141将薄状基板21的中央区域按压至凹状基板20，位移部142使薄状基板21压接至凹状基板20的侧边部20b。另外，亦可在凹状基板20的上方载置薄状基板21，自其上开始藉由按压部141及位移部142进行按压，由此进行贴合。
[0245](2)另外，上述实施形态中的任一实施形态中，亦可藉由硬化处理部的能量的照射，对贴合前的粘接剂、贴合后的粘接剂进行暂时硬化，由此抑制粘接剂的流动。该暂时硬化，例如可藉由使赋予至粘接剂的能量减弱而实现。而且，或者可藉由在大气中进行照射而实现。例如，在粘接剂为紫外线硬化树脂的情况下，藉由在大气中照射UV光，而可使粘接剂暂时硬化。在大气中照射的情况下，大气中的氧妨碍硬化，容易维持保持表面的黏性的状态。另外，认为根据树脂的种类，暂时硬化处理的方法使用电磁波的照射、温度变更(加热、冷却)、送风等各种方法。进而，上述实施形态中，在保持部3的外部设置硬化处理部42b、硬化处理部50，但亦可在保持部3内部进行设置，以自保持部3的整体放射用以使粘接剂R的整体硬化的能量。而且，藉由分开使用该些硬化处理部，而可实现以下的硬化处理。
[0246](a)在贴合前进行涂布于凹状基板20或薄状基板21的粘接剂R的暂时硬化。
[0247](b)进行凹状基板20的侧边部20b处的薄状基板21的贴合前或贴合后的暂时硬化。
[0248](c)进行贴合后的凹状基板20或薄状基板21的粘接剂R整体的暂时硬化或正式硬化(达到完全硬化状态的硬化)。
[0249]进而，上述实施形态中，是在贴合的前后，藉由硬化处理部放射能量而使粘接剂暂时硬化。然而，在位移部的一端对凹状基板按压薄状基板的实施形态中，亦可顺应位移部的一端的移动，藉由硬化处理部朝向压接着凹状基板与薄状基板的部位放射能量。例如，由光纤传导UV灯的光，并遍及凹状基板的全长而呈直线状、或点状地配置光纤的端面，顺应位移部的一端的移动，朝向压接着凹状基板与薄状基板的部位照射UV。藉由如此，自压接凹状基板与薄状基板并贴合的部位开始逐渐进行暂时硬化，因而相比于贴合后藉由硬化处理部放射能量而使粘接剂暂时硬化，能够缩短暂时硬化的时间，亦可抑制薄状基板相对于凹状基板的偏移。
[0250](3)基板的贴合可在真空中进行，亦可在大气中进行。即便在大气中进行的情况下，亦可藉由自凹状基板的中央区域朝向侧边部压接薄状基板，来防止气泡等的啮合。例如，在使用如第10实施形态那样的刷子的情况下，并非是在相对广的范围内压接平坦面，而是可自凹状基板的中央部朝向外侧依次压接，从而对于气泡的防止有效。
[0251](4)就成为贴合对象的基板而言，盖板或触控面板、液晶模组或构成液晶模组的显示面板及背光等为典型例。然而，只要为可成为一对贴附对象的，则不论其大小、形状、材质等均可。例如，亦可适用于构成显示装置的各种构件等。可自由地使粘接剂附着于任一基板，不仅适用于使粘接剂附着于基板中的一个的情况下，亦可适用于附着于两个的情况下。还可适用于不使用粘接剂，而使一基板压接至另一基板的情况下。
[0252](5)亦可组合上述实施形态中的任一个。例如，第11实施形态可与上述所有实施形态进行组合。即，以上的各实施形态并不旨在限定发明的范围。该些实施形态在发明的主旨的范围内，可进行各种省略、替换、变更、组合，且包含在权利要求所记载的发明及其均等的范围内。
[0253]符号的说明:
[0254]1:基板贴合装置
[0255]15:导引机构
[0256]15a:导引构件
[0257]20:凹状基板
[0258]20a:凹面
[0259]20b:侧边部
[0260]20c:凹面空间
[0261]21:薄状基板
[0262]21b:侧边部
[0263]3:保持部
[0264]4:推压机构
[0265]41:中心区块
[0266]42:分离区块
[0267]42a:推压曲面
[0268]42b、50:硬化处理部
[0269]42c:抽吸部
[0270]44:平台
[0271]45:轨道
[0272]46:滑动台
[0273]47a:旋转机
[0274]47b:滚珠螺杆
[0275]48:旋转轴
[0276]49:旋转机
[0277]5:钩形部
[0278]5a:凸缘
[0279]9:真空腔室
[0280]141:按压部
[0281]142:位移部
[0282]142a:辊
[0283]142b:轴支撑部
[0284]142c:刷子
[0285]142x、142y、142z:缘部
[0286]143:支持部
[0287]143a:轴部
[0288]143b:基体部
[0289]R:粘接剂
[0290]A:第I位置
[0291]B:第2位置
[0292]C:第3位置
【权利要求】
1.一种基板贴合装置，将具有凹面的凹状基板与具有可挠性的薄状基板经由粘接剂而加以贴合，上述基板贴合装置的特征在于: 包括推压单元，上述推压单元对上述凹状基板的凹面推压上述薄状基板， 上述推压单元包括: 按压部，将上述薄状基板按压至上述凹状基板的凹面；以及 位移部，位于上述按压部的旁边，且以如下方式位移，即，伴随着藉由上述按压部对上述凹状基板按压上述薄状基板，而收容于上述凹状基板的凹面内，从而使上述薄状基板仿照上述凹面压接。
2.根据权利要求1所述的基板贴合装置，其中 上述按压部为中心区块， 上述位移部为可与上述中心区块接近及背离的分离区块， 上述推压单元使上述分离区块靠近上述中心区块，直至上述中心区块与上述分离区块收缩得比上述凹面小为止，并连同上述薄状基板一并进入至该凹面空间内， 藉由使上述分离区块在上述凹面空间内向上述凹状基板的侧边部方向移动，而将上述薄状基板仿照上述凹面张开。
3.根据权利要求2所述的基板贴合装置，其中 上述分离区块在上述侧边部侧具有推压曲面，该推压曲面与上述凹状基板的上述侧边部所具有的上述凹面的部分为大致相同的形状。
4.根据权利要求1所述的基板贴合装置，其中 上述位移部的至少一部分包含弹性构件。
5.根据权利要求2所述的基板贴合装置，其中 上述推压单元还包括导引单元，上述导引单元使上述薄状基板仿照将上述分离区块靠近上述中心区块时的整体形状而预先进行弯曲成形， 上述分离区块在上述弯曲成形后，朝向上述凹状基板的上述侧边部方向移动。
6.根据权利要求5所述的基板贴合装置，其中 上述导引单元包括钩形部，上述钩形部藉由卡在上述薄状基板的侧边端面而赋予外力，从而预先将上述薄状基板进行上述弯曲成形。
7.根据权利要求6所述的基板贴合装置，其中 上述分离区块在藉由上述钩形部进行上述弯曲成形的过程中，从比经由上述薄状基板而与上述凹状基板的上述侧边部抵接的位置靠外侧的位置开始，移动至靠近上述中心区块的位置为止。
8.根据权利要求7所述的基板贴合装置，其中 上述钩形部通过未受到外力的上述薄状基板的侧边端面，并沿着上述分离区块的外形移动。
9.根据权利要求8所述的基板贴合装置，其中 上述钩形部在如下的直线上移动，即，上述直线穿过未受到外力的上述薄状基板的侧边端面、且穿过沿着靠近上述中心区块的上述分离区块的外形而弯曲成形后的上述薄状基板的侧边端面。
10.根据权利要求5所述的基板贴合装置，还包括抽吸单元，上述抽吸单元使仿照上述中心区块与上述分离区块的整体形状而弯曲成形的上述薄状基板吸附于上述分离区块。
11.根据权利要求1所述的基板贴合装置，其包括硬化处理部，上述硬化处理部使涂布于上述凹状基板及上述薄状基板中的至少一个的上述粘接剂，在将上述薄状基板贴合于上述凹状基板之前及贴合之后的至少一个期间暂时硬化。
12.根据权利要求1所述的基板贴合装置，其包括硬化处理部，上述硬化处理部使涂布于上述凹状基板及上述薄状基板中的至少一个的上述粘接剂，在上述侧边部的贴合前及上述侧边部的贴合后的至少一个期间暂时硬化。
13.根据权利要求1所述的基板贴合装置，其中 上述推压单元具有支持上述位移部的支持部， 上述位移部一边使一端与上述薄状基板接触，一边朝向上述凹状基板的侧边部位移，藉此使上述薄状基板仿照上述凹面而压接， 上述支持部将上述位移部的另一端作为位移的支点来进行支持。
14.根据权利要求13所述的基板贴合装置，其中 上述位移部的一端以维持上述薄状基板对上述凹状基板的压接的方式，设置成与上述支点之间的距离可变。
15.—种基板贴合方法，将具有凹面的凹状基板与具有可挠性的薄状基板经由粘接剂而加以贴合，上述基板贴合方法的特征在于: 按压部将上述薄状基板按压至上述凹状基板的凹面， 位于上述按压部的旁边的位移部以如下方式位移，即，伴随着藉由上述按压部对上述凹状基板按压上述薄状基板，而收容于上述凹状基板的凹面内，从而使上述薄状基板仿照上述凹面而压接。
【文档编号】G09F9/30GK104471630SQ201380031324
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2013年7月25日 优先权日:2012年7月30日
【发明者】水野贤一 申请人:芝浦机械电子装置株式会社