本实用新型涉及背光源设计技术领域，具体涉及一种轻简冲压式LED结构模组。
背景技术：
LED结构模组，由于LED发光二极管部分应用时；不能承受外界物体碰触，潮湿及雨水混合物质侵蚀；环境条件影响，为此将以结构件加以防护做出产品，即LED结构模组，如今LED封装后，仍需要求高品质传热导热方案，帮助LED内部芯片散热，减低结温；使LED光效提高，寿命发挥极致。故在应用中将在封装好的LED后增加很大块金属散热片帮助散热，并将LED与其结构组合在一起，类如现用LED照明灯具，将LED内产生热由结构件传到散热片，来实现降低结温，由于层层散热结构繁琐，散热效果不明显，物料未能展现充分利用；对LED光效不能有实质性提高发挥。应用上会将散热片做的很大很重，同时功率上有很大限制，由此对企业生产带来巨大成本压力，因此，有待进一步的改进。
技术实现要素：
本实用新型针对上述现有技术的不足而提供一种结构设计合理、使用方便的轻简冲压式LED结构模组。
本实用新型为解决上述问题所采用的技术方案为：
本实用新型提供一种轻简冲压式LED结构模组，包括紧固螺丝、透镜、防水胶垫、LED光源、线路层和均温板，所述均温板上铺设所述线路层，所述线路层上设置有光源穴位，所述光源穴位内安置所述LED光源，所述线路层上安置所述防水胶垫，所述透镜通过所述紧固螺丝于所述均温板固定在一起。
进一步地，所述透镜、防水胶垫和线路层上设置有紧固螺丝固定孔，所述透镜、防水胶垫和线路层通过所述紧固螺丝固定孔和紧固螺丝固定在一起。
进一步地，所述均温板两侧设置有网状格栅，用于使空气自然形成对流，便于散热。
进一步地，所述均温板两侧设置有固定脚，所述固定脚之间设置有卡槽。
进一步地，所述透镜为透明塑胶透镜或玻璃透镜，所述透镜包括边框和镜面，所述边框上设置所述紧固螺丝固定孔，所述镜面上设置有LED灯安装槽，与所述光源穴位对应。
本实用新型的有益效果在于：
本实用新型提供的一种轻简冲压式LED结构模组，具有结构设计合理、使用方便、成本低廉等优点，与现有常规LED模组同等功率应用，有减少LED封装支架，铝基板等物料及加工部分工程费用，相当于节约原模组的1/3的成本费用，与现有常规LED模组同等功率应用，模组重量减轻约1/2，节约运输成本约2倍，方便成品装卸维护，灯具维护可做到模块化更换，并可回收做再生资源利用，具有极大的经济价值和社会价值。
附图说明
图1是本实用新型一种轻简冲压式LED结构模组的整体结构图；
图2是本实用新型一种轻简冲压式LED结构模组的分解结构示意图；
图3是本实用新型一种轻简冲压式LED结构模组的主视图；
图4是本实用新型一种轻简冲压式LED结构模组的局部放大图。
具体实施方式
下面结合附图具体阐明本实用新型的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本实用新型专利保护范围的限制。
如图1至图4所示，本实用新型提供一种轻简冲压式LED结构模组，包括紧固螺丝1、透镜2、防水胶垫3、LED光源4、线路层5和均温板6，所述均温板6上铺设所述线路层5，所述线路层5上设置有光源穴位8，所述光源穴位内安置所述LED光源4，所述线路层5上安置所述防水胶垫3，所述透镜2通过所述紧固螺丝1于所述均温板6固定在一起。
本实施例中，所述透镜2、防水胶垫3和线路层5上设置有紧固螺丝固定孔7，所述透镜2、防水胶垫3和线路层5通过所述紧固螺丝固定孔7和紧固螺丝1固定在一起。
本实施例中，所述均温板6两侧设置有网状格栅61，用于使空气自然形成对流，便于散热。
本实施例中，所述均温板6两侧设置有固定脚62，所述固定脚62之间设置有卡槽63。
本实施例中，所述透镜2为透明塑胶透镜2或玻璃透镜2，所述透镜2包括边框21和镜面22，所述边框上21设置所述紧固螺丝固定孔7，所述镜面上设置有LED灯安装槽23，与所述光源穴位8对应。
本实用新型所提供的一种轻简冲压式LED结构模组，便于组装，LED模组满足LED提升光效应用散热需求，且成本低廉，来弥补LED市场应用中的物料资源不能极致发挥，对资源所造成直接性大大浪费。是一款组装结构简单，轻便及符合且应用，散热理想，成本低廉的模组。LED光源为发光二极管芯片，需用金属导线连接线路层，增加荧光粉直接封装到均温板上，线路层铺在均温板上与均温板两位一体，并与发光二极管导线连接，均温板为金属板材料为铜(优先选择铝材)，本实用新型是采用光源结构封装组合，对LED光源做了与外界环境分离保护层，光源工作时不用担心受到外界物质的碰触，腐蚀，雨水淋湿等影响，另对此还有热电分离处理，发光二极管直接安到均温板上，减少二极管发光时所耗电能转换成热，减少现有LED应用中常有的二极管封装支架，PCB线路层，铝基板，散热片，等层层介质，对热传导阻碍，大大减低了散热效果，本申请由发光二极管芯片直接安到均温板上，由于均温板通过两侧冲压加工成栅栏网状，使空气自然形成对流，使空气加速将均温板上的热带走，因此均温板迅速将热传出来，实现LED光效寿命极致的发挥应用，本申请的工艺流程减少由原发光二极管SMD贴片形式封装，焊接及铝基板固定到散热片上等流程。大大减少生产过程的人为失误，机器误差等带来的损失，和管控的成本费用同时，也减少了传导介质层，有效传导热量，明显加大了散热材料及LED利用率，同等功率，原光效对比同等，结温对比接近，重量对比。
本实用新型提供的一种轻简冲压式LED结构模组，具有结构设计合理、使用方便、成本低廉等优点，与现有常规LED模组同等功率应用，有减少LED封装支架，铝基板等物料及加工部分工程费用，相当于节约原模组的1/3的成本费用，与现有常规LED模组同等功率应用，模组重量减轻约1/2，节约运输成本约2倍，方便成品装卸维护，灯具维护可做到模块化更换，并可回收做再生资源利用，具有极大的经济价值和社会价值。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。