技术总结
本实用新型公布了一种适用于加热压合机的真空定位装置，包括底板和真空机，底板内部设有负压管道，底板表面设有吸附孔，真空机与负压管道相连，并将待定位工件吸附至吸附孔内。本案装置，利用真空机将待定位工件吸附至吸附孔内，且吸附孔的大小与带定位工件的大小相适应，一方面可以将待定位工件精确定位至吸附孔中，另一方面利用吸附孔限制待定位工件的活动范围，保证加工过程中待定位工件的位置不动。吸附孔和底板的平面度误差均小于2×10‑3mm，压合机的压头下移可精确与待定位工件贴合，保证了贴合加热过程的精确性。本案装置既可保证待定位工件的位置精确性，还可保证贴合加热时的贴合精确度，特别适用于电子产品的定位压合生产。
技术研发人员：黄爱科
受保护的技术使用者：深圳市标王工业设备有限公司
文档号码：201621180572
技术研发日：2016.10.28
技术公布日：2017.05.31