光模块散热模组及电子设备的制造方法_2

文档序号:8805846阅读:来源:国知局
槽内时,所述散热装置与所述光模块接触,从而使所述光模块产生的热量直接传到给所述散热装置,减少了热量在所述容置空间内的存留量,有效的提高了散热效果。
[0047]进一步的,如图2和图3所示,上述实施例中所述的散热模组还可以包括:弹性件30。所述弹性件30与所述散热装置20接触;当所述弹性件30在外力作用下发生弹性形变时,所述基板21在所述弹性件30的作用下与所述光模块贴合,即使所述基板21与所述光模块无间隙接触,从而使所述光模块产生的热量充分的传导给所述散热装置20,进而增加了光模块散热模组的散热速率,确保了散热效果。在同等外力作用下,若所述光模块的顶面高于所述槽底,所述弹性件发生的弹性形变较大,则对所述基板的压力较大,使所述基板与所述光模块贴合的更紧密,有效的增加了光模块散热模组的散热速率。较所述光模块的顶面与所述槽底处于同一平面的情况散热效果更好。
[0048]在本实施例中,所述弹性件30可以设置在所述散热装置20上,通过对所述弹性件30施加压力,使所述弹性件30对所述散热装置20施加压力,以使所述散热装置20与所述光模块紧密贴合;所述弹性件30也可以分别与所述散热装置20和所述壳体10内壁连接,通过所述弹性件30对所述散热装置20施加拉力,使所述散热装置20与所述光模块紧密贴合。具体实施可以根据实际需求设定,本实用新型实施例不做具体限定。
[0049]在具体实施时,所述弹性件30可以包括弹簧;相应的,所述基板21上具有支柱211,所述支柱211位于所述基板21的与所述光模块接触的接触面相对的端面上;所述壳体10上设有连接件14,所述连接件14与所述支柱211滑动连接,所述弹簧套设在所述支柱211上。当所述支柱211相对于所述连接件14滑动,且对所述支柱211加拉力时,所述弹簧处于自然状态,此时,所述散热装置20的所述基板21置于所述开口 111处(如图2所示);当所述连接件14相对于所述支柱211滑动,且对所述弹簧施加压力时,所述弹簧对所述散热装置20施加压力,使所述基板21与所述光模块贴合(如图3所示)。所述弹性件也可以包括橡胶棒;所述橡胶棒的一端与所述基板连接,另一端与所述壳体内壁连接。所述散热装置受到所述橡胶棒的拉力,当所述光模块插入所述容置空间时,所述光模块在所述橡胶棒的拉力作用下与所述光模块贴合。当然,所述弹性件还可以为现有技术中其他具有弹性的物件,并不局限于上述所述的。针对不同的弹性物件,其与基板的连接方式也会不同,具体地可以根据实际弹性物件的结构和属性决定,在应用中只要能在外力作用下对基板施加力使基板与光模块贴合即可。
[0050]进一步的,如图1、图2和图3所示,为了加固所述连接件14的稳固性,上述实施例中在所述壳体10的两侧,且沿垂直于所述顶板11的方向上延伸出支撑台15。所述支撑台15上设有所述连接件14。其中,所述支撑台15具有一定的厚度。由于所述支撑台15具有一定的厚度,所述支撑台能够承受所述连接件载着所述散热装置的重量对其施加的压力,从而稳固的固定所述连接件。
[0051]如图4所示,本实用新型实施例二提供的电子设备的结构示意图。本实施例所述的一种电子设备包括:设备本体100、主板200、通信适配器300、光模块连接器400、光模块散热模组500和光模块600。如图1、图2和与3所示,所述光模块散热模组500包括:壳体10和散热装置20。所述壳体10具有用于容置光模块的容置空间12,所述壳体10包括顶板11,所述顶板11上设有开口 111,所述开口 111与所述容置空间12贯通。所述散热装置20设置在所述顶板11上,用于接收并散发所述光模块产生并从所述开口 111处散发出的热量。如图4所示,所述设备本体100具有容置空间。所述主板200设置在所述容置空间内。所述通信适配器300设置在所述主板200上,且与所述主板200电连接。所述光模块散热模组500设置在所述通信适配器300上。所述光模块连接器400设置在所述光模块散热模组500的壳体的一端,且与所述通信适配器300电连接。所述光模块600插入所述光模块散热模组500的容置空间内,且与所述光模块连接器400电连接。
[0052]具体地,本实施例二中所述的光模块散热模组可直接采用上述实施例一提供的所述光模块散热模组,具体的实现结构可参见上述实施例一中描述的相关内容,此处不再赘述。
[0053]进一步的,上述实施例中所述的设备本体100可以包括:服务器或通信设备。
[0054]本实用新型提供实施例通过在壳体的顶板上设有开口,并将散热装置设置在顶板上,使得光模块产生的热量穿过开口传到散热装置上,再由散热装置将热量散发,从而有效的散去光模块产生的热量。较现有技术本实用新型提供的光模块散热模组散热速率快,散热效果好,实用性较高。
[0055]以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.一种光模块散热模组,其特征在于,包括: 壳体,其具有用于容置光模块的容置空间,所述壳体包括顶板,所述顶板上设有开口,所述开口与所述容置空间贯通; 散热装置,其设置在所述顶板上,用于接收并散发所述光模块产生并从所述开口处散发出的热量。
2.根据权利要求1所述的光模块散热模组,其特征在于,所述散热装置包括: 基板,其覆盖在所述开口上,且能从所述开口伸入所述容置空间与所述光模块接触; 散热片,其设置在所述基板的与所述光模块接触的接触面相对的端面上。
3.根据权利要求2所述的光模块散热模组,其特征在于,所述壳体包括: 至少一个挡板,其沿预定方向排列设置在所述容置空间内,且与所述顶板垂直; 所述挡板上设有用于放置所述散热装置的凹槽,所述凹槽的槽口与所述开口相对;当所述光模块插入所述容置空间时,所述光模块的与所述开口相对的面为顶面,所述凹槽的槽底低于所述顶面,或者所述槽底与所述顶面处于同一平面。
4.根据权利要求3所述的光模块散热模组,其特征在于,所述散热模组还包括: 弹性件,其与所述散热装置接触; 当所述弹性件在外力作用下发生弹性形变时,所述基板与所述光模块贴合。
5.根据权利要求4所述的光模块散热模组,其特征在于,所述弹性件包括弹簧;相应的, 所述基板上具有支柱,所述支柱与所述散热片位于同一端面上; 所述壳体上设有连接件,所述连接件与所述支柱滑动连接,所述弹簧套设在所述支柱上; 当所述支柱相对于所述连接件滑动,且对所述弹簧施加压力时,所述弹簧对所述散热装置施加压力使所述基板与所述光模块贴合。
6.根据权利要求5所述的光模块散热模组,其特征在于,在所述壳体的两侧,且沿垂直于所述顶板的方向上延伸出支撑台; 所述支撑台上设有所述连接件。
7.一种电子设备,其特征在于,包括: 设备本体,其具有容置空间; 主板,其设置在所述容置空间内; 通信适配器,其设置在所述主板上,且与所述主板电连接; 上述权利要求1?6中任一项所述的光模块散热模组,其设置在所述通信适配器上;光模块连接器,其设置在所述光模块散热模组的壳体的一端,且与所述通信适配器电连接; 光模块,其插入所述光模块散热模组的容置空间内,且与所述光模块连接器电连接。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述设备本体包括:服务器或通信设备。
【专利摘要】本实用新型提供了一种光模块散热模组及电子设备,涉及电子设备领域,达到的目的是提高散热速率,增强散热效果,实用性高。主要采用的技术方案为:光模块散热器包括壳体和散热装置。所述壳体具有用于容置光模块的容置空间,所述壳体包括顶板,所述顶板上设有开口,所述开口与所述容置空间贯通。所述散热装置设置在所述顶板上,用于接收并散发所述光模块产生并从所述开口处散发出的热量。
【IPC分类】G02B6-42
【公开号】CN204515195
【申请号】CN201520186400
【发明人】关明慧
【申请人】联想(北京)有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年3月30日
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