技术特征：
技术总结
本发明提供半导体基板处理装置、剥离方法和半导体装置的制造方法。通过将臭氧气体导入到药液中而在实施抗蚀剂剥离的工序中减少半导体基板表面的抗蚀剂残渣。针对处理半导体基板(1)的槽(12)设置循环线路，在该循环线路中分别设置两个循环泵(131、132)和两个过滤器(141、142)。而且，特征在于，在循环线路内装入有使臭氧气体溶入药液中的气体导入工具(34)。
技术研发人员：田牧一郎
受保护的技术使用者：精工半导体有限公司
技术研发日：2016.09.20
技术公布日：2017.07.04