技术总结
本发明实施例公开了一种PCB板材钻孔方法及数控机床系统，用于提高PCB板材钻孔的精度和效率，降低成本、噪音以及能耗，缩短打孔的周期。本发明实施例方法包括：确定需要钻孔位置的第一坐标，PCB板材的厚度大于0.15mm；根据第一坐标在所述PCB板材的第一面上通过激光钻孔得到第一凹槽，第一凹槽的深度为第一数值；确定需要钻孔位置的第二坐标，第二坐标与第一坐标相对应；根据第二坐标在所述PCB板材的第二面上通过激光钻孔得到第二凹槽，第二凹槽的深度为第二数值，第一数值与第二数值之和为PCB板材的厚度；第一凹槽与第二凹槽形成目标导通孔。
技术研发人员：邓再勇
受保护的技术使用者：宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司
文档号码：201610941262
技术研发日：2016.10.25
技术公布日：2017.01.11