技术特征：
技术总结
本发明提供了微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法，上述焊接方法包括如下步骤：测量微波组件与印制板焊盘间的距离，依据如下原则选取镀银导线:使得缠绕上镀银导线后的微波组件引脚与焊盘之间的距离在微波组件引脚直径的四分之一以内；对选取的镀银导线执行绕制处理形成镀银导线线圈，将镀银导线线圈套设在微波组件引脚上并执行调整达到如下状态：镀银导线线圈距离微波组件引脚根部保留一段距离；执行镀银导线线圈及微波组件引脚的焊锡处理，之后执行微波组件引脚与印制板的焊接；按照本发明实现的焊接方法，通过圆铜线的媒介，IMC结合层面积相应增大，焊点强度相应增强。
技术研发人员：琚俊延;刘随;董雪辉;刘冬洋
受保护的技术使用者：湖北三江航天险峰电子信息有限公司
技术研发日：2017.06.12
技术公布日：2017.11.03