1.一种在印刷电路板上执行波峰焊接操作的波峰焊接机器，所述波峰焊接机器包括：
外壳；
与所述外壳耦连的输送机，所述输送机被配置以递送印刷电路板穿过所述外壳；
与所述外壳耦连的波峰焊接站，所述波峰焊接站包括
焊接材料的储库，和
适合于创建焊料波的波峰焊接喷嘴系统，所述波峰焊接喷嘴系统具有
喷嘴框架，和
被固定到所述喷嘴框架的喷嘴板，所述喷嘴板包括邻近所述喷嘴板的前缘设置的具有开口的第一区、接近所述喷嘴板的中间设置的具有开口的第二区，以及邻近所述喷嘴板的后缘设置的没有开口的第三区。
2.如权利要求1所述的波峰焊接机器，其中所述喷嘴板的所述第一区具有比所述第二区少的开口。
3.如权利要求2所述的波峰焊接机器，其中所述喷嘴板的所述第二区的开口比所述第一区的开口以更靠近在一起的方式间隔。
4.如权利要求3所述的波峰焊接机器，其中所述喷嘴板的所述第二区的开口彼此间隔大约10mm的距离，并且所述第一区的所述开口中的大多数彼此间隔大约20mm的距离。
5.如权利要求3所述的波峰焊接机器，其中所述喷嘴板的所述第一区包括至少八行开口，并且所述第二区包括至少六行开口。
6.如权利要求1所述的波峰焊接机器，进一步包括出口板，所述出口板与邻近所述喷嘴板的所述后缘的所述喷嘴框架耦连。
7.如权利要求6所述的波峰焊接机器，进一步包括锡槽箱，所述锡槽箱与邻近所述喷嘴板的所述前缘的喷嘴框架耦连。
8.一种适合于递送焊接材料以在印刷电路板上执行波峰焊接操作的波峰焊接喷嘴系统，所述波峰焊接喷嘴系统包括：
喷嘴框架；以及
被固定到所述喷嘴框架的喷嘴板，所述喷嘴板包括邻近所述喷嘴板的前缘设置的具有开口的第一区、接近所述喷嘴板的中间设置的具有开口的第二区，以及邻近所述喷嘴板的后缘设置的没有开口的第三区。
9.如权利要求8所述的波峰焊接喷嘴系统，其中所述喷嘴板的所述第一区具有比所述第二区少的开口。
10.如权利要求9所述的波峰焊接喷嘴系统，其中所述喷嘴板的所述第二区的开口比所述第一区的开口以更靠近在一起的方式间隔。
11.如权利要求10所述的波峰焊接喷嘴系统，其中所述喷嘴板的所述第二区的开口彼此间隔大约10mm的距离，并且所述第一区的所述开口中的大多数彼此间隔大约20mm的距离。
12.如权利要求10所述的波峰焊接喷嘴系统，其中所述喷嘴板的所述第一区包括至少八行开口，并且所述第二区包括至少六行开口。
13.如权利要求8所述的波峰焊接喷嘴系统，进一步包括出口板，所述出口板与邻近所述喷嘴板的所述后缘的所述喷嘴框架耦连。
14.如权利要求13所述的波峰焊接喷嘴系统，进一步包括锡槽箱，所述锡槽箱与邻近所述喷嘴板的所述前缘的喷嘴框架耦连。
15.一种改进焊接材料在惰性气氛中流出波峰焊接机器的波峰焊接喷嘴系统的方法，所述方法包括：
将焊接材料递送到波峰焊接喷嘴系统；
在印刷电路板上执行波峰焊接操作；以及
通过提供喷嘴板改进焊接材料在所述波峰焊接喷嘴系统之上的所述流动，焊料行进穿过所述喷嘴板，所述喷嘴板包括邻近所述喷嘴板的前缘设置的具有开口的第一区、接近所述喷嘴板的中间设置的具有开口的第二区，以及邻近所述喷嘴板的后缘设置的没有开口的第三区。
16.如权利要求15所述的方法，其中所述喷嘴板的所述第一区具有比所述第二区少的开口。
17.如权利要求16所述的方法，其中所述喷嘴板的所述第二区的开口比所述第一区的开口以更靠近在一起的方式间隔。
18.如权利要求17所述的方法，其中所述喷嘴板的所述第二区的开口彼此间隔大约10mm的距离，并且所述第一区的所述开口中的大多数彼此间隔大约20mm的距离。
19.如权利要求17所述的方法，其中所述喷嘴板的所述第一区包括至少八行开口，并且所述第二区包括至少六行开口。
20.如权利要求15所述的方法，其中所述第二区中增加的焊料体积补偿所述焊料流动，以产生跨越整个焊料接触区域均匀的、平行的焊料波，同时维持平行于所述电路板行进的六度平面的六度液体熔融焊接平面，以在所述波峰焊接操作期间最大化电路板接触长度。