专利名称：压辊式焊接机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体生产技术领域的设备，特别是一种焊接机。
背景技术：
现有技术中，半导体焊接机一般是下压式焊接机，这样的焊接机的焊接时间短，往往存在着焊接不牢的缺点，影响产品质量；另外它还具有容易将瓷板压坏的缺点。
发明内容本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种焊接质量更好、不易将瓷板压坏
的焊接机——压辊式焊接机。本实用新型的技术方案是这样实现的压辊式焊接机，其特征是包括一个机架，机架上设置有电机连接的上滚轴组和下滚轴组，上滚轴组和下滚轴组分别有上传送带和下传送带,上传送带和下传送带的表面分别有上加热体和下加热体,所述的上加热体和下加热体是对应设置的。本实用新型的有益效果是这样的压辊式焊接机具有焊接质量更好、焊接时间长、不易将瓷板压坏的优点。
图I是本实用新型的结构示意图。其中1、机架2、上滚轴组3、下滚轴组4、上传送带5、下传送带6、上加热体7、下加热体。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。如图I所示，压辊式焊接机，其特征是包括一个机架1，机架I上设置有电机连接的上滚轴组2和下滚轴组3，上滚轴组2和下滚轴组3分别有上传送带4和下传送带5，上传送带4和下传送带5的表面分别有上加热体6和下加热体7，所述的上加热体6和下加热体7是对应设置的。 将需要焊接的半导体器件，放置在上加热体6和下加热体7之间，在上滚轴组2和下滚轴组3运动时可以对其焊接，焊接时间较长，同时由于使用了上加热体6和下加热体7之间焊接，不会将瓷板压坏。
权利要求1.压辊式焊接机，其特征是包括一个机架，机架上设置有电机连接的上滚轴组和下滚轴组，上滚轴组和下滚轴组分别有上传送带和下传送带，上传送带和下传送带的表面分别有上加热体和下加热体，所述的上加热体和下加热体是对应设置的。
专利摘要本实用新型涉及半导体生产技术领域的设备，特别是一种焊接机，是压辊式焊接机，包括一个机架，机架上设置有电机连接的上滚轴组和下滚轴组，上滚轴组和下滚轴组分别有上传送带和下传送带，上传送带和下传送带的表面分别有上加热体和下加热体，所述的上加热体和下加热体是对应设置的，这样的压辊式焊接机具有焊接质量更好、焊接时间长、不易将瓷板压坏的优点。
文档编号B23K20/00GK202639642SQ201220245609
公开日2013年1月2日 申请日期2012年5月20日 优先权日2012年5月20日
发明者刘宝成 申请人:河南恒昌电子有限公司