1.一种PCB板材钻孔方法，其特征在于，包括：
确定需要钻孔位置的第一坐标，所述第一坐标为在PCB板材第一面需要钻孔的位置的坐标，所述PCB板材的厚度大于0.15毫米；
根据第一坐标在所述PCB板材的第一面上通过激光钻孔得到第一凹槽，所述第一凹槽的深度为第一数值；
确定需要钻孔位置的第二坐标，所述第二坐标为在所述PCB板材第二面需要钻孔的位置的坐标，所述第二坐标与所述第一坐标相对应；
根据所述第二坐标在所述PCB板材的第二面上通过激光钻孔得到第二凹槽，所述第二凹槽的深度为第二数值，所述第一数值与所述第二数值之和为所述PCB板材的厚度；
所述第一凹槽与所述第二凹槽形成目标导通孔。
2.根据权利要求1所述的PCB板材钻孔方法，其特征在于，所述确定需要钻孔位置的第一坐标之前，所述方法还包括：将所述PCB板材的铜箔黑化处理。
3.根据权利要求1或2所述的PCB板材钻孔方法，其特征在于，所述第一圆孔与所述第二圆孔形成目标导通孔之后，所述方法还包括：清洗所述目标导通孔内的残杂；
对所述目标导通孔的内壁作金属处理。
4.根据权利要求3所述的PCB板材钻孔方法，其特征在于，所述清洗所述目标导通孔包括：
通过等离子清洗所述目标导通孔内的残杂；
或，
通过超声波清洗所述目标导通孔内的残杂。
5.根据权利要求3所述的PCB板材钻孔方法，其特征在于，所述对所述目标导通孔的内壁作金属处理包括：
对所述目标导通孔的内壁进行表面镀铜；
或，
对所述目标导通孔的内壁进行表面镀镍。
6.一种数控机床系统，其特征在于，包括：
定位设备，用于确定需要钻孔位置的第一坐标，所述第一坐标为在PCB板材第一面需要钻孔的位置的坐标，所述PCB板材的厚度大于0.15毫米；
钻孔设备，用于根据第一坐标在所述PCB板材的第一面上通过激光钻孔得到第一凹槽，所述第一凹槽的深度为第一数值；
所述定位设备，还用于确定需要钻孔位置的第二坐标，所述第二坐标为在所述PCB板材第二面需要钻孔的位置的坐标，所述第二坐标与所述第一坐标相对应；
所述钻孔设备，还用于根据所述第二坐标在所述PCB板材的第二面上通过激光钻孔得到第二凹槽，所述第二凹槽的深度为第二数值，所述第一数值与所述第二数值之和为所述PCB板材的厚度；
所述第一凹槽与所述第二凹槽形成目标导通孔。
7.根据权利要求6所述的数控机床系统，其特征在于，所述数控机床系统还包括：
黑化处理设备，用于将所述PCB板材的铜箔黑化处理。
8.根据权利要求6或7所述的数控机床系统，其特征在于，所述数控机床系统还包括：
清洗设备，用于清洗所述目标导通孔内的残杂；
金属处理设备，用于对所述目标导通孔的内壁作金属处理。
9.根据权利要求8所述的数控机床系统，其特征在于，所述清洗设备具体用于：
通过等离子清洗所述目标导通孔内的残杂；
或，
通过超声波清洗所述目标导通孔内的残杂。
10.根据权利要求8所述的数控机床系统，其特征在于，所述金属处理设备具体用于：
对所述目标导通孔的内壁进行表面镀铜；
或，
对所述目标导通孔的内壁进行表面镀镍。