技术总结
本实用新型公开了一种芯片引脚自动搪锡装置，包括搪锡机主体、控制箱、四轴线性平台和搪锡头，所述四轴线性平台固定于搪锡机主体侧边，四轴线性平台上安装有沿四轴线性平台轨道移动的滑动座，所述搪锡头安装于滑动座上，所述搪锡机主体为不规则梯形体结构，搪锡机主体的斜面上安装有显示屏，搪锡机主体上表面放置有提取盒和助焊剂盒，搪锡机主体上表面还设有锡液槽，锡液槽内装有锡液，所述控制箱设于所述搪锡机主体侧面，且控制箱通过导线与搪锡机主体相连。本实用新型解决了现有人工搪锡方法危险、效率低下和搪锡效果不佳的缺点，采用四轴线性平台实现自动化抓取芯片进行搪锡，模拟人工操作过程，搪锡效果增强，缩短搪锡时间，节约人工成本。
技术研发人员：罗庚;蒋勇;杨正军
受保护的技术使用者：四川海特亚美航空技术有限公司
文档号码：201620663280
技术研发日：2016.06.29
技术公布日：2016.12.07