技术特征：
技术总结
本发明公开了一种用于钎焊的金属化陶瓷结构，其包括本体层及金属化层，金属化层覆盖在本体层的表面上，金属化层与本体层紧密结合，金属化层包括钼锰层、镍层及钎料层，钼锰层连接本体层及镍层，镍层连接钼锰层及钎料层，镍层与钼锰层紧密结合，镍层与钎料层紧密结合，钼锰层隔开本体层及镍层，镍层隔开钼锰层及钎料层，钎料层由熔点低于钼锰层及镍层的用于钎焊的合金钎料构成。这样在金属化陶瓷结构与可伐合金进行钎焊时，可不需要人工放置钎料，从而可实现金属化陶瓷结构与可伐合金的自动化组装，从而可减少组装过程中的人为因素的影响。另外，本发明还公开了一种制造上述金属化陶瓷结构的方法及包括上述金属化陶瓷结构的磁控管。
技术研发人员：葛春桥;黄志飞;王贤友
受保护的技术使用者：广东威特真空电子制造有限公司
技术研发日：2017.04.24
技术公布日：2017.10.10