用于先进光刻的薄膜组件和方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明根据一些实施例提供了一种用于半导体光刻工艺的装置。该装置包括具有导热表面的薄膜；多孔薄膜框架；以及将薄膜固定至多孔薄膜框架的导热粘合层。多孔薄膜框架包括从多孔薄膜框架的外表面连续延伸至多孔薄膜框架的内表面的多个孔道。本发明的实施例还涉及用于先进光刻的薄膜组件和方法。

技术研发人员：陈炫辰;林云跃;连大成;李信昌;林志诚;陈政宏
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2016.11.28
技术公布日：2017.08.04