一种电子设备外壳的加工方法及电子设备与流程

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种电子设备外壳的加工方法及电子设备。

背景技术：

在金属外壳上设计多条0.06至0.45毫米(mm)宽度的绝缘缝隙，可满足电子设备外壳做天线的条件，目前电子设备外壳的微缝隙加工多采用激光切割、锯片切割、计算机数字控制(cnc)小直径刀具切割等加工方式。

其中，对于激光切割而言，其单件加工时间长，产能低，大批量需要投入大量设备，设备昂贵，综合成本高，且缝隙太小易留残渣，宽度增加则加工时间线性增加，适合0.2mm左右的缝隙。对于锯片切割而言，适合走直线或弯曲半径大的弧线路径，外观适应面窄，适合0.3mm以上的缝隙。对于cnc切割而言，由于刀具尺寸及性能的限制，适合宽度较大的缝隙(例如0.5mm以上的缝隙)，对于宽度较小的缝隙(例如0.45mm以下的缝隙)容易断刀。

综上所述，目前难以加工出具备宽度较小的缝隙的电子设备外壳。

技术实现要素：

本发明实施例的目的在于提供一种电子设备外壳的加工方法及电子设备，以解决现有技术中加工具备宽度较小的缝隙的电子设备外壳时工艺复杂、成本较高的问题。

为了达到上述目的，本发明的实施例提供了一种电子设备外壳的加工方法，该加工方法包括：

将多个金属基件依次进行固定，组成壳体毛坯；其中，每相邻两个金属基件之间具有一预设缝隙；

在预设缝隙中形成第一绝缘层；

对形成有第一绝缘层的壳体毛坯的一表面上的预设位置进行加工，形成凹槽；

对形成有凹槽的壳体毛坯进行切割，得到电子设备外壳。

本发明的实施例还提供了一种电子设备，电子设备包括手机、平板电脑、电子书阅读器、音频播放器、数码相机、膝上型便携计算机、车载电脑、台式计算机、个人数字助理、可穿戴设备中的至少一项，该电子设备的外壳根据上述的方法加工形成。

本发明的上述方案至少包括以下有益效果：

在本发明的实施例中，通过将多个金属基件依次进行固定，组成壳体毛坯(其中每相邻两个金属基件之间具有一预设缝隙)，然后在预设缝隙中形成第一绝缘层，并对形成有第一绝缘层的壳体毛坯的一表面上的预设位置进行加工，形成凹槽，最后对形成有凹槽的壳体毛坯进行切割，得到电子设备外壳，解决了现有技术中加工具备宽度较小的缝隙的电子设备外壳时工艺复杂、成本较高的问题，达到了高效快速的加工出具备宽度较小的缝隙的电子设备外壳的效果。

附图说明

图1为本发明第一实施例中电子设备外壳的加工方法的流程图；

图2为本发明实施例中第一金属基件的结构示意图；

图3为本发明实施例中第二金属基件的结构示意图；

图4为本发明实施例中第三金属基件的结构示意图；

图5为本发明一具体实例中经过第一步后得到的壳体毛坯的示意图；

图6为本发明一具体实例中经过第二步后得到的壳体毛坯的示意图；

图7为本发明一具体实例中经过第三步后得到的壳体毛坯的示意图；

图8为本发明一具体实例中经过第四步后得到的电子设备外壳的示意图。

附图标记说明：

1、第一金属基件；11、凸台；111、第一安装孔；12、板体；121、第二安装孔；2、第二金属基件；21、第三安装孔；3、第三金属基件；31、定位孔；32、第四安装孔；4、预设缝隙；5、进胶口；6、凹槽；7、第二绝缘层；

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

第一实施例

如图1所示，本发明的第一实施例提供了一种电子设备外壳的加工方法，该加工方法包括：

步骤101，将多个金属基件依次进行固定，组成壳体毛坯。

其中，每相邻两个金属基件之间具有一预设缝隙。且在本发明的第一实施例中，壳体毛坯的各个预设缝隙的宽度可以相同，也可以不相同，且上述预设缝隙可以呈直线或者u形等。在此作为一个优选的示例，上述预设缝隙可以呈u形。

且在本发明的第一实施例中，上述预设缝隙的宽度可以在0.45mm以下。在此作为一个优选的示例，上述预设缝隙的宽度为0.06毫米至0.45毫米。当然可以理解的是，在本发明的第一实施例中，并不限定上述预设缝隙的具体宽度，其可以根据实际需要进行设定。

步骤102，在预设缝隙中形成第一绝缘层。

其中，在本发明第一实施例中，上述第一绝缘层可以为一塑料层，且该第一绝缘层的主要作用为便于后续制成的电子设备外壳实现天线的功能。

步骤103，对形成有第一绝缘层的壳体毛坯的一表面上的预设位置进行加工，形成凹槽。

其中，在本发明的第一实施例中，上述凹槽主要用于后续放置电子设备的相关器件，例如印制电路板、喇叭等。且需要说明的是，当在壳体毛坯的一表面上的预设位置形成凹槽时，上述预设缝隙便会外露。

步骤104，对形成有凹槽的壳体毛坯进行切割，得到电子设备外壳。

其中，上述电子设备可以为平板电脑、游戏机、学习机、通信终端等。

其中，在本发明的第一实施例中，为便于执行上述步骤101，在执行上述步骤101之前，上述加工方法还包括如下步骤：对金属基板进行切割，获得多个金属基件。其中，作为一个优选的示例，上述金属基板的材料可以为铝挤料。当然可以理解的是，在本发明的第一实施例中，并不限定上述金属基板的具体材料。

其中，在本发明的第一实施例中，如图2至图4所示，上述多个金属基件包括：第一金属基件1、至少一个第二金属基件2以及第三金属基件3。其中，第一金属基件1为第一板状结构，第一板状结构的顶部的第一部分上设有一凸台11，第一板状结构的顶部的第二部分向上延伸形成一板体12，凸台11的两端设有第一安装孔111，板体12上设有第二安装孔121，第一板状结构的顶部的第二部分为第一板状结构的顶部上除第一部分以外的部分，板体12的厚度小于第一板状结构的厚度。第二金属基件2包括有与天线形状匹配的条形金属，条形金属的两端形成有第一安装部，第一安装部上设有与第一安装孔111对应的第三安装孔21。第三金属基件3为第二板状结构，第二板状结构上设有与第二安装孔121对应的定位孔31，第二板状结构的两侧还形成有第二安装部，第二安装部上设有与第一安装孔111对应的第四安装孔32。

相应的，在本发明的第一实施例中，上述步骤101的具体实现方式为：首先将第一金属基件、各个第二金属基件以及第三金属基件依次叠放；然后将第二金属基件的第三安装孔、第三金属基件的第四安装孔，分别与第一金属基件的第一安装孔对齐，并将第三金属基件的定位孔与第一金属基件的第二安装孔对齐；最后根据预设缝隙的尺寸，通过紧固件将各个金属基件固定，组成壳体毛坯。其中，上述第二金属基件的数量可根据实际需要进行设定。

其中，作为一个示例，上述凸台、第二金属基件以及第三金属基件均呈几字形。当然可以理解的是，在本发明的第一实施例中，并不限定上述凸台、第二金属基件以及第三金属基件的具体形状，且三者的具体形状可根据预设缝隙的形状进行设定。

此外，在本发明的第一实施例中，通过紧固件将各个金属基件固定包括：通过紧固件固定第二金属基件的第三安装孔、第三金属基件的第四安装孔与第一金属基件的第一安装孔；以及通过紧固件固定第三金属基件的定位孔与第一金属基件的第二安装孔。且在本发明的第一实施例中，上述紧固件可以为螺栓等紧固部件。当然可以理解的是，在本发明的第一实施例中，并不限定上述紧固件的具体形式。

其中，在本发明的第一实施例中，上述步骤102的具体实现方式为：首先在板体的第一表面上与预设缝隙对应的位置处加工形成多个进胶口；然后通过多个进胶口，对预设缝隙进行注塑，在预设缝隙中形成第一绝缘层。其中，第一表面为板体上与板体的第二表面相对的表面，第二表面为板体上朝向预设缝隙的表面。作为一个示例，可通过切割的方式在板体的第一表面上与预设缝隙对应的位置处形成多个进胶口。

相应的，在本发明的第一实施例中，上述步骤103的具体实现方式为：对板体的第一表面上的预设位置进行切割，使预设缝隙外露，形成凹槽。

在本发明的第一实施例中，上述步骤104的具体实现方式可以为：首先通过凹槽，对预设缝隙的边缘进行注塑，在预设缝隙的周围形成第二绝缘层；然后对形成有第二绝缘层的壳体毛坯进行切割；最后对切割后的壳体毛坯进行表面处理，使壳体毛坯的表面具有金属光泽，得到电子设备外壳。

其中，对形成有第二绝缘层的壳体毛坯进行切割包括：对步骤103中形成的凹槽作进一步的切割，即通过在板体的第一表面与第一板状结构的一表面(该表面为第一板状结构上与板体的第一表面平齐的表面)进行切割，加大凹槽的面积，使凹槽更加便于放置电子设备的相关器件；根据待加工电子设备外壳的尺寸，切割掉壳体毛坯多余的部分。

其中，上述第二绝缘层与第一绝缘层类似，也可以为一塑料层。且在本发明的第一实施例中，第二绝缘层的主要用于使金属基件之间的绝缘效果更加的牢靠，确保电子设备的天线性能。

此外，在本发明的第一实施例中，上述表面处理可以包括：打磨抛光、喷砂等常规处理操作。而由于这些常规处理操作对于本领域的技术人员而言属于公知常识，因此在此不对这些常规处理操作进行过多阐述。

需要说明的是，本发明第一实施例中涉及到的切割可以为cnc切割，此外，本发明第一实施例中涉及到注塑的具体实现方式可以为t处理。

在此，为便于更清楚的了解上述加工方法，如图5至图8所示，以一具体实例进一步阐述上述加工方法，在该实例中，加工方法包括如下步骤：

第一步，将多个金属基件依次进行固定，组成具有预设缝隙4的壳体毛坯。具体的，经过第一步之后得到的壳体毛坯如图5所示，需要说明的是，图5只是示意性的标出了一个预设缝隙，并不代表壳体毛坯只有一个预设缝隙，且实际上壳体毛坯可以有一个或多个预设缝隙。

第二步，在第一金属基件的板体的第一表面上与预设缝隙对应的位置处加工形成多个进胶口5，并通过进胶口5对预设缝隙进行注塑，在预设缝隙中形成第一绝缘层。具体的，经过第二步之后得到的壳体毛坯如图6所示。

第三步，对第一金属基件的板体的第一表面的预设位置进行切割，使预设缝隙外露，形成凹槽6，并通过凹槽6，对预设缝隙的边缘进行注塑，在预设缝隙的周围形成第二绝缘层7。具体的，经过第三步之后得到的壳体毛坯如图7所示。

第四步，对形成有第二绝缘层的壳体毛坯进行切割，并对切割后的壳体毛坯进行表面处理，使壳体毛坯的表面具有金属光泽，得到电子设备外壳。具体的，经过第四步之后得到的电子设备外壳如图8所示，此时的电子设备外壳具备上述预设缝隙4与凹槽6。

在本发明的第一实施例中，通过将多个金属基件依次进行固定，组成壳体毛坯(其中每相邻两个金属基件之间具有一预设缝隙)，然后在预设缝隙中形成第一绝缘层，并对形成有第一绝缘层的壳体毛坯的一表面上的预设位置进行加工，形成凹槽，最后对形成有凹槽的壳体毛坯进行切割，得到电子设备外壳，解决了现有技术中加工具备宽度较小的缝隙的电子设备外壳时工艺复杂、成本较高的问题，达到了高效快速的加工出具备宽度较小的缝隙的电子设备外壳的效果。

此外，由于使用上述加工方法加工电子设备外壳的成本低、且效率高，因此上述加工方法能用于批量生产电子设备外壳。

第二实施例

本发明的第二实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括手机、平板电脑、电子书阅读器、音频播放器、数码相机、膝上型便携计算机、车载电脑、台式计算机、个人数字助理、可穿戴设备中的至少一项，且该电子设备的外壳根据上述的方法加工形成。

其中，在本发明的第二实施例中，上述电子设备的外壳上的预设缝隙的宽度可以在0.45mm以下。在此作为一个优选的示例，上述预设缝隙的宽度为0.06毫米至0.45毫米。

且在本发明的第二实施例中，由于电子设备的外壳上的预设缝隙是通过由下至上依次组装在一起的多个金属基件构成的，使电子设备外壳能够具备宽度较小的缝隙(即上述预设缝隙)，进而满足电子设备的外壳对微缝隙天线的要求。

需要说明的是，本发明第二实施例中的电子设备的外壳是采用上述方法加工形成的，因此上述方法的所有实施例均适用于该电子设备，且均能达到相同或相似的有益效果。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。