技术总结
本发明公开了一种TO封装功率器件引脚成形用工装，至少包括：固定基座，所述固定基座为不锈钢材料制成的长方体结构；在所述固定基座的上表面开设有放置TO封装功率器件的基座槽；在所述固定基座的上表面设置有定位销，固定基座的侧边设有基座引脚导向槽；固定上盖，所述固定上盖为不锈钢材料制成的长方体结构；固定上盖的下表面开设有固定TO封装功率器件的上盖槽；固定上盖的下表面设置有与定位销连接用的定位孔，在所述固定上盖的侧边设有上盖引脚导向槽；以及成形压块，所述成形压块为不锈钢材料制成的长方体结构。该专利在保证元器件引脚成形精度及成形效率的基础上，具有结构简单，安装和操作方便，不影响元器件产品质量的特点。
技术研发人员：郭晓林;付文学
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第十八研究所
文档号码：201610832082
技术研发日：2016.09.19
技术公布日：2016.12.07