技术总结
本实用新型公开一种风冷LED散热一体化铜基板，包括有铜散热器、薄PCB板以及多个LED导热焊盘；该铜散热器上设置有热管呼吸孔，铜散热器的正面凸设有多个凸台；该薄PCB板压合在铜散热器的正面，薄PCB板上具有外接正极焊盘、外接负极焊盘和多个LED线路焊盘，薄PCB板上设置有多个通槽，该多个凸台透过对应的通槽露出薄PCB板的正面，凸台的正面与薄PCB板的正面平齐；该多个LED导热焊盘分别焊接在对应的凸台的正面上。通过将薄PCB板压合在铜散热器的正面，并配合多个LED导热焊盘分别焊接在对应的凸台的正面上，成为一个整体实现导热，去掉了LED大功率线路板与铜散热器安装的界面热阻，增强了整体导热能力，使产品寿命提高。
技术研发人员：张金友
受保护的技术使用者：东莞和进电子科技有限公司
文档号码：201621332274
技术研发日：2016.12.07
技术公布日：2017.06.13