技术总结
本发明涉及一种基板分割装置，在分割贴合基板时，压入量的最适合范围宽，能够可靠地形成良好的裂隙，并且特别是能够容易地除去端材。该装置为具有第1基板(G1)和第2基板(G2)的贴合基板(G)的分割装置，所述第1基板(G1)的表面形成有用于切掉端部的刻划线(S)，所述第2基板(G2)贴合在第1基板(G1)的背面。该分割装置包括头部(1)，所述头部(1)具有按压部(11)和吸附部(12)。按压部(11)从第1基板(G1)侧按压成为端材的端部(GL)而沿着刻划线(S)分割端部(GL)。吸附部(12)对利用按压部(11)分割后的端部(GL)进行吸附而从第1基板(G1)取掉端部(GL)。
技术研发人员：西尾仁孝;高松生芳;上野勉
受保护的技术使用者：三星钻石工业株式会社
文档号码：201610703267
技术研发日：2016.08.22
技术公布日：2017.05.31