一种导热底座的制作方法与流程

本发明涉及散热领域，尤其涉及一种导热底座的制作方法。

背景技术：

散热器（radiator 、CUP）是机器设备部件运转时用于降低设备运转时所产生的热量，从而机械设备部件散热制冷来增加机械运作寿命。所以散热器的质量直接影响运转机械设备部件的寿命。

散热器中包括散热底座和散热管，传统的散热底座上通常设置有用于放置散热管的散热槽，现有技术中制作槽的工艺是通过在块状的底座本体上进行CNC加工锣出凹槽， 且锣槽时，散热底座的厚度不能太薄，需要的原材料较多，加工工艺复杂，生产效率低下，加工成本高。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种方法简单，易于操作，加工效率高，减少原材料的导热底座的制作方法。

为实现上述目的，本发明提供一种导热底座的制作方法，所述的制作方法包括以下步骤：

S1 冲压凹槽：将片状的导热板放置在冲压模具上进行冲压，形成凹槽；

S2 冲裁工艺孔：利用冲压模具在凹槽上冲裁出工艺孔；所述的工艺孔将将凹槽分隔成三个部分，第一折弯部，第二折弯部和平面部；

S3 折弯：将导热板将所述的第一折弯部和第二折弯部进行折弯，形成立体的导热底座。

优选地，所述的冲压工艺孔的步骤中，所述的冲压模具包括下模板、脱料板和冲头，所述的冲头的大小和形状与所述的凹槽的大小形状相匹配。

优选地，所述的冲裁工艺孔的具体步骤为将导热板放置在下模板上，脱料板压住导热板1，冲头向下进行冲压，形成凹槽。

优选地，所述的导热板的材料为铜板或铝板。

优选地，所述的折弯步骤中为90度折弯。

优选地，所述的导热底座为立方体结构。

优选地，所述的凹槽的数量至少为一个。

优选地，所述的第一折弯部和第二折弯部为圆弧结构。

本发明通过在片状的导热板上冲压凹槽与工艺孔，再将导热板沿工艺孔进行折弯，将片状的导热板折弯成立体的导热底座；相比于现有技术中的CNC加工技术简单，加工效率高，且将片状折弯形成立体的导热底座，工艺孔的设置使片状的导热板上的凹槽在折弯过程中不变形，且折弯后第一折弯部与平面部、第二折弯部与平面部对接，操作简单，提升了生产效率，降低了生产成本。

附图说明

图1为本发明导热板的局部平面示意图；

图2为本发明的导热板的折弯前的局部侧视示意图；

图3为本发明的导热板的折弯后的局部侧视示意图；

图4为本发明的导热底座的结构示意图；

图5为本发明的冲压工艺孔的结构示意图。

附图标记说明：1为导热板；2为凹槽；3为工艺孔；4为第一折弯部；5为平面部； 6为下模板、7为脱料板；8为冲头。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本实施例提供一种导热底座的制作方法，在第一实施例中，该制作方法包括以下步骤：

S1 冲压凹槽2：将片状的导热板放置在冲压模具上进行冲压，形成凹槽；

S2冲裁工艺孔3：利用冲压模具在凹槽2上冲裁出工艺孔3，如图5所示，上述的冲压模具包括下模板6、脱料板7和冲头8，其中冲头8的大小和形状与所要冲压出来的凹槽2的大小形状相匹配；将导热板1放置在下模板6上，脱料板7压住导热板1，冲头8向下进行冲压，形成凹槽2；工艺孔3是折弯时用于避位的，使得折弯后的第一折弯部4和平面部5，第二折弯部和平面部5对接；如果没有工艺孔3，直接进行折弯会使凹槽2变形，造成不良；

S3 折弯：将导热板沿所述的工艺孔3进行折弯，将第一折弯部4与第二折弯部6向下折弯，形成立体的导热底座，如图4所示。

本实施例通过在片状的导热板1上冲压凹槽5与工艺孔6，再将导热板1沿工艺孔6进行折弯，将片状的导热板1折弯成立体的导热底座；相比于现有技术中的CNC加工技术，该方法简单，加工效率高，且将片状折弯形成立体的导热底座，工艺孔的设置使片状的导热板上的凹槽在折弯过程中不变形，且折弯后第一折弯部与平面部、第二折弯部与平面部对接，操作简单，提升了生产效率，降低了生产成本。

基于第一实施例，在第二实施例中，为提高导热底座的散热性能，本实施例的导热板1为铜板，当然也可以是铝板或者其他具有导热功能的金属材料。

基于第一实施例或第二实施例，在第三实施例中，为使制作工艺简单易于操作，结构易于实现，本实施例中的折弯步骤中为90度折弯，即垂直折弯。

基于第一实施例，在第四实施例中，为提高折弯步骤的效率，本实施例中的导热底座为立方体结构。

基于第一实施例，在第五实施例中，凹槽5的数量至少为一个；该凹槽数量的设计用户可根据其需要放置的散热材料的数量来设定，只要在冲压时冲压为所需要的凹槽数量即可。

基于第一实施例或第五实施例，在第六实施例中，为使得凹槽5易于成型，易于加工，本实施例将第一折弯部4和第二折弯部为圆弧结构。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。