本实用新型涉及航空技术领域，特别是一种芯片引脚自动搪锡装置。
背景技术：
传统对于金封芯片或部分特殊芯片在使用贴片机时，由于芯片引脚表层材质不一致，会出现焊接效果不佳或虚焊的现象。因此，对于此等情况，一般都会对芯片引脚进行搪锡处理。
目前，搪锡工艺仍然采用人工手动操作，先将锡条融化至要求温度，使用镊子拾取芯片，再把引脚部分浸入锡液，然后取出，达到搪锡的目的。但这种方法搪锡效率低下，搪锡效果不佳，搪锡时间也不能精确掌握，同时由于人工经验或技术的不同，还容易出现搪锡质量参差不一的现象。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种芯片引脚自动搪锡装置，本实用新型解决了现有人工搪锡方法危险、效率低下和搪锡效果不佳的缺点，采用四轴线性平台实现自动化抓取芯片进行搪锡，模拟人工操作过程，搪锡效果增强，缩短搪锡时间，节约人工成本。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种芯片引脚自动搪锡机，包括搪锡机主体、控制箱、四轴线性平台和搪锡头，所述四轴线性平台固定于搪锡机主体侧边，四轴线性平台上安装有沿四轴线性平台轨道移动的滑动座，所述搪锡头安装于滑动座上，所述搪锡机主体为不规则梯形体结构，搪锡机主体的斜面上安装有显示屏，搪锡机主体上表面放置有提取盒和助焊剂盒，搪锡机主体上表面还设有锡液槽，锡液槽内装有锡液，所述控制箱设于所述搪锡机主体侧面，且控制箱通过导线与搪锡机主体相连。
在本实用新型中，将待搪锡的芯片放置在搪锡机主体上的提取盒中，搪锡头通过四轴线性平台的运动，自动从提取盒中拾取芯片，并在助焊剂盒中自动蘸取助焊剂，然后依次将待搪锡的芯片左右引脚浸入锡液至设定深度，经设定时间后将芯片放置于回收盒中，即完成待搪锡的芯片。
优选的，搪锡机主体上表面还设有回收盒，用于回收搪锡后的芯片。
优选的，所述显示屏为触摸显示屏。
优选的，提取盒和助焊剂盒下表面分别设有用于固定在搪锡机主体上的粘贴条。
优选的，搪锡机主体上还设有用于外部设备插接的电源插口。
本实用新型的有益效果为：
（1）解决了现有人工搪锡方法危险、效率低下和搪锡效果不佳的缺点；
（2）采用四轴线性平台实现自动化抓取芯片进行搪锡，模拟人工操作过程，搪锡效果增强，缩短搪锡时间，节约人工成本；
（3）自动化程度高，有利于批量化搪锡操作。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图中，10-四轴线性平台，20-搪锡头，30-显示屏，40-搪锡机主体，50-控制箱，60-提取盒，70-助焊剂盒，80-锡液槽。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
如图1所示，一种芯片引脚自动搪锡机，包括搪锡机主体40、控制箱50、四轴线性平台10和搪锡头20，所述四轴线性平台10固定于搪锡机主体40侧边，四轴线性平台10上安装有沿四轴线性平台10轨道移动的滑动座，所述搪锡头20安装于滑动座上，所述搪锡机主体40为不规则梯形体结构，搪锡机主体40的斜面上安装有显示屏30，搪锡机主体40上表面放置有提取盒60和助焊剂盒70，搪锡机主体40上表面还设有锡液槽80，锡液槽80内装有锡液，所述控制箱50设于所述搪锡机主体40侧面，且控制箱50通过导线与搪锡机主体40相连。
在本实用新型中，将待搪锡的芯片放置在搪锡机主体40上的提取盒60中，搪锡头20通过四轴线性平台10的运动，自动从提取盒60中拾取芯片，并在助焊剂盒70中自动蘸取助焊剂，然后依次将待搪锡的芯片左右引脚浸入锡液至设定深度，经设定时间后将芯片放置在搪锡机主机40上，并放置于于回收盒中，即完成待搪锡的芯片。
优选的，搪锡机主体40上表面还设有回收盒，用于回收搪锡后的芯片。
优选的，所述显示屏30为触摸显示屏。
优选的，提取盒60和助焊剂盒70下表面分别设有用于固定在搪锡机主体40上的粘贴条。
优选的，搪锡机主体40上还设有用于外部设备插接的电源插口。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。