基板分割装置的制作方法

本发明涉及一种基板分割装置，特别涉及一种具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割装置，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的刻划线，所述第2基板贴合在第1基板的背面。

背景技术：

液晶装置由贴合基板构成，该贴合基板以在其间存在液晶层的方式利用密封材料将第1基板和第2基板贴合起来。该贴合基板从生产性的观点出发，首先以大尺寸的状态进行制作，然后通过对其进行分割得到多个贴合基板。对该分割方法详细说明如下：首先在贴合基板的第1基板侧的面形成刻划线，然后从第2基板侧按压贴合基板而使其弯曲，使第1基板沿着刻划线切断。接着，在贴合基板的第2基板侧的面形成刻划线，然后从第1基板侧按压贴合基板而使其弯曲，使第2基板沿着刻划线切断。

在以上方法中，需要在切断第1基板后使贴合基板的正面和背面翻转来切断第2基板。在专利文献1中示出无需像这样使贴合基板的正面和背面翻转的装置。

专利文献1的装置具有第1切断单元及第2切断单元。而且，由运送单元运送的贴合基板首先利用第1切断单元切断第1基板，接着利用第2切断单元切断第2基板。像这样，通过在运送方向上排列配置的第1切断单元及第2切断单元，从而在不翻转贴合基板的正面和背面的情况下切断第1基板及第2基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-200940号公报。

发明要解决的课题

在专利文献1的装置中，第1切断单元及第2切断单元在上下方向上相向的位置具有切断条和支援条。但是，在这样的使用切断条和支援条的方法中，切断条的压入量的最适合范围窄。例如，在厚度为0.2mm的玻璃基板的情况下，最适合压入量为0.2mm～0.3mm。而且，当压入量比该范围浅时不会形成裂隙，相反当压入量比该范围深时，有时就连相反侧的基板也形成未预期的形状的裂隙。

技术实现要素：

本发明的课题在于使得在分割贴合基板时，压入量的最适合范围宽，能够可靠地形成良好的裂隙，并且特别是能够容易地除去端材。

用于解决课题的方案

(1)本发明的一个方面的基板分割装置为具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割装置，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的刻划线，所述第2基板贴合在第1基板的背面。该分割装置具有头部，所述头部具有按压部和吸附部。按压部从第1基板侧对端部进行按压而沿着刻划线分割端部。吸附部对利用按压部分割后的端部进行吸附而从第1基板取掉端部。按压部具有对端部进行按压的按压面，吸附部具有形成为比按压面向贴合基板侧突出、对端部进行吸附的吸附面。

在该装置中，不像现有技术那样从形成有刻划线的一侧的相反侧进行按压，相反是从形成有刻划线的一侧对基板进行按压。然后，利用吸附部对经按压而被分割后的端部进行吸附，将其从基板取掉。

根据这样的分割，压入量的最适合范围与现有技术相比变宽，能够可靠地形成良好的裂隙。此外，能够利用吸附部容易地从基板除去分割后的端部。

在此，如果将按压部的按压面和吸附部的吸附面设定为相同高度(即同一平面)，则在用吸附部对分割后的端部进行吸附时，按压部会与基板的其它部分的表面接触。这样的话，按压部所接触的基板表面会有损伤的风险。因此使吸附面比按压面突出。由此，在利用吸附部的吸附面对端部进行吸附时，能够避免按压部的按压面碰到基板表面的情况。

(2)优选该装置还具有载置贴合基板的工作台，头部构成为能够相对于工作台在横向及上下方向上相对移动。

(3)优选按压部由在对端部进行按压时能够弹性变形的弹性构件形成。

(4)优选吸附部由多孔质材料形成。

发明效果

在以上的本发明中，在分割贴合基板时，压入量的最适合范围变宽，能够可靠地形成良好的裂隙，并且能够容易地除去端材。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的基板分割装置的示意图。

图2是用于说明基板分割方法的按压步骤的示意图。

图3是用于说明基板分割方法的基板移动步骤的示意图。

图4是用于说明基板分割方法的吸附步骤的示意图。

图5是用于说明基板分割方法的取掉端材步骤的示意图。

图6是用于说明基板分割方法的排出端材步骤的示意图。

具体实施方式

图1是本发明的一个实施方式的基板分割装置的示意图。该装置是用于除去位于贴合基板G的一个表面的端部的端材GL的装置。如图1所示，贴合基板G由第1基板G1和贴合于第1基板G1的第2基板G2构成。在此，第1基板G1的表面形成有刻划线S，可沿着此刻划线S除去端材GL。

分割装置具有多个头部1及工作台2。多个头部1在图1的纸面垂直方向上排列并被未图示的台架等支承机构所支承。各头部1通过驱动机构M1自由升降，具有按压部11和吸附部12。工作台2以第1基板G1位于上方的方式载置贴合基板G。此外，贴合基板G以使端材GL位于工作台2的端面的外侧、即在端材GL的下方不存在工作台2的载置面的方式配置。工作台2能够通过包括驱动电机、引导机构等的驱动机构M2在图1的左右方向上移动。

头部1的按压部11对于贴合基板G从第1基板G1侧对端材GL进行按压。由此，沿着刻划线S分割端材GL。按压部11由刚性比第1基板G1低的树脂等形成。因此，按压部11在对端材GL进行按压时能够弹性变形。

吸附部12配置在按压部11的侧方(沿着工作台2的移动方向的侧方)。吸附部12由多孔质材料形成，经由设置在头部1的内部的通路等和外部管道3与真空泵P连接。

按压部11的下表面成为与端材GL接触而向下方按压的按压面11a。此外，吸附部12的下表面形成为比按压面11a向下方(第1基板G1侧)突出，成为对端材GL进行吸附的吸附面12a。

接着，针对从贴合基板G分割第1基板G1的端材GL、从第1基板G1取掉分割后的端材GL的方法进行说明。

首先，准备贴合了第1基板G1及第2基板G2的贴合基板G，利用未图示的刻划线形成装置，在第1基板G1的表面(未贴合第2基板G2的一侧的表面)形成刻划线S。

接着，将贴合基板G载置于工作台2的载置面。在此，在将贴合基板G载置于工作台2上时，按以下方式载置。即，如图1所示，以在表面形成有刻划线S的第1基板G1位于上方并且刻划线S及端部(成为端材的部分)GL位于工作台2的载置面的外侧的方式配置贴合基板G。进而，端材GL以位于头部1的按压部11的正下方并且错开吸附部12的方式(以头部1下降时吸附部12与端材GL不接触的方式)配置。

接着，如图2所示，使头部1下降，利用按压部11将端材GL向下方按压。此时，由于在端材GL的下方不存在工作台2的载置面，所以通过对端材GL部分利用按压部11进行按压从而在第1基板G1以刻划线S为起点形成裂隙，完全切断端材GL。

其后，如图3所示，使头部1上升，进而使工作台2向图3的左侧方向移动。此时，使工作台2移动以使头部1的吸附部12位于端材GL的正上方。

接着，如图4所示，使头部1下降，使吸附部12与端材GL抵接。由此，端材GL被吸附并保持在吸附部12。如图5所示，在该状态下，使头部1上升。由此，端材GL从第1基板G1切掉。

其后，如图6所示，使工作台2后退(向图的右侧方向移动)，使贴合基板G从头部1的下方撤出。然后，只要解除吸附部12的吸附，端材GL就会掉落在端材储存处。

在以上的本实施方式的方法中，例如，在厚度为0.2mm的贴合基板的情况下，压入量的最适合范围相比于现有方法的0.2mm～0.3mm，结果拓宽至0.2mm～0.5mm。

此外，由于使按压面11a和吸附面12a高度不同、使吸附面12a位于更下方，所以在利用吸附部12对端材GL进行吸附时，能够避免按压面11a接触到第1基板G1的表面。因此，能够避免第1基板G1的表面被按压部11损伤。

[其它实施方式]

本发明并不限定于以上的实施方式，能够在不脱离本发明的范围的情况下进行各种各样的变形或修正。

附图标记说明

1：头部；

2：工作台；

11：按压部；

11a：按压面；

12：吸附部；

12a：吸附面；

G：贴合基板；

G1：第1基板；

G2：第2基板；

GL：端材；

S：刻划线。