Led组件的制作方法
【专利说明】LED组件
[0001]相关申请的援引
[0002]本申请主张于2013年1月10日提交的美国专利申请US61/751，234以及2013年1月11日提交的美国专利申请US61/751，329的优先权，这两个专利申请的内容通过援引全部并入本文。
技术领域
[0003]本申请涉及LED固持件领域。
【背景技术】
[0004]发光二极管(LED)技术具有显著改变提供照明的方式的潜能。LED十分小型化且可提供传统光源无法匹配的形状系数(form factors) 0然而与其它类型的光源相比，LED仍然有一些贵，且为了使LED理想地发挥作用，有一些问题LED必须解决。例如，LED高效且不会产生和白炽灯光源相等的热量，但恰恰相反对热更加敏感，因此需特别注意以确保LED的结温(junct1n temperature)保持在一合理的水平。一种潜在的有助于解决上述问题的、理想的设置LED的方式是使用板上芯片封装(C0B)技术来形成一提供好的光提取和理想散热的LED阵列。图1示出具有一 C0B设计的一 LED芯片10 (下面为了方便讨论，LED芯片将称为芯片)。芯片10包括一 p型材料和一 η型材料，所述ρ型材料和所述η型材料分别耦接于一阳极和一阴极且形成一 ρ-η结，当电源供给到芯片10时，所述ρ-η结可发射光。自然有多种不同结构的C0B类型的芯片且一特定设计的选择取决于所需的特征。对C0B类型的芯片而言，典型地，键合引线(wire bond，焊线)12、14用于连接于所述ρ型材料和所述η型材料。键合引线可根据需要设置且这在本领域中是已知的，通常金键合引线是最适合于这样的应用，但是键合引线的类型将取决于所需要的特征。如图2所示，多个芯片10-10C可顺序地连接并布置在一基板22上(基板22可为一例如铝的金属、或一陶瓷材料、或金属基印刷电路板(metal core PCB)或任何其它可取的材料)。所述基板的设计自然部分地取决于所述芯片的设计以及将所述芯片设置于所述基板上的方式。例如，如本领域已知的，如果一芯片置于一抛光的铝基板上，则一导热且电绝缘的粘结剂可用于将所述芯片固定就位。采用C0B技术的一 LED阵列由于设置在基板上的芯片的数目而因此能够提供一具有好的热传递性能和高的流明输出的系统。
[0005]尽管LED阵列具有诸多优点，但LED性能上的增加使制造商能够减小LED阵列的尺寸同时仍然提供理想的流明输出。因此多个新型的、更小的LED阵列趋于更难以处理。多个固持件设置成能够有助于桥接(bridge) LED阵列与定位和在使用时提供LED阵列电源的电及物理连接之间的间隙。例如，一固持件可用于将LED阵列固定就位且也可包括将多个端子电连接于LED阵列的阳极和阴极的多个接触件。例如美国专利申请US13/733，998公开了一实施例，其中一固持件可焊接于一 LED阵列，以提供一一体式(one-piece)的固持件及LED阵列(例如一 LED组件)，且这个专利申请通过援引全部并入本文。尽管这是一希望的结果，但仍然需要进一步降低所述LED组件的成本。因此，某些人群会赏识LED组件上的进一步改进。
【发明内容】
[0006]公开了一种LED组件，所述LED组件提供了埋入成型为一一体式结构的一固持件及LED阵列。在一实施例中，所述LED组件可以卷对卷(reel-to-reel)操作来制造，从而降低成本。所述LED组件可包括形成在一基座内的多个端子和一基板。一 LED阵列设置于所述基板上，而所述LED阵列的多个芯片通过多条键合引线电连接于一阳极和一阴极。一发射盘可布置在所述多个芯片上。各种另外的电气器件可按需增加。
【附图说明】
[0007]本申请通过举例的方式示出但不限于附图，其中附图中类似的附图标记表示类似的元件，且在附图中:
[0008]图1A-1B示出现有应用中采用的C0B类型的LED。
[0009]图2A示出一 LED组件的一实施例的一立体图。
[0010]图2B示出图2A所示的实施例的一部分分解的简化立体图。
[0011]图3示出一 LED组件的一实施例的一简化立体图。
[0012]图4示出适于用于一 LED组件的一 LED阵列和对应多个端子的一立体图。
[0013]图5示出一载体带(carrier strip)和一散热器(heat spreader)的一实施例的一俯视图。
[0014]图6示出一 LED组件的一实施例的一立体图。
[0015]图7A示出适于用于一 LED组件的多个端子和一对应的LED阵列的一实施例的一俯视图。
[0016]图7B示出适于用于一 LED组件的多个端子和一对应的LED阵列的另一实施例的一俯视图。
[0017]图8示出一 LED组件的另一实施例的一立体图。
[0018]图9示出适于用于图8所示LED组件的多个端子和一对应的LED阵列的一实施例。
[0019]图10示出一 LED组件的另一实施例的一俯视图。
[0020]图11示出适于用于图10所示LED组件的多个端子和一对应的LED阵列的一实施例。
[0021]图12示出一 LED组件的另一实施例的一立体图。
[0022]图13示出适于形成图12所示LED组件的一载体结构(carrier configurat1n)的一实施例。
[0023]图14示出适于形成一 LED组件的一载体结构的另一实施例。
[0024]图15示出部分地形成的LED组件的一实施例的一俯视图。
[0025]图16示出图15所示的实施例的一俯视图，其中增加另外的特征。
[0026]图17示出图16所示的实施例的一俯视图，其中增加另外的特征。
[0027]图18示出一 LED阵列的一实施例的一放大图。
[0028]图19示出图17所示的实施例的一俯视图，其中增加另外的特征。
[0029]图20示出图19所示的实施例的一立体图，其中增加另外的特征。
[0030]图21示出图20所示的实施例的一俯视图。
[0031]图22不出利用图14所不的载体形成的一 LED阵列的一实施例的一俯视图。
[0032]图23示出部分形成的LED阵列的另一实施例的一立体图。
[0033]图24示出图23所示的实施例的一立体图，其中增加另外的特征。
[0034]图25示出图24所示的实施例的一立体图，其中增加另外的特征。
[0035]图26示出图25所示的实施例的一立体图，其中增加另外的特征。
[0036]图26示出与图26所示的LED组件类似形成的一 LED组件的另一实施例的一立体图。
[0037]图28示出适于形成一 LED组件的一载体结构的另一实施例的一立体图。
[0038]图29示出图28所示的实施例的一立体图，其中增加另外的特征。
[0039]图30示出图29所示的实施例的另一立体图。
[0040]图31示出图29所示的实施例的一立体图，其中增加另外的特征。
[0041]图32示出图31所示的实施例的一立体图，其中增加另外的特征。
[0042]图33示出以图32所示的实施例为基础的一 LED组件的一实施例的一立体图。
[0043]图34示出可用于一 LED组件的一导热穿孔的一实施例。
[0044]图35示出可用于一 LED组件的一导热穿孔的另一实施例。
[0045]图36示出可用于一 LED组件的一导热穿孔的另一实施例。
[0046]图37示出具有一连接器的一 LED组件的一实施例的一立体图。
[0047]图3