本发明实施例涉及机械加工技术领域，尤其涉及一种PCB板的螺纹加工方法。
背景技术：
随着电子工业迅猛发展，电子产品小型化、模块化已成为当前发展的一大趋势，集成度与密集度越来越高，一些大功率、大负载电子产品也向小型化发展，如汽车电子、服务器电源产品和无线基站等，伴随着小型化，散热问题成为了迫切需要解决的问题。
传统的散热方案存在着占用空间大，热传导效率差等不足，无法满足小型化等要求。目前使用铜浆塞孔或铜块代替密集散热孔是针对板厚超过5mm以上的PCB板而设置的提高PCB板散热性能的主要方式。但是由于铜浆塞孔制作工艺复杂且成本高，大多数厂家都采用塞铜块作为PCB板散热的主要方式。可是在钻孔时存在对位可靠性差的问题，导致镶嵌散热铜块的位置偏移，且因为PCB制作过程中孔径存在公差，铜块与PCB孔之间固定不好，在PCB板使用过程中铜块容易出现松动甚至脱落的现象，进而影响PCB板的散热效果。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明的目的是提出一种PCB板的螺纹加工方法，以提高散热效果。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
本发明实施例提供了一种PCB板的螺纹加工方法，包括：
将定位参考板夹持并贴紧于锣机的工作台上，其中，所述定位参考板的形状及大小与待加工PCB板的形状及大小相同；
采用所述锣机的吸盘机械手吸附所述待加工PCB板，并采用所述锣机的上下料机械手将吸附的所述待加工PCB板移动至所述定位参考板上方，其中，所述上下料机械手转动连接于一升降柱上，所述吸盘机械手固定连接于所述上下料机械手的下方；
采用所述锣机的CCD传感器对所述待加工PCB板进行定位，以使所述待加工PCB板与所述定位参考板完全对齐；
将所述待加工PCB板压至所述定位参考板上；
采用所述锣机在所述待加工PCB板上镶嵌散热铜块的位置进行锣孔，得到用于固定所述散热铜块的通孔；
采用所述锣机的丝锥对所述待加工PCB板进行攻丝，得到用于固定所述散热铜块的螺纹孔。
可选的，所述所述定位参考板的面积大于所述工作台的面积。
可选的，所述将所述待加工PCB板压至所述定位参考板上包括：
通过降下所述升降柱或升起所述工作台压至所述定位参考板上。
可选的，所述采用所述锣机的丝锥对所述待加工PCB板进行攻丝包括：
将所述丝锥对准所述通孔的中心，旋转所述丝锥在所述通孔中加工出内螺纹。
可选的，在攻丝的过程中向所述通孔添加润滑剂。
可选的，在所述采用所述锣机的丝锥对所述待加工PCB板进行攻丝之前还包括：
将所述待加工PCB板上的所述通孔周边的铜皮进行蚀刻处理。
本发明的有益效果是：本发明提供的PCB板的螺纹加工方法，通过将定位参考板夹持并贴紧于锣机的工作台上，其中，定位参考板的形状及大小与待加工PCB板的形状及大小相同；采用锣机的吸盘机械手吸附待加工PCB板，并采用锣机的上下料机械手将吸附的待加工PCB板移动至定位参考板上方；采用锣机的CCD传感器对待加工PCB板进行定位，使待加工PCB板与定位参考板完全对齐；将待加工PCB板压至定位参考板上；采用锣机在待加工PCB板上镶嵌散热铜块的位置进行锣孔，得到用于固定散热铜块的通孔；采用锣机的丝锥对待加工PCB板进行攻丝，得到用于固定散热铜块的螺纹孔，解决了钻孔位置存在偏差，铜块与PCB孔固定不牢的问题，提高了散热效果。
附图说明
下面将通过参照附图详细描述本发明的示例性实施例，使本领域的普通技术人员更清楚本发明的上述及其他特征和优点，附图中：
图1是本发明实施例提供的PCB板的螺纹加工方法的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
实施例一
图1是本发明实施例提供的PCB板的螺纹加工方法的流程示意图。如图1所示，本发明实施例提供的PCB板的螺纹加工方法，包括：
步骤110、将定位参考板夹持并贴紧于锣机的工作台上。
其中，定位参考板的形状及大小与待加工PCB板的形状及大小相同。
可选的，定位参考板的面积大于工作台的面积。此时，待加工PCB板比较大，在对待加工PCB板边缘(不覆盖工作台的位置)进行锣孔时，定位参考板可用于支撑待加工PCB，有利于平稳锣孔。另外，定位参考板还可用于锣孔垫，在过钻时避免损伤工作台。
步骤120、采用锣机的吸盘机械手吸附待加工PCB板，并采用锣机的上下料机械手将吸附的待加工PCB板移动至定位参考板上方。
其中，上下料机械手转动连接于一升降柱上，吸盘机械手固定连接于上下料机械手的下方。上下料机械手转动至放板箱，使吸盘机械手位于放板箱中待加工PCB板的上方，降下升降柱，使吸盘机械手压紧待加工PCB板，真空吸附住待加工PCB板；升起升降柱，上下料机械手转动至工作台，使吸盘机械手位于工作台的上方
步骤130、采用锣机的CCD传感器对待加工PCB板进行定位，以使待加工PCB板与定位参考板完全对齐。
通过CCD传感器采集待加工PCB板和定位参考板的位置图像，根据位置图像调节待加工PCB板的位置(可前后、左右和旋转调节待加工PCB板)，使待加工PCB板的各边与定位参考板的各边相对齐。
步骤140、将待加工PCB板压至定位参考板上。
可选的，通过降下升降柱或升起工作台压至定位参考板上。
步骤150、采用锣机在待加工PCB板上镶嵌散热铜块的位置进行锣孔，得到用于固定散热铜块的通孔。
由于PCB板材质的特殊性，目前需要在PCB板上通过塞散热铜块解决PCB板的散热问题，PCB板的厚度均在5mm以上，并且嵌入的散热铜块的直径也均在15-30mm之间，因此若采用传统的钻机就无法对PCB板材进行钻孔的需求。而钻机最大能处理的通孔直径均在6.4mm以下。所以对于在PCB板上需要获得与散热铜块直径相当的15-30mm的通孔，若还采用传统的钻机进行加工15-30mm的通孔，由于其直径过大，钻机钻孔过程中，钻机的主轴受到扭力的限制，在钻孔过程中容易损坏钻机的主轴，造成对钻机的直接损坏。因此，在本发明所提供的针对PCB板的螺纹孔加工方法中，该锣孔步骤中，就必须采用滚珠式锣机对待加工PCB板进行锣孔。
本发明所提供的螺纹孔加工方法中，在螺纹孔加工过程中，首先是待加工对PCB板上需要放置散热铜块的位置对应加工通孔，因此采用了滚珠式锣机对其对应的位置进行锣孔，锣孔得到的通孔后期再进行攻丝得到内螺纹，因此此次锣孔过程中，所得到的通孔的内径尺寸应要比放置的散热铜块的尺寸略小，即比实际需要得到的孔径尺寸略小。而在为了使得后期攻丝的顺利进行，该锣孔后得到的通孔孔径比实际需要的孔径(即散热铜块的外径尺寸)小0.5±0.1mm。并且通过滚珠式锣机所钻的孔径能够保证钻后的孔径尺寸的公差范围在±0.1mm之间，以满足后期进行攻丝的需求。
具体的，先采用2.0mm的锣刀距离孔径边缘2mm处下刀进行粗加工锣孔，得到初始通孔；再采用1.6mm的锣刀在所述初始通孔处下刀进行精加工修复，得到用于固定所述散热铜块的通孔。
为了保证本发明所提供的针对PCB板的螺纹孔加工方法中所制作的螺纹孔能够满足与散热铜块能够相互匹配的要求，该锣孔时为了孔径尺寸公差能够控制在±0.1mm之间，就在锣孔过程中分别经过粗加工和静加工两个过程加工待加工PCB板上的通孔。在粗加工过程中，先采用了2.0mm的锣刀距离孔径边缘2mm处下刀进行粗加工锣孔，得到初始通孔；该初始通孔的孔径尺寸就是锣孔所需要的孔径尺寸，该初始通孔的孔径尺寸较实际需要的孔径(即散热铜块的外径尺寸)小0.5±0.1mm。由于采用2.0mm的锣刀的粗加工过程中，得到的初始通孔，容易在孔边缘出现披锋、毛刺等不良现象，因此为了保证加工的通孔尺寸要求以及外观要求，必须要加工好的初始通孔上再进行精加工处理，将初始通孔边缘所出现的不良现象通过再次锣孔清除，而再次加工过程中，采用1.6mm的锣刀在初始通孔处下刀进行精加工修复，该修复对孔径尺寸的影响较小(在0.075mm以内)，因此在此过程中，几乎对通孔的孔径尺寸没有影响，主要是对初始通孔表面进行精加工处理。
同时，在本发明所提供的针对PCB板的螺纹孔加工方法中，其锣孔加工步骤中，待加工PCB板材上是带铜皮进行锣孔加工的，在锣孔加工过程中，滚珠式锣机上的锣刀对待加工PCB板进行锣孔过程中，该铜皮可以分流一部分锣刀的推进力，对待加工PCB板材起到一定的保护作用，为锣机能够加工完整的通孔起到一定的促进作用。而当滚珠式锣机完成对待加工PCB板上镶嵌散热铜块的位置进行锣孔得到所需的通孔后，该待加工PCB板上的铜皮对后续的攻丝步骤就起到阻碍作用，所以为了保证丝攻步骤的顺利进行，在采用锣机的丝锥对待加工PCB板进行攻丝之前还包括：将待加工PCB板上的通孔周边的铜皮进行蚀刻处理。
步骤160、采用锣机的丝锥对待加工PCB板进行攻丝，得到用于固定散热铜块的螺纹孔。
可选的，将丝锥对准通孔的中心，旋转丝锥在通孔中加工出内螺纹。
可选的，在攻丝的过程中向通孔添加润滑剂，能有效减少待加工PCB板与丝锥的摩擦，降低磨损，具有强韧的油膜，防止待加工PCB板表面擦伤和起皱，能有效提高工作质量与工作效率。同时抑制温度上升，减少烧结和卡咬的产生等作用，延长模具使用寿命，保护工具，抑制黑色油泥的产生，不腐蚀待加工PCB板；冷却效果卓著，防止在攻丝过程中待加工PCB板出现烧焦或者碳化的问题。
本发明提供的PCB板的螺纹加工方法，通过将定位参考板夹持并贴紧于锣机的工作台上，其中，定位参考板的形状及大小与待加工PCB板的形状及大小相同；采用锣机的吸盘机械手吸附待加工PCB板，并采用锣机的上下料机械手将吸附的待加工PCB板移动至定位参考板上方；采用锣机的CCD传感器对待加工PCB板进行定位，使待加工PCB板与定位参考板完全对齐；将待加工PCB板压至定位参考板上；采用锣机在待加工PCB板上镶嵌散热铜块的位置进行锣孔，得到用于固定散热铜块的通孔；采用锣机的丝锥对待加工PCB板进行攻丝，得到用于固定散热铜块的螺纹孔，解决了钻孔位置存在偏差，铜块与PCB孔固定不牢的问题，提高了散热效果。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。