本发明涉及模具加工技术领域，尤其是一种料带封装机。
背景技术：
现有的大部分电子器件都需要设置PIN针。尤其是集成芯片，用到的PIN针最多。目前制造电子器件时PIN针是单独加工的，其做法是将导电金属材料裁成带状结构，然后在冲床中冲出需要的PIN结构。为了运输方便，在冲压的时候，一般是会保留一些余料，使得这些PIN针能够互相连接在一起形成料带，然后再使用封装机对料带进行封装。
现有的料带封装机，需要人工进行上料，因上料方向出现错误，往往会造成废料，降低生产效率的同时也增加了生产成本。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题在于提供一种料带封装机。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种料带封装机，包括料架组、热焊组和控制器，所述料架组包括传送带、传动装置、光纤、反射式光传感器和光电转换器，所述传动装置设置于所述传送带下方并与控制器线路连接，所述光纤和反射式光传感器分别设置于所述传送带上下两侧且近传送带上料位置设置，所述光纤的一端与反射式光传感器连接，光纤的另一端与光电转换器连接，所述光电转换器与控制器线路连接，所述热焊组包括伺服电机和焊头，所述伺服电机的推杆与焊头连接，所述伺服电机与控制器线路连接。
优选的，上述料带封装机，所述光纤设置于该反射式光传感器正上方。
本发明结构有如下有益效果：
上述料带封装机，有效防止了人工的上料失误问题，提高了生产效率，具有较强的市场竞争力。
附图说明
图1是本发明所述料带封装机的结构示意图。
图中：1-传送带 2-传动装置 3-光纤 4-反射式光传感器
5-光电转换器 6-控制器 7-伺服电机 8-焊头
具体实施方式
为进一步说明本发明，现配合附图进行详细阐述：
如图1所示，所述料带封装机，包括料架组、热焊组和控制器6，所述料架组包括传送带1、传动装置2、光纤3、反射式光传感器4和光电转换器5，所述传动装置设置于所述传送带下方并与控制器线路连接，所述光纤和反射式光传感器分别设置于所述传送带上下两侧且近传送带上料位置设置，所述光纤设置于该反射式光传感器正上方，所述光纤的一端与反射式光传感器连接，光纤的另一端与光电转换器连接，所述光电转换器与控制器线路连接，所述热焊组包括伺服电机7和焊头8，所述伺服电机的推杆与焊头连接，所述伺服电机与控制器线路连接。所述料带封装机利用红外线对不同材料具有不同反光率的原理，采用反射式光传感器采集不同强弱的光信号，采集到的不同强弱的光信号由反射式光传感器通过光纤传输至光电转换器，光电转换器将采集到的不同强弱的光信号转变为电信号传输至控制器，当料带反向放置时，由于宽窄或结构改变，使信号发生改变，控制器控制传动装置和伺服电机停止工作，工人可即使更换料带方向，即可顺利进行生产。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。