专利名称：一种电子器件的解焊方法及其解焊装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子器件的解焊方法及釆用该方法的解焊装置，尤其涉及 一种利用热传导及均匀受热原理提供解焊温度的解焊方法及解焊装置。
背景技术：
在目前电子器件日益精细化的基础上，其连接部位同样朝着细微化的方向
发展，尤其在半导体或有机电致发光器件0LED或液晶显示器件LCD等显示器件 的模块连接中，需要把柔性电路板TCP/FPC焊接到印刷电路板PCB板上。在实 际作业中，焊接完成后如果发现PCB板不能使用且无法维修，需要更换PCB板， 但TCP/FPC无不良缺陷；所以需要把焊接好的TCP/FPC从PCB板上解焊下来再 利用。
目前市场上所使用的解焊设备大致分为热风枪、BGA处理器与小锡炉等三
种，
热风枪利用热风的原理直接吹灌在电路板上欲移除的电子原件，使其周 边的焊锡溶化，再利用真空吸棒将该电子元件吸取。此种热风枪因直接环绕于 电子元件的周围吹灌热风，所以只能运用于SMD的SOP类型(表面接触)的电 子元件，且设置距离与对应的温度不易控制，易造成该电子元件临近的电路板 软化变形，难以再利用。
BGA处理器为一种造价昂贵的专用机具，仍采用热风原理，因而同样用于 热风枪的热风不均匀、以及破坏临近其他电子元件的特点，且只能用于解焊BGA类型(表面接着)的电子元件。
小锡炉将电路板设置于除锡棒上，并使欲解焊的电子元件底部接脚位于 除锡棒的上表面，利用除锡棒的表面热源接触使备接脚的焊锡熔化，进而达到 解焊的目的。此种小锡炉因为直接接触的加热型式，仅能应用于接触电路板的 背面，故而只能适于DIY类型(接脚穿透式)的电子元件。
鉴于前述三种解焊设备的各项使用缺点，及局限适用范围的单一使用功能， 皆有碍于该产业界的进步且耗费设备成本。
由于TCP/FPC很多焊接区金手指为镂空，热风枪或烙铁解焊时间、热源距 解烀点位置都靠人的感觉去掌控，很容易在解焊过程中损坏镂空的金手指造成 TCP/FPC也报废。并且不适合批量性的重工解焊。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够批量解焊电子器件，且能大幅降低对器件 焊接部位损伤的解焊方法。
本发明的另一 目的在于提供一种采用上述方法进行解焊电子器件的解焊装置。
本发明的目的是通过以下技术方案予以实现的本发明之解焊方法包括以 下步骤
(1) 提供待解焊区域附近的加热源加热；
(2) 提供热传导材料与加热源、待解焊区域接触；
(3) 将解焊后的器件分离。 所述加热源加热时间及与待解焊区域距离为可控。
所述加热源与待解焊区域距离可为0. lmm—2咖，优选为0. 3mm—0. 6咖，更优选为0. 5mm。
所述加热源为均勻力口热。 所述热传导材料可为与焊接材料相同。
所述热传导材料可为锡或含金属锡的合金或含金属锡的混合物。 所述步骤(2 )为利用热传导材料将加热源的热量传导到待解焊区域的焊接 部位。
所述步骤(3)可将解焊后的器件移出解焊操作区。
本发明的另 一 目的是通过以下技术方案予以实现的本发明之解焊装置包 括机架，加热构件，基板移动构件，所述加热构件通过伸缩部件与机架连接，下部。
所述机架还包括用于放置待解焊或已解焊基板的操作台。 所述基板移动构件还可设于操作台上。 所述基板移动构件可为两棍状构件或传送构件。
所述基板移动构件可通过一伸缩部件与机架连接或直接设置于机架上,
所述加热构件为加热压头或加热辊。
所述加热构件加热面为均匀受热。
所述加热构件为紫铜或烙铁等沾锡且不易受热变形的材质。 所述解焊装置还可包括热传导材料供料机构。 所述热传导材料供料机构可为自动供料或手动供料。
机构,本发明使用时，将待解焊的基&改置于加热构件下方，使加热构件的加热 面垂直下落后，其投影覆盖待解焊的基板的焊接位置，由于加热构件为均匀受
热，其对被加热位置施加的也是均匀的热量；同时，在确定加热构件的下压距 离及下压时间后，在加热构件与解焊区域间加锡等焊接材料，待焊接材料完全 熔化后，将热量传导到焊接位置，将原焊接位置的焊接材料融化，加热构件离 开解焊区域，同时移动构件将PCB板移开。
本发明突破传统解焊装置只能小面积加热，及直接对待解焊区域加热的方 法，其容易损伤解焊区金属的缺陷，对批量需要整块解焊的电子器件进行解焊， 且采用间接利用热传导材料对待解焊区域加热，其速度快，效率高，效果好， 对解焊后的器件损伤小，能够保证器件在解焊后仍然能够再次利用，降低了成 本。
图1为本发明实施例解焊装置及其工作示意图； 图2为本发明另一解焊装置示意图。
图中
1—机架，2—加热构件，3—M移动构件，4一操作台，5—基板，6—PCB 板，7—焊锡，8—巻轴传送机构，8-l—转轴，8-2、 10—导向杆，9一机械手， 11—FPC或TCP板。
具体实施例方式
以下结合附图及实施例对本发明做进一步说明。
参照图1、 2。本实施例待解焊器件为有机电致发光器件，需解焊区域为柔 性电路板FPC ll与印刷电路板PCB 6的焊接部位，原焊接材料为锡，热传导材料也为锡，通过图1、 2所示的两种不同供料方式实现热传导材料的供给。
本实施例采用解焊装置进行解焊，该解焊装置包括机架l，加热构件2，基 板移动构件3，用于放置待解焊或已解焊基板的操作台4;加热构件为一采用烙 铁制备的加热压头，其通过伸缩汽缸与机架1连接，可实现上下、左右、前后 几个方向的移动；其下表面为一可平整放入产品的平台，用于移动待解焊或已 解焊基板的基板移动构件3位于加热压头下部，本实施例基板移动构件3位于 操作台4上左右两端，为两根拨离棒3-l、 3-2，其一端连接在操作台4上，可 空间移动、旋转，合理的调节最佳拔离位置。
解焊时可采用手动操作，将待解焊的基板5、 PCB板6放置于操作台4上， 一般选择加热压头下方，调节加热压头，使其加热面垂直下落后，微调加热压 头的前后、左右距离，使投影覆盖待解焊的基板5的焊接位置(TCP/FPC板11 与PCB板6焊接部)，给加热压头通电使加热压头为均匀受热，其对被加热位置 施加的也是均匀的热量；同时，根据不同情况合理确定加热压头的下压距离 0. 5咖及下压时间IO秒(根据产品实际情况而定， 一般不超过10秒)后，在加 热压头与解焊区域间加锡7,可采用附图1所示的巻轴传送机构8进行焊锡7 的供给，其包括转轴8-1及焊丝导向杆8-2,转轴8-1转速通过伺服电机或步进 电机控制进给量，利用导向杆8-2控制焊锡7的供料方向；另外，还可采用如 附图2所示的机械手9抓取焊锡7，抓取后，依靠旋转气缸旋转的夹角控制进给 量，并通过导向杆10控制焊锡7的供料方向；上述进给量的控制根据待解焊区 域的大小而定。在锡7完全熔化过程中，将将热量传导到焊接位置，将原焊接 位置的锡完全融化，此时，调节加热压头使其上升，离开解焊区域PCB板6，同 时两根拨离棒3-l、 3-2将PCB板6移出操作台4。
解焊时可以全自动操作，将待解焊的基板5、 PCB板6放在操作台4上，根据解焊 > 5的形状、大小设定调节程序，确定加热压头下压的具体位置、下 压时间、加锡量等参数，加热压头自动下压，根据i殳定的程序调节到具体位置， 通电，加热，加锡，设定时间到达时，断热，加热压头升起，离开解焊区域PCB 板6，同时两根拨离棒3-1、 3-2将PCB板6移出操作台4。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，任何 熟悉此技术人士，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰， 因此，本发明的保护范围当以申请的专利范围所界定为准。
权利要求
1、一种电子器件的解焊方法，其特征在于包括以下步骤(1)提供待解焊区域附近的加热源加热；(2)提供热传导材料与加热源、待解焊区域接触；(3)将解焊后的器件分离。
2、 根据权利要求l所述的一种电子器件的解焊方法，其特征在于所述加热源 加热时间及与待解焊区域距离为可控.
3、 根据权利要求1或2所述的一种电子器件的解焊方法，其特征在于所述加 热源与待解焊区域距离为0. 1mm—2mm。
4、 根据权利要求3所迷的一种电子器件的解焊方法，其特征在于所述加热源 与待解焊区域距离为0. 3mm—0. 6腿
5、 根据权利要求4所述的一种电子器件的解焊方法，其特征在于所述加热源 与待解焊区域距离为0. 5mm。
6、 根据权利要求1所述的一种电子器件的解焊方法，其特征在于所述热传导 材料为与焊接材料相同。
7、 根据权利要求l所迷的一种电子器件的解焊方法，其特征在于所述热传导 材料为锡或含金属锡的合金或含金属锡的混合物。
8、 根据权利要求1所迷的一种电子器件的解焊方法，其特征在于所述步骤(2 ) 为利用热传导材料将加热源的热量传导到待解焊区域的焊接部位。
9、 根据权利要求1所述的一种电子器件的解焊方法，其特征在于所述步骤(3) 将解焊后的器件移出解焊操作区。
10、 一种电子器件的解焊装置，包括机架，操作台，加热构件，基板移动构 件，其特征在于加热构件与机架连接，基板移动构件设于加热构件下部或 与操作台连接。
11、 根据权利要求10所述的一种电子器件的解焊装置，其特征在于所迷基板移动构件与机架连接或直接设置于机架上。
12、 根据权利要求10或11所述的一种电子器件的解焊装置，其特征在于 所述基板移动构件为两棍状构件或传送构件。
13、 根据权利要求10所述的一种电子器件的解焊装置，其特征在于所述加热 构件为加热面为均匀受热且不易受热变形的加热压头或加热辊。
14、 根据权利要求10所述的一种电子器件的解焊装置，其特征在于所述解焊 装置还包括热传导材料供料机构。
15、 根据权利要求14所述的一种电子器件的解焊装置，其特征在于所述热传导材料供料机构为自动供料或手动供料。
16、 根据权利要求15所述的一种电子器件的解焊装置，其特征在于所述热传
全文摘要
本发明公开了一种电子器件的解焊方法及其解焊装置，其间接利用热传导材料对待解焊区域加热，其速度快，效率高，效果好，对解焊后的器件损伤小，能够保证器件在解焊后仍然能够再次利用，降低了成本。
文档编号B23K3/04GK101412133SQ20081022444
公开日2009年4月22日 申请日期2008年10月15日 优先权日2008年10月15日
发明者丁华松, 勇 邱 申请人:清华大学;北京维信诺科技有限公司;昆山维信诺显示技术有限公司