专利名称：电路板结构、覆晶电路和驱动电路的布线结构的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种芯片的布线结构，且特别是有关于一种覆晶薄膜工艺 的芯片的布线结构。
背景技术：
由于对于连结后可驱动液晶显示器(LCD)面板的高积度集成电路(IC) 驱动器的需求，因此发展出各种半导体封装。 一般而言，巻带式封装(Tape Carrier Package, TCP)、玻璃覆晶封装(Chip On Glass, COG)以及覆晶薄膜 (Chip On Flexible Printed Circuit, COF)可为用于驱动LCD面板的半导体式圭寸 装。自80年代以来，覆晶薄膜(COF)式半导体封装已用于驱动高分辨率屏 幕显示器。覆晶薄膜(COF)式半导体封装为LCD领域中常使用的半导体封 装方法之一。图1绘示现有的覆晶薄膜的布线示意图。请参照图1，在软性基板102」:， 可以配置一集成电路104，例如是LCD面板的驱动器。其中，集成电路104 具有多个上覆金属凸块的接触垫，例如112、 114、 16、 118和120。在每一接 触垫上，都分别对应连接一传输导线，例如122、 124、 126、 128和130。这 些传输导线122、 124、 126、 128和130的其中一端分别连接对应的接触垫， 另一端则可以连接至第二基板106上，以进行信号的传输。在TFT-LCD中，当LCD在运作时，驱动器往往会产生大量的热能，而有 可能使LCD面板的显示异常。因此，LCD中驱动器的散热问题，就是各家厂 商所要解决的重点所在。发明内容本发明分别提供电路板结构、以及覆晶薄膜和驱动电路的布线结构，可以 有效地解决散热的问题。本发明提供一种覆晶薄膜的布线结构，包括第一基板，其具有多个传输导线，并且一集成电路还可以配置在第一基板上。此集成电路具有多个接触垫， 用来接收或输出多个信号。其中，部分的接触垫共同电性连接至同一传输导线， 并且传递相同的信号。从另一观点来看，本发明提供一种电路板结构，包括第一基板和第二基板。 其中，第一基板上具有多条传输导线，使得第二基板可以通过这些传输导线电 性连接至第一基板。另外，并且一集成电路可以配置在第-基板上，而此集成 电路则具有多个接触垫，分别用来接收或输出多个信号。其中，在部分的接触 垫可以共同连接至其中一传输导线，并且传递相同的信号。从另一观点来看，本发明又提供一种驱动电路的布线结构，可以用于一液 晶显示器。本发明的布线结构可以包括一第一基板和一第二基板。其中，第一 基板具有多条传输导线，用来电性连接该第二基板。另外，在第一基板上配置 多个驱动器，而每一驱动器具有多个接触垫，以分别接收或输出多个信号。其 中，每一驱动器上的部分接触垫可以电性连接至对应的第一传输导线，并且传 递相同的信号。在本发明的实施例中，上述集成电路上的接触垫都覆有金属凸块。在本发明的实施例中，第一基板可以是软性基板或可挠性基板。另外，第 二基板的材质可以是玻璃或是印刷电路板。另夕卜，共同电性连接至相同的传输导线或第一传输导线的接触垫，可以传 递电源信号或接地电位。在一些实施例中，在集成电路上或每一驱动器上电性连接至传输导线或第 一传输导线的接触垫的位置，可以位在同 一排或不同排。由于在集成电路或每一驱动器上的部分接触垫可以共同电性连接相同的 传输导线，因此传输导线的线宽可以加大，增加散热面积，而有效地解决散热 的问题。另外，共同连接至相同传输导线的接触垫的位置，可以位在不同排。 因此，集成电路的体积也可以縮小。为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳 实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
图1为现有技术覆晶薄膜的布线示意图；图2为依照本发明之一较佳实施例的一种电路板结构的示意图；图3为依照本发明之一较佳实施例的一种液晶显示器的驱动电路的布线图；图4为依照本发明另一实施例的一种电路板结构的示意图。 其中，附图标记为 102:软性基板106、 206、 304、 406:第二基板 202、 302、 402:第一基板 104、 204:集成电路112、 114、 116、 118、 120、 212、 214、 216、 218、 220、 412、 414、 416、 418、 420、 422、 424:上覆金属凸块的接触垫 122、 124、 126、 128、 130:传输导线 222、 322、 324、 326、 328、 432:第一4专输导线224、 226、 332、 334、 336、 338、 340、 342、 344、 346、 434、 436:第二 传输导线312、 314、 316...31n:驱动器具体实施方式
图2为依照本发明之一较佳实施例的一种电路板结构的示意图。请参照图 2，本实施例所提供的电路板结构，包括第一基板202和第二基板206。其中， 第二基板206的材质可以是玻璃或是印刷电路板。另外，第一基板202则可以 是软性基板，或是可挠性基板。在本实施例中，第一基板202具有多条传输导线，例如222、 224和226。 藉此，第一基板202可以通过这些传输导线222、 224和226电性连接至第二 基板206。以下为了方便叙述，则称传输导线222为第一传输导线，而传输导 线224和226则可以称作第二传输导线。其中，第一传输导线222和第二传输 导线224和226的材质都可以是铜，或者是其它的金属。第一基板202可以进行覆晶薄膜制程。也就是说，在第一基板202上可以 配置一集成电路芯片204。其中，集成电路芯片204上，可以具有多个上覆金 属凸块的接触垫，例如212、 214、 216、 218和220，分别用来输出或是接收一电子信号。特别的是，部分的接触垫，例如214、 216和218可以电性连接 至第一传输导线222，并且可以传递相同的电子信号。在本实施例中，其余的 接触垫，例如212和220，则可以分别电性连接至对应的第二传输导线，例如 224和226。从图2中可以明显地看出，由于第一传输导线222电性连接至数个接触垫， 因此第一传输导线222的线宽明显地^:于第二传输导线224或226。而由于第 一传输导线222的线宽明显较宽。因此，本发明所提供的电路板结构在集成电 路芯片上具有较大的散热区域。也就是说:，利用本实施例的结构，可以有效解 决电路散热的问题。应用以上的实施例，本发明也提供了一种液晶显示器的驱动电路的布线结 构，如图3所绘示。请参照图3，在本实施例中，驱动电路的布线结构可以包 括软性基板或可挠性基板302和玻璃基板304。在软性基板或可挠性基板302 上，配置多个驱动器312、 314、 316…31n。其中，每一驱动器都可以如图2 的集成电路芯片204般，具有多个上覆金属凸块的接触垫，用来输出或接收电 子信号。另夕卜，每一驱动器都可以电性连接对应的第一传输导线，例如322、 324、 326和328，以及第二传输导线，例如332、 334、 336、 338、 340、 342、 344 和346。其中，每一第一传输导线都如上述实施例所述，其中一端电性连接至 对应驱动器上的部分接触垫，另一端则可以利用异方性导电膜(ACF)电性连接 至玻璃基板304上。如上所述，每一驱动器上电性连接至第一传输导线的接触 垫，都可以传递相同的电子信号，例如电源信号或是接地电位。此外，每一驱动器上未连接至第一传输导线的接触垫，可以分别电性连接 至对应的第二传输导线。藉此，每一驱动器都可以藉由对应的第一传输导线和 第二传输导线驱动配置在玻璃上的画素数组。同样地，在本实施例中，第一传 输导线的线宽明显大于第二传输导线，因此提供了大面积的散热区域。藉此， 本实施例所提供的驱动电路可以具有较佳的散热特性。虽然在图2中所提供的布线结构，可以使电路具有较佳的散热特性。然而， 由于第一传输导线222共同电性连接多个接触垫。因此，当导线接合在接触垫 上时，涂布在金属凸块上的异方性导电膜可能会溢出，导致相邻的接触垫有可 能发生短路的现象。另外，由于本发明所提供的布线结构可以应用在液晶显示器的驱动电路上，而因为电子产品的尺寸在愈来愈小的趋势下，液晶显示器的 驱动电路的尺寸也被要求縮小。因此，以下本发明揭露另一实施例，以解决上 述的问题。图4为依照本发明另一实施例的一种电路板结构的示意图。请参照图4，本实施例所提供的电路板结构，同样也包括第一基板402和第二基板406。其 中，第一基板402可以是软性基板或可挠性基板。在第一基板402上，同样也 可以配置至少一集成电路404，其也具有多个上覆金属凸块的接触垫，例如 412、 414、 416、 418、 420、 422和424。类似地，部分的接触垫，例如414、 416、 418、 420和422电性连接至相同的传输导线432，而其余的接触垫至少 部分则可以分别电性连接至对应的传输导线，例如434和436。较特别的是，在图2的实施例中，所有的接触垫都是朝一预设方向，而配 置在同一排。然而，在本实施例中，所有的接触垫也可以朝向预设方向，但是 不一定要配置在同一排。例如，接触垫412、 414、 420和424就和接触垫416 和422就是朝一预设方向而以多排排列。藉此，第一传输导线432的线宽可以 縮减，进而使得集成电路404的体积可以縮小。因此，本实施例所提供的结构 更适于实现在液晶显示器的驱动电路上。另外，由于接触垫不一定要配置在同一排，因此当进行导线与接触垫接合 时，相邻的金属凸块也可以避免因为异方性导电膜的溢出而导致短路的现象。虽然本发明已以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，在 不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明 作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的 权利要求的保护范围。8
权利要求
1.一种覆晶薄膜的布线结构，其特征在于，包括一第一基板具有多条传输导线；一集成电路，配置在该第一基板上，并具有多个接触垫，用以接收或输出多个信号，其中该些接触垫至少部分共同电性连接该些传输导线其中之一，并传递相同的信号。
2、 如权利要求1所述的覆晶薄膜的布线结构，其特征在于，该些接触垫上 都覆盖有金属凸块。
3、 如权利要求1所述的覆晶薄膜的布线结构，其特征在于，电性连接在 同一传输导线上的该些接触垫，是朝一预设方向排列成一排。
4、 如权利要求1所述的覆晶薄膜的布线结构，其特征在于，电性连接在 同一传输导线上的该些接触垫，是朝一预设方向成多排排列。
5、 如权利要求l所述的覆晶薄膜的布线结构，其特征在于，电性连接在 同一传输导线上的该些接触垫是用以传递电源信号。
6、 如权利要求1所述的覆晶薄膜的布线结构，其特征在于，电性连接在 同一传输导线上的该些接触垫是用以接地。
7、 —种电路板结构，其特征在于，包括 一第一基板，具有多条传输导线；一集成电路，配置在该第一基板上，并具有多个接触垫，用以接收或输出 多个信号，其中该些接触垫至少部分共同耦接至该些传输导线其中之一，并传 递相同的信号；一第二基板，通过该些传输导线而电性连接至该第一基板。
8、 如权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，该些接触垫上覆盖有金 属凸块。
9、 如权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，电性连接在同一该传 输导线上的该些接触垫，是朝一预设方向排列成一排。
10、 如权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，共同耦接在同一该传 输导线上的该些接触垫，是朝一预设方向成多排排列。
11、 如权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，共同耦接在同一该传输导线上的该些接触垫是用以传递电源信号。
12. 如权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，共同耦接在同一该传 输导线上的该些接触垫是用以接地。
13. 如权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，该第一基板为软性基板或可挠性基板，该第二基板的材质为玻璃或印刷电路板。
14. 一种驱动电路的布线结构，适用于一液晶显示器，其特征在于，该布 线结构包括；一第一基板，具有多个第一传输导线；一第二基板，通过该些第一传输导线电性连接至该第一基板； 多个驱动器，配置在该第一基板上，而该些驱动器各具有多个接触垫，分别用以接收或输出多个信号，其中各该驱动器上的该些接触垫至少部分共同电性连接至对应的第一传输导线，并传递相同的信号。
15. 如权利要求14所述的驱动电路的布线结构，其特征在于，该些接触垫上都覆盖有金属凸块。
16. 如权利要求14所述的驱动电路的布线结构，其特征在于，第一基板 上更具有多个第二传输导线，并配置在该第一基板的一表面上，而该些第二传 输导线其中一端电性连接至对应的驱动器上未电性连接至该些第一传输导线 的接触垫，另一端则电性连接至该第二基板。
17. 如权利要求16所述的驱动龟路的布线结构，其特征在于，该第一传 输导线的线宽大于该第二传输导线的线宽。
18. 如权利要求14所述的驱动电路的布线结构，其特征在于，每一该些 驱动器上共同电性连接至对应的第一传输导线的接触垫，是朝一预设方向排列 成一排。
19. 如权利要求14所述的驱动电路的布线结构，其特征在于，每一该些 驱动器上共同电性连接至对应的第一传输导线的接触垫，是朝一预设方向成多 排排列。
全文摘要
本发明公开了一种电路板结构、覆晶电路和驱动电路的布线结构，其中，电路板结构包括一第一基板和一第二基板。第一基板上可以具有多条传输导线，并电性连接至第二基板。其中，第一基板上可以配置一集成电路，而集成电路则具有多个上覆金属凸块的接触垫，用来接收或输出多个信号。另外，集成电路上部份的接触垫可以电性连接至同一传输导线，并且可以传递相同的信号。
文档编号G02F1/133GK101252105SQ20081008980
公开日2008年8月27日 申请日期2008年3月28日 优先权日2008年3月28日
发明者张格致, 杨智翔 申请人:友达光电股份有限公司