阵列母基板及其加热装置制造方法
【专利摘要】本发明实施例公开了一种阵列母基板及其加热装置，属于显示【技术领域】。其中所述阵列母基板包括：多个沿行或列排列的阵列基板，该阵列母基板的边缘位置设有贯通的通孔和延伸至该通孔位置处的外围线路，该外围线路与该多个阵列基板相电性接触，且外围线路的一端接地。本发明能够有效地将阵列母基板上残留的静电导出，避免了阵列母基板因静电放电所造成的损伤，提高了阵列母基板的良率。
【专利说明】
阵列母基板及其加热装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及液晶显示【技术领域】，特别涉及一种阵列母基板及其加热装置。
【背景技术】
[0002]液晶显示装置(Liquid Crystal Display,LCD)具有画质好、体积小、重量轻、低驱动电压、低功耗、无辐射和制造成本相对较低的优点，目前在平板显示领域占主导地位。液晶显示装置非常适合应用在台式计算机、掌上型计算机、个人数字助理(Personal DigitalAssistant, PDA)、便携式电话、电视盒等多种办公自动化和视听设备中。
[0003]液晶显示面板是液晶显示装置的主要组成部分。通常，液晶显示面板在实际生产过程中，先在一母玻璃基板上形成多个薄膜晶体管阵列基板，称为阵列母基板，并在另一个母玻璃基板上形成多个彩色滤光片母基板，称为彩色滤光片母基板，之后，再将上述阵列母基板与彩色滤光片母基板相互贴合组立，组立时可以利用框胶(Sealant)将阵列母基板和彩色滤光片母基板贴合在一起，防止夹在中间的液晶流出。然后将组立后的母基板切割成多个单元，形成多个液晶显示面板单元。其中，阵列母基板通常包括一玻璃基底、设置在玻璃基底表面的扫描线、覆盖在扫描线表面的绝缘层、和设置在绝缘层表面的数据线等结构，在形成扫描线过程中，会采用如下方法:首先在阵列母基板上溅镀一金属层衬底，之后在该金属层衬底上涂覆一层光刻胶，随后将涂覆了光刻胶的阵列母基板放入一加热装置中对光刻胶进行加热烘烤，使其固化为牢固地附着在金属层衬底上的固态薄膜，然后进行曝光显影，接着通过刻蚀工艺去除光刻胶及部分金属层衬底，形成所需要的扫描线，形成绝缘层、数据线等结构的过程与形成扫描线的步骤类似，同样需要将阵列母基板放入一加热装置中对光刻胶进行加热烘烤使其固化的过程。
[0004]由于在阵列基板上形成有许多扫描线、数据线、薄膜晶体管等非常精细的线路与组件，在阵列基板制造过程中，无论是制造设备、操作人员以及阵列基板本身都可能会累积许多静电荷。特别是在加热装置中光刻胶进行加热烘烤使其固化的过程中，阵列基板处于相对干燥的环境中，产生的静电不容易快速释放，导致阵列基板上形成有扫描线和数据线的金属层更容易累积静电。通过专用的检测设备检测得知位于阵列基板的边缘位置容易累积静电，如图1所示的A、B、C、D等位置。因此，当累积静电的阵列母基板接触到制造设备、操作人员或其它物体时，都很有可能引发静电放电现象。由于阵列母基板上的线路与组件都非常精细，静电放电现象容易造成线路导电性能不良，影响显示品质，严重还会产生整个阵列母基板报废的后果。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种阵列母基板及其加热装置，以解决现有的阵列母基板静电累积等问题。
[0006]本发明提供了一种阵列母基板，所述阵列母基板包括:多个沿行或列排列的阵列基板，该阵列母基板的边缘位置设有贯通的通孔和延伸至该通孔位置处的外围线路，该外围线路与该多个阵列基板相电性接触，且该外围线路的一端接地。
[0007]优选地，该外围线路由一条总线路及多条分线路组成，该多条分线路中的每条分线路经由其中一行阵列基板的边缘位置，延伸至该总线路并与该总线路电性连接，该总线路的一端延伸至设置于该阵列母基板上的通孔的位置处。
[0008]优选地，该通孔位于阵列母基板的一个角落。
[0009]优选地，该每条分线路延伸连接到其中一行阵列基板上容易累积静电的金属线路。
[0010]本发明还提供了一种对上述阵列母基板进行加热的加热装置，所述加热装置包括:升降装置及加热箱，该加热箱底部设置加热板，该升降装置上设置顶板，该顶板上对应阵列母基板上的通孔位置设置有电性连接至一接地线路的接地针，该加热板的对应接地针处设有一贯通的过孔，该接地针在该升降装置的控制下可自由伸缩并穿过加热板的过孔与延伸至该通孔的外围线路相电性接触。
[0011]优选地，该升降装置的顶板上还设有多个沿行列排列的柱状凸柱，该加热板上对应该凸柱的位置设有多个贯通的开孔。
[0012]优选地，该加热板上还设有多个沿行或列均匀排列的凸起。
[0013]优选地，该凸起的高度介于之间，且该凸起的高度小于该凸柱的高度。
[0014]优选地，该接地针由金属导电材料制成。
[0015]优选地，该加热箱上还设置有盖板，该盖板通过一枢转机构与该加热箱相连接。
[0016]本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
[0017]通过在阵列母基板上设置与阵列基板相电性接触的外围线路，并使外围线路与加热装置上设置的接地针电性接触，就可以有效地将阵列母基板上残留的静电导引至加热装置的接地线路，避免了阵列母基板因静电放电所造成的损伤，提高了阵列母基板的良率。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是现有的阵列母基板的静电累积位置示意图；
[0019]图2是本发明一个实施例提供的液晶显示面板的剖面示意图；
[0020]图3是本发明一个实施例提供的阵列母基板的示意图；
[0021]图4是图3所示的阵列母基板上设置的通孔的示意图；
[0022]图5是本发明一个实施例提供的加热装置使用状态的结构示意图；
[0023]图6是图5所示的升降装置的结构示意图；
[0024]图7是图5所示的加热箱的结构示意图。
【具体实施方式】
[0025]为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的阵列母基板及其加热装置其【具体实施方式】、结构、特征及功效，详细说明如后。
[0026]有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例详细说明中将可清楚的呈现。通过【具体实施方式】的说明，当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。
[0027]请参考图2，图2示出了本发明一个实施例提供的液晶显示面板的剖面示意图。所述液晶显示面板100，包括:阵列基板101、与阵列基板101相对设置的彩色滤光片基板103、夹在阵列基板101和彩色滤光片基板103之间的液晶层105和设置在液晶层105周围的框胶107。阵列基板101和彩色滤光片基板103通过框胶107紧密贴合，以将液晶层105密封在阵列基板101、彩色滤光片基板103和框胶107之间。
[0028]阵列基板101包括一玻璃基底130、多条平行设置在玻璃基底130表面的扫描线(图中未示出)、覆盖在扫描线表面的绝缘层141、多条平行设置在绝缘层141表面的数据线145。本实施例中，数据线145与扫描线相互垂直，且多条扫描线和多条数据线145分隔界定出多个呈矩阵分布的像素单元。绝缘层141可由无机绝缘材料形成。
[0029]图3是本发明一个实施例提供的阵列母基板200的示意图，如图2与图3所示，多个图2所示的阵列基板101构成一个阵列母基板200。在液晶显示面板100的实际生产过程中，先在阵列母基板200上形成多个如图2所示的阵列基板101，并在另一个彩色滤光片母基板(图未示)上形成多个如图2所示的彩色滤光片基板103，再将阵列母基板200与彩色滤光片母基板103相互贴合组立，形成一包括多个液晶显示面板100的母基板(图中未示出)，组立时可以利用框胶107将阵列母基板200和彩色滤光片母基板103贴合在一起，防止夹在中间的液晶层105的液晶流出。然后进行切割作业，将组立后的母基板切割成多个如图2所示的液晶显示面板100。
[0030]请继续参考图2与图3，阵列母基板200上设有多个沿行或列均匀排列的阵列基板101，图3中的阵列母基板200上设置有20个阵列基板101仅为举例说明，在本发明其它实施例中，阵列母基板200上也可以根据实际需要而设置不同数量的阵列基板101。
[0031]本实施例中，阵列母基板200上还设置有上下贯通的通孔205 (如图4所示)及延伸至通孔205位置处的外围线路203，本实施例中，外围线路203由一条总线路2031及多条分线路2032组成，多条分线路2032分别电性连接至总线路2031，总线路2031的一端延伸至设置于阵列母基板200上的通孔205的位置处后接地，本实施例中，通孔205位于阵列母基板200的一个角落附近，本实施例中，在阵列母基板200的制造过程中，通孔205可以通过冲设等加工方式而设置于阵列母基板200的一个角落，此角落未设置阵列基板101，因此也不会影响到设置于阵列母基板200上的阵列基板101的完整结构。
[0032]每条分线路2032对应阵列母基板200上的一行阵列基板101。每条分线路2032在阵列母基板200上经由其中一行阵列基板101的边缘位置，延伸至总线路2031并与总线路2031电性连接，且每条分线路2032接触(例如，电性连接)每个阵列基板101上的扫描线、数据线145和阵列基板101上的其它容易累积静电的金属线路，因为每条分线路2032的一端均是接触每个阵列基板101上的容易累积静电的金属线路，因此累积在由金属材料制成的扫描线和数据线145上的静电很容易就可以通过分线路2032而释放掉，而在阵列母基板200的切割过程中可以很容易将外围线路203进行移除，从而保证从阵列母基板200上切割下来的阵列基板101的完整性。
[0033]因为在通过一加热装置对阵列母基板200上设置的光刻胶进行加热固化的过程中，阵列母基板200上的由金属材料制成的扫描线和数据线145表面极易累积静电，因此，本发明还提供一种如图5所示的加热装置300，加热装置300上设置有接地针321。
[0034]具体的，请参考图5，图5示出了本发明一个实施例提供的加热装置使用状态的结构示意图。如图5-7所示，加热装置300包括由驱动器驱动而进行升降的升降装置301和设置于升降装置301上方的加热箱305。其中，加热箱305的底部设置加热板307，加热箱305上还设置有盖板317，盖板317通过一枢转机构与加热箱305相连接，当将加热箱305的盖板317合上后，盖板317位于加热箱305的顶部。
[0035]具体的，如图5和图6所示，升降装置301的上方设置有顶板400，升降装置301的顶板400上还设有多个沿行列均匀排列的柱状凸柱309，结合图5-图7所示，加热板307上对应凸柱309的位置设有多个贯通的大致呈圆形的开孔311。开孔311与升降装置301的凸柱309相对应，升降装置301的顶板400上的凸柱309可从加热板307的开孔311穿过加热板307，以利用升降装置301与凸柱309将阵列母基板顶起或放置于加热板307的表面。加热板307上还设有多个沿行或列均匀排列的凸起315，凸起315的高度大致在之间，并且，凸起315的高度小于凸柱309的高度。升降装置301的顶板400上还对应通孔205位置设置有电性连接至一接地线路的接地针321。接地针321由金属导电材料制成，例如可以是金、银、铜、铁、铝合金、不锈钢等材料所制成，接地针321在升降装置301的控制下可自由伸缩并与图3所示的延伸至通孔205的外围线路203相电性接触。加热板307的对应接地针321处设有一贯通的过孔322，以使接地针321能够穿过加热板307的通孔322后与延伸至通孔205的外围线路203相电性接触，即接地针321在升降装置301的控制下可自由伸缩并穿过加热板307的过孔322后与图3所示的延伸至通孔205的外围线路203相电性接触。
[0036]下面结合图3-图7介绍在对阵列母基板200进行加热固化过程中，累积在阵列母基板200上的静电的释放过程。
[0037]当通过加热装置300对阵列母基板200上的光刻胶进行加热固化时，升降装置301在驱动器的驱动下上升到最高点，升降装置301的顶板400上的凸柱309穿过加热板307的开孔311，并高于加热板307的表面，然后将阵列母基板200放置于升降装置301的顶板400上的凸柱309上，升降装置301从最高点逐渐下降至最低点的过程中，升降装置301的顶板400上的凸柱309逐渐穿出加热板307的开孔311，最后阵列母基板200被放置于加热板307的凸起315上，凸起315支撑住阵列母基板200，使阵列母基板200与加热板307之间保持一定距离。升降装置301的顶板400上的接地针321伸出并相继穿过加热板307的过孔322与阵列母基板200上的通孔205，与延伸至通孔205的外围线路203相电性接触，用以将加热过程中阵列母基板200上产生的静电导引至加热装置300的接地线路，避免静电放电对阵列母基板200上的线路所造成的损伤。当将加热箱305的盖板317合上后，启动加热，则加热箱305内形成一个密闭的空间，如此可以使加热箱305内的温度保持均匀，以使阵列母基板200加热过程中受热均匀。而在加热板307和阵列母基板200之间设置的凸起315可以使阵列母基板200与加热板307之间保持一定距离，进一步使阵列母基板200在制造过程中的光刻胶在加热过程中烘烤均匀，避免出现光刻胶出现局部烘烤不足或烘烤过度的现象发生，影响后续图形精度。
[0038]在对阵列母基板加热过程中，扫描线和数据线上极易累积静电，例如，通过专用的检测设备检测而得知位于阵列基板的边缘位置容易累积静电，如图1所示的位置A、B、C、D等位置。而利用与阵列母基板200的外围线路203和设置于加热装置300上的接地针321的电性接触，可以有效地将阵列母基板200上残留的静电导引至加热装置300的接地线路，避免阵列基板101因静电放电所造成的损伤。
[0039]综上所述，本实施例提供的阵列母基板200和加热装置300，通过将在阵列母基板200上设置外围线路203，并使外围线路203与加热装置300上设置的接地针321相电性接触，就可以有效地将阵列母基板200上残留的静电导引至加热装置300的接地线路，避免了静电放电对阵列母基板200上的线路所造成的损伤，提高了阵列母基板200的良率。
[0040]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种阵列母基板，其特征在于，所述阵列母基板包括:多个沿行或列排列的阵列基板，该阵列母基板的边缘位置设有贯通的通孔和延伸至该通孔位置处的外围线路，该外围线路与该多个阵列基板相电性接触，且该外围线路的一端接地。
2.根据权利要求1所述的阵列母基板，其特征在于，该外围线路由一条总线路及多条分线路组成，该多条分线路中的每条分线路经由其中一行阵列基板的边缘位置，延伸至该总线路并与该总线路电性连接，该总线路的一端延伸至设置于该阵列母基板上的通孔的位置处。
3.根据权利要求1所述的阵列母基板，其特征在于，该通孔位于阵列母基板的一个角落。
4.根据权利要求1所述的阵列母基板，其特征在于，该每条分线路延伸连接到其中一行阵列基板上容易累积静电的金属线路。
5.一种对上述权利要求1-4中任一项所述的阵列母基板进行加热的加热装置，其特征在于，所述加热装置包括:升降装置及加热箱，该加热箱底部设置加热板，该升降装置上设置顶板，该顶板上对应阵列母基板上的通孔位置设置有电性连接至一接地线路的接地针，该加热板的对应接地针处设有一贯通的过孔，该接地针在该升降装置的控制下可自由伸缩并穿过加热板的过孔与延伸至该通孔的外围线路相电性接触。
6.根据权利要求5所述的加热装置，其特征在于，该升降装置的顶板上还设有多个沿行列排列的柱状凸柱，该加热板上对应该凸柱的位置设有多个贯通的开孔。
7.根据权利要求6所述的加热装置，其特征在于，该加热板上还设有多个沿行或列均匀排列的凸起。
8.根据权利要求7所述的加热装置，其特征在于，该凸起的高度介于之间，且该凸起的高度小于该凸柱的高度。
9.根据权利要求5所述的加热装置，其特征在于，该接地针由金属导电材料制成。
10.根据权利要求5所述的加热装置，其特征在于，该加热箱上还设置有盖板，该盖板通过一枢转机构与该加热箱相连接。
【文档编号】G02F1/1333GK104297967SQ201410548707
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年10月16日 优先权日:2014年10月16日
【发明者】汪杰, 童光波 申请人:昆山龙腾光电有限公司