一种抑制热串扰的PLC耦合结构的制作方法

文档序号:11052674阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种抑制热串扰的PLC耦合结构,其特征在于,包括一输入光纤阵列、一输出光纤阵列,以及设于该输入光纤阵列及输出光纤阵列之间的多个PLC芯片,该多个PLC芯片之间均耦合有一段阻热波导。

2.如权利要求1所述的抑制热串扰的PLC耦合结构,其特征在于,所述PLC芯片为加热型PLC芯片。

3.如权利要求2所述的抑制热串扰的PLC耦合结构,其特征在于,所述加热型PLC芯片至少为2个。

4.如权利要求2所述的抑制热串扰的PLC耦合结构,其特征在于,所述阻热波导为PLC芯片或V槽光纤阵列结构。

5.如权利要求2所述的抑制热串扰的PLC耦合结构,其特征在于,所述阻热波导为光可自由通过的任意阻热材料制成的结构。

6.如权利要求5所述的抑制热串扰的PLC耦合结构,其特征在于,所述阻热波导的长度为1mm-15mm。

7.如权利要求6所述的抑制热串扰的PLC耦合结构,其特征在于,所述阻热波导的长度为5mm。

8.如权利要求1-7任一项所述的抑制热串扰的PLC耦合结构,其特征在于,所述PLC芯片与阻热波导、PLC芯片与输入光纤阵列,以及PLC芯片与输出光纤阵列的耦合面研磨角度为任意角度。

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