技术总结
本申请提供一种残材去除装置，其包括：切割运送部，用于对基板进行切割；施压移动部，与所述被切割后的基板接触，用于向所述被切割后的基板上的残材施加压力，使所述残材沿切割线从所述被切割后的基板上分离得到基片；裂片部，与所述切割运送部机械连接，用于对所述基片进行裂片处理；其中，所述施压移动部还用于将所述基片提升至所述切割运输部上方，再移动至所述裂片部。本申请通过向被切割后基板上的残材施加压力的方式，使被切割后的基板上的残材与基片分离，然后将所述基片提升至所述切割运输部上方，再移动至所述裂片部，可以使基片不被残材划伤从而提高良品率。
技术研发人员：黄俊钦
受保护的技术使用者：惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
文档号码：201611143797
技术研发日：2016.12.12
技术公布日：2017.05.31